JPS6127360B2 - - Google Patents
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- JPS6127360B2 JPS6127360B2 JP7433883A JP7433883A JPS6127360B2 JP S6127360 B2 JPS6127360 B2 JP S6127360B2 JP 7433883 A JP7433883 A JP 7433883A JP 7433883 A JP7433883 A JP 7433883A JP S6127360 B2 JPS6127360 B2 JP S6127360B2
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B19/00—Liquid-phase epitaxial-layer growth
- C30B19/06—Reaction chambers; Boats for supporting the melt; Substrate holders
- C30B19/062—Vertical dipping system
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は液相エピタキシヤル装置、さらに詳し
くは、大面積の単結晶基板に結晶層を容易に多層
成長せしめることのできる液相エピタキシヤル成
長装置に関するものである。
くは、大面積の単結晶基板に結晶層を容易に多層
成長せしめることのできる液相エピタキシヤル成
長装置に関するものである。
近年、大面積単結晶基板への成長が可能で、か
つ量産性に飛んだ液相エピタキシヤル(LPEと略
称する)膜成長装置の開発が望まれている。
つ量産性に飛んだ液相エピタキシヤル(LPEと略
称する)膜成長装置の開発が望まれている。
従来、化合物半導体のLPE膜成長装置としては
横型多層スライド式装置が広く用いられている。
このような、横型多層スライド式成長装置の場
合、成長可能な基板の大きさは、せいぜい20×20
mm角程度の四角い基板しか使用できず、それ以上
の大面積基板へ、成分比、厚さの均一な結晶膜を
成長させることは困難であつた。
横型多層スライド式装置が広く用いられている。
このような、横型多層スライド式成長装置の場
合、成長可能な基板の大きさは、せいぜい20×20
mm角程度の四角い基板しか使用できず、それ以上
の大面積基板へ、成分比、厚さの均一な結晶膜を
成長させることは困難であつた。
本発明は上述の点に鑑みなされたもので、大面
積で、かつ平担度が良く、さらに特性が面内にお
いて均一な多層エピタキシヤル層を生産性良く成
長できる液相エピタキシヤル成長装置を提供する
ことを目的とする。
積で、かつ平担度が良く、さらに特性が面内にお
いて均一な多層エピタキシヤル層を生産性良く成
長できる液相エピタキシヤル成長装置を提供する
ことを目的とする。
本発明を概設すれば、本発明による液相エピタ
キシヤル成長装置は、縦型の電気炉にエピタキシ
ヤル成長室を設け、この成長室内に、回転上下可
能な基板ホルダ及びこの基板ホルダに支持される
基板と接触する原料融液を保持するための成長用
ルツボを備えた液相エピタキシヤル成長装置にお
いて、前記原料融液を注入するための原料注入口
を有する前記成長用ルツボの外側に複数の原料融
液槽を備えた原料治具を嵌合し、前記治具あるい
はルツボを回転せしめることによつて、前記ルツ
ボの原料注入口が原料融液槽に対し、開閉するよ
うにするとともに、前記エピタキシヤル成長室と
ゲートバルブで連結された基板交換室を設け、こ
のエピタキシヤル成長室と基板交換室の間に基板
移送機構を備えたことを特徴とするものである。
キシヤル成長装置は、縦型の電気炉にエピタキシ
ヤル成長室を設け、この成長室内に、回転上下可
能な基板ホルダ及びこの基板ホルダに支持される
基板と接触する原料融液を保持するための成長用
ルツボを備えた液相エピタキシヤル成長装置にお
いて、前記原料融液を注入するための原料注入口
