JPH0626826B2 - 薄型デイスクの製造方法 - Google Patents
薄型デイスクの製造方法Info
- Publication number
- JPH0626826B2 JPH0626826B2 JP2988686A JP2988686A JPH0626826B2 JP H0626826 B2 JPH0626826 B2 JP H0626826B2 JP 2988686 A JP2988686 A JP 2988686A JP 2988686 A JP2988686 A JP 2988686A JP H0626826 B2 JPH0626826 B2 JP H0626826B2
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- JP
- Japan
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- resin
- heat
- sheets
- thin disk
- laminated
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- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は薄型ディスクの製造方法、特にフレキシブルビ
デオディスク等の薄型高密度情報記録ディスクの製造方
法に関する。
デオディスク等の薄型高密度情報記録ディスクの製造方
法に関する。
従来、高密度情報記録ディスクの製造は、ポリメチルメ
タクリレート、ポリカーボネート等の熱可塑性樹脂を、
射出成形、圧縮成形により表面に信号用の凹凸が設けら
れた状態に成形し、冷却・固化する方法で製造されてい
る。
タクリレート、ポリカーボネート等の熱可塑性樹脂を、
射出成形、圧縮成形により表面に信号用の凹凸が設けら
れた状態に成形し、冷却・固化する方法で製造されてい
る。
このような方法では、薄型化が難しく、厚さ1.0mm 以下
のディスクを製造することは困難であった。これは、第
３図に示すように、信号用の凹凸部分31に対して、その
下の基底部32の厚みをかなり大きくしないと、強度上等
の問題から成形が困難であることを主因としていた。
のディスクを製造することは困難であった。これは、第
３図に示すように、信号用の凹凸部分31に対して、その
下の基底部32の厚みをかなり大きくしないと、強度上等
の問題から成形が困難であることを主因としていた。
本発明は以上の問題点に鑑みなされたものでありその目
的は1.0mm 以下の厚さのフレキシブルディスク等を従来
より容易に製造することのできる方法を提供することに
ある。
的は1.0mm 以下の厚さのフレキシブルディスク等を従来
より容易に製造することのできる方法を提供することに
ある。
本発明の上記目的は、２枚の耐熱性シートのそれぞれの
片面に、直接または他の層を介して該耐熱性シートより
熱変形温度の低い樹脂（以下、易変形性樹脂と略称）を
積層して、積層シートを２枚形成し、該両積層シート
を、その耐熱性シート面が接触するように重ね合わせ、
この重ね合わされた積層シートを加熱下に、凹凸を表面
に有する金型で挟圧することにより前記樹脂の層表面に
信号用の凹凸を転写し、然るのち、冷却・固化すること
により達成される。
片面に、直接または他の層を介して該耐熱性シートより
熱変形温度の低い樹脂（以下、易変形性樹脂と略称）を
積層して、積層シートを２枚形成し、該両積層シート
を、その耐熱性シート面が接触するように重ね合わせ、
この重ね合わされた積層シートを加熱下に、凹凸を表面
に有する金型で挟圧することにより前記樹脂の層表面に
信号用の凹凸を転写し、然るのち、冷却・固化すること
により達成される。
以下、本発明を更に詳細に説明する。本発明の一実施態
様においては、まず、耐熱性シートの片面に易変形性樹
脂を積層し、積層シートを形成する。この積層方法とし
ては、易変形性樹脂を溶剤等に溶かし、それをロールコ
ートにより耐熱性シートに塗布する方法や、易変形性樹
脂をフィルム状にし、耐熱性シートにラミネートする方
法等がある。また、易変形性樹脂と耐熱性シートとを接
