JPH06101142B2 - 光学メモリ媒体の製造方法 - Google Patents
光学メモリ媒体の製造方法Info
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- JPH06101142B2 JPH06101142B2 JP2890586A JP2890586A JPH06101142B2 JP H06101142 B2 JPH06101142 B2 JP H06101142B2 JP 2890586 A JP2890586 A JP 2890586A JP 2890586 A JP2890586 A JP 2890586A JP H06101142 B2 JPH06101142 B2 JP H06101142B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- memory medium
- heat
- optical memory
- resistant sheet
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- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は光学的メモリー媒体の製造方法、特にフレキシ
ブル光ディスク等の、溝付きの光学的メモリー媒体の製
造方法に関する。
ブル光ディスク等の、溝付きの光学的メモリー媒体の製
造方法に関する。
従来の薄型光学メモリー媒体の製造は、まず基板とし
て、ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネート等の
熱可塑性樹脂を、射出成形、圧縮成形により表面に凹凸
状の案内溝が設けられた状態に成形し、次いでこの基板
上に光記録層を積層することにより行なわれていた。
て、ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネート等の
熱可塑性樹脂を、射出成形、圧縮成形により表面に凹凸
状の案内溝が設けられた状態に成形し、次いでこの基板
上に光記録層を積層することにより行なわれていた。
このような方法では、薄型化が難しく、厚さ1.0mm以下
の光学メモリー媒体を製造することは困難であった。こ
れは、基板が第４図に示すように、凹凸状の案内溝部分
41に対して、その下の基底部42の厚みをかなり大きくし
ないと、強度上等の問題から成形が困難であることを主
因としていた。
の光学メモリー媒体を製造することは困難であった。こ
れは、基板が第４図に示すように、凹凸状の案内溝部分
41に対して、その下の基底部42の厚みをかなり大きくし
ないと、強度上等の問題から成形が困難であることを主
因としていた。
本発明は以上の問題点に鑑みなされたものでありその目
的は、1.0mm以下の厚さのフレキシブル光ディスク等を
従来より容易に製造することのできる方法を提供するこ
とにある。
的は、1.0mm以下の厚さのフレキシブル光ディスク等を
従来より容易に製造することのできる方法を提供するこ
とにある。
（問題を解決するための手段〕 上記目的達成可能な本発明は、耐熱性シート片面に、直
接または他の層を介して可塑状態の樹脂を、展延させ、
該樹脂に信号用の凹凸を転写形成しつつ耐熱性シートに
接着固化することにより作製した案内溝付きの基板の２
枚を、該耐熱シート面同士が接触するように重ね合わ
せ、案内溝を有するその両外表面上に光エネルギーで記
録可能な光記録層を積層する工程を有することを特徴と
する。
接または他の層を介して可塑状態の樹脂を、展延させ、
該樹脂に信号用の凹凸を転写形成しつつ耐熱性シートに
接着固化することにより作製した案内溝付きの基板の２
枚を、該耐熱シート面同士が接触するように重ね合わ
せ、案内溝を有するその両外表面上に光エネルギーで記
録可能な光記録層を積層する工程を有することを特徴と
する。
以下、本発明を更に詳細に説明する。本発明の一実施態
様においては、まず、原盤に電鋳加工を施して製造し
た、凹凸上の表面を有するスタンパーを対をなす金型の
一方の内面に設置する。さらに、他方の金型内面に又は
対の金型同士が向かい合う空間内に、耐熱性シートを、
スタンパーと間隔をおき且つ対面するように設置する
