JPS61231715A - 光プロセス装置 - Google Patents

光プロセス装置

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JPS61231715A
JPS61231715A JP7261685A JP7261685A JPS61231715A JP S61231715 A JPS61231715 A JP S61231715A JP 7261685 A JP7261685 A JP 7261685A JP 7261685 A JP7261685 A JP 7261685A JP S61231715 A JPS61231715 A JP S61231715A
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gas
reaction chamber
light
reaction
reactive
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Kanji Tsujii
辻井 完次
Yusuke Yajima
裕介 矢島
Seiichi Murayama
村山 精一
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Hitachi Ltd
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    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02612Formation types
    • H01L21/02617Deposition types
    • H01L21/0262Reduction or decomposition of gaseous compounds, e.g. CVD
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    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02518Deposited layers
    • H01L21/02521Materials
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、光エネルギーを利用して基板面に薄膜を形成
したり、該基板面をエツチングする光プロセス装置に関
する。
〔発明の背景〕
1、SIの製造プロセスが微細化の一途をたどる状況か
ら、光を照射して気相化学反応を誘起して基板上に薄膜
を形成する光CVD@:(例えば特開昭59−1219
17号公報参照)や、基板をエツチングする光エツチン
グ法などの光プロセスが注目されている。光プロセスに
期待が寄せられる最大の理由は、低温プロセスの実現、
基板へのダメージの低減に加え、光照射部でのみ薄膜形
成や基板エツチングが進行するという点(空間的な反応
の選択性が優れている点)にあると考えられる。しがし
ながら、前記の光プロセスを実施するにあたっては、基
板を設置した反応室に改番プられた光導入窓の内面に反
応生成物が堆積するなどにより所望の光誘起反応の進行
が阻害されるという問題点かあつた。また、それに伴い
前記光導入窓を定期的に取り換えねばならないという欠
点があった。
さらにまた、光源より出る励起光は、例えば特開昭59
−63734号公報に記載されているように光ファイバ
ーなどを経て真空反応容器内に導入される場合がある。
このような構成を持つ光励起プロセス装置の場合、光フ
ァイバーが真空反応容器内で反応ガスと直接接触する。
そのため光源より真空反応容器内に光を導入する際には
、上記の光ファイバーの光透過面上、あるいはその近傍
でも反応ガスが光励起され、それに伴う光化学反応で生
成する化学種が上記光透過面上に付着、堆積する場合が
ある。このような場合には、上記の4=I着、堆積が進
行するにしたがって光透過量が減少していくので、長時
間の処理髪行うことが困難どなる。
上記の光学窓のくもりについては、一つの回避策が公知
となっている(特開昭59−124125号公報)。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、前記問題点である光導入窓あるいは光
導ファイバー面への反応生成物の付着を抑え、所望の光
誘起反応を反応室内で効率よく進行せしめる装置を提供
することにある。また、本発明の他の目的は、前記の欠
点を除去し、光導入窓あるいは光導入ファイバーの取り
