JPS61243637A - 真空気密電子管用端子部の製造方法 - Google Patents
真空気密電子管用端子部の製造方法Info
- Publication number
- JPS61243637A JPS61243637A JP8405885A JP8405885A JPS61243637A JP S61243637 A JPS61243637 A JP S61243637A JP 8405885 A JP8405885 A JP 8405885A JP 8405885 A JP8405885 A JP 8405885A JP S61243637 A JPS61243637 A JP S61243637A
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- JP
- Japan
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- glass
- vacuum
- section
- terminals
- board
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- Pending
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- Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、真空気密電子管用端子部の製造方法に関し
２％にその端子の高密度化に関するものである。
２％にその端子の高密度化に関するものである。
従来の真空気密電子管として９例えはカラスエンベロー
プで構成される真空気密構造の′電子管用入出力端子部
の真空管時代に確立されたものの断面図を第４図に示す
。図において、 （１１１４円筒状ガラスエンベロープ
、（２）は端子と表る金属線である。
プで構成される真空気密構造の′電子管用入出力端子部
の真空管時代に確立されたものの断面図を第４図に示す
。図において、 （１１１４円筒状ガラスエンベロープ
、（２）は端子と表る金属線である。
上記のような真空気密電子管用端子部の製造方法は、金
属ＩＭ （２１をガラスエンベロープ（１）の底面を貫
通させ１貫通部を気密溶着していた。また、第５図は他
の従来例を示す斜視図であり、この場合は金）Ｆ４ Ｈ
（２１をガラスエンベロープ（１１の側面を貫通させて
溶着したものである この真空気密電子管用端子部は、
整流、検波、増幅２発振などの作用に適するように、１
０から２０程度の端子が真空管に気密封入されている。
属ＩＭ （２１をガラスエンベロープ（１）の底面を貫
通させ１貫通部を気密溶着していた。また、第５図は他
の従来例を示す斜視図であり、この場合は金）Ｆ４ Ｈ
（２１をガラスエンベロープ（１１の側面を貫通させて
溶着したものである この真空気密電子管用端子部は、
整流、検波、増幅２発振などの作用に適するように、１
０から２０程度の端子が真空管に気密封入されている。
このため、端子自体も大きく丈夫で、大電流が流れても
支障のないものとなっている。
支障のないものとなっている。
ところが２例えばりニアアレイ形の半導体赤外線塊像デ
バイスなどの素子において、所望感度及び高い物体解像
度を達成するためにセンサー素子数に対応す号数百本の
入出力端子を持つ真空管を必要とするが、従来の真空気
密電子管用端子部の製造方法は以上のように構成さ扛て
いるので、端子間隔の高密度化は困難であシ、高密度入
出力端子を有する真空気密電子管の製作は不可能である
という問題点があった。
バイスなどの素子において、所望感度及び高い物体解像
度を達成するためにセンサー素子数に対応す号数百本の
入出力端子を持つ真空管を必要とするが、従来の真空気
密電子管用端子部の製造方法は以上のように構成さ扛て
いるので、端子間隔の高密度化は困難であシ、高密度入
出力端子を有する真空気密電子管の製作は不可能である
という問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになさｎ
だもので、入出力端子部を高密度化でき例えば数百本の
入出力端子を持つリニアアレイ形赤外線撮像デバイスな
どに用いらｎる真空気密電子管の製作を可能にする真空
気密電子管用端子部の製造方法を得ることを目的とする