（第１工程）。次いで、金型を型締めしつつ、あるいは
型締め後、該金型内のスタンパーと耐熱性シート面とが
構成する空間部分に、可塑状態の樹脂を展延しあまねく
ゆきわたらせる（第２工程）。該樹脂は前記スタンパー
によりその表面に凹凸上の案内溝が転写されると共に耐
熱性シートに接着する。こうして１枚の基板ができ上が
る。このような方法を再度実施して、２枚の基板を作製
する（第２′工程）。また、次のような方法により２枚
の基板を同時に形成してもよい、即ち、対をなす金型の
両内面にスタンパーを設置し、その金型同士が向かい合
う空間内に、２枚重ね合わせた耐熱シートを配置した
後、第２工程と同様な工程を実施して２枚同時に基板を
作製する方法である。
様においては、まず、原盤に電鋳加工を施して製造し
た、凹凸上の表面を有するスタンパーを対をなす金型の
一方の内面に設置する。さらに、他方の金型内面に又は
対の金型同士が向かい合う空間内に、耐熱性シートを、
スタンパーと間隔をおき且つ対面するように設置する
（第１工程）。次いで、金型を型締めしつつ、あるいは
型締め後、該金型内のスタンパーと耐熱性シート面とが
構成する空間部分に、可塑状態の樹脂を展延しあまねく
ゆきわたらせる（第２工程）。該樹脂は前記スタンパー
によりその表面に凹凸上の案内溝が転写されると共に耐
熱性シートに接着する。こうして１枚の基板ができ上が
る。このような方法を再度実施して、２枚の基板を作製
する（第２′工程）。また、次のような方法により２枚
の基板を同時に形成してもよい、即ち、対をなす金型の
両内面にスタンパーを設置し、その金型同士が向かい合
う空間内に、２枚重ね合わせた耐熱シートを配置した
後、第２工程と同様な工程を実施して２枚同時に基板を
作製する方法である。
本発明において可塑状態の樹脂を展延させる方法として
は、軟化した樹脂を型締めされつつある金型で圧縮する
圧縮成形法、液状樹脂を型締めされた金型内に注入する
注型成形法、加熱した熱可塑性樹脂を金型内に射出する
射出成形法のいずれを使ってもよい。
は、軟化した樹脂を型締めされつつある金型で圧縮する
圧縮成形法、液状樹脂を型締めされた金型内に注入する
注型成形法、加熱した熱可塑性樹脂を金型内に射出する
射出成形法のいずれを使ってもよい。
また、本発明において可塑状態の樹脂を展延させ耐熱性
シートに接着させる工程の前に、さらにそれらの接着力
を向上させるために、予め耐熱性シートに接着性の強い
層（接着層）を設けてもよい。この接着層は接着力を向
上させるだけでなく耐熱シートの保護にも役立つ。
シートに接着させる工程の前に、さらにそれらの接着力
を向上させるために、予め耐熱性シートに接着性の強い
層（接着層）を設けてもよい。この接着層は接着力を向
上させるだけでなく耐熱シートの保護にも役立つ。
次に、上記工程で得られた基板２枚を、耐熱シート同士
が接触するように重ね合わせる（第３工程）。両基板は
接着はしないでおく。しかる後、重なり合った基板の両
表面、即ち案内溝が形成された表面に、光エネルギーで
記録可能な光記録層を積層する（第４工程）。こうして
２枚の光学メモリ媒体が同時に製造される。光記録層
は、後述する材料や蒸着法や、ディップコート法、ロー
ルコート法等の各種塗布法により積層する。
が接触するように重ね合わせる（第３工程）。両基板は
接着はしないでおく。しかる後、重なり合った基板の両
表面、即ち案内溝が形成された表面に、光エネルギーで
記録可能な光記録層を積層する（第４工程）。こうして
２枚の光学メモリ媒体が同時に製造される。光記録層
は、後述する材料や蒸着法や、ディップコート法、ロー
ルコート法等の各種塗布法により積層する。
本発明に用いる耐熱性シートつまりベースとなるフィル
ムは、凹凸パターン形成時の可塑状態の樹脂の温度に絶
えるものであり、熱硬化性の耐熱フィルムが好ましい。
この熱硬化性の耐熱フィルムの代表的例としては、ポリ
イミドフィルム、ポリアミドイミドフィルム、エポキシ
樹脂フィルム、シリコーン樹脂フィルム、ポリエステル
イミドフィルム、ポリエステルフィルム、及びテトラフ
ルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体フ