換えや洗浄の頻度を低減する装置を提供することにある
〔発明の概要〕
上記目的を達成する為に、本発明に於ては、光反応性ガ
スが前記光導入窓あるいは光導入ファイバーに接近しな
い構造の光プロセス装置を提供することを特徴としてい
る。本発明の好ましい実施例の1つば、基板を内蔵する
反応室と該反応室を排気する手段と該反応室に反J16
室ガスを導入する手段と該反応室に光エネルギーを導入
する為の光源並びに該反応室と連結する管の一端に設け
られた光導入窓とを有し、該光導入窓と前記反応室間に
前記光エネルギーとは非反応性のガスの導入口を設けた
ことを特徴としている。
〔発明の実施例〕
以下、本発明の一実施例を第1図により説明する。1は
反応室、2は基板、3は真空排気装置、4は光反応性ガ
スの貯蔵源で該貯蔵源からリークする光反応性ガスは弁
5、管6を経て反応室1に導かれる。7は反応室1に連
結する管であり、その一端には、光源8から放射される
光を透過させる光導入窓9が設けられている。10は光
源8がら放射される光とは反応しない先非反応性ガスの
貯蔵源であり、該貯蔵源10からリークする先非反応性
ガスは弁11、管12を経て前記反応室1に連結する管
7に設けられたガス導入口13から反応室1に導かれる
。なお、14は;メンズである。
光反応性のガスは、ガス貯蔵源4よりリークして反応室
1に導かれ、光源8がら放射される光エネルギー・によ
り分解・活性化などの反応が誘起される。その結果、ガ
ス貯蔵源4からリークするガスが薄膜形成用ガス(例え
ばモノシランなどの水素化物、トリメチルガリウムなど
の有機金属化合物等)である場合は、基板面にCVD膜
が形成される。また、ガス貯蔵源4からリークするガス
が六フッ化イオウの如くハロゲン原子を有するエツチン
グガスである場合は、光誘起反応で生成したうジカルに
より、基板面はエツチングされる。いっぽう、ガス貯蔵
源10からは光非反応性のガス(希ガスなど)がガス導
入口13から反応室に流入し、前記光誘起反応の生成物
や光反応性ガスの内の未反応分と共に真空排気装置3で
排気される。
その結果、ガス貯蔵源4からリークするガスが光導入窓
9に到達する確率は大幅に低減され、該先導大窓内面に
光反応生成物が付着して光の透過率を低下させるなどの
問題点を除去することができる。尚本実施例でのべた光
非反応性ガスは、前記の如く希ガスである必要はなく、
光源8から放射される光の波長領域に於て吸収スペクト
ルを有しないガスであればよい。
第2図は、本発明の第2番目の実施例であり、反応室に
連結する管に光反応性ガスの導入口と光非反応性ガスの
導入口を共に備え、前者の光反応性ガスの導入口を後者
の光非反応性ガスの導入口より下流側(反応室に近い位
置)に設けたことを特徴としている。15は反応室、1
6は基板。
17は真空排気装置、18は光反応性ガスの貯蔵源、1
9は光非反応性ガスの貯蔵源、20は光源、21はレン
ズ、22は反応室15に連結する管、23は該管22の
一端に設けられた光導入窓である。本実施例に於ては、
管22に設けられた光反応性ガスの導入口24の位置と
、前記光導入窓23との間に光非反応性ガスの導入口2
5が設けられている。いっぽう、反応室15は常に真空
排気装置J7により排気されでいる為、ガス貯蔵源18
からリークする光反応性ガスは、ガス貯蔵源19からリ
ークする光非反応性ガスの流れに逆らい光導入窓23に
到達することはほとんどなく、したがって反応生成物が
光導入窓の内面に付着することを回避できる。
第3図は本発明の第3の実施例であり、複数の反応性ガ
スを出発物質として多元系の薄膜(例えば、GaAs、
I nPなど)を形成する際に用いた装置の構成を示す
。以下の説明ではInPの薄膜形成に利用する事例を引
用する。26は反応室。
27は基板、28は真空排気装置、29はホスフィン(
PH3)の貯蔵源、30はトリエチルインジウム(I 
11 (Ct I(S)3 )  の貯蔵源、31は光
非反応性ガス(ここでは水素)の貯蔵源、32はエキシ
マ−レーザ(ArFなど)などの紫外線光源。
33は反応室26に連結する管、34は管33の一端に
設けられた光導入窓、35はレンズ、36は反応室26
内及び基板27を所望の温度に加熱するヒーターである
0本実施例に於ては、トリエチルインジウムはヒーター
36の加熱効果により熱分解する。いっぽうホスフィン
も一部ヒーター36の加熱効果により分解するが、熱分
解効率は低く、紫外線光源32から放射される紫外光に
より分解が促進され、基板27上にInPの結晶が成長
する。この系に於ては、反応室26と連結する管33に
設けられたホスフィンの導入口37は、該管33に別に
