JPS61239653A - 半導体部品の冷却構造 - Google Patents
半導体部品の冷却構造Info
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- JPS61239653A JPS61239653A JP7135585A JP7135585A JPS61239653A JP S61239653 A JPS61239653 A JP S61239653A JP 7135585 A JP7135585 A JP 7135585A JP 7135585 A JP7135585 A JP 7135585A JP S61239653 A JPS61239653 A JP S61239653A
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- JP
- Japan
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- cooling
- radiator
- heat
- adapter
- semiconductor component
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
放熱面積が小さい強制冷却用放熱体が固着されてなる強
制冷却用に構成された半導体部品を、該強制冷却用放熱
体に、広い放熱面積を有する自然 ；。
制冷却用に構成された半導体部品を、該強制冷却用放熱
体に、広い放熱面積を有する自然 ；。
冷却用放熱体を重着して、自然冷却可能の半導体部品と
する。
７、。
する。
７、。
〔産業上の利用分野〕：。
ミ
本発明は、例えば、ｒｃ、ｔ、ｓｒ等の半導体部
１゜品の冷却方法に関する。
ｊ↑プ 電子機器等の装置の小形化に伴い、これらの装
−７２，。７．７４、ｗｔｙ：ｔｖｈｈ＜ｇｙｓ
ｈ、。。１．７１，４ °パ装置に使用されるＩＣ，
ＬＳＩ等の半導体部品もま体部品に小さい放熱面積の冷
却体を固着して、半導体部品を強制冷却するのが一般で
ある。
１゜品の冷却方法に関する。
ｊ↑プ 電子機器等の装置の小形化に伴い、これらの装
−７２，。７．７４、ｗｔｙ：ｔｖｈｈ＜ｇｙｓ
ｈ、。。１．７１，４ °パ装置に使用されるＩＣ，
ＬＳＩ等の半導体部品もま体部品に小さい放熱面積の冷
却体を固着して、半導体部品を強制冷却するのが一般で
ある。
しかし、このように強制冷却用に構成された半導体部品
を、強制冷却が困難な環境に設置する装置に実装する場
合には、容易に自然冷却に転用できることが要求される
。
を、強制冷却が困難な環境に設置する装置に実装する場
合には、容易に自然冷却に転用できることが要求される
。
第３図は、強制冷却用に構成された従来の半導体部品の
側面図であって、小さい基板上に所望の回路が形成され
た半導体チップ部品が、薄い直方体状のパッケージ内に
密封されて、半導体部品２が構成されている。
側面図であって、小さい基板上に所望の回路が形成され
た半導体チップ部品が、薄い直方体状のパッケージ内に
密封されて、半導体部品２が構成されている。
３は例えばアルミニュムよりなる強制冷却用放熱体であ
って、円柱状の冷却体本体４を軸として水平に、円板状
の放熱フィン５が塔形に形成されている。
って、円柱状の冷却体本体４を軸として水平に、円板状
の放熱フィン５が塔形に形成されている。
強制冷却用放熱体３は、冷却体本体４の下端面が半導体
部品２に密着し、半田付は固着されている。
部品２に密着し、半田付は固着されている。
強制冷却用放熱体３が固着された半導体部品２は、プリ
ント板１に搭載されて装置に組込まれ、稼動時には、半
導体部品２の近傍にノズル６を設置し、例えば風速が３
米／秒以上の冷却風を強制。
ント板１に搭載されて装置に組込まれ、稼動時には、半
導体部品２の近傍にノズル６を設置し、例えば風速が３
米／秒以上の冷却風を強制。
冷却用放熱体３に吹きつけて冷却し、温度上昇に逮る性
能の低下を防止している。
能の低下を防止している。
このように小形の強制冷却用放熱体３が固着された半導
体部品２は、汎用化されいるので、低コストであるので
、各種の電子機器に搭載され使用る。
体部品２は、汎用化されいるので、低コストであるので
、各種の電子機器に搭載され使用る。
しかしながら、強制冷却用送風器を設置することが出来
ない部屋に設置する装置に、このように強制冷却用に提
供された半導体部品を搭載すると、その性能が低下する
。
