JPS61267246A - 異物検出装置 - Google Patents
異物検出装置Info
- Publication number
- JPS61267246A JPS61267246A JP10692585A JP10692585A JPS61267246A JP S61267246 A JPS61267246 A JP S61267246A JP 10692585 A JP10692585 A JP 10692585A JP 10692585 A JP10692585 A JP 10692585A JP S61267246 A JPS61267246 A JP S61267246A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sample
- detector
- electron beam
- foreign matter
- measurement
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/26—Electron or ion microscopes; Electron or ion diffraction tubes
- H01J37/28—Electron or ion microscopes; Electron or ion diffraction tubes with scanning beams
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Investigating, Analyzing Materials By Fluorescence Or Luminescence (AREA)
- Microscoopes, Condenser (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(発明の利用分野)
本発明は、試料表面上の異物検出装置に関し、特に、試
料である半導体用ウェーハやマスク、レチクル、レーザ
ーディスク、メモリーディスク等の表面上の微小異物(
主に1μm以下の)ありを検出する異物検出装置に関す
る。
料である半導体用ウェーハやマスク、レチクル、レーザ
ーディスク、メモリーディスク等の表面上の微小異物(
主に1μm以下の)ありを検出する異物検出装置に関す
る。
(発明の背景)
従来は、半導体用ウェハの表面に付着した微小異物の測
定とその物質の同定には、光学式異物測定機と、走査形
電子顕微(SEM)およびX線分析装置(EPMA:E
lectron Probe Micro Anali
zer)とを用いていた。
定とその物質の同定には、光学式異物測定機と、走査形
電子顕微(SEM)およびX線分析装置(EPMA:E
lectron Probe Micro Anali
zer)とを用いていた。
光学式測定装置は、測定試料すなわち前記ウェハ上に光
(レーザ光等)を照射し、異物で散乱した光を光電子増
倍管(フォト・マルチプライヤー:PM)で検出し、P
Mの出力信号レベルに基づいて、異物の粒子径を測定す
るものである。第4図にその粒子径と信号レベルの関係
例を示す。
(レーザ光等)を照射し、異物で散乱した光を光電子増
倍管(フォト・マルチプライヤー:PM)で検出し、P
Mの出力信号レベルに基づいて、異物の粒子径を測定す
るものである。第4図にその粒子径と信号レベルの関係
例を示す。
このような光学式の微小異物測定装置は、[表面検査装
置(こおける微粒子検出」;へ掛保夫、鈴木道夫、伊藤
誠2日立評論VOL65.No 71983−7 や
、特開昭59−152625号。
置(こおける微粒子検出」;へ掛保夫、鈴木道夫、伊藤
誠2日立評論VOL65.No 71983−7 や
、特開昭59−152625号。
同59−152626号公報などに示されている。
前述した従来の微小異物測定装置では、検出信号のレベ
ルのみに基づいて、異物粒子の径を判定しているため、
複数個の粒子がかたまっている場合には・大きい粒子径
の異物がた71個存在するかのように誤認してしまい、
正しい測定が出来ない欠点がある。
ルのみに基づいて、異物粒子の径を判定しているため、
複数個の粒子がかたまっている場合には・大きい粒子径
の異物がた71個存在するかのように誤認してしまい、
正しい測定が出来ない欠点がある。
これは、レーザビーム径よりも、測定異物の粒子径が小
さい為に生ずる問題である。このように、従来の異物検
出法は、実質的には、寸法が1μm径以上の粒子につい
ては、その有無を確認する程度の測定法にすぎないが、
測定時間は早いという利点を有する。
さい為に生ずる問題である。このように、従来の異物検