設けられた水素の導入口38より下流側に位M(反応室
に近い側)している為、ガス貯蔵源29からリークする
ホスフィンが光導入窓34にほとんど到達せず、従って
光導入窓34の内面に光誘起反応の分解生成物がほとん
ど付着しなくなる。本実施例でのべたごとく、熱解離性
ガスと光解離反応を所望するガスを利用して多元系結晶
を作成する場合は、光解離性のガスの導入口を、一端に
光導入窓を備えた管33に設けることが望ましい、こう
することにより光誘起反応を効率よく進行させることが
できる。また第2図に示したごとく一端に光導入窓を有
する管にすべでの反応ガスの導入口を有する場合、前記
のInP結晶の例をとれば、熱解離性のトリエチルイン
ジウムの導入口を反応室に一番近く置き、次に光解離性
ガス(ホスフィン)の導入口を、そして窓23に一番近
い所に先非解離ガス(水素)の導入口を設ければよい。
第4図は本発明の第4番目の実施例であり、反応性ガス
を分解もしくは活性化するに当り、光エネルギーを照射
すると共に、比較的長寿命を有する準安定励起分子(原
子)を反応室に導く機能をもたせている。37は反応室
、38は基板、39は真空排気装置、40は光反応性ガ
スの貯蔵源、41は準安定励起分子発生用ガスの貯蔵源
、42は準安定励起分子(原子)発生部、43は光源。
44は反応室37に連結する管、45は鎖管44の一端
に設けられた光導入窓、46はレンズである。本実施例
でのべる準安定励起分子(原子)は、準安定励起分子(
JJK子)発生部42で生成した後、管44を経て反応
室37に導入されるが、その時点に於ても比較的長寿命
を有するものは励起状態に留まっている。その為、貯蔵
g40からリークし5、反応室37に導入された反応性
ガスは、光源43から放射する光エネルギーと靜記の準
安定励起分子(原子)との相剰効果により分解もしくは
活性化が行われる。それにより基板38上に薄膜を形成
したり基板のエツチングが行われるなどの反応が進行す
る。
前記の比較的長寿命を有する準安定励起分子(原子)と
しては、6゜17eVの励起エネルギー。
2゜1秒の励起寿命を有する準安定励起分子Nげ(A3
Σu’)、約12eVの励起エネルギー、約10μ秒の
寿命をもつA r (3Pt+ ’Pt)  や約2e
Vの励起エネルギー、約150秒の寿命をも一つO(’
D)  など、プロセスの目的に応じて利用することが
できる。かかる準安定励起分子(原子)は、反応性ガス
と衝突する際、該分子(原子)が保有している励起エネ
ルギーを反応性ガスに伝達して、該反応性ガスを分解し
たり活性化を行う。
なお準安定励起分子(原子)の発生手段としては、マイ
クロ波放電や2電極放電法が有効である。前記の準安定
励起分子(原子)による反応は、該準安定励起種発生部
43から離れた場所(反応室37)で行われる為、光プ
ロセス同様低い温度で実施できるという長所は保持され
る。本実施例に於ても、反応室37に連結した管44の
途中に準安定励起分子(原子)の導入口47が設けられ
ている為、貯蔵源40からリークする反応性ガスが管4
4の一端に設けられた光導入窓45に到達することはほ
とんど無く、シたがって反応生成物が該光導入窓内面に
付着するという不都合は生じなくなる。
尚第1図、第2図及び第4図の実施例に於ては。
反応室並びに基板の加熱機構は省略されているが。
第3図同様とくに薄膜形成装置に加熱手段を設置するこ
とは有効である。また、すべての実施例に於て基板は固
定された状態が示されているが、半導体プロセスで常用
される基板の回転機構を備えることにより、基板面に均
一な薄膜形成や基板面を均一にエツチングすることがで
きる。すべての実施例に於て光源から放射される光エネ
ルギーは基板に平行な状態で反応室に入射しているが、
直接基板面を照射する構成であってもよい。尚準安定励
起分子(原子)と光エネルギーの相剰効果を(・11用
する実施例を第4図に示したが、第2図に示した如く反
)、υ室に連結する管に光反応性ガスの導入1−】と先
非反応性ガスの導入口を備えた系に適用することも可能
である。第2図の系に適用する場合は、ガス貯蔵源19
と該ガスの導入口25の間゛こ準安定励起分子(原”P
)の発生部を設ければよい。この場合、ガス貯蔵源19
からリークする先非反応性がスは、貯蔵源18からリー
クする光反応性ガスが光導入窓2:3に到達するのを妨
げる役目をもつと共に準安定励起分子(yK子)の発生
用J゛ス!二で液用されることになる6また準安定励起
分子(J7i(子)と光の相剰効果を利用する光プロセ
ス装置を、第3図に示した如く複数の反応性ガスを出発
源として多元系薄膜を形成する系に応用することもでき