着層を介して貼合してもよい。この方法では十分大きな
接着力が得られ、且つ耐熱性シートは接着層により保護
される。
様においては、まず、耐熱性シートの片面に易変形性樹
脂を積層し、積層シートを形成する。この積層方法とし
ては、易変形性樹脂を溶剤等に溶かし、それをロールコ
ートにより耐熱性シートに塗布する方法や、易変形性樹
脂をフィルム状にし、耐熱性シートにラミネートする方
法等がある。また、易変形性樹脂と耐熱性シートとを接
着層を介して貼合してもよい。この方法では十分大きな
接着力が得られ、且つ耐熱性シートは接着層により保護
される。
上記のような方法を再度実施して、２枚の積層シートを
形成する。
形成する。
次いで、２枚の積層シートを、その耐熱性シート同士が
接触するように重ね合わせる。この際、両者は接着剤等
で固着はしないでおく。
接触するように重ね合わせる。この際、両者は接着剤等
で固着はしないでおく。
次いで、重ね合わされた積層シートの両表面を、即ち易
変形性樹脂表面を、加熱下に挟圧し、その両表面に信号
用の凹凸を転写する。この挟圧は、内表面に凹凸をそれ
ぞれ有する、対をなす型を用いて行えばよい。挟圧の際
の加熱用の手段は、型自体に設置してもよいし、型と別
に用意してもよい。
変形性樹脂表面を、加熱下に挟圧し、その両表面に信号
用の凹凸を転写する。この挟圧は、内表面に凹凸をそれ
ぞれ有する、対をなす型を用いて行えばよい。挟圧の際
の加熱用の手段は、型自体に設置してもよいし、型と別
に用意してもよい。
上記転写工程の後、冷却・固化を経て、２枚の薄型ディ
スクが同時に得られる。
スクが同時に得られる。
上記薄型ディスクは、これ自身高密度情報記録ディスク
として使用できるし、金属蒸着、光吸収色素等のコーテ
ィング等の後処理を行えば光学再生方式にも使用できる
光ディスクが得られる。
として使用できるし、金属蒸着、光吸収色素等のコーテ
ィング等の後処理を行えば光学再生方式にも使用できる
光ディスクが得られる。
本発明に用いる耐熱性シートつまりベースとなるフィル
ムは、凹凸パターン形成時の可塑状態の易変形性樹脂の
温度に絶えるものであり、熱硬化性の耐熱フィルムが好
ましい。この熱硬化性の耐熱フィルムの代表的例として
は、ポリイミドフィルム、ポリアミドイミドフィルム、
エポキシ樹脂フィルム、シリコーン樹脂フィルム、ポリ
エステルイミドフィルム、ポリエステルフィルム、及び
テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロプレン共
重合体フィルム、テトラフルオロエチレン−パーフルオ
ロアルキルビニルエーテル共重合体フィルムなどのフッ
素樹脂フィルムなどがある。
ムは、凹凸パターン形成時の可塑状態の易変形性樹脂の
温度に絶えるものであり、熱硬化性の耐熱フィルムが好
ましい。この熱硬化性の耐熱フィルムの代表的例として
は、ポリイミドフィルム、ポリアミドイミドフィルム、
エポキシ樹脂フィルム、シリコーン樹脂フィルム、ポリ
エステルイミドフィルム、ポリエステルフィルム、及び
テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロプレン共
重合体フィルム、テトラフルオロエチレン−パーフルオ
ロアルキルビニルエーテル共重合体フィルムなどのフッ
素樹脂フィルムなどがある。
本発明に用いる、易変形性樹脂としては熱可塑性樹脂が
好ましい。この熱可塑性樹脂の代表的なものには、ポリ
サルホン、ポリオレフィン、エチレン−酢酸ビニル共重
合体やエチレン−アクリレート共重合体やエチレン−プ
ロピレン共重合体等のポリオレフィン共重合体、ポリオ
レフィンハロゲン化物、酢酸ビニル−塩化ビニル共重合
体や塩化ビニル−アクリルニトリル共重合体等の塩化ビ
ニル共重合体、塩化ビニリデン−塩化ビニル共重合体や
塩化ニリデン−塩化ビニル−アクリルニトリル共重合体
等の塩化ビニリデン共重合体、ポリスチレン、スチレン
−アクリルニトリル共重合体（AS樹脂）やスチレン−ア
クリルニトリル−ブタジエン共重合体（ABS 樹脂）等の
スチレン共重合体、ｐ−メチルスチロールや２，５−ジ
クロルスチロールやビニルアントラセンなど、あるいは