出法は、実質的には、寸法が1μm径以上の粒子につい
ては、その有無を確認する程度の測定法にすぎないが、
測定時間は早いという利点を有する。
1μm径以上の微粒子を正確に測定する為には、より分
解能の高いSEMが用いられる。SEMによれば、粒子
のかたまりの状態や、個々の粒子の形状、寸法等を測定
出来る。
解能の高いSEMが用いられる。SEMによれば、粒子
のかたまりの状態や、個々の粒子の形状、寸法等を測定
出来る。
また、SEMを用いて一次電子線を照射した時、試料か
らは二次電子や反射電子が放出されるので、これらによ
って異物の形状観察が可能であると共に、物質コントラ
スト像が得られる。
らは二次電子や反射電子が放出されるので、これらによ
って異物の形状観察が可能であると共に、物質コントラ
スト像が得られる。
そして、これらの像から粒゛子寸法、分布、およびある
程度の物質判定が出来ると同時に、試料からの特性X線
を分析することにより、正確な物質同定も可能である。
程度の物質判定が出来ると同時に、試料からの特性X線
を分析することにより、正確な物質同定も可能である。
しかし、SEMによる観察・分析を広い面積、例えば6
インチ径(150mmφ)ウェーハの全面にわたって実
行しようとすると、レーザービーム方式の20〜100
倍近い測定時間を必要とする欠点を有する。
インチ径(150mmφ)ウェーハの全面にわたって実
行しようとすると、レーザービーム方式の20〜100
倍近い測定時間を必要とする欠点を有する。
さらに、測定を必要としない試料表面にも電子線を照射
する事tCなるので、電子線照射にともなう試料ダメー
ジ(コンタミネーシ目ンや半導体の特性変化等)が全面
に広がる等の欠点がある。
する事tCなるので、電子線照射にともなう試料ダメー
ジ(コンタミネーシ目ンや半導体の特性変化等)が全面
に広がる等の欠点がある。
また、従来の測定方式では、光学方式と8EM(EPM
Aも含む)とが、独立した個別の装置であったため、光
学方式で異物の測定をし、異物付着位置を記憶した後、
S EM(またはBPMA)で異物の観察・分析をしよ
うとした時。
Aも含む)とが、独立した個別の装置であったため、光
学方式で異物の測定をし、異物付着位置を記憶した後、
S EM(またはBPMA)で異物の観察・分析をしよ
うとした時。
■ 光学方式で測定した時の異物の付着位置を、正確に
SEM(またはEPMA)で再現する事(換言すれば、
同じ位置に電子ビームを照射すること)が困難である事
、 ■ 光学式測定器からSBM(またはEPMA)に試料
を移送する過程で、異物が新たに付着する確率が高い事
、 ■ SEM(またはEPMA)で正確に測定した異物の
粒子径を光学式測定器にフィードバックする事が困難で
ある事等、 分離した二つの装置であるが為の問題点が多々存在する
。
SEM(またはEPMA)で再現する事(換言すれば、
同じ位置に電子ビームを照射すること)が困難である事
、 ■ 光学式測定器からSBM(またはEPMA)に試料
を移送する過程で、異物が新たに付着する確率が高い事
、 ■ SEM(またはEPMA)で正確に測定した異物の
粒子径を光学式測定器にフィードバックする事が困難で
ある事等、 分離した二つの装置であるが為の問題点が多々存在する
。
(発明の目的)
本発明の目的は、前記した従来装置の欠点を改良し、1
μm径以上の微粒子でも、その形状、分布、寸法、物質
分析を正確に早く測定することができ、しかも、測定過
程での異物付着の要因を除去することのできる異物検出
装置を提供することにある。
μm径以上の微粒子でも、その形状、分布、寸法、物質
分析を正確に早く測定することができ、しかも、測定過
程での異物付着の要因を除去することのできる異物検出
装置を提供することにある。
(発明の概要)
本発明は、光学方式による測定点と、電子線による測定
点とを一致させる構造とした事が基本である。
点とを一致させる構造とした事が基本である。
本発明によれば、光学式測定装置から電子線測定装置へ
の試別の搬送が不要であり、測定時間の大幅な短縮、搬
送中の新たな異物付着の低減、不必要な個所への電子線
照射の低減による電子線ダメージの低減等、多くの効果
を生む事ができる。
の試別の搬送が不要であり、測定時間の大幅な短縮、搬
送中の新たな異物付着の低減、不必要な個所への電子線
照射の低減による電子線ダメージの低減等、多くの効果
を生む事ができる。
(発明の実施例)
第1図に本発明の実施例の機構部分の斜視図および制御
部分のブロック図を示す。
部分のブロック図を示す。
試料ステージ16は半導体用ウェーハ等の試別15を測
定点まで移動する。前記試別ステージ16の移動(駆動