ィルム、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキ
ルビニルエーテル共重合体フィルムなどのフッ素樹脂フ
ィルムでなどがある。
ムは、凹凸パターン形成時の可塑状態の樹脂の温度に絶
えるものであり、熱硬化性の耐熱フィルムが好ましい。
この熱硬化性の耐熱フィルムの代表的例としては、ポリ
イミドフィルム、ポリアミドイミドフィルム、エポキシ
樹脂フィルム、シリコーン樹脂フィルム、ポリエステル
イミドフィルム、ポリエステルフィルム、及びテトラフ
ルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体フ
ィルム、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキ
ルビニルエーテル共重合体フィルムなどのフッ素樹脂フ
ィルムでなどがある。
本発明に用いる、表面に案内溝が形成される樹脂として
は熱可塑性樹脂が好ましい。この熱可塑性樹脂の代表的
なものには、ポリサルホン、ポリオレフィン、エチレン
−酢酸ビニル共重合体やエチレン−アクリレート共重合
体やエチレン−プロピレン共重合体等のポリオレフィン
共重合体、ポリオレフィンハロゲン化物、酢酸ビニル−
塩化ビニル共重合体や塩化ビニル−アクリルニトリル共
重合体等の塩化ビニル共重合体、塩化ビニリデン−塩化
ビニル共重合体や塩化ビニリデン−塩化ビニル−アクリ
ルニトリル共重合体等の塩化ビニリデン共重合体、ポリ
スチレン、スチレン−アクリルニトリル共重合体（AS樹
脂）やスチレン−アクリルニトリル−ブタジエン共重合
体（ABS樹脂）等のスチレン共重合体、ｐ−メチルスチ
ロールや2,5−ジクロルスチロールやビニルアントラセ
ンなど、あるいはそれらの共重合体（スチロール共重合
体）、クマロンおよびインデンあるいはこれらとスチレ
ンとの共重合体、テルペン樹脂ないしピコライト、アク
リル樹脂、ポリアクリルニトリル、アクリルニトリル−
酢酸ビニル共重合体やアクリルニトリル−ビニルピリジ
ン共重合体やアクリルニトリル−メタクリル酸メチル共
重合体等のアクリルニトリル共重合体、ポリアクリルア
ミドないし、アクリルニトリルにアセトンを作用させた
ダイアセトンアクリルアミドポリマー、ポリ酢酸ビニ
ル、アクリル酸エステルやビニルエステルやビニルエー
テルやエチレン等と酢酸ビニルとの共重合体、ポリビニ
ルエーテル、ポリアミド、熱可塑性ポリエステル、ポリ
ビニルアルコールまたはポリビニルアセタール系樹脂、
ポリウレタン、数平均分子量6,000以下のポリビニルカ
ルバゾールまたはビニルカルバゾールとエチレンもしく
はスチレン等とのポリビニルカルバゾール共重合体等の
含窒素ビニル重合体、ポリブタジエンまたはブタジエン
−スチレン共重合体やイソプレン−イソブチレン共重合
体等のジエン系重合体、ポリエーテル、ポリカーボネー
ト、ポリエチレンイミン類、セルロース系樹脂あるいは
上記樹脂の２種類以上のブレンド体、またはその他の熱
可塑性樹脂とのブレンド体などがある。
は熱可塑性樹脂が好ましい。この熱可塑性樹脂の代表的
なものには、ポリサルホン、ポリオレフィン、エチレン
−酢酸ビニル共重合体やエチレン−アクリレート共重合
体やエチレン−プロピレン共重合体等のポリオレフィン
共重合体、ポリオレフィンハロゲン化物、酢酸ビニル−
塩化ビニル共重合体や塩化ビニル−アクリルニトリル共
重合体等の塩化ビニル共重合体、塩化ビニリデン−塩化
ビニル共重合体や塩化ビニリデン−塩化ビニル−アクリ
ルニトリル共重合体等の塩化ビニリデン共重合体、ポリ
スチレン、スチレン−アクリルニトリル共重合体（AS樹
脂）やスチレン−アクリルニトリル−ブタジエン共重合
体（ABS樹脂）等のスチレン共重合体、ｐ−メチルスチ
ロールや2,5−ジクロルスチロールやビニルアントラセ
ンなど、あるいはそれらの共重合体（スチロール共重合
体）、クマロンおよびインデンあるいはこれらとスチレ
ンとの共重合体、テルペン樹脂ないしピコライト、アク
リル樹脂、ポリアクリルニトリル、アクリルニトリル−
酢酸ビニル共重合体やアクリルニトリル−ビニルピリジ
ン共重合体やアクリルニトリル−メタクリル酸メチル共
重合体等のアクリルニトリル共重合体、ポリアクリルア
ミドないし、アクリルニトリルにアセトンを作用させた