ない部屋に設置する装置に、このように強制冷却用に提
供された半導体部品を搭載すると、その性能が低下する
。
このことを阻止するため、自然冷却用として、新しく半
導体部品を製作すると、著しくコスト高になるという問
題点がある。
導体部品を製作すると、著しくコスト高になるという問
題点がある。
上記従来の問題点を解決するため本発明は、半導体部品
２に固着された強制冷却用放熱体３の放熱フィン５の下
面が密着する座くり１２が、上側面に形成された仮アダ
プタ１０と、多数の放熱フィン１７を有する自然冷却用
放熱体１５とを備え、第１図のように、アダプタ１０を
利用し直接放熱フィン５の上部に自然冷却用放熱体１５
を固着するか、第２図のように、ヒートパイプ２７をア
ダプタ１０を利用して放熱フィン５に固着ｔ、ヒートパ
イプ２７に自然冷却用放熱体１５を固着して、半導体部
品２を自然冷却するようにしたものである。
２に固着された強制冷却用放熱体３の放熱フィン５の下
面が密着する座くり１２が、上側面に形成された仮アダ
プタ１０と、多数の放熱フィン１７を有する自然冷却用
放熱体１５とを備え、第１図のように、アダプタ１０を
利用し直接放熱フィン５の上部に自然冷却用放熱体１５
を固着するか、第２図のように、ヒートパイプ２７をア
ダプタ１０を利用して放熱フィン５に固着ｔ、ヒートパ
イプ２７に自然冷却用放熱体１５を固着して、半導体部
品２を自然冷却するようにしたものである。
上記本発明の手段によれば、強制冷却用放熱体３に、自
然冷却用放熱体１５を容易に重着することができ、強制
冷却用として提供された半導体部品２を、自然冷却可能
の半導体部品とすることが可能である。
然冷却用放熱体１５を容易に重着することができ、強制
冷却用として提供された半導体部品２を、自然冷却可能
の半導体部品とすることが可能である。
以下図示実施例により、本発明を具体的に説明する。な
お、全図を通じて同一符号は同一対象物を示す。
お、全図を通じて同一符号は同一対象物を示す。
第１図は本発明の１実施例の構成図で、（ａｌは側面図
、（ｂ）はアダプタの斜視図であり、第２図は他の実施
例の構成図で、ｆａｌは側面図、（ｂ）は斜視図である
。
、（ｂ）はアダプタの斜視図であり、第２図は他の実施
例の構成図で、ｆａｌは側面図、（ｂ）は斜視図である
。
第１図において、金属板、例えばアルミニュムよりなる
矩形板状のアダプタ１０には、横方向より挿入すること
により、強制冷却用放熱体３の冷却体本体４が、アダプ
タ１０を貫通する如くに一方が開口した切欠孔１１を設
けである。
矩形板状のアダプタ１０には、横方向より挿入すること
により、強制冷却用放熱体３の冷却体本体４が、アダプ
タ１０を貫通する如くに一方が開口した切欠孔１１を設
けである。
切欠孔１１の上部には、放熱フィン５が挿入して放熱フ
ィン５の下面が密着する如くに、一方が開口した座ぐり
１２を設けである。この座くり１２の深さは、放熱フィ
ン５の厚さよりもわずかにに小さい。
ィン５の下面が密着する如くに、一方が開口した座ぐり
１２を設けである。この座くり１２の深さは、放熱フィ
ン５の厚さよりもわずかにに小さい。
自然冷却用放熱体１５は、例えばアルミニュムがダイキ
ャスト成形されてなり、矩形板状の放熱体底板１６の上
部に多数の放熱フィン１７が並設されている。なお、自
然冷却用放熱体１５には、アダプタ１０に設けたねし孔
１３に対応して、図示してない固着ねじが挿入するねじ
用孔を設けである。
ャスト成形されてなり、矩形板状の放熱体底板１６の上
部に多数の放熱フィン１７が並設されている。なお、自
然冷却用放熱体１５には、アダプタ１０に設けたねし孔
１３に対応して、図示してない固着ねじが挿入するねじ
用孔を設けである。
上述のように構成されたアダプタ１０を、強制冷却用放
熱体３に取付け、アダプタ１０の上面に放熱
４体底板１６の下面が密接するように、自然冷却石
放熱体１５を固着すると、放熱フィン５の上面は、放熱
体底板１Ｇの下面に密接し、且つ放熱フィン５の下面は
座くり１２に密接する。よって、半導体部品２の熱は、
強制冷却用放熱体３を介して自然冷却用放熱体１５に、
またアダプタ１０を介して自然冷却用放熱体１５に伝達
され、放熱フィン１７より大気中に放熱される。
熱体３に取付け、アダプタ１０の上面に放熱
４体底板１６の下面が密接するように、自然冷却石
放熱体１５を固着すると、放熱フィン５の上面は、放熱
体底板１Ｇの下面に密接し、且つ放熱フィン５の下面は
座くり１２に密接する。よって、半導体部品２の熱は、