、停止)はステージ駆動回路28によって制御される。
定点まで移動する。前記試別ステージ16の移動(駆動
、停止)はステージ駆動回路28によって制御される。
レーザ光などの照射光13等を試115に照射する光照
射系6と、前記試915の表面からの散乱光14を検出
する光検出器7.および前記光検出器7の出力信号を処
理する光信号処理回路27は、光学式異物測定系を構成
する。
射系6と、前記試915の表面からの散乱光14を検出
する光検出器7.および前記光検出器7の出力信号を処
理する光信号処理回路27は、光学式異物測定系を構成
する。
電子光学系1は、試料15上の前記光照射点と同一測定
点に、細く収束した一次電子線8を照射する。前記電子
線照射は、電子光学系制御回路25によって制御される
。
点に、細く収束した一次電子線8を照射する。前記電子
線照射は、電子光学系制御回路25によって制御される
。
一次電子線8の照射によって試別15から発生される種
々の信号のうち、物質同定を行なうX線9を検出するX
線検出器21反射電子lOを検知する反射電子検出器3
.二次電子11を検出する二次電子検出器4.カソード
ルミネッセンス12を検出するカソードルミネッセンス
検出器5などは、電子線異物分析・測定系を構成する。
々の信号のうち、物質同定を行なうX線9を検出するX
線検出器21反射電子lOを検知する反射電子検出器3
.二次電子11を検出する二次電子検出器4.カソード
ルミネッセンス12を検出するカソードルミネッセンス
検出器5などは、電子線異物分析・測定系を構成する。
さらに、前述の各種検出器からの出力信号を処理する電
子線信号処理回路29と、その処理結果を表示・記録す
る回路30が設けられている。
子線信号処理回路29と、その処理結果を表示・記録す
る回路30が設けられている。
第2図は、電子光学系1に対する各検出器(2゜3.4
.5)の位置関係の一例を示した断面図であり、真空ポ
ンプ23によって排気される試別室22と、その内部に
配備された試料ステージ16の構造を示すものである。
.5)の位置関係の一例を示した断面図であり、真空ポ
ンプ23によって排気される試別室22と、その内部に
配備された試料ステージ16の構造を示すものである。
第2図から分るように、試別室22の一部には・試別交
換用の開口部24を設け、前記開口部24の外側には・
試料交換用のローダ室17を取付けている。
換用の開口部24を設け、前記開口部24の外側には・
試料交換用のローダ室17を取付けている。
このローダ室17と試別室22間には、前記開口部24
を気密封止するためのエアーロックバルブ20を設けて
いる。さらにローダ室17は、試料15の取出し用開口
部19と、試料交換機構18とを有しており、さらにロ
ーダ室17を真空排気または大気圧状態1こする排気系
21を有している。
を気密封止するためのエアーロックバルブ20を設けて
いる。さらにローダ室17は、試料15の取出し用開口
部19と、試料交換機構18とを有しており、さらにロ
ーダ室17を真空排気または大気圧状態1こする排気系
21を有している。
第3図は、電子光学系1に対する光学式測定系(6,7
)の位置関係を示した断面図であり、光照射系6による
試別15上の光照射(測定)点と電子光学系1による一
次電子射突点とが一致していることを示している。
)の位置関係を示した断面図であり、光照射系6による
試別15上の光照射(測定)点と電子光学系1による一
次電子射突点とが一致していることを示している。
なお第1図〜第3図において、光照射系6と各検出器2
〜5および7との位置関係は、図示のような配置に限定
されるものではなく、検出信号の優先度に応じて配置す
る必要かあることは当然である。
〜5および7との位置関係は、図示のような配置に限定
されるものではなく、検出信号の優先度に応じて配置す
る必要かあることは当然である。
また、第1図における電子線信号処理回11329中憂
こは、既に良く知られているように、試#4衆面の形状
(二次電子傷、反射・吸収電子像、X線像等)をあられ
す信号像の処理回路と、誤信号に基づいて寸法や粒麿分
布、面積等を計測する処理回路と、測定点に存在する物
質(異物)の材質を同定する処理回路などが含まれてい
る。
こは、既に良く知られているように、試#4衆面の形状
(二次電子傷、反射・吸収電子像、X線像等)をあられ
す信号像の処理回路と、誤信号に基づいて寸法や粒麿分
布、面積等を計測する処理回路と、測定点に存在する物
質(異物)の材質を同定する処理回路などが含まれてい
る。
そして、これらの各処理回路は、光信号処理回路27お
よび測定点の座標信号(ステージ駆動回路28から供給
される)と組合されて処理され、表示・記録回路30に