を有する前記成長用ルツボの外側に複数の原料融
液槽を備えた原料治具を嵌合し、前記治具あるい
はルツボを回転せしめることによつて、前記ルツ
ボの原料注入口が原料融液槽に対し、開閉するよ
うにするとともに、前記エピタキシヤル成長室と
ゲートバルブで連結された基板交換室を設け、こ
のエピタキシヤル成長室と基板交換室の間に基板
移送機構を備えたことを特徴とするものである。
以下、本発明の一実施例を図面に基づき説明す
る。
る。
第1図は本発明による一実施例の断面概略図で
あり、図中、1は基板回転上下軸、2は基板ホル
ダ、3は基板、4は原料融液槽、5は電気炉、6
は高純度石英製の反応管、7は成長用ルツボ、8
は複数の原料融液槽を備えた原料治具、9および
10は成長用ルツボを固定するための、高純度石
英製固定用円筒、11は原料治具の回転上下機
構、12はシヤツター、13は原料注入口(スリ
ツト)、14はエピタキシヤル成長室、15は基
板交換室、16はゲートバルブ、17は基板移送
機、18は基板受渡機、19はのぞき窓である。
また前記において、電気炉5は石英管の内面に金
属の半透明膜をコートしその外面にヒータ線を巻
回固定したもので、ヒータ線の間隙より反応管な
いを観察しえるようになつている。また、ルツボ
7および原料治具8は高純度グラフアイト製であ
る。
あり、図中、1は基板回転上下軸、2は基板ホル
ダ、3は基板、4は原料融液槽、5は電気炉、6
は高純度石英製の反応管、7は成長用ルツボ、8
は複数の原料融液槽を備えた原料治具、9および
10は成長用ルツボを固定するための、高純度石
英製固定用円筒、11は原料治具の回転上下機
構、12はシヤツター、13は原料注入口(スリ
ツト)、14はエピタキシヤル成長室、15は基
板交換室、16はゲートバルブ、17は基板移送
機、18は基板受渡機、19はのぞき窓である。
また前記において、電気炉5は石英管の内面に金
属の半透明膜をコートしその外面にヒータ線を巻
回固定したもので、ヒータ線の間隙より反応管な
いを観察しえるようになつている。また、ルツボ
7および原料治具8は高純度グラフアイト製であ
る。
この第1図より明らかなように、この実施例に
おける液相エピタキシヤル成長装置は、前述のよ
うな電気炉5内に反応管6が設けられてエピタキ
シヤル成長室14が形成され、この反応管6の内
部にエピタキシヤル成長用の原料融液を保持する
ルツボ7、このルツボ7中の原料融液と接触し、
エピタキシヤル成長膜を成長させる基板3を支持
する基板ホルダ2が設けられている。前記基板ホ
ルダ1は上下方向に回転しながら移動可能なよう
に基板回転上下軸1に接続している。一方成長用
ルツボ7は前記基板ホルダ2の先端部に支持され
る基板3の下方部に配置され、基板ホルダ2が基
板回転上下軸1により下降したとき、前記基板3
がルツボ7内の原料融液に接触するようになつて
いる。
おける液相エピタキシヤル成長装置は、前述のよ
うな電気炉5内に反応管6が設けられてエピタキ
シヤル成長室14が形成され、この反応管6の内
部にエピタキシヤル成長用の原料融液を保持する
ルツボ7、このルツボ7中の原料融液と接触し、
エピタキシヤル成長膜を成長させる基板3を支持
する基板ホルダ2が設けられている。前記基板ホ
ルダ1は上下方向に回転しながら移動可能なよう
に基板回転上下軸1に接続している。一方成長用
ルツボ7は前記基板ホルダ2の先端部に支持され
る基板3の下方部に配置され、基板ホルダ2が基
板回転上下軸1により下降したとき、前記基板3
がルツボ7内の原料融液に接触するようになつて
いる。
前記成長用ルツボ7はこのルツボ7を固定する
ための固定用円筒9および10により反応管6内
に固定されているとともに、複数の原料融液槽3
を有する原料治具8に嵌め合わされている。さら
にこの成長用ルツボ7はその下部に、原料注入ス
リツト13を有し、前記原料治具8に設けられた
原料融液槽4より原料融液が供給除去されるよう
になつている。
ための固定用円筒9および10により反応管6内
