JPS61229332A - 半導体素子製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明はアキシャルリード型の半導体素子″ｔｔｑ上用
レジンあるいはガラスを塗布する半導体素子製造装置に
関するものである。

〔発明の背景〕

アキシャルリード型半導体素子の代表はダイオードであ
る。この種ダイオードは１個のｐｎ接合を有するシリコ
ンペレットの両生表面に予めリード線が溶接されたモリ
ブデンあるいはタングステン電極をリード線が同軸線上
に配置されるようにしてろう材で固着し、一方の電極か
ら他方の電極Ｋかけてシリコンペレットの周囲をレジン
あるい□はガラスで封止したものである。封止前の状態
にあるものを通常サブアセンブリと称している。封止前
にサブアセンブリは最終エツチングを受け、シリコンペ
レットの加工ひずみ屑除去、耐電圧等の特性を発揮させ
るための形状作成がされる。また、封止後には、所定の
特性を有しているか各種の試験を受け、適格品には表示
マークが施される。

これらの前工程、後工程は量産性を考えて複数のサブア
センプＩＪ　を治具に配列したパッチ処理で行なわれる
。封止工程もパッチ処理で行われるけれども、特公昭５
４−３０２７７号公報に示されるように、一旦、サブア
センフリを治具からターンテーブルに設けた複数のチャ
ックに移し、封止全行ってから、再び治具に戻す必要が
ある。サブアセンブリ状態では、わずかな衝撃でろう材
による固着部が破壊する。従来、治具とターンテーブル
上のチャックの間でのサブアセンブリの着脱を円滑に行
う機構は紹介されていなかった。尚、サブアセンブリを
製造装置からみて、ワークと称することＫする。

〔発明の目的〕

それゆえ本発明の目的は治具とターンテーブル上のチャ
ック間でワークを円滑に着脱することができる半導体素
子製造装置を提供するにある。

〔発明の概要〕

本発明半導体素子製造装置の特徴とするところは、複数
のワークを所定間隔をもって並立させる治具を各ワーク
が第一の所定位置で水平となるように保持するとともに
上記所定位置を上記治具が通過するように駆動するロー
ター機構、上記第一の所定位置で上記治具上の所定本数
のワークを上記所定間隔を維持したままガイド板上に抜
取り第二の所定位置に移すワーク取出機構、ワークが抜
取られることによって空となった治具を上記ローグー機
構より回収する空治具回収機構、上記ガイド板上の上記
所定本数のワークを上記所定間隔を維持したまま固定ガ
イド板上に移し替えるワーククの所定間隔をもって複数
のノズルより封止材を供給する供給部と上記チャック部
を上記固定ガイド板上の第三の所定位置から上記供給部
下の第四の所定位置に移動させさらに封止材供給後に第
五の所定位置に移してから上記第三の所定位置に戻す封
止材コーティング機構、上記固定ガイド板から上記第三
の所定位置にある上記チャック部に各ワークを移すワー
ク挿入機構、上記第五の所定位置でチャック部の各ワー
クを所定間隔をもって受取ガイド板上に抜取り第六の所
定位置に各ワークを移すワーク抜取機構、各ワークを所
定間隔をもって載置し得る治具を収納し上記第六の所定
位置へ各治具を移す治具送り機構、上記第六の所定位置
で上記受取ガイド板から各ワークを上記治具上に受は第
七の所定位置に治具を移す治具回収機構を有し、各機構
毎に駆動源を有し各機構に備えられたセンサーでワーク
、治具の移動を検出してその検出信号が制御装置に送ら
れ各検出信号に基づいて上記各駆動源が上記制御装置か
らの動作指令によってワーク、治具を上記各所定位置に
移すことにある。

〔発明の実施例〕

第１図は本発明装置１０の概略配置図である。

図中、１００はローター機構、２００はワーク取出機構
、３００は空治具回収機構、４００はワーク搬送機構、
５００は封止材コーティング機構、６００はワーク挿入
機構、７００はワーク抜取機構、８００Ｖｉ治具送シ機
構、９００は治具回収機構、１０００は制御装置である
。そして、図中の実線矢印はワークの移動経路、点線矢
印は治具の移動経路を示している。そして、二点線線は
制御装置１０００と各機構１００〜９００の間の信号の
送受系統を示している。尚、封止材コーティング機構５
００はチャック部５００Ａと供給部５００Ｂを備えてい
る。