強制冷却用放熱体３を介して自然冷却用放熱体１５に、
またアダプタ１０を介して自然冷却用放熱体１５に伝達
され、放熱フィン１７より大気中に放熱される。
第２図において、２７は、薄い矩形板状の金属体の中空
部に、フレオン、アルコール、水等の所定の温度で気化
する液体が適量が密封されてなるヒートバイブである。
部に、フレオン、アルコール、水等の所定の温度で気化
する液体が適量が密封されてなるヒートバイブである。
放熱フィン５部分にヒートパイプ２７を取付けるために
使用するアダプタ２０は、金属板、例えばアルミニｊ１
、よりなる矩形板状で、強制冷却用放熱体３の横方向よ
り冷却体本体４に挿入することにより、冷却体本体４が
、アダプタ２０を貫通ずる如くに一方が開口した切欠孔
１１を設ＬＪである。また、切欠孔１１の上部には、放
熱フィン５が挿入して放熱フィン５の下面が密着する如
くに、一方が開１］した座くり１２を設Ｊｌ、さらに座
くり１２の」二部には、ヒートパイプ２７が水平状態で
挿入される凹溝２４凹溝を設けである。
使用するアダプタ２０は、金属板、例えばアルミニｊ１
、よりなる矩形板状で、強制冷却用放熱体３の横方向よ
り冷却体本体４に挿入することにより、冷却体本体４が
、アダプタ２０を貫通ずる如くに一方が開口した切欠孔
１１を設ＬＪである。また、切欠孔１１の上部には、放
熱フィン５が挿入して放熱フィン５の下面が密着する如
くに、一方が開１］した座くり１２を設Ｊｌ、さらに座
くり１２の」二部には、ヒートパイプ２７が水平状態で
挿入される凹溝２４凹溝を設けである。
上述のように構成されたアダプタ２０を、強制冷却用放
熱体３に取付け、凹溝２４にヒートパイプ２７の一方の
端部を挿入した後、ヒートパイプ２７の上方に金属板よ
りなる押え板２５をあてがい、固着ねし２６をアダプタ
２０のねじ孔１３に螺着して、ヒートバイブプ２７の下
側面を放熱フィン′５の上面に密着固定している。
熱体３に取付け、凹溝２４にヒートパイプ２７の一方の
端部を挿入した後、ヒートパイプ２７の上方に金属板よ
りなる押え板２５をあてがい、固着ねし２６をアダプタ
２０のねじ孔１３に螺着して、ヒートバイブプ２７の下
側面を放熱フィン′５の上面に密着固定している。
ヒートパイプ２７の他端に自然冷却用放熱体１５を取付
ける際に使用するアダプタ３０は、矩形板状で、自然冷
却用放熱体１５は放熱体底板１６の下面をヒ
゛。
ける際に使用するアダプタ３０は、矩形板状で、自然冷
却用放熱体１５は放熱体底板１６の下面をヒ
゛。
上面にヒートパイプ２７が挿入される凹溝３４を設けで
ある。
ある。
−トパイプ２７の上面に密接するように載置し、固
パ着ねじ３５を放熱体底板］６に設けたね
じ用孔に挿入 ゛・−゛し、アダプタ３
０に設けたねじ孔３３に螺着して、自
□熱冷却用放熱体１５を、ヒートパイプ２７に密着固
定 Ｉしている。
パ着ねじ３５を放熱体底板］６に設けたね
じ用孔に挿入 ゛・−゛し、アダプタ３
０に設けたねじ孔３３に螺着して、自
□熱冷却用放熱体１５を、ヒートパイプ２７に密着固
定 Ｉしている。
このように、自然冷却用放熱体１５はヒートパイプ２７
を介して強制冷却用放熱体３に、熱的１機械的に連結さ
れているので、ヒートバイブ２７内に封入された液体が
、高温である放熱フィン５部分で気化して、その気化熱
で放熱フィン５を冷却する。
を介して強制冷却用放熱体３に、熱的１機械的に連結さ
れているので、ヒートバイブ２７内に封入された液体が
、高温である放熱フィン５部分で気化して、その気化熱
で放熱フィン５を冷却する。
この気相状態の液体は、低温部である自然冷却用放熱体
１５部分に熱を輸送し、自然冷却用放熱体１５部分で凝
縮してその熱を自然冷却用放熱体１５を介して大気中に
放熱する。
１５部分に熱を輸送し、自然冷却用放熱体１５部分で凝
縮してその熱を自然冷却用放熱体１５を介して大気中に
放熱する。
したがって、このようにヒートパイプ２７を使用すると
、第１図のものに比較して、自然冷却用放熱体を小形に
することができる。
、第１図のものに比較して、自然冷却用放熱体を小形に
することができる。
以上説明したように本発明は、簡単なアダプタを利用す
ることにより、強制冷却用として提供された低コストの
半導体部品を、自然冷却用に転用することが容易で、且
つ個別生産した自然冷却用半導体部品に比較して低コス
トである等、実用上で優れた効果がある。
ることにより、強制冷却用として提供された低コストの
半導体部品を、自然冷却用に転用することが容易で、且