に固定されているとともに、複数の原料融液槽3
を有する原料治具8に嵌め合わされている。さら
にこの成長用ルツボ7はその下部に、原料注入ス
リツト13を有し、前記原料治具8に設けられた
原料融液槽4より原料融液が供給除去されるよう
になつている。
第2図はこのような成長用ルツボ7の構造を示
す断面図であり、第2図aはこの実施例において
用いられているルツボの断面図、第2図bは他の
実施例の断面図である。第2図aのルツボ7にお
いては、ルツボ7の底部は底部中心方向に内部に
盛り上がつており、注入スリツト13よりルツボ
7内に注入された原料融液はこの斜面を利用して
原料融液槽4に戻されるようになつている。一
方、第2図bのルツボ7においては、ルツボ7の
底部は中心部にむかつてへこんでおり、このへこ
んだ中心に原料融液を除去するための原料融液排
出口が設けられ、この排出口はプラグ20によつ
て閉塞されている。このような構成のルツボ7よ
りの原料融液の除去は、プラグ20を外すことに
よつて行われ、除去された融液は固定用円筒10
の下部に形成されている融液受け21に回収され
る。
す断面図であり、第2図aはこの実施例において
用いられているルツボの断面図、第2図bは他の
実施例の断面図である。第2図aのルツボ7にお
いては、ルツボ7の底部は底部中心方向に内部に
盛り上がつており、注入スリツト13よりルツボ
7内に注入された原料融液はこの斜面を利用して
原料融液槽4に戻されるようになつている。一
方、第2図bのルツボ7においては、ルツボ7の
底部は中心部にむかつてへこんでおり、このへこ
んだ中心に原料融液を除去するための原料融液排
出口が設けられ、この排出口はプラグ20によつ
て閉塞されている。このような構成のルツボ7よ
りの原料融液の除去は、プラグ20を外すことに
よつて行われ、除去された融液は固定用円筒10
の下部に形成されている融液受け21に回収され
る。
原料治具8は、第3図a,bに示すように、原
料融液槽4が円周方向に形成された治具本体80
とこの治具本体80を覆う蓋81よりなる。前記
原料治具8はこの実施例において、2個の治具本
体80を有し、前記2個の治具本体80と蓋81
は相互にねじによつて螺着されるようになつてい
る。前記治具本体80はこの実施例では2個示さ
れているが、もちろんこれに限定されるわけでは
なく、必要に応じ2個以上重合わすこともでき、
またただ1個のみ用いてもよい。前記治具本体8
0および蓋81には、成長用ルツボ7を嵌合する
ための嵌合口82が穿設されている。さらに、治
具本体80の原料融液槽3には、ルツボ7の原料
注入口13を介し前記ルツボ7と導通させるため
のスリツト30が設けられている。
料融液槽4が円周方向に形成された治具本体80
とこの治具本体80を覆う蓋81よりなる。前記
原料治具8はこの実施例において、2個の治具本
体80を有し、前記2個の治具本体80と蓋81
は相互にねじによつて螺着されるようになつてい
る。前記治具本体80はこの実施例では2個示さ
れているが、もちろんこれに限定されるわけでは
なく、必要に応じ2個以上重合わすこともでき、
またただ1個のみ用いてもよい。前記治具本体8
0および蓋81には、成長用ルツボ7を嵌合する
ための嵌合口82が穿設されている。さらに、治
具本体80の原料融液槽3には、ルツボ7の原料
注入口13を介し前記ルツボ7と導通させるため
のスリツト30が設けられている。
このような原料治具8は回転上下機構11と接
続しており、ルツボ7の表面を、上下および円周
方向に滑動するようになつている。
続しており、ルツボ7の表面を、上下および円周
方向に滑動するようになつている。
さらに本発明にあつては、ルツボ7の表面を覆
うことが可能なシヤツター12が垂設されてお
り、基板2が上部に有るときは、ルツボ7の輻射
熱が前記基板2に輻射されにくくなつている。前
記シヤツター12は開閉自在に構成されており、
基板ホルダ1が下降してルツボ7内の原料融液に
接触しているときは、開放状態となつて、基板2
が融液と接触するのを干渉しないようになつてい