第２図は第１図に示す製造装置１０によって作られるア
キシャルリード型ダイオードｌ’を示している。このダ
イオード１は、１１［ｉ５ｉのｐｎ接合を有シペーショ
ン材７、モールド材８で順次封止されている。リード６
は同軸上に伸びている。第１図の製造装置は、封止材７
，８で封止される前のサブアセンブリ、即ちワーク２に
パシベーション材７を滴下し、シリコンペレット３の周
囲に被覆させる時に用いられる。

以下、各機構１００〜９００の構成と動作を機構毎に説
明する。

各機構１００〜９００は各種のリミットスイッチ、ホト
センサー、近接センサー等が設けられ、治具、ワークの
動きを検出して第１図の制御装置１０００に送り、複数
の駆動源の動作を制御するが、以下の図面では、煩雑に
なるので、これらリミットスイッチ、センサー類の表示
は省略している。

第３図はローグー機構１００を示している。

簡易ボックス１０１はモーター１０２，１０３、スクリ
ューネジ１０４，１０５により図中の矢印ａ、　　ｂで
示す左右・上下方向に動かされるものであり、その内部
には、治具１０６を収納している。

治具１０６はワーク２のリード６を通し得る所定間隔の
孔を一列にｎ　＋ｔ！Ａそしてｍ列にわたって有し、最
終エツチング工程を終えた（　ｎ　ｘ　ｍ　１本数のワ
ーク２を並立させている。治具１０６はエアシリンダー
１０７によってベルト１０８の方向に押出され、モータ
ー１０９によって治具１０６はガイドボックス１１０に
移される。ガイドボックス１１０では治具１０６ｔ９０
’旋回させて治具１０６の側面が隣接し合うように収納
する。治具１０６は受プレートＩｌｌがモーター１１２
、スクリューネジ１１３で矢印Ｃで示す方向に動かされ
ることによって治具１０６上のワーク２ｔ−所定位置に
移送する。即ち、治具１０６がガイドボックス１１０内
を下方に移されると、エアシリンダー１０７、ベルト１
０８によシ新たな治具１０６が簡易ボックス１０１から
移されてくる。そして、新たな治具１０６を送るべく、
モーター１０２゜１０３が駆動されて次の治具１０６が
エアシリンダー１０７の個所に移される。

ガイドボックス１１０内では治具１０６はたてかけた形
となり、従って、ｎ（１１ｍ列のワーク２は水平に並立
された形で保持されている。これらの一連の動作は、図
示していないセンサー等により、治具１０６が所定個所
に移されたことを検出し、制御装置１０００にその旨が
伝達される。

第４図はワーク取出機構２００を示している。

モーター１１２で治具１０６が等間隔ＰＩで矢印ｄで示
す方向へ移され所定位置にｎ個のワーク２が置かれると
、そのたびに、ｖ＃ｌｌを有する横断面が凹字形のガイ
ド板２０１が前後進動のエアシリンダー２０２によって
ワーク２の位置に動かされる。■溝はｎ個存在【２、そ
の間隔は治具１０６上のワ一り２の配列間隔に合せられ
ている。ガイド板２０１がワーク２に近づくと、図示し
ていない治具１０６°の背面に設置されたプッシャーで
治具１０６上のワーク２のリード線６の端面をちょっと
押し、ワーク２の電極と治具１０６の間にわずかな間隙
を作る。すると、エアシリンダー２０２の支持台２０３
が上下動用エアシリンダー２０４によって上方に動き、
ガイド板２０１のＶ溝にワーク２のリードが収まるよう
にする。次にエアシリンダー２０２が元の方向へ戻りこ
の時、各ワーク２の電極４がガイド板２０１と係合し、
ワーク２は両リード６が支持されてガイド板上に所定本
数（ｎ個）、所定間隔をもって水平に抜取られる。

その後、エアシリンダー２０４によって支持台２０３が
一元の下降位置に戻される。図の矢印ｅは◎で示す位置
を出発点としたガイド板２０１の移動方向を示す。ワー
ク２がガイド板２０１上に抜取られ、所定の位置に移さ
れたこと本図示していないセンサー等で検知され、その
旨信号として制御装置１０００へ送られる。