る。その場合、ガス貯蔵源31と該ガスの導入口38の
間に準安定励起分子(原子)の発生部を設けると共に準
安定励起分子(Jltf(子)と優先的に反応させたい
反応性ガスを第3図の29に貯蔵することが望ましい。
前記のInPの結晶成長を行う場合は、ホスフィン(P
H,)を29に貯蔵するのが適している。すべての実施
例に於て、反応性ガスは連続的に反応室に流入させると
共に真空排気装置で排気しながら光CVDや光エッチン
グなどの光プロセス操作を行なっているが、連続的にガ
ス導入を行わない系にも有効利用できる。たとえば、反
応性ガスをいったん基板面に吸着させたのち1反応室を
真空排気し、つぎに光エネルギーを基板面に照射して単
〜数分子(原子)層レベルの超薄膜を形成したり基板面
を単〜数分子(原子)層づつエツチングする系にも適用
できる。その場合、第1図〜第3図の実施例に於ては、
基板面に反応性ガスを吸着させる工程を実施する際真空
排気しながら光非反応性ガス(第1図の10.第2図の
19.第3図の31に貯蔵されているガス)を同時にリ
ークさせ、光導入窓(第1図の9.第2図の23.第3
図の34)の内面に光反応性ガスが吸着しないような工
程を設ければよい。かかる後に反応室を真空排気し基板
面に光エネルギーを照射すれば、前記光導入窓内面に反
応生成物が付着するといった問題点を回避できる。また
第4図に示した光と準安定励起分子(J7i’[子)と
の相剰効果を利用する実施例により、前記の単〜数分子
(原子)層レベルの超薄膜の形成や超薄層をエツチング
する場合には次の手順を踏む。まず真空排気装置39で
反応室を真空に引きながら反応性ガスを貯蔵源40から
リークさせて基板38表面に吸着させる。その間同時に
光非反応性ガスを貯蔵源41からリークさせ、光導入窓
45の内面に光反応性ガスが吸着しないようにする。た
だしこの段階では、光非反応性ガスは準安定励起分子(
原子)に変換しないで反応室に導く。基板面に反応性ガ
スが吸着した段階で反応室37をいったん真空排気し、
更に排気を続けながら光エネルギーを基板面に照射する
と共にガス貯蔵源41からリークする光非反応性のガス
を今度は準安定励起分子(原子)に変換して反応室37
に導く手順を踏めばよい。
次に、光導入ファイバーを用いる場合の実施例を第5,
6図により述べる。
第5図は、本発明になる装置の実施例における、真空反
応容器51、およびそれに付帯する部分を模式的に示す
ものである0本発明になる装置は、第5図に示した部分
の他に、反応ガスの供給、調整部分、非反応ガスの供給
、調整部分、光源およびそれに付帯する光学系、真空排
気系などから構成されるが、これらの部分は第5図にお
いては省略されている。
第5図において、励起光52は光ファイバー53を経て
真空反応容器51の内部に導かtt2. 、、真空反応
容器51の内部には反応ガス導入で54を経て反応ガス
が導入される。また、真空反応容器51は排気口55を
経て真空排気系に接続されている。光ファイバー53の
先端部は、位置を移動させる機構(以下これを移動機構
58と称する)により保持されている。この移動機構5
8には、光ファイバー53の他に、可動的な非反応ガス
導入管56、および真空排気系に接続された可動的な排
気管59が保持されている。可動的な非反応ガス導入管
56を競で、不活性ガスなどの光化学反応を起こさない
ガス(以下これを非反応ガスと称する)が、光ファイバ
ー53の励起光2の出射部分に噴射される。非反応ガス
としては励起光52の吸収が少ないものを用いることが
望ましい。
非反応ガスの流量は、試料基板57の処理を阻害するこ
となく、光ファイバー53の励起光52の出射部分への
光化学反応生成物の付着、堆積を回避し得るような条件
に設定することが可能である。
第5図においては、励起光52は試料基板57を直接照
射しているが、試料基板57から離れた部分の反応ガス
の光励起のみが必要な場合には、励起光52は必ずしも
試料基板57を照射せず、反応ガスの光励起のみに用い
ろようにする4:とも可能である。また、第5図におい
ては1反応ガス導入管54は2本示されているが、所望
により増減することは可能であることは言うまでもない
。可動的な排気管59は不可欠なものではないが、これ
を光ファイバー53の励起光52の出射部分の付近に設
置することにより、可動的な非反応ガス導入管56を出
た非反応ガスの多くの部分を、真空反応容器51の内部
に広く拡散する前に排気することが可能なので、非反応
ガスが試料基板57の処理を阻害する可能性を低減させ
ることができる。
第6図は本発明の別の実施例における、移動機構58の
