JPS61251144A - ウエハ載置用ボ−ト - Google Patents
ウエハ載置用ボ−トInfo
- Publication number
- JPS61251144A JPS61251144A JP9310385A JP9310385A JPS61251144A JP S61251144 A JPS61251144 A JP S61251144A JP 9310385 A JP9310385 A JP 9310385A JP 9310385 A JP9310385 A JP 9310385A JP S61251144 A JPS61251144 A JP S61251144A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- grooves
- support rods
- boat
- support
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/67313—Horizontal boat type carrier whereby the substrates are vertically supported, e.g. comprising rod-shaped elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、熱処理する際に用いられるウェハ載置用ボー
トの改良に関する。
トの改良に関する。
従来、ウェハ載置用ボートとしては、例えば第1図、第
4図及びM5図に示すものが知られている。ここで、第
1図は正面図、第4図は第1図を拡大して示す側面図、
第5図は第1図を拡大して示す平面図である。
4図及びM5図に示すものが知られている。ここで、第
1図は正面図、第4図は第1図を拡大して示す側面図、
第5図は第1図を拡大して示す平面図である。
図中の1a、1b、1c、1dは、夫々ウェハ2を支持
する石英製の゛第1の支持棒である。ここで、支持棒1
a、1bには、複数のウェハ2・・・の下部を支持する
溝3a、3bが夫々複数個設けられている。これらの溝
3a、3bの幅は、ウェハ2の板厚よりも1割増し程度
広くなっている。また、前記支持棒1c、1dには、ウ
ェハ2を支持する溝30.3dが設けられている。これ
ら溝3C13dも、前記溝3a、3bと同幅となってい
る。なお、前記溝3a〜3dは、支持棒1a〜1dの長
手方向と直交する方向に平行となるように設けられてい
る。従って、ウェハ2は支持棒1a〜1dに対し垂直に
Mi段される。前記第1の支持棒1a、1bの下部には
、石英製の第2の支持棒4.4が設けられている。
する石英製の゛第1の支持棒である。ここで、支持棒1
a、1bには、複数のウェハ2・・・の下部を支持する
溝3a、3bが夫々複数個設けられている。これらの溝
3a、3bの幅は、ウェハ2の板厚よりも1割増し程度
広くなっている。また、前記支持棒1c、1dには、ウ
ェハ2を支持する溝30.3dが設けられている。これ
ら溝3C13dも、前記溝3a、3bと同幅となってい
る。なお、前記溝3a〜3dは、支持棒1a〜1dの長
手方向と直交する方向に平行となるように設けられてい
る。従って、ウェハ2は支持棒1a〜1dに対し垂直に
Mi段される。前記第1の支持棒1a、1bの下部には
、石英製の第2の支持棒4.4が設けられている。
しかしながら、従来のウェハ載置用ボートによれば、第
1の支持棒1a〜1dにウェハ2の板厚に対し1割程度
広い溝38〜3dを夫々設け、これら満にウェハ2を垂
直に立ててセットする構造となっているため、ボートに
ウェハ2を載置する際又はボートからウェハ2を取出す
際に溝3a〜3dの側面とウェハ2が接触し、第6図に
示す如くエツジの表面部分に傷5や汚れが入ったり、エ
ツジに欠け6が生じたりする恐れがある。
1の支持棒1a〜1dにウェハ2の板厚に対し1割程度
広い溝38〜3dを夫々設け、これら満にウェハ2を垂
直に立ててセットする構造となっているため、ボートに
ウェハ2を載置する際又はボートからウェハ2を取出す
際に溝3a〜3dの側面とウェハ2が接触し、第6図に
示す如くエツジの表面部分に傷5や汚れが入ったり、エ
ツジに欠け6が生じたりする恐れがある。
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、ウェハを出
入する際、ウェハのエツジの表面部分に傷や汚れ又はエ
ツジの欠けを生じることの防止できるウェハ載置用ボー
トを提供することを目的とする。