る。
うことが可能なシヤツター12が垂設されてお
り、基板2が上部に有るときは、ルツボ7の輻射
熱が前記基板2に輻射されにくくなつている。前
記シヤツター12は開閉自在に構成されており、
基板ホルダ1が下降してルツボ7内の原料融液に
接触しているときは、開放状態となつて、基板2
が融液と接触するのを干渉しないようになつてい
る。
前記のような構成のエピタキシヤル成長室14
の上方に基板交換室15が設けられ、この基板交
換室15はゲートバルブ16を介して前記エピタ
キシヤル成長室14に接続している。
の上方に基板交換室15が設けられ、この基板交
換室15はゲートバルブ16を介して前記エピタ
キシヤル成長室14に接続している。
この基板交換室15には基板移送機17が備え
られ、一方エピタキシヤル成長室の対応部分には
基板受渡機18が設けられている。さらにこの基
板交換室15およびエピタキシヤル成長室14の
基板交換部分にのぞき窓19が形成されており、
交換室15の状態および基板交換の状況を観察で
きるようになつている。
られ、一方エピタキシヤル成長室の対応部分には
基板受渡機18が設けられている。さらにこの基
板交換室15およびエピタキシヤル成長室14の
基板交換部分にのぞき窓19が形成されており、
交換室15の状態および基板交換の状況を観察で
きるようになつている。
次ぎに、本発明の作用をInPのホモエピタキシ
ヤル成長の具体例に基づき説明する。
ヤル成長の具体例に基づき説明する。
まず、InとInP(ドーパントとしてSnを含む)
の仕込量を決定したのち、前記InおよびInPを計
量し、前記InとInPを原料治具8のそれぞれ対向
する原料融液槽3に導入する。またメルトバツク
用のInは、前記治具8の、他の対向する原料融液
槽3に導入する。前記InPをエピタキシヤル成長
させる場合には、第2段目の治具本体80は空の
ままでよい。
の仕込量を決定したのち、前記InおよびInPを計
量し、前記InとInPを原料治具8のそれぞれ対向
する原料融液槽3に導入する。またメルトバツク
用のInは、前記治具8の、他の対向する原料融液
槽3に導入する。前記InPをエピタキシヤル成長
させる場合には、第2段目の治具本体80は空の
ままでよい。
その後、ルツボ7と原料治具8を組立て、反応
管6内の所定位置に前記ルツボ7を固定用円筒
9,10によつて固定し、真空引きを行い、次い
で清浄化した水素ガスを導入し、しばらく放置す
る。水素ガス置換が終了次第、電気炉5で結晶成
長温度より高い温度に保持し、原料融液の均質化
と清浄化を行う。これを冷却したのち、およそ2
インチ径のP型InP基板2を支持ホルダ1に取
付、再び真空引き、水素置換を行つたのち、昇温
し、結晶成長を行う。
管6内の所定位置に前記ルツボ7を固定用円筒
9,10によつて固定し、真空引きを行い、次い
で清浄化した水素ガスを導入し、しばらく放置す
る。水素ガス置換が終了次第、電気炉5で結晶成
長温度より高い温度に保持し、原料融液の均質化
と清浄化を行う。これを冷却したのち、およそ2
インチ径のP型InP基板2を支持ホルダ1に取
付、再び真空引き、水素置換を行つたのち、昇温
し、結晶成長を行う。
前記結晶成長のプロセスは第4図に示すように
行つた。
行つた。
第4図において、第1〜第3図と同一の符号は
同様の物質ないし部材を示している。また、符号
41はIn融液、42はドーパントを含むIn−P融
液を示す。
同様の物質ないし部材を示している。また、符号
41はIn融液、42はドーパントを含むIn−P融
液を示す。
成長用ルツボ7および原料治具8を結晶成長温
度より若干高い670℃に20分間保持し、その後冷
却し成長開始温度近くになつたら、冷却速度を
0.5〜1℃/分にする。(第4図a)。
度より若干高い670℃に20分間保持し、その後冷
却し成長開始温度近くになつたら、冷却速度を
0.5〜1℃/分にする。(第4図a)。
次ぎに、原料治具8を回転し、原料治具8のス
リツト30とルツボ7の原料注入口13を対応せ
しめて、原料槽4とルツボ7が導通するように