つ個別生産した自然冷却用半導体部品に比較して低コス
トである等、実用上で優れた効果がある。
第１図は本発明の１実施例の構成図で、（ａｌは側面図
、ｆｂｌはアダプタの斜視図、第２図は他の実施例の構
成図で、 ｔａｌは側面図、（ｂ）は斜視図、 第３図は強制冷却用に構成された従来の半導体部品の側
面図である。 図において、 １はプリント板、 ２は半導体部品、３は強制冷却
用放熱体、４は冷却体本体、５．１７は放熱フィン、
１０，２０．３０はアダプタ、１１は切欠孔、
１２は座ぐり、１３．３３はねし孔、 １５は
自然冷却用放熱体、１６は放熱体底板、 ２４ 、
３４は凹溝、２５ば押え板をそれぞれ示す。 自 ― ｉｉ） 一つＡ１１−
、ｆｂｌはアダプタの斜視図、第２図は他の実施例の構
成図で、 ｔａｌは側面図、（ｂ）は斜視図、 第３図は強制冷却用に構成された従来の半導体部品の側
面図である。 図において、 １はプリント板、 ２は半導体部品、３は強制冷却
用放熱体、４は冷却体本体、５．１７は放熱フィン、
１０，２０．３０はアダプタ、１１は切欠孔、
１２は座ぐり、１３．３３はねし孔、 １５は
自然冷却用放熱体、１６は放熱体底板、 ２４ 、
３４は凹溝、２５ば押え板をそれぞれ示す。 自 ― ｉｉ） 一つＡ１１−
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 塔形に放熱フィン（５）が形成された冷却用放熱体（
３）が、固着されてなる半導体部品（２）において、 該放熱フィン（５）の下面が密着する座ぐり（１２）が
、上側面に形成された板状のアダプタ（１０）と、多数
の放熱フィン（１７）を有する冷却用放熱体（１５）と
を備え、 該アダプタ（１０）上に、該放熱フィン（５）を介して
該冷却用放熱体（１５）を固着するか、 又は、ヒートパイプ（２７）の一端を該アダプタ（１０
）上に該放熱フィン（５）を介在せしめて固着し、該ヒ
ートパイプ（２７）の他端に、該冷却用放熱体（１５）
を固着して、 該半導体部品（２）を冷却することを特徴とする半導体
部品の冷却方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7135585A JPS61239653A (ja) | 1985-04-04 | 1985-04-04 | 半導体部品の冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7135585A JPS61239653A (ja) | 1985-04-04 | 1985-04-04 | 半導体部品の冷却構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61239653A true JPS61239653A (ja) | 1986-10-24 |
| JPH0334227B2 JPH0334227B2 (ja) | 1991-05-21 |
Family
ID=13458099
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7135585A Granted JPS61239653A (ja) | 1985-04-04 | 1985-04-04 | 半導体部品の冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61239653A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013186474A (ja) * | 2012-03-09 | 2013-09-19 | Philloptics Co Ltd | Ｄｍｄモジュール冷却装置 |
-
1985
- 1985-04-04 JP JP7135585A patent/JPS61239653A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013186474A (ja) * | 2012-03-09 | 2013-09-19 | Philloptics Co Ltd | Ｄｍｄモジュール冷却装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0334227B2 (ja) | 1991-05-21 |
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