入する際、ウェハのエツジの表面部分に傷や汚れ又はエ
ツジの欠けを生じることの防止できるウェハ載置用ボー
トを提供することを目的とする。
本発明は、支持棒にウェハ1枚につき夫々少なくとも3
つのストッパーを設け、ウェハ下部の少なくとも1点以
上は表面方向から前記ストッパーで支持し、かつウェハ
上部の少なくとも1点以上は裏面方向から前記ストッパ
ーで支持することを特徴とするもので、ウェハのエツジ
の表面部分の傷や汚れあるいはエツジの欠けの防止を図
ったものである。
つのストッパーを設け、ウェハ下部の少なくとも1点以
上は表面方向から前記ストッパーで支持し、かつウェハ
上部の少なくとも1点以上は裏面方向から前記ストッパ
ーで支持することを特徴とするもので、ウェハのエツジ
の表面部分の傷や汚れあるいはエツジの欠けの防止を図
ったものである。
以下、本発明の一実施例を第1図〜第3図を参照して説
明する。ここで、第1図は正面図(従来と同様)、第2
図は第1図を拡大して示す側面図、第3図は第1図を拡
大して示す平面図である。なお、従来と同符号のものは
同符号を付して説明を省略する。
明する。ここで、第1図は正面図(従来と同様)、第2
図は第1図を拡大して示す側面図、第3図は第1図を拡
大して示す平面図である。なお、従来と同符号のものは
同符号を付して説明を省略する。
回申の11a、11bは、夫々支持棒1a、1bに設け
られたストッパーとしての階段状の溝である。これら溝
11a、11bの幅は、ウェハ2の厚みに比べ2倍以上
あり、ウェハ2をボートに出入する際ウェハ2は溝の側
面に触れないようになっている。ここで、131.13
2.14t、142を溝12a、12bの内壁面とする
。一方、第1の支持棒1C11dには、内壁面(151
,152,16t 、162 )が傾斜したストッパー
としての溝12c、12dが夫々設けられている。
られたストッパーとしての階段状の溝である。これら溝
11a、11bの幅は、ウェハ2の厚みに比べ2倍以上
あり、ウェハ2をボートに出入する際ウェハ2は溝の側
面に触れないようになっている。ここで、131.13
2.14t、142を溝12a、12bの内壁面とする
。一方、第1の支持棒1C11dには、内壁面(151
,152,16t 、162 )が傾斜したストッパー
としての溝12c、12dが夫々設けられている。
なお、第2図において、ウェハ2の裏面の端部は支持棒
1Cの溝12Gの内壁面151、支持棒1dの溝12d
の内壁面161、支持棒1aの溝12aの内壁面131
の下部分、支持棒1bの溝12bの内壁面122の下部
分に接し、ウェハ2の表面の端部は支持棒1aの溝12
aの内壁面132、支持棒1bのm12bの内壁面14
2に夫々接している。また、溝12a、12bと溝12
c、12dとは、夫々支持棒1a〜1dの長手方向と直
交する方向に多少ずれている。
1Cの溝12Gの内壁面151、支持棒1dの溝12d
の内壁面161、支持棒1aの溝12aの内壁面131
の下部分、支持棒1bの溝12bの内壁面122の下部
分に接し、ウェハ2の表面の端部は支持棒1aの溝12
aの内壁面132、支持棒1bのm12bの内壁面14
2に夫々接している。また、溝12a、12bと溝12
c、12dとは、夫々支持棒1a〜1dの長手方向と直
交する方向に多少ずれている。
こうした構造のウェハ載置用ボートにおいて、ウェハ2
を支持棒1a〜1dにセットするときはウェハ2を支持
棒1a〜1dに夫々略直交するように立ててウェハ2を
支持棒1a〜1dの夫々の溝12a〜12dに沿って挿
入し、ウェハ2が支持棒ia、1bの溝12a、12b
の階段部分まで移動したら、ウェハ2を第2図に示す如
1く傾斜した状態から矢印Xの方向に移動することによ
り行う。また、第2図の状態からウェハ2を取出すとき
は、ウェハ2を傾斜した状態で傾斜方向(矢印Xと逆方
向)にウェハ2の最下端部が支持棒1a、lbの溝12
a、12bの階段部分まで移動した後、ウェハ2を支持
棒1a〜1d略直交する方向に立ててウェハ2を上方に
移動することにより行う。
を支持棒1a〜1dにセットするときはウェハ2を支持
棒1a〜1dに夫々略直交するように立ててウェハ2を
支持棒1a〜1dの夫々の溝12a〜12dに沿って挿
入し、ウェハ2が支持棒ia、1bの溝12a、12b
の階段部分まで移動したら、ウェハ2を第2図に示す如
1く傾斜した状態から矢印Xの方向に移動することによ
り行う。また、第2図の状態からウェハ2を取出すとき
は、ウェハ2を傾斜した状態で傾斜方向(矢印Xと逆方
向)にウェハ2の最下端部が支持棒1a、lbの溝12