送付される。
よび測定点の座標信号(ステージ駆動回路28から供給
される)と組合されて処理され、表示・記録回路30に
送付される。
表示・記録回路30には、像表示用CRTや写真撮影装
置、および測定結果をプリント出力するための記録計等
が装備される。
置、および測定結果をプリント出力するための記録計等
が装備される。
以上に述べた第1図〜第3図の構成において、まず光学
式異物測定系により、ステージ16を駆1 動
しながら、試料15の光面に照射光13を投射して、前
記表面上の異物を測定する。
式異物測定系により、ステージ16を駆1 動
しながら、試料15の光面に照射光13を投射して、前
記表面上の異物を測定する。
光検出器7および光信号処理回@27によって異物の存
在が検知された場合、その出力信号は、電子線信号処理
回路29およびステージ駆動回路28 、電子光学系駆
動回路26に送られると同時に、光学式異物測定を中断
させる。
在が検知された場合、その出力信号は、電子線信号処理
回路29およびステージ駆動回路28 、電子光学系駆
動回路26に送られると同時に、光学式異物測定を中断
させる。
一方この時、ステージ16の移動がステージ駆動回路2
8の指令により停止されると同時に、その時のステージ
位置座標は電子線信号処理回路29に送られる。さらに
また、電子光学系(駆動)制御回路25を動作させ、−
次電子縁8を発生させる。
8の指令により停止されると同時に、その時のステージ
位置座標は電子線信号処理回路29に送られる。さらに
また、電子光学系(駆動)制御回路25を動作させ、−
次電子縁8を発生させる。
前記−次電子緑8は、光学式による光照射点と正確に同
じ試別15の表面に照射される。前記−次電子線18の
照射に応じて、試別15上の前記照射点から発生される
、二次電子信号、反射電子信号、X線信号等を、それぞ
れ該当の検出器で検出して、電子線信号処理回路29に
供給する。
じ試別15の表面に照射される。前記−次電子線18の
照射に応じて、試別15上の前記照射点から発生される
、二次電子信号、反射電子信号、X線信号等を、それぞ
れ該当の検出器で検出して、電子線信号処理回路29に
供給する。
そこで、公知の適宜の手法により、異物の形状観察2寸
法測定、物質分析を実行し、得られた結果を表示・記録
装置30内のCRT上やプリンターにデータとして出力
する。
法測定、物質分析を実行し、得られた結果を表示・記録
装置30内のCRT上やプリンターにデータとして出力
する。
以上のようにして、電子線による測定・分析が終了した
後は、再び光学測定系とステージ駆動回路28とを動作
させ、引きつゾいて光学式異物測定を実行する。
後は、再び光学測定系とステージ駆動回路28とを動作
させ、引きつゾいて光学式異物測定を実行する。
本実施例によれば、前述のように、試料15の表面上の
異物の、光学式測定と電子線による測定とを組合せて、
同一点での測定を、試別の移送無しに、直ちにくり返す
事ができるので、前者による高速な異物検知と、後者に
よる正確な測定が実行できる。
異物の、光学式測定と電子線による測定とを組合せて、
同一点での測定を、試別の移送無しに、直ちにくり返す
事ができるので、前者による高速な異物検知と、後者に
よる正確な測定が実行できる。
さらに又、第2図に示したように、電子光学系lの試1
15i111の先端にある対物レンズ1aをテーパー形
(円錐形)にする事により、各検出器(2〜5)は高い
検出角変をとる事が出来、検出効率の向上を図る事が出
来る。
15i111の先端にある対物レンズ1aをテーパー形
(円錐形)にする事により、各検出器(2〜5)は高い
検出角変をとる事が出来、検出効率の向上を図る事が出
来る。
この事は、試別15の表面に照射される一次電子線のビ
ーム径をより小さく絞ることができること、および−次
電子線の走査連間を高速化できることを意味し、したが
って、二次電子像などの分解能を向上し、より微細な異
物の形状を正確に、しかも速く測定できる事につながる
と同時に、X線分析感度の向上と測定時間の短縮を可能
にしている。
ーム径をより小さく絞ることができること、および−次
電子線の走査連間を高速化できることを意味し、したが
って、二次電子像などの分解能を向上し、より微細な異
物の形状を正確に、しかも速く測定できる事につながる
と同時に、X線分析感度の向上と測定時間の短縮を可能
にしている。
また・第2図に示した構造によれば、測定試別15の交
換は、試料室22を大気圧にすることなく、常に高真空
に維持した状態で実行する事ができる。すなわち、ロー
ダ室17のみのリークおよび排気で、試料交換が実行で
き、トータル測定時間の短縮が図れる。