ダイアセトンアクリルアミドポリマー、ポリ酢酸ビニ
ル、アクリル酸エステルやビニルエステルやビニルエー
テルやエチレン等と酢酸ビニルとの共重合体、ポリビニ
ルエーテル、ポリアミド、熱可塑性ポリエステル、ポリ
ビニルアルコールまたはポリビニルアセタール系樹脂、
ポリウレタン、数平均分子量6,000以下のポリビニルカ
ルバゾールまたはビニルカルバゾールとエチレンもしく
はスチレン等とのポリビニルカルバゾール共重合体等の
含窒素ビニル重合体、ポリブタジエンまたはブタジエン
−スチレン共重合体やイソプレン−イソブチレン共重合
体等のジエン系重合体、ポリエーテル、ポリカーボネー
ト、ポリエチレンイミン類、セルロース系樹脂あるいは
上記樹脂の２種類以上のブレンド体、またはその他の熱
可塑性樹脂とのブレンド体などがある。
本発明において用いる光記録層の材料としては、光によ
って記録がなされる薄膜を形成可能なものならばその種
類は問わないが、例えばアルミニウムなどの金属、ビス
マス、酸化テルルやカルコゲナイド系化合物などの無機
化合物が挙げられる。これらの材料は、一般にスパッタ
リングや真空蒸着により光記録層とする。また、他の光
記録層材料として光吸収色素を主体とするものが挙げら
れる。光吸収色素としては、シアニン、メロシアニン、
トリフェニルメタン、ナフトキノン、キサンテン、スク
アリウムおよびアズレンなどを含めて、アゾ、スチルベ
ン、フタロシアニン系の直接染料、アゾ、アントラキノ
ン、トリフェニルメタン、キサンテン、アジン系の酸性
染料、シアニン、アゾ、アジン、トリフェニルメタン系
の塩基性染料、アゾ、アントラキノン、キサンテン、ト
リフェニルメタン系の媒染・酸性媒染染料、アントラキ
ノン、インジゴイド系の建染染料、アゾ、アントラキノ
ン、フタロシアニン、トリフェニルメタン系の油溶染料
などを使用することができる。これらは、主に前記した
各種塗布法により光記録層とする。
って記録がなされる薄膜を形成可能なものならばその種
類は問わないが、例えばアルミニウムなどの金属、ビス
マス、酸化テルルやカルコゲナイド系化合物などの無機
化合物が挙げられる。これらの材料は、一般にスパッタ
リングや真空蒸着により光記録層とする。また、他の光
記録層材料として光吸収色素を主体とするものが挙げら
れる。光吸収色素としては、シアニン、メロシアニン、
トリフェニルメタン、ナフトキノン、キサンテン、スク
アリウムおよびアズレンなどを含めて、アゾ、スチルベ
ン、フタロシアニン系の直接染料、アゾ、アントラキノ
ン、トリフェニルメタン、キサンテン、アジン系の酸性
染料、シアニン、アゾ、アジン、トリフェニルメタン系
の塩基性染料、アゾ、アントラキノン、キサンテン、ト
リフェニルメタン系の媒染・酸性媒染染料、アントラキ
ノン、インジゴイド系の建染染料、アゾ、アントラキノ
ン、フタロシアニン、トリフェニルメタン系の油溶染料
などを使用することができる。これらは、主に前記した
各種塗布法により光記録層とする。
本発明の方法では、案内溝部分とその下の基底部とを別
種の材質として基板を成形し、しかも、その基底部に予
め成形されている強度の高い耐熱性シートを使用するの
で、基底部を案内溝部分よりも相対的に厚くしなくても
基板成形は容易にできる。従って、本法によれば、光学
メモリー媒体全体としても薄型化が図れる。
種の材質として基板を成形し、しかも、その基底部に予
め成形されている強度の高い耐熱性シートを使用するの
で、基底部を案内溝部分よりも相対的に厚くしなくても
基板成形は容易にできる。従って、本法によれば、光学
メモリー媒体全体としても薄型化が図れる。
また、２枚同時に光記録層が形成されるので生産性が向
上する。
上する。
更に、本法では、光記録層の積層の際、２枚の基板のそ
れぞれの裏面は露出していないので、その積層法にディ
ッピング塗布を利用する場合も、基板の裏面をカバー等
で覆う必要が全くなく、ディッピング塗布の実施が極め
て容易となる。
れぞれの裏面は露出していないので、その積層法にディ
ッピング塗布を利用する場合も、基板の裏面をカバー等
で覆う必要が全くなく、ディッピング塗布の実施が極め
て容易となる。
以下本発明の具体的実施例を第１、２、３図に基づいて
示し、本発明をさらに詳細に説明する。