a、12bの階段部分まで移動した後、ウェハ2を支持
棒1a〜1d略直交する方向に立ててウェハ2を上方に
移動することにより行う。
しかして、本発明によれば、支持棒1a〜1dに夫々溝
12a〜12dを設け、溝12a、12bではウェハ2
の表面の下端部をかつ溝12c、12dではウェハ2の
裏面の上端部を夫々ウェハ2を傾斜して支持する構造と
なっている。従って、ウェハ2を支持棒1a〜1dにセ
ットする時は前述の如くウェハ2を略直角に立てて支持
棒1a、1bの溝の階段部分まで移動し、この後ウェハ
2を傾斜して矢印X方向に移動することにより行い、逆
にウェハ2を支持棒1a〜1dから取出すときはウェハ
2のセットのときと全く逆に行うことにより、従来のよ
うにウェハ2の表面部分に傷を付けたり、汚れ、欠けを
生じたりすることを回避できる。
12a〜12dを設け、溝12a、12bではウェハ2
の表面の下端部をかつ溝12c、12dではウェハ2の
裏面の上端部を夫々ウェハ2を傾斜して支持する構造と
なっている。従って、ウェハ2を支持棒1a〜1dにセ
ットする時は前述の如くウェハ2を略直角に立てて支持
棒1a、1bの溝の階段部分まで移動し、この後ウェハ
2を傾斜して矢印X方向に移動することにより行い、逆
にウェハ2を支持棒1a〜1dから取出すときはウェハ
2のセットのときと全く逆に行うことにより、従来のよ
うにウェハ2の表面部分に傷を付けたり、汚れ、欠けを
生じたりすることを回避できる。
なお、本発明に係るウェハ載置用ボートとしては、上記
実施例のものに限らず、第7図あるいは第8図に示すよ
うな構造のものでもよい。
実施例のものに限らず、第7図あるいは第8図に示すよ
うな構造のものでもよい。
第7図は、支持棒1C11dの溝12C112dを途中
から矢印Y方向にその深さが浅くなるようにしく内壁面
を21.22とする)、かつ支持棒1a、1bの溝12
a、12bを途中から矢印Yと反対方向にその深さが浅
くなるようにした(内壁面23.24とする)構造とな
っている。
から矢印Y方向にその深さが浅くなるようにしく内壁面
を21.22とする)、かつ支持棒1a、1bの溝12
a、12bを途中から矢印Yと反対方向にその深さが浅
くなるようにした(内壁面23.24とする)構造とな
っている。
第8図は、ストッパーとして溝の代わりに各支持棒1a
〜1d上に夫々突起物25〜28を設けた構造のもので
、突起物25.26でウェハの表面端部を支持し、かつ
突起物27.28でウェハの裏面端部を支持するもので
ある。
〜1d上に夫々突起物25〜28を設けた構造のもので
、突起物25.26でウェハの表面端部を支持し、かつ
突起物27.28でウェハの裏面端部を支持するもので
ある。
以上詳述した如く本発明によれば、ウェハを出入する際
、ウェハのエツジ部分に傷や汚れ又はエツジの欠けを防
止できるウェハ載置用ボートを提供できるものである。
、ウェハのエツジ部分に傷や汚れ又はエツジの欠けを防
止できるウェハ載置用ボートを提供できるものである。
第1図は従来及び本発明に係るウェハ載置用ボートの正
面図、第2図は本発明に係るウェハ載置用ボートの略側
面図、第3図は同ボートの略平面図、第4図は従来のウ
ェハ載置用ボートの略側面図、第5図は同ボートの略平
面図、第6図は従来のボートによるウェハの傷、欠は等
を説明するための平面図、第7図及び第8図は本発明の
他の実施例に係るウェハ載置用ボートの略平面図である
。 1a〜1d14・・・支持棒、2・・・ウェハ、12a
〜12d−・・溝、 13r 、132.14t 、142.151.152
.161.162.21〜24・・・内壁面、25〜2
8・・・突起物。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 $1*図 第 7 図
面図、第2図は本発明に係るウェハ載置用ボートの略側
面図、第3図は同ボートの略平面図、第4図は従来のウ
ェハ載置用ボートの略側面図、第5図は同ボートの略平
面図、第6図は従来のボートによるウェハの傷、欠は等
を説明するための平面図、第7図及び第8図は本発明の
他の実施例に係るウェハ載置用ボートの略平面図である
。 1a〜1d14・・・支持棒、2・・・ウェハ、12a
〜12d−・・溝、 13r 、132.14t 、142.151.152
.161.162.21〜24・・・内壁面、25〜2
8・・・突起物。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 $1*図 第 7 図
Claims (2)