し、ルツボ7内にIn融液41を導入する(第4図
b)。
リツト30とルツボ7の原料注入口13を対応せ
しめて、原料槽4とルツボ7が導通するように
し、ルツボ7内にIn融液41を導入する(第4図
b)。
この間、シヤツター12は閉じられており、ル
ツボ7の輻射熱が基板3を熱することがないよう
になつている。
ツボ7の輻射熱が基板3を熱することがないよう
になつている。
In融液41の導入後、シヤツター12を開放
し、直ちにInP基板3を回転せしめながら降下さ
せ、前記InP基板3をIn融液41に接触させる。
接触確認後、約10秒間浸漬し、InP基板3のメル
トバツクを行う(第4図c)。
し、直ちにInP基板3を回転せしめながら降下さ
せ、前記InP基板3をIn融液41に接触させる。
接触確認後、約10秒間浸漬し、InP基板3のメル
トバツクを行う(第4図c)。
メルトバツク終了後、InP基板3を直ちに上昇
させ、シヤツター12を閉じる。
させ、シヤツター12を閉じる。
次に、原料治具8を、回転上下機構11によつ
て、徐々に降下せしめ、成長用ルツボ7内の使用
済みのIn融液41を注入スリツト13より元の原
料融液槽4に完全に戻す(第4図d)。
て、徐々に降下せしめ、成長用ルツボ7内の使用
済みのIn融液41を注入スリツト13より元の原
料融液槽4に完全に戻す(第4図d)。
次いで、In融液41の入つた原料融液槽4とは
別の原料融液槽4に導入されたInとIn−Pの融液
42を同様な操作により、ルツボ7に導入し、メ
ルトバツクを行つたInP基板3を前記融液42に
接触させて、InPのエピタキシヤル層を成長せし
める(第4図e)。
別の原料融液槽4に導入されたInとIn−Pの融液
42を同様な操作により、ルツボ7に導入し、メ
ルトバツクを行つたInP基板3を前記融液42に
接触させて、InPのエピタキシヤル層を成長せし
める(第4図e)。
成長終了後、エピタキシヤル層を形成したInP
基板3を高速回転しながら融液42より分離し、
分離確認後、InP基板2を上昇せしめ、シヤツタ
ー12を閉じる(第4図f)。
基板3を高速回転しながら融液42より分離し、
分離確認後、InP基板2を上昇せしめ、シヤツタ
ー12を閉じる(第4図f)。
次ぎに、ルツボ7中の使用済みのIn−P融液を
元の原料融液槽4に戻す。
元の原料融液槽4に戻す。
この間、エピタキシヤル成長室14の上方にあ
るゲートバルブ16は閉じられており、基板交換
室15内には新たな基板ホルダ2に取りつけられ
たInP基板3が装填されており、真空引き、水素
置換された状態に保持されている。
るゲートバルブ16は閉じられており、基板交換
室15内には新たな基板ホルダ2に取りつけられ
たInP基板3が装填されており、真空引き、水素
置換された状態に保持されている。
エピタキシヤル成長終了後、エピタキシヤル成
長膜の形成されたInP基板3は基板受渡機18に
よつて基板ホルダ2とともに取り外され、基板移
送機17によつて、開放されたゲートバルブ19
を通つて基板交換室15に移送される。新たな
InP基板3を装着した基板ホルダ2を、前記基板
移送機17によつてエピタキシヤル成長室14に
移送した後、基板受渡機18によつて、基板回転
上下軸1に設置する。その後、ゲートバルブ19
を閉じ、2回目の成長を行う。この成長の間に、
基板交換室15に移送された成長済み基板3を取
り出すとともに、3回目の成長用の基板を設置す
る。
長膜の形成されたInP基板3は基板受渡機18に
よつて基板ホルダ2とともに取り外され、基板移
送機17によつて、開放されたゲートバルブ19
を通つて基板交換室15に移送される。新たな
InP基板3を装着した基板ホルダ2を、前記基板
移送機17によつてエピタキシヤル成長室14に
移送した後、基板受渡機18によつて、基板回転
上下軸1に設置する。その後、ゲートバルブ19
を閉じ、2回目の成長を行う。この成長の間に、
基板交換室15に移送された成長済み基板3を取
り出すとともに、3回目の成長用の基板を設置す
る。