換は、試料室22を大気圧にすることなく、常に高真空
に維持した状態で実行する事ができる。すなわち、ロー
ダ室17のみのリークおよび排気で、試料交換が実行で
き、トータル測定時間の短縮が図れる。
また、これと同時に・従来のように、試料を光学式測定
装置と電子線測定装置との間で入れ換え搬送する必要が
ないので、前記搬送時における新たな異物付着の確率を
最小にする事ができ、さらIこ試料室22の高真空化が
実現できる。
装置と電子線測定装置との間で入れ換え搬送する必要が
ないので、前記搬送時における新たな異物付着の確率を
最小にする事ができ、さらIこ試料室22の高真空化が
実現できる。
その結果、この実施例によれば、測定中の電子線照射に
起因するコンタミネーション等による半導体素子の特性
変化や、測定誤差要因を取去ることができた。
起因するコンタミネーション等による半導体素子の特性
変化や、測定誤差要因を取去ることができた。
以上では、光学式異物測定系によって異物が検出された
ときは、直ちに光学式の異物測定およびステージ16の
駆動を中断すると共に、試別上の同一測定点に対する、
電子線による異物の測定、分析を実施し、その後光学式
異物測定系による異物検出を再開するものとして本発明
を説明した。
ときは、直ちに光学式の異物測定およびステージ16の
駆動を中断すると共に、試別上の同一測定点に対する、
電子線による異物の測定、分析を実施し、その後光学式
異物測定系による異物検出を再開するものとして本発明
を説明した。
しかし、本発明はこれに限られるものではなく、その代
りに、光学式異物測定系によって異物が検出されたとき
でも、光学式の異物測定およびステージ16の駆動の中
断はせずに、異物検出位置(ステージ16の座標)の記
憶のみを実行して、予定領域または全領域の光学式異物
測定を終了した後に、記憶された座標点に、つぎつぎに
−次電子線を照射し、電子線式異物測定、分析を実施す
るようにしても良い。
りに、光学式異物測定系によって異物が検出されたとき
でも、光学式の異物測定およびステージ16の駆動の中
断はせずに、異物検出位置(ステージ16の座標)の記
憶のみを実行して、予定領域または全領域の光学式異物
測定を終了した後に、記憶された座標点に、つぎつぎに
−次電子線を照射し、電子線式異物測定、分析を実施す
るようにしても良い。
後者のようにした方が、一般的には測定能率を向上する
ことができる。
ことができる。
(発明の効果)
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、つぎ
のような効果が達成される。
のような効果が達成される。
(1)光学式異物測定手段と電子線式異物測定分析手段
とを統合一体化し、光および電子線で試料土の同一点を
照射できるようにしたので、(イ)試別の装置間の搬送
が不要となり、搬送時における新たな異物の付着が防止
され、(c4 光学式異物測定と電子線式異物測定分
析とを、正確に試料土の同一点について実施できるので
、測定点のずれが無くなり、異物の形状、分布、寸法、
物質同定などを正確に行なうことができ、 (/″1 試料土の不必要な個所に電子線が照射されな
くなるので、電子線照射による試別の汚れや電気的、物
理的な特性変化が最少限に抑えられ、に)異物測定を高
能率化し、測定時間を短縮することができる。
とを統合一体化し、光および電子線で試料土の同一点を
照射できるようにしたので、(イ)試別の装置間の搬送
が不要となり、搬送時における新たな異物の付着が防止
され、(c4 光学式異物測定と電子線式異物測定分
析とを、正確に試料土の同一点について実施できるので
、測定点のずれが無くなり、異物の形状、分布、寸法、
物質同定などを正確に行なうことができ、 (/″1 試料土の不必要な個所に電子線が照射されな
くなるので、電子線照射による試別の汚れや電気的、物
理的な特性変化が最少限に抑えられ、に)異物測定を高
能率化し、測定時間を短縮することができる。
第1図は本発明の一実施例の概略構成図を示す。
第2図は第1図における電子線式異物測定系の構成を示
す断面図である。第3図は第1図における光学式測定系
の構成を示す断面図である。第4図は光学式異物測定に
おける被測定粒子径と信号レベルとの関係例を示すグラ
フである。 1:電子光学系、 2:X線検出器、 3:反射電子
検出器、 4:二次電子検出器、 5:カソードルミ
ネッセンス検出器、 6:光照射系、 7:光検出
器、 8ニ一次電子線、 9:X線、 lO二反射
電子、 ll :二次電子、12 :カソードルミネッ
センス、 13 :照射光、 14 :散乱光、 1
5 :試料、 16 :試別ステージ、 17 :ロー
ダ室、 18 :試料交換機構、 19 :試料重用