。
だもので、入出力端子部を高密度化でき例えば数百本の
入出力端子を持つリニアアレイ形赤外線撮像デバイスな
どに用いらｎる真空気密電子管の製作を可能にする真空
気密電子管用端子部の製造方法を得ることを目的とする
。
この発明に係る真空気密電子管用端子部の製造方法は、
金属板にエツチング加工又は打ぬき加工で中央部から周
辺部に向って複数のスリットを形成する工程、及びスリ
ットを有する金属板をガラス材で挾み、ガラス材の軟化
点以上の温度に加熱し、荷重状態で金輌板とガラス材を
気密接合する工程を施すようにしたものである。
金属板にエツチング加工又は打ぬき加工で中央部から周
辺部に向って複数のスリットを形成する工程、及びスリ
ットを有する金属板をガラス材で挾み、ガラス材の軟化
点以上の温度に加熱し、荷重状態で金輌板とガラス材を
気密接合する工程を施すようにしたものである。
〔作用〕
この発明における端子部は、金属板をエツチング加工又
は打ぬき加工によル加工し、中央部又は周辺部において
複数の金属線が接続された格子状の金機板を形成し、こ
の後、金属板をガラス材で挾んで溶着接合して真空気密
性を持たせるようにしたので、容易に端子の高密度化が
でき、数百本の入出力端子を有する真空気密電子管用端
子部を製造することができる。
は打ぬき加工によル加工し、中央部又は周辺部において
複数の金属線が接続された格子状の金機板を形成し、こ
の後、金属板をガラス材で挾んで溶着接合して真空気密
性を持たせるようにしたので、容易に端子の高密度化が
でき、数百本の入出力端子を有する真空気密電子管用端
子部を製造することができる。
以下、この発明の一実施例を図について説明す ゛る
。Ｎ１図は、金属板１例えば円形で厚さ０．２濯以下の
コバールメタルにエツチング加工又は打ぬき加工で中央
部（２ａ）から周辺部（２ｂ）に向って複数のスリット
（２Ｃ）を形成した放射状格子板（２）を一部省略して
示す平面図である。さらに、第２図において、 （３１
，（４１はそ扛ぞれガラス材で１例えば外径が４０〜５
０ｍのエンベロープ部ホウケイ酸ガラス及び同質のガラ
ス円板、（５）はカラス材（３１，（４１に荷重をかけ
るグラファイト治具で、この場合は５００〜１０００ｆ
のものである。まず、第１図に示すごとき放射状格子板
（２）を製作し、この格子板（２）をＮ２図に示すよう
にガラス材ｆ、’３１ 、（４）の間に挾み。
。Ｎ１図は、金属板１例えば円形で厚さ０．２濯以下の
コバールメタルにエツチング加工又は打ぬき加工で中央
部（２ａ）から周辺部（２ｂ）に向って複数のスリット
（２Ｃ）を形成した放射状格子板（２）を一部省略して
示す平面図である。さらに、第２図において、 （３１
，（４１はそ扛ぞれガラス材で１例えば外径が４０〜５
０ｍのエンベロープ部ホウケイ酸ガラス及び同質のガラ
ス円板、（５）はカラス材（３１，（４１に荷重をかけ
るグラファイト治具で、この場合は５００〜１０００ｆ
のものである。まず、第１図に示すごとき放射状格子板
（２）を製作し、この格子板（２）をＮ２図に示すよう
にガラス材ｆ、’３１ 、（４）の間に挾み。
エンベロープ部ガラス材（３）のフランジ部にグラファ
イト治具（５）を置いて荷重をかける。この状態でホウ
ケイ酸カラスの軟化点（４００〜５００℃）以上に全体
を加熱する。例えばＳＯＯ〜１０００℃程度に全体を加
熱し、グラファイト治具（５）を通して荷重圧力を加え
、ガラス材（３１，（４’ｌに変形を起こし、格子板（
２）とガラス材ｆ３１． ｆ４１との接合な達成す為と
同時にガラス材（３１，（４１どおしの接合を達成する
。この後第１図に示す格子板（２）の中央部（２ａ）及
び周辺部（２ｂ）における点線部分を切断し、格子板（
２）の各端子を独立させる。この格子板（２）を加工す
る時のスリット（２Ｃ）の薮が端子の数となるため、化
学エツチング加工などによｐ数百本のスリットを形成す
れば、数百本の端子を形成することができる。
イト治具（５）を置いて荷重をかける。この状態でホウ
ケイ酸カラスの軟化点（４００〜５００℃）以上に全体
を加熱する。例えばＳＯＯ〜１０００℃程度に全体を加
熱し、グラファイト治具（５）を通して荷重圧力を加え
、ガラス材（３１，（４’ｌに変形を起こし、格子板（
２）とガラス材ｆ３１． ｆ４１との接合な達成す為と
同時にガラス材（３１，（４１どおしの接合を達成する