同様にして、連続的にエピタキシヤル成長を行
うことが可能となる。
うことが可能となる。
得られた約2インチ径のInPエピタキシヤ層の
表面はきわめて平担であり、熱損傷を受けた基板
表面に特徴的なビツト状のものは観察されなかつ
た。また前記エピタキシヤル層をへき開して、そ
の成長層の厚さの基板内分布を調べたところ、外
周部5mm程の所を除けば、均一な厚さのInPエピ
タキシヤル層が形成しているのが分かつた。
表面はきわめて平担であり、熱損傷を受けた基板
表面に特徴的なビツト状のものは観察されなかつ
た。また前記エピタキシヤル層をへき開して、そ
の成長層の厚さの基板内分布を調べたところ、外
周部5mm程の所を除けば、均一な厚さのInPエピ
タキシヤル層が形成しているのが分かつた。
上記実施例に基づく作用の設明にあつては、
InP基板にInPエピタキシヤル層を形成する場合
について説明したが、これに限定されないのは明
らかである。
InP基板にInPエピタキシヤル層を形成する場合
について説明したが、これに限定されないのは明
らかである。
すなわち、下方の治具本体80の原料融液槽4
にも原料融液を導入すれば、すなわち原料融液槽
4の数を増やせば、同様な操作において、多数の
エピタキシヤル成長層を同一の基板上に成長せし
めることや、成長中における融液組成を制御でき
るようになる。
にも原料融液を導入すれば、すなわち原料融液槽
4の数を増やせば、同様な操作において、多数の
エピタキシヤル成長層を同一の基板上に成長せし
めることや、成長中における融液組成を制御でき
るようになる。
また、本発明の一実施例のエピタキシヤル成長
室は、反応管を石英管としたものであつたが、ス
テンレス鋼製とし、電気炉を成長室内に設けた内
熱式の装置においても、ほぼ同様な結果が得られ
た。この場合、ステンレス鋼製の反応管の壁面に
2箇所の観察窓を設け、成長室内の基板やルツボ
中を観察できるようにした。
室は、反応管を石英管としたものであつたが、ス
テンレス鋼製とし、電気炉を成長室内に設けた内
熱式の装置においても、ほぼ同様な結果が得られ
た。この場合、ステンレス鋼製の反応管の壁面に
2箇所の観察窓を設け、成長室内の基板やルツボ
中を観察できるようにした。
さらに、このような装置において、ステンレス
鋼製の反応管壁面に冷却ジヤケツトを設けるとと
もに、シール部の高気密性に注意を払つた結果、
得られたエピタキシヤル成長膜の純度は、前記装
置のものより若干向上していた。
鋼製の反応管壁面に冷却ジヤケツトを設けるとと
もに、シール部の高気密性に注意を払つた結果、
得られたエピタキシヤル成長膜の純度は、前記装
置のものより若干向上していた。
以上発明したように、本発明による液相エピタ
キシヤル成長装置によれば、大面積で、平坦度が
よく、かつ特性が面内で均一に分布した多層エピ
タキシヤル層を成長させることができる。
キシヤル成長装置によれば、大面積で、平坦度が
よく、かつ特性が面内で均一に分布した多層エピ
タキシヤル層を成長させることができる。
またエピタキシヤル成長室と基板交換室が相互
にゲートバルブを介して接続しており、基板が移
送機構によつてそれぞれの空間を移動できるよう
になつているため、 (1) エピタキシヤル成長室を外気に晒すことなく
基板交換が可能であるので、成長室は清浄に保
持され、成長用の原料が汚染元素の影響を受け
にくく、高純度の成長膜が得られるという利点
がある、 (2) また、エピタキシヤル成長と清浄基板の準備
を同時に行うことができるので、エピタキシヤ
ル成長ウエハ製作時間が大幅に短縮でき、生産
性が著しく向上するという利点もある。
にゲートバルブを介して接続しており、基板が移
送機構によつてそれぞれの空間を移動できるよう
になつているため、 (1) エピタキシヤル成長室を外気に晒すことなく
基板交換が可能であるので、成長室は清浄に保
持され、成長用の原料が汚染元素の影響を受け
にくく、高純度の成長膜が得られるという利点
がある、 (2) また、エピタキシヤル成長と清浄基板の準備