し用開口部、20 :エアーロックバルブ、 21 :
排気系・22 :試別室、 23 :真空ポンプ、 2
4 :開口部・ 25 :電子光学系制御回路、 27
:光信号処理回路、 28 :ステージ駆動回路、2
9 :電子線信号処理回路、 30 :表示・記録回
路
す断面図である。第3図は第1図における光学式測定系
の構成を示す断面図である。第4図は光学式異物測定に
おける被測定粒子径と信号レベルとの関係例を示すグラ
フである。 1:電子光学系、 2:X線検出器、 3:反射電子
検出器、 4:二次電子検出器、 5:カソードルミ
ネッセンス検出器、 6:光照射系、 7:光検出
器、 8ニ一次電子線、 9:X線、 lO二反射
電子、 ll :二次電子、12 :カソードルミネッ
センス、 13 :照射光、 14 :散乱光、 1
5 :試料、 16 :試別ステージ、 17 :ロー
ダ室、 18 :試料交換機構、 19 :試料重用
し用開口部、20 :エアーロックバルブ、 21 :
排気系・22 :試別室、 23 :真空ポンプ、 2
4 :開口部・ 25 :電子光学系制御回路、 27
:光信号処理回路、 28 :ステージ駆動回路、2
9 :電子線信号処理回路、 30 :表示・記録回
路
Claims (4)
- (1)試料上に光を照射する光照射系と、前記試料から
発生する表面散乱光を検出する光検出系と、前記試料上
の光照射点と同一の個所に電子線を照射する電子光学系
と、前記試料から発生する二次電子、反射電子、カソー
ドルミネッセンスおよびX線の中の少なくとも1つを検
出する検出器と、前記光検出系の出力に基づいて前記試
料上の異物の存在を検知し、その時の測定点の座標を記
憶する手段と、前記のように異物が検知された測定点に
電子線を照射させる電子光学系制御手段と、前記電子光
学系による検出器出力に基づいて得られる異物の形状、
分布、物質などの情報を、測定点の座標と共に記録する
手段とを具備したことを特徴とする異物検出装置。 - (2)光照射系の出力光光軸と、電子光学系の電子線軸
とが、試料表面上で交さすることを特徴とする前記特許
請求の範囲第1項記載の異物検出装置。 - (3)前記試料は、排気用の真空ポンプを備え、かつ気
密封止された試料室内に装填されることを特徴とする前
記特許請求の範囲第1項または第2項記載の異物検出装
置。 - (4)前記試料室は、その一部に設けられた試料交換用
開口部と、前記開口部を覆ってその外測に取付けられた
ローダ室と、前記ローダ室の一部に設けられた試料取出
し用開口部とを、さらに具備したことを特徴とする前記
特許請求の範囲第3項記載の異物検出装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10692585A JPS61267246A (ja) | 1985-05-21 | 1985-05-21 | 異物検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10692585A JPS61267246A (ja) | 1985-05-21 | 1985-05-21 | 異物検出装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61267246A true JPS61267246A (ja) | 1986-11-26 |
Family
ID=14445989
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10692585A Pending JPS61267246A (ja) | 1985-05-21 | 1985-05-21 | 異物検出装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61267246A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01147513A (ja) * | 1987-12-04 | 1989-06-09 | Hitachi Ltd | 異物解析装置 |
JP2009204559A (ja) * | 2008-02-29 | 2009-09-10 | Toray Res Center:Kk | 光分析装置および分光分析方法 |
JP2014041734A (ja) * | 2012-08-22 | 2014-03-06 | Hitachi High-Technologies Corp | 複合荷電粒子線装置 |
JP2014529839A (ja) * | 2011-07-26 | 2014-11-13 | 中国科学院物理研究所 | ナノパターン化及び超広帯域電磁特性測定システム |