。この後第１図に示す格子板（２）の中央部（２ａ）及
び周辺部（２ｂ）における点線部分を切断し、格子板（
２）の各端子を独立させる。この格子板（２）を加工す
る時のスリット（２Ｃ）の薮が端子の数となるため、化
学エツチング加工などによｐ数百本のスリットを形成す
れば、数百本の端子を形成することができる。
よく知らｎているごとく、金桝とガラスの気密シール技
術ではシール部の機械的破壊を防ぐため端子に用いる金
塊とガラスエンベロープ材料ノ熱膨張係数が近似してい
ることが不可欠でルリ、一般的にコバールメタルに対し
てホウケイ酸ガラス。
術ではシール部の機械的破壊を防ぐため端子に用いる金
塊とガラスエンベロープ材料ノ熱膨張係数が近似してい
ることが不可欠でルリ、一般的にコバールメタルに対し
てホウケイ酸ガラス。
Ｆｅ −Ｎｉ合金に対して軟質ソーダライムガラスがシ
ールの組合せとして利用さｎるが、この発見においても
同様である。
ールの組合せとして利用さｎるが、この発見においても
同様である。
上記の一実施例ではコバールメタルとホウケイ酸ガラス
場合について説明したが、Ｐｅ−Ｎｉ合金と軟質ソーダ
ライムガラスの組合せにおいても同様に真空気密電子管
用端子部の製造が可能である。
場合について説明したが、Ｐｅ−Ｎｉ合金と軟質ソーダ
ライムガラスの組合せにおいても同様に真空気密電子管
用端子部の製造が可能である。
また、この発明を採用することによシ、取シ出し可能な
入出力端子数はカラスエンベロープの外径が３０〜５０
諭程度の大きさの電子管で数百本であり、特に金属板の
加工に化学エツチング方式を採用す扛ば金属板の厚さの
２倍程度の間隔を持つ気密入出力端子の製造が可能であ
る。例えば金属板の厚さが０．１簡の場合、ガラスエン
ベロープ外径３０叫では約４５０本、同５０胴では７５
０本の端子を構成することが可能となシ、数百本の高密
度入出力端子が必要な赤外線撮像デバイスなどに用いら
γしる電子管の製作が可能となる。
入出力端子数はカラスエンベロープの外径が３０〜５０
諭程度の大きさの電子管で数百本であり、特に金属板の
加工に化学エツチング方式を採用す扛ば金属板の厚さの
２倍程度の間隔を持つ気密入出力端子の製造が可能であ
る。例えば金属板の厚さが０．１簡の場合、ガラスエン
ベロープ外径３０叫では約４５０本、同５０胴では７５
０本の端子を構成することが可能となシ、数百本の高密
度入出力端子が必要な赤外線撮像デバイスなどに用いら
γしる電子管の製作が可能となる。
また、他の実施例として５第３図に示すごとく放射状格
子板（２）とエンベロープ部ホウケイ酸ガラス（３）の
間、また放射状格子板（２）とホウケイ酸ガラス円板（
４）の間のそ扛ぞｎにガラス材１例えば低融点ガラス（
６）を挾み、エンベロープ部ガラス（３）のフランジ部
にグラファイト治具（５）を置く。この状１用で低融点
ガラス（６）の軟化点（３７０℃程度）以上の７００〜
８００℃程度に全体を加熱し、グラファイト治具（５）
を通して荷重圧力を加え、低融点カラス（６）にカラス
変形を起こさせ格子板（２）とエンベロープ部ガラス（
３）及びガラス円板（４）の接合を達成すると同時にエ
ンベロープ部ガラス（３）とガラス円板（４）の接合を
達成させ、真空気密性の高密度入出力端子部を製作する
。この実施例では、ガラス材として低融点ガラスを用い
ているため、上記一実施例より加熱温度を低くして気密
接合することができる。
子板（２）とエンベロープ部ホウケイ酸ガラス（３）の
間、また放射状格子板（２）とホウケイ酸ガラス円板（
４）の間のそ扛ぞｎにガラス材１例えば低融点ガラス（
６）を挾み、エンベロープ部ガラス（３）のフランジ部
にグラファイト治具（５）を置く。この状１用で低融点
ガラス（６）の軟化点（３７０℃程度）以上の７００〜
８００℃程度に全体を加熱し、グラファイト治具（５）
を通して荷重圧力を加え、低融点カラス（６）にカラス
変形を起こさせ格子板（２）とエンベロープ部ガラス（
３）及びガラス円板（４）の接合を達成すると同時にエ
ンベロープ部ガラス（３）とガラス円板（４）の接合を
達成させ、真空気密性の高密度入出力端子部を製作する
。この実施例では、ガラス材として低融点ガラスを用い
ているため、上記一実施例より加熱温度を低くして気密
接合することができる。
さらに、この発明は、リニアアレイ形赤外線撮像デバイ