を同時に行うことができるので、エピタキシヤ
ル成長ウエハ製作時間が大幅に短縮でき、生産
性が著しく向上するという利点もある。
すなわち、本発明による液相エピタキシヤル成
長装置を、たとえば化合物半導体デバイスの製造
に用いれば、経済性の上で極めて有用である。
長装置を、たとえば化合物半導体デバイスの製造
に用いれば、経済性の上で極めて有用である。
第1図は本発明の一実施例の断面概略図、第2
図はルツボの構造を示す断面図、第3図は典型的
原料治具の構成を示す斜視図、第4図は本発明に
よる装置を用いて、エピタキシヤル層を成長せし
める一例のプロセスを説明するための説明図であ
る。 1……基板回転上下軸、2……支持ホルダ、3
……基板、4……原料融液槽、5……電気炉、6
……反応管、7……成長用ルツボ、8……原料治
具、12……シヤツター、13……原料注入口、
14……エピタキシヤル成長室、15……基板交
換室、16……ゲートバルブ。
図はルツボの構造を示す断面図、第3図は典型的
原料治具の構成を示す斜視図、第4図は本発明に
よる装置を用いて、エピタキシヤル層を成長せし
める一例のプロセスを説明するための説明図であ
る。 1……基板回転上下軸、2……支持ホルダ、3
……基板、4……原料融液槽、5……電気炉、6
……反応管、7……成長用ルツボ、8……原料治
具、12……シヤツター、13……原料注入口、
14……エピタキシヤル成長室、15……基板交
換室、16……ゲートバルブ。
Claims (1)
- 1 縦型の電気炉にエピタキシヤル成長室を設
け、この成長室内に、回転上下可能な基板ホルダ
及びこの基板ホルダに支持される基板と接触する
原料融液を保持するための成長用ルツボを備えた
液相エピタキシヤル成長装置において、前記原料
融液を注入するための原料注入口を有する前記成
長用ルツボの外側に複数の原料融液槽を備えた原
料治具を嵌合し、前記治具あるいはルツボを回転
せしめることによつて、前記ルツボの原料注入口
が原料融液槽に対し、開閉するようにするととも
に、前記エピタキシヤル成長室とゲートバルブで
連結された基板交換室を設け、このエピタキシヤ
ル成長室と基板交換室の間に基板移送機構を備え
たことを特徴とする液相エピタキシヤル成長装
置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7433883A JPS59199599A (ja) | 1983-04-27 | 1983-04-27 | 液相エピタキシヤル成長装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7433883A JPS59199599A (ja) | 1983-04-27 | 1983-04-27 | 液相エピタキシヤル成長装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59199599A JPS59199599A (ja) | 1984-11-12 |
JPS6127360B2 true JPS6127360B2 (ja) | 1986-06-25 |
Family
ID=13544230
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7433883A Granted JPS59199599A (ja) | 1983-04-27 | 1983-04-27 | 液相エピタキシヤル成長装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59199599A (ja) |
-
1983
- 1983-04-27 JP JP7433883A patent/JPS59199599A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS59199599A (ja) | 1984-11-12 |
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