JP2015087114A (ja) * | 2013-10-28 | 2015-05-07 | 凸版印刷株式会社 | 検査装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5833154A (ja) * | 1981-08-24 | 1983-02-26 | Hitachi Ltd | 検査装置 |
-
1985
- 1985-05-21 JP JP10692585A patent/JPS61267246A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5833154A (ja) * | 1981-08-24 | 1983-02-26 | Hitachi Ltd | 検査装置 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01147513A (ja) * | 1987-12-04 | 1989-06-09 | Hitachi Ltd | 異物解析装置 |
JP2009204559A (ja) * | 2008-02-29 | 2009-09-10 | Toray Res Center:Kk | 光分析装置および分光分析方法 |
JP2014529839A (ja) * | 2011-07-26 | 2014-11-13 | 中国科学院物理研究所 | ナノパターン化及び超広帯域電磁特性測定システム |
JP2014041734A (ja) * | 2012-08-22 | 2014-03-06 | Hitachi High-Technologies Corp | 複合荷電粒子線装置 |
JP2015087114A (ja) * | 2013-10-28 | 2015-05-07 | 凸版印刷株式会社 | 検査装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5164317B2 (ja) | 電子線による検査・計測方法および検査・計測装置 | |
US6407386B1 (en) | System and method for automatic analysis of defect material on semiconductors | |
JP3820964B2 (ja) | 電子線を用いた試料観察装置および方法 | |
JP4564728B2 (ja) | 回路パターンの検査装置 | |
CN109690748A (zh) | 用于半导体晶片检验的缺陷标记 | |
JPH09312318A (ja) | パタ−ン欠陥検査装置 | |
JPH11238484A (ja) | 投射方式の荷電粒子顕微鏡および基板検査システム | |
JPS62260335A (ja) | パタ−ン検査方法および装置 | |
JP2002181725A (ja) | 微小異物解析方法、分析装置、半導体装置の製造方法および液晶表示装置の製造方法 | |
JPS61267246A (ja) | 異物検出装置 | |
US11501949B2 (en) | Wafer inspection based on electron beam induced current | |
JPS60218845A (ja) | 異物検査装置 | |
JP3032967B2 (ja) | サンプルの平滑面を検査するための装置と方法 | |
JP3936873B2 (ja) | 欠陥撮像装置及び撮像方法 | |
JP6033325B2 (ja) | 半導体検査装置、及び荷電粒子線を用いた検査方法 | |
JP2005181347A (ja) | 回路パターンの検査装置、検査システム、および検査方法 | |
JP3665194B2 (ja) | 回路パターンの検査方法及び検査装置 | |
TWI784683B (zh) | 荷電粒子線裝置 | |
JP2000077019A (ja) | 電子顕微鏡 | |
CN114256042A (zh) | 一种检测缺陷的电子束方法与设备 | |
WO2022264809A1 (ja) | イムノクロマトテストストリップの検査装置および検査方法、ならびに検査システム | |
JPH11125602A (ja) | 異物分析方法及び装置 | |
JP2005183881A (ja) | 荷電粒子ビームを用いた半導体ウェハ試料の検査方法および装置 | |
JP4681153B2 (ja) | レーザ欠陥検出機能を備えた走査型電子顕微鏡におけるccdカメラ自動切替方法およびシステム | |
JPH06162987A (ja) | 試料処理装置 |