部分のみを模式的に示した部分図である1゜この実施例
においては、光ファイバー53の励起光52の出射部分
の周囲を非反応ガス導入管56により囲んでいる。この
ような構造により、光ファイバー53の励起光52の出
射部分への反応ガスの侵入を確実に阻止できる。また、
第6図に示した実施例においては、上記の非反応ガス導
入管56の終端部分の周囲を、さらに排気管59により
囲んでいる。すでに述べたように、このような排気管5
9は不可欠なものではないが、真空反応容器51の内部
への非反応ガスの拡散を確実に低減できるという点で有
益である。
〔発明の効果〕
本発明によれば、光誘起プロセスに於て問題となる光導
入窓あるいは光導入ファイバー面への反応生成物の付着
が抑えられ、所望の光誘起反応を効率よく進行せしめる
ことができる。また、前記光導入窓あるいは光導入ファ
イバーの取り換えや洗浄の頻度を大幅に低減できるとい
う効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図及び第2図は、本発明の基本装置構成図、第3図
は複数の反応性ガス貯蔵源を備えた装置の構成図、第4
図は光と準安定励起分子(原子)の相剰効果を利用する
プロセス装置の構成図、第5図及び第6図は夫々光導入
ファイバー使用の場合の装置構成図である。 1、.15,26.37・・・反応室、2,16,27
゜38・・・基板、3,17,28,39・・・真空排
気装置、4,10.18,19.29〜31,40゜4
1・・・ガス貯蔵源、8,20,32,43・・・光源
。 9.23,34,45・・・光導入窓、7,22゜33
.44・・・反応室と連結し一端に光導入窓を備えた管
。 竿2囚 第3囚 茅 4図

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.基板を内蔵する反応室と該反応室を排気する手段と
    該反応室に反応性ガスを導入する手段と該反応室に光エ
    ネルギーを導入する為の光源並びに該反応室と連結した
    管の一端に設けられた光導入窓とを有し、該光導入窓と
    前記反応室間に前記光エネルギーとは非反応性のガス導
    入口を設けたことを特徴とする光プロセス装置。
  2. 2.前記反応室と連結した管に光反応性ガスの導入口と
    光非反応性ガスの導入口とを備え、前記の光反応性ガス
    の導入口を後者の光非反応性ガスの導入口より反応室に
    近い位置に設置したことを特徴とする特許請求の範囲第
    1項記載の光プロセス装置。
  3. 3.複数の反応性ガスの貯蔵源を有し、該複数の反応性
    ガスのうち光エネルギーによる誘起反応を所望するガス
    の導入口の位置を、一端に光導入窓を備えた管を設けた
    ことを特徴とする特許請求の範囲第2項記載の光プロセ
    ス装置。
  4. 4.準安定励起分子(原子)発生手段と該準安定励起分
    子(原子)を反応室に導く手段とを備えたことを特徴と
    する特許請求の範囲第1項記載の光プロセス装置。
  5. 5.前記光非反応性のガスを前記準安定励起分子(原子
    )発生用ガスとして兼用することを特徴とする特許請求
    の範囲第4項記載の光プロセス装置。
  6. 6.複数の反応性ガスを用いて多元系の薄膜を形成する
    装置に於て前記準安定励起分子(原子)の導入口と反応
    室との間に該準安定励起分子(原子)と優先的に反応を
    せしめる反応性ガスの導入口を設けたことを特徴とする
    特許請求の範囲第4項記載の光プロセス装置。
  7. 7.反応性ガスを基板面に吸着させる工程と反応室をい
    つたん真空排気する工程とを経たのち前記光エネルギー
    を基板面に照射する工程を設けたことを特徴とする特許
    請求の範囲第1項記載の光プロセス装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012504866A (ja) * 2008-10-03 2012-02-23 ビーコ・インストゥルメンツ・インコーポレイテッド 化学蒸着堆積のための方法および装置

Cited By (2)

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JP2012504866A (ja) * 2008-10-03 2012-02-23 ビーコ・インストゥルメンツ・インコーポレイテッド 化学蒸着堆積のための方法および装置
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