それらの共重合体（スチロール共重合体）、クマロンお
よびインデンあるいはこれらとスチレンとの共重合体、
テルペン樹脂ないしピコライト、アクリル樹脂、ポリア
クリルニトリル、アクリルニトリル−酢酸ビニル共重合
体やアクリルニトリル−ビニルピリジン共重合体やアク
リルニトリル−メタクリル酸メチル共重合体等のアクリ
ルニトリル共重合体、ポリアクリルアミドないし、アク
リルニトリルにアセトンを作用させたダイアセトンアク
リルアミドポリマー、ポリ酢酸ビニル、アクリル酸エス
テルやビニルエステルやビニルエーテルやエチレン等と
酢酸ビニルとの共重合体、ポリビニルエーテル、ポリア
ミド、熱可塑性ポリエステル、ポリビニルアルコールま
たはポリビニルアセタール系樹脂、ポリウレタン、数平
均分子 6,000以下のポリビニルカルバゾールまたはビニ
ルカルバゾールとエチレンもしくはスチレン等とのポリ
ビニルカルバゾール共重合体等の含窒素ビニル重合体、
ポリブタジエンまたはブタジエン−スチレン共重合体や
イソプレン−イソブチレン共重合体等のジエン系重合
体、ポリエーテル、ポリカーボネート、ポリエチレンイ
ミン類、セルロース系樹脂あるいは上記樹脂の２種類以
上のブレンド体、またはその他の熱可塑性樹脂とのブレ
ンド体などがある。
好ましい。この熱可塑性樹脂の代表的なものには、ポリ
サルホン、ポリオレフィン、エチレン−酢酸ビニル共重
合体やエチレン−アクリレート共重合体やエチレン−プ
ロピレン共重合体等のポリオレフィン共重合体、ポリオ
レフィンハロゲン化物、酢酸ビニル−塩化ビニル共重合
体や塩化ビニル−アクリルニトリル共重合体等の塩化ビ
ニル共重合体、塩化ビニリデン−塩化ビニル共重合体や
塩化ニリデン−塩化ビニル−アクリルニトリル共重合体
等の塩化ビニリデン共重合体、ポリスチレン、スチレン
−アクリルニトリル共重合体（AS樹脂）やスチレン−ア
クリルニトリル−ブタジエン共重合体（ABS 樹脂）等の
スチレン共重合体、ｐ−メチルスチロールや２，５−ジ
クロルスチロールやビニルアントラセンなど、あるいは
それらの共重合体（スチロール共重合体）、クマロンお
よびインデンあるいはこれらとスチレンとの共重合体、
テルペン樹脂ないしピコライト、アクリル樹脂、ポリア
クリルニトリル、アクリルニトリル−酢酸ビニル共重合
体やアクリルニトリル−ビニルピリジン共重合体やアク
リルニトリル−メタクリル酸メチル共重合体等のアクリ
ルニトリル共重合体、ポリアクリルアミドないし、アク
リルニトリルにアセトンを作用させたダイアセトンアク
リルアミドポリマー、ポリ酢酸ビニル、アクリル酸エス
テルやビニルエステルやビニルエーテルやエチレン等と
酢酸ビニルとの共重合体、ポリビニルエーテル、ポリア
ミド、熱可塑性ポリエステル、ポリビニルアルコールま
たはポリビニルアセタール系樹脂、ポリウレタン、数平
均分子 6,000以下のポリビニルカルバゾールまたはビニ
ルカルバゾールとエチレンもしくはスチレン等とのポリ
ビニルカルバゾール共重合体等の含窒素ビニル重合体、
ポリブタジエンまたはブタジエン−スチレン共重合体や
イソプレン−イソブチレン共重合体等のジエン系重合
体、ポリエーテル、ポリカーボネート、ポリエチレンイ
ミン類、セルロース系樹脂あるいは上記樹脂の２種類以
上のブレンド体、またはその他の熱可塑性樹脂とのブレ
ンド体などがある。
本発明の方法では、信号用の凹凸部分とその下の基底部
とを別種の材質としてを成形し、しかも、その基底部に
予め成形されている強度の高い耐熱性シートを使用する
ので、基底部を信号用の凹凸部分よりも相対的に厚くし
なくても成形は容易にできる。
とを別種の材質としてを成形し、しかも、その基底部に
予め成形されている強度の高い耐熱性シートを使用する
ので、基底部を信号用の凹凸部分よりも相対的に厚くし
なくても成形は容易にできる。
また、本発明では、射出成形のように、金型内に原料樹
脂を行き渡らせる工程を必要としないので、金型の設定
するキャビティー幅の制約が極めて小さく、この点から
も、基板の薄型化が図れる。
脂を行き渡らせる工程を必要としないので、金型の設定
するキャビティー幅の制約が極めて小さく、この点から
も、基板の薄型化が図れる。
以上の理由から、本法によれば、光学メモリー媒体全体