示し、本発明をさらに詳細に説明する。
実施例１ 第１図において、原盤に電鋳加工を施して製造した、表
面に凹凸を有するスタンパー２を一方の金型３に設置
し、熱軟化温度が300℃以上で厚さ50μｍのポリイミド
テープを耐熱シート１としてもう一方の金型４に設置し
た。スタンパー２の中央に軟化した数平均分子量８万の
ポリメチルメタクリレート樹脂５を供給し、該樹脂５を
金型３と４で圧縮した。該樹脂５は金型中央から周囲方
向へ流動してゆき第２図のように金型内全体に広がり、
耐熱シート１に接着すると共に、スタンパー２によりそ
の表面に凹凸の案内溝が形成された。上記工程により作
成したシート状基板２枚を第３図のように耐熱シート１
面が接触するように重ね合わせ、これを、下記構造式の
光吸収染料 の１％溶液６（溶媒…ジアセトンアルコール：イソプロ
ピルアルコール＝2:1重量部）中をロール７により通す
ことにより、光記録層を案内溝上にディップコートし、
その後、２枚のシートを分離ロール８で分離して２枚の
薄型光ディスクを同時に得た。各薄型光ディスクの厚さ
は90μｍであった。
面に凹凸を有するスタンパー２を一方の金型３に設置
し、熱軟化温度が300℃以上で厚さ50μｍのポリイミド
テープを耐熱シート１としてもう一方の金型４に設置し
た。スタンパー２の中央に軟化した数平均分子量８万の
ポリメチルメタクリレート樹脂５を供給し、該樹脂５を
金型３と４で圧縮した。該樹脂５は金型中央から周囲方
向へ流動してゆき第２図のように金型内全体に広がり、
耐熱シート１に接着すると共に、スタンパー２によりそ
の表面に凹凸の案内溝が形成された。上記工程により作
成したシート状基板２枚を第３図のように耐熱シート１
面が接触するように重ね合わせ、これを、下記構造式の
光吸収染料 の１％溶液６（溶媒…ジアセトンアルコール：イソプロ
ピルアルコール＝2:1重量部）中をロール７により通す
ことにより、光記録層を案内溝上にディップコートし、
その後、２枚のシートを分離ロール８で分離して２枚の
薄型光ディスクを同時に得た。各薄型光ディスクの厚さ
は90μｍであった。
以上詳細に説明したように、耐熱シートの片面に、直接
または他の層を介して可塑状態の樹脂を、展延させ、該
樹脂に信号用の凹凸を転写形成しつつ耐熱性シートに接
着固化することにより作製した案内溝付きの基板の２枚
を、該耐熱シート面同士が接触するように重ね合わせ、
案内溝を有するその両外表面上に光エネルギーで記録可
能な光記録層を積層することにより、1.0mm以下の厚さ
のフレキシブル光ディスク等を従来より容易に且つ生産
性高く製造することのできるようになった。
または他の層を介して可塑状態の樹脂を、展延させ、該
樹脂に信号用の凹凸を転写形成しつつ耐熱性シートに接
着固化することにより作製した案内溝付きの基板の２枚
を、該耐熱シート面同士が接触するように重ね合わせ、
案内溝を有するその両外表面上に光エネルギーで記録可
能な光記録層を積層することにより、1.0mm以下の厚さ
のフレキシブル光ディスク等を従来より容易に且つ生産
性高く製造することのできるようになった。
第１図は耐熱シートの片面側に可塑状態の樹脂を供給し
た状態を示す断面図で、第２図は該樹脂が金型内に展延
された状態を示す断面図である。第３図は光記録層の塗
布工程図である。第４図は、射出成形方法により成形さ
れた基板の断面図である。 1:耐熱シート、2:スタンパー 3,4:金型、5:樹脂 6:光吸収性色素溶液、7:ロール 8:分離ロール
た状態を示す断面図で、第２図は該樹脂が金型内に展延
された状態を示す断面図である。第３図は光記録層の塗
布工程図である。第４図は、射出成形方法により成形さ
れた基板の断面図である。 1:耐熱シート、2:スタンパー 3,4:金型、5:樹脂 6:光吸収性色素溶液、7:ロール 8:分離ロール
Claims (7)
- 【請求項１】耐熱性シートの片面に、直接または他の層
を介して可塑状態の樹脂を展延させ、該樹脂に信号用の
凹凸を転写形成しつつ耐熱性シートに接着固化すること
により、作製した案内溝付きの基板の２枚を、該耐熱シ
ート面同士が接触するように重ね合わせ、案内溝を有す
るその両外表面上に光エネルギーで記録可能な光記録層
を積層する工程を有することを特徴とする光学メモリ媒