第５図は空治具回収機構３００を示している。

前述のワーク取出機構２００の一連の動作によりワーク
２がｍ列にわたってガイド板２０１に抜取られ空になり
、更にガイドボックス１１０内を下降すると、最下位の
治具のみそのままモーター１１２で下降させ、残りの治
具はある位置で図示していないストッパーにより下降を
止める。最下位の空治具１０６が所定の位置まで下降す
ると、ガイドボックス１１０に切欠き１１０ａがあるこ
とから、空治具１０６は矢印ｆで示すように前倒しとな
って搬送ベルト３０１上に載ってしまう。

空治具１０６が前倒れしたことを検出する図示省略のセ
ンサー信号にて再びモーター１１２により受プレート１
１１は上昇し、図示していないストッパーの係止が解か
れ次の治具１０６をＰｌの間隔で再び下降させる。一方
、搬送ベル）３０１Ｆｉモーター３０２によって矢印ｇ
で示す方向に移動されていることにより図中左方へ移さ
れ、所定位置にくると図示していないリミットスイッチ
で空治具１０６を検出しモーター３０２の駆動が止めら
れる。ここでエアシリンダー３０３と結合したプッシャ
ー３０４により空治具１０６は搬送ベルト３０１上から
受はプレート３０５上へ移される。

受はプレート３０５はエアシリンダー３０６によって上
方へ駆動され、空治具１０６がバネ保持具３０７を曲げ
広げて回収ボックス３０８内を持ち上げられる。バネ保
持具３０７Ｆｉ空治具１０６の下降は阻止するから、１
１ｆｌｌの空治具１０６がバネ保持具３０７を通過する
と受はプレート３０５はエアシリンダー３０６により元
の下降位置に戻る。

ワーク取出機構２００のガイド板２０１の第４図に矢印
ｅで示す動きは、搬送ベルト３０１のやや上方で行われ
、また、第１図に示すように、ワーク２は搬送ベルト３
０１上をガイド板２０１により所謂橋渡しされるような
形で移動するのでガイド板２０１．搬送ベル）３０１の
動きは互に干渉し合うことはない。

第６図はワーク搬送機構４００を示している。

前述のワーク取出機構２００でガイド板２０１上に水平
に取出されたｎ個のワーク２けガイド板２０１と同様ｎ
個のＶ溝を所定間隔で持つ搬送ガイド４０１上に同じく
リード６が支持されて水平に移し取られる。搬送ガイド
４０１はエアシリンダー４０２により図中の矢印り方向
に移動し、エアシリンダー４０２はその受はプレート４
０３が、図示省略のモーターと結合されたカム４０４、
ローラー４０５により矢印ｉに動くことから、両動きの
合成として矢印ｊで示す方向の楕円軌跡をもって動く。

この楕円軌跡の長軸に沿って上記所定間隔をもったＶ溝
を有する固定ガイド４０６が配置されている。楕円軌跡
の左端部にガイド板２０１が位置されていることにより
、ｎ個のワーク２は搬送ガイド４０１の動きによってガ
イド板２０１から搬送ガイド４０１のＶｓ上へ移し取ら
れる。

ｎ個のワークは搬送ガイド４０１が固定ガイド４０６よ
り下位になると固定ガイド４０６のＶ溝に残るから、ｎ
個のワーク２は１群となって固定ガイド４０６上をサイ
クロイド状の矢印に方向の軌跡を画いて右方の所定位置
、即ち、ワーク挿入機構６００の下まで運ばれる。

第７図は封止材コーティング機構５００を示している。

図示していない支持台にターンテーブル５０１が軸支さ
れ、モーター５０２で矢印ｔで示す方向に９０６の角度
ずつ、即ち、第１図にステーション■〜■で示す位置を
ステップ的に回転する。ターンテーブル５０１にはワー
ク２のチャック部５００Ａが固定され、上記支持台には
封止材を供給する供給部５００Ｂが固定されている。

第７図はターンテーブル５０１がステーション■の位置
に回転され、チャック部５００Ａが供給部５００Ｂに対
応した状