スに用いら扛るものに限らず、真空気密性の高密度入出
力端子を必要とするものに適用することができる。
スに用いら扛るものに限らず、真空気密性の高密度入出
力端子を必要とするものに適用することができる。
以上のように、この発明によｎば、金属板にエツチング
加工又は打ぬき加工で中央部から周辺部に向って複数の
スリットを形成する工程、及びスリットを有する金属板
をガラス材で挾み、ガラス材の軟化点以上の温度に加熱
し、荷重状態で金属板とガラス材を気密接合する工程を
施すことにより、入出力端子を高密度化することができ
、リニアアレイ形赤外線撮像デバイスなどの製造を可能
とする真空気密電子管用端子部の製造方法を提供できる
効果がある。
加工又は打ぬき加工で中央部から周辺部に向って複数の
スリットを形成する工程、及びスリットを有する金属板
をガラス材で挾み、ガラス材の軟化点以上の温度に加熱
し、荷重状態で金属板とガラス材を気密接合する工程を
施すことにより、入出力端子を高密度化することができ
、リニアアレイ形赤外線撮像デバイスなどの製造を可能
とする真空気密電子管用端子部の製造方法を提供できる
効果がある。
第１図はこの発明の一実施例による真空気密電子管用端
子部の製造方法に係る金属板を一部省略して示す平面図
、第２図はこの発明の一実施例による製造方法の製造過
程における端子部の断面図。 第３図はこの発明の他の実施例による製造方法の製造過
程における端子部の断面図、第４図、第５図はそれぞ扛
従米の真空気密電子管用端子部の製造方法Ｑてよって製
造さ扛た端子部の断面図、斜視図でるる。 （２）・・・金属板、 ’（２ａ）・・・中央部＋ （
２，ｂ）・・・周辺部。 （２Ｃ）・・・スリット、 ＋３）、 （４ｊ、 （６
）・・・ガラス材。 なお１図中、同一符号は同一、又は相当部分が示す。
子部の製造方法に係る金属板を一部省略して示す平面図
、第２図はこの発明の一実施例による製造方法の製造過
程における端子部の断面図。 第３図はこの発明の他の実施例による製造方法の製造過
程における端子部の断面図、第４図、第５図はそれぞ扛
従米の真空気密電子管用端子部の製造方法Ｑてよって製
造さ扛た端子部の断面図、斜視図でるる。 （２）・・・金属板、 ’（２ａ）・・・中央部＋ （
２，ｂ）・・・周辺部。 （２Ｃ）・・・スリット、 ＋３）、 （４ｊ、 （６
）・・・ガラス材。 なお１図中、同一符号は同一、又は相当部分が示す。
Claims (1)
- 金属板にエッチング加工又は打ぬき加工で中央部から周
辺部に向つて複数のスリットを形成する工程、及び上記
スリットを有する金属板をガラス材で挾み、上記ガラス
材の軟化点以上の温度に加熱し、荷重状態で上記金属板
と上記ガラス材を気密接合する工程を施す真空気密電子
管用端子部の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8405885A JPS61243637A (ja) | 1985-04-19 | 1985-04-19 | 真空気密電子管用端子部の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8405885A JPS61243637A (ja) | 1985-04-19 | 1985-04-19 | 真空気密電子管用端子部の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61243637A true JPS61243637A (ja) | 1986-10-29 |
Family
ID=13819892
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8405885A Pending JPS61243637A (ja) | 1985-04-19 | 1985-04-19 | 真空気密電子管用端子部の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61243637A (ja) |
-
1985
- 1985-04-19 JP JP8405885A patent/JPS61243637A/ja active Pending
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