体の製造方法。 - 【請求項２】光エネルギーで記録可能な記録層をディッ
ピング塗布により積層することを特徴とする特許請求の
範囲第１項記載の光学メモリ媒体の製造方法。 - 【請求項３】重ね合わせた２枚の耐熱性シートの両外表
面上へ可塑状態の樹脂を展延させ、該樹脂に信号用の凹
凸を転写形成しつつ耐熱性シートに接着固化することを
特徴とする特許請求の範囲第１項又は第２項記載の光学
メモリ媒体の製造方法。 - 【請求項４】可塑状態の樹脂の展延を圧縮成形法で行う
ことを特徴とする特許請求の範囲第１〜３項の何れか一
項記載の光学メモリ媒体の製造方法。 - 【請求項５】可塑状態の樹脂の展延を注型成形法で行う
ことを特徴とする特許請求の範囲第１〜３項の何れか一
項記載の光学メモリ媒体の製造方法。 - 【請求項６】可塑状態の樹脂の展延を射出成形法で行う
ことを特徴とする特許請求の範囲第１〜３項の何れか一
項記載の光学メモリ媒体の製造方法。 - 【請求項７】耐熱性シートが熱硬化性樹脂よりなること
を特徴とする特許請求の範囲第１項〜第６項の何れか一
項記載の光学メモリ媒体の製造方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2890586A JPH06101142B2 (ja) | 1986-02-14 | 1986-02-14 | 光学メモリ媒体の製造方法 |
| US07/473,106 US5160462A (en) | 1986-02-14 | 1990-02-02 | Preparing optical memory medium by laminating a thermoplastic resin layer on a thermosetting resin sheet |
| US07/928,322 US5378516A (en) | 1986-02-14 | 1992-08-12 | Thin type optical memory medium and method for preparing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2890586A JPH06101142B2 (ja) | 1986-02-14 | 1986-02-14 | 光学メモリ媒体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62188041A JPS62188041A (ja) | 1987-08-17 |
| JPH06101142B2 true JPH06101142B2 (ja) | 1994-12-12 |
Family
ID=12261422
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2890586A Expired - Lifetime JPH06101142B2 (ja) | 1986-02-14 | 1986-02-14 | 光学メモリ媒体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06101142B2 (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS579962A (en) * | 1980-06-19 | 1982-01-19 | Sato Kogyo | Erection of building outer wall |
| JPS5942444Y2 (ja) * | 1980-10-23 | 1984-12-11 | 義之 山田 | コンクリ−ト壁構築用型枠板の仮り固定装置 |
| JPS6033964A (ja) * | 1983-08-03 | 1985-02-21 | 株式会社栗本鉄工所 | 断熱壁の構築方法 |
-
1986
- 1986-02-14 JP JP2890586A patent/JPH06101142B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62188041A (ja) | 1987-08-17 |
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