としても薄型化が図れる。
としても薄型化が図れる。
更に本発明は、 ２枚同時に薄型ディスクが製造されるので生産性が高
い、 ２枚の耐熱シートが対称に配された状態で挟圧される
ので、各部に加わる力の不均衡が少なく完成後の各々の
ディスクには歪が少ない。
い、 ２枚の耐熱シートが対称に配された状態で挟圧される
ので、各部に加わる力の不均衡が少なく完成後の各々の
ディスクには歪が少ない。
以下本発明の具体的実施例を第１、２図に基づいて示
し、本発明をさらに詳細に説明する。
し、本発明をさらに詳細に説明する。
実施例１ 熱変形温度が85℃で数平均分子量が８万であるポリメチ
ルメタクリレート（易変形性樹脂）をトルエンに溶解
し、その溶液を第１図における熱変形温度が 300℃以上
で厚さが50μｍのポリイミドフィルム（耐熱シート）1a
（東レ（株）のカプトンフィルム）の片面にロールコー
トにより均一な厚さに塗布した。該溶液の塗布されたポ
リイミドフィルム1aを 100℃で１時間加熱乾燥すると、
トルエンが蒸発したあとに厚さ50μｍのポリメチルメタ
クリレート層1bがポリイミドフィルム1aの片面に残り、
積層シート１が得られた。以上の工程を再度実施しても
う一枚の積層シート１を形成した。第２図において、プ
レス部として、原盤より電鋳加工によって製造した、凹
凸状表面を有するスタンパー２、３を金型４、５にとり
つけた。重ね合わせた積層シート１の２枚を前記プレス
部で加熱押圧して両方のポリメチルメタクリレート層1b
に信号用の凹凸を転写したのち、冷却、固化し、打ち抜
き部６で信号用の凹凸のついたディスク２枚を同時に打
ち抜いた。打ち抜いたあとのシートを巻きとった。
ルメタクリレート（易変形性樹脂）をトルエンに溶解
し、その溶液を第１図における熱変形温度が 300℃以上
で厚さが50μｍのポリイミドフィルム（耐熱シート）1a
（東レ（株）のカプトンフィルム）の片面にロールコー
トにより均一な厚さに塗布した。該溶液の塗布されたポ
リイミドフィルム1aを 100℃で１時間加熱乾燥すると、
トルエンが蒸発したあとに厚さ50μｍのポリメチルメタ
クリレート層1bがポリイミドフィルム1aの片面に残り、
積層シート１が得られた。以上の工程を再度実施しても
う一枚の積層シート１を形成した。第２図において、プ
レス部として、原盤より電鋳加工によって製造した、凹
凸状表面を有するスタンパー２、３を金型４、５にとり
つけた。重ね合わせた積層シート１の２枚を前記プレス
部で加熱押圧して両方のポリメチルメタクリレート層1b
に信号用の凹凸を転写したのち、冷却、固化し、打ち抜
き部６で信号用の凹凸のついたディスク２枚を同時に打
ち抜いた。打ち抜いたあとのシートを巻きとった。
以上詳細に説明したように、２枚の耐熱性シートのそれ
ぞれの片面に、直接または他の層を介して易変形性樹脂
を積層して、積層シートを２枚形成し、該両積層シート
をその耐熱性シート面が接触するように重ね合わせ、こ
の重ね合わされた積層シートを加熱下に、凹凸を表面に
有する金型で挟圧することにより前記樹脂の層表面に信
号用の凹凸を転写し、然るのち、冷却・固化することに
より、1.0mm 以下の厚さのフレキシブルディスク等を生
産性高く且つ従来より容易に製造することができるよう
になった。
ぞれの片面に、直接または他の層を介して易変形性樹脂
を積層して、積層シートを２枚形成し、該両積層シート
をその耐熱性シート面が接触するように重ね合わせ、こ
の重ね合わされた積層シートを加熱下に、凹凸を表面に
有する金型で挟圧することにより前記樹脂の層表面に信
号用の凹凸を転写し、然るのち、冷却・固化することに
より、1.0mm 以下の厚さのフレキシブルディスク等を生
産性高く且つ従来より容易に製造することができるよう
になった。
第１図はポリイミドフィルムにポリメチルメタクリレー
トを積層したシートの断面図である。第２図は前記積層
シートに凹凸の信号を転写する工程を示す断面図であ
る。 第３図は射出成形法により製造された基板の断面図であ
る。 １：積層シート １ａ：ポリイミドフィルム（耐熱性シート） １ｂ：ポリメチルメタクリレート樹脂（易変形性樹脂） ２、３：スタンパー ４、５：金型 ６：打ち抜き部 31：信号用の凹凸部分、32：基底部