- (1)ウェハを複数の支持棒に傾斜して載置するウェハ
載置用ボートにおいて、前記支持棒にウェハ1枚につき
少なくとも3つのストッパーを設け、ウェハ下部の少な
くとも1点以上は表面方向から前記ストッパーで支持し
、かつウェハ上部の少なくとも1点以上は裏面方向から
前記ストッパーで支持することを特徴とするウェハ載置
用ボート。 - (2)ストッパーがウェハの板厚の2倍以上の幅を持つ
溝、あるいは突起物であることを特徴とする特許請求の
範囲第1項記載のウェハ載置用ボート。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9310385A JPS61251144A (ja) | 1985-04-30 | 1985-04-30 | ウエハ載置用ボ−ト |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9310385A JPS61251144A (ja) | 1985-04-30 | 1985-04-30 | ウエハ載置用ボ−ト |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61251144A true JPS61251144A (ja) | 1986-11-08 |
Family
ID=14073184
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9310385A Pending JPS61251144A (ja) | 1985-04-30 | 1985-04-30 | ウエハ載置用ボ−ト |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61251144A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63105337U (ja) * | 1986-12-25 | 1988-07-08 |
-
1985
- 1985-04-30 JP JP9310385A patent/JPS61251144A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63105337U (ja) * | 1986-12-25 | 1988-07-08 | ||
JPH0533014Y2 (ja) * | 1986-12-25 | 1993-08-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100474157B1 (ko) | 수직웨이퍼보트 | |
JPS6260025U (ja) | ||
JP2004537866A (ja) | 基板をスプリットする装置及び関連する方法 | |
JPS61251144A (ja) | ウエハ載置用ボ−ト | |
JP2006093274A (ja) | ウェハ収納容器 | |
JPS5890735A (ja) | 薄板体の移しかえ方法 | |
CN210092044U (zh) | 水平载片装置 | |
JP2524184Y2 (ja) | ウェーハ立替装置 | |
JPS5961942A (ja) | 薄板キヤリア治具 | |
JPH0648858Y2 (ja) | ウエハ収納容器 | |
JPS6457730A (en) | Wafer shifting method | |
JPH10163304A (ja) | 薄板用支持器 | |
JP2758775B2 (ja) | 半導体ウェーハ装填治具 | |
JPH03155648A (ja) | ウエハーカセット | |
KR960001471Y1 (ko) | 세라믹패키지 | |
JP2533551Y2 (ja) | 半導体ウエハ保持治具 | |
KR0167305B1 (ko) | 반도체 웨이퍼의 로딩/언로딩 방법 | |
JPH0546701B2 (ja) | ||
JPH0383730A (ja) | 板状体の搬入搬出方法および搬入搬出装置 | |
JPS60191710A (ja) | 印刷配線板の端子部面取方法 | |
JPH04144124A (ja) | 縦型熱処理炉用ウェーハボート | |
JPH02259984A (ja) | コイン・メダル整列用治具 | |
JPH06822Y2 (ja) | 半導体ウエハ移載装置 | |
JPH02123736A (ja) | 縦型熱処理炉用ウェハボート | |
JPS63142830A (ja) | 半導体ウエハの収納具 |