トを積層したシートの断面図である。第２図は前記積層
シートに凹凸の信号を転写する工程を示す断面図であ
る。 第３図は射出成形法により製造された基板の断面図であ
る。 １：積層シート １ａ：ポリイミドフィルム（耐熱性シート） １ｂ：ポリメチルメタクリレート樹脂（易変形性樹脂） ２、３：スタンパー ４、５：金型 ６：打ち抜き部 31：信号用の凹凸部分、32：基底部
Claims (4)
- 【請求項１】２枚の耐熱性シートのそれぞれの片面に、
直接または他の層を介して該耐熱性シートより熱変形温
度の低い樹脂を積層して、積層シートを２枚形成し、該
両積層シートを、その耐熱性シート面が接触するように
重ね合わせ、この重ね合わされた積層シートを加熱下
に、凹凸を表面に有する金型で挟圧することにより前記
樹脂の層表面に信号用の凹凸を転写し、然るのち、冷却
・固化することを特徴とする薄型ディスクの製造方法 - 【請求項２】２枚の積層シートへの信号用の凹凸を転写
を同時に行うことを特徴とする特許請求の範囲第１項記
載の薄型ディスクの製造方法。 - 【請求項３】樹脂層が熱可塑樹脂よりなることを特徴と
する特許請求の範囲第１または第２項記載の薄型ディス
クの製造方法。 - 【請求項４】耐熱性シートが熱硬化性樹脂よりなること
を特徴とする特許請求の範囲第１項、第２項または第３
項記載の薄型ディスクの製造方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2988686A JPH0626826B2 (ja) | 1986-02-15 | 1986-02-15 | 薄型デイスクの製造方法 |
| US07/473,106 US5160462A (en) | 1986-02-14 | 1990-02-02 | Preparing optical memory medium by laminating a thermoplastic resin layer on a thermosetting resin sheet |
| US07/928,322 US5378516A (en) | 1986-02-14 | 1992-08-12 | Thin type optical memory medium and method for preparing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2988686A JPH0626826B2 (ja) | 1986-02-15 | 1986-02-15 | 薄型デイスクの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62189123A JPS62189123A (ja) | 1987-08-18 |
| JPH0626826B2 true JPH0626826B2 (ja) | 1994-04-13 |
Family
ID=12288455
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2988686A Expired - Lifetime JPH0626826B2 (ja) | 1986-02-14 | 1986-02-15 | 薄型デイスクの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0626826B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4757286B2 (ja) * | 2008-07-30 | 2011-08-24 | 第一高周波工業株式会社 | ガスケット及び管体連結部封止方法 |
-
1986
- 1986-02-15 JP JP2988686A patent/JPH0626826B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62189123A (ja) | 1987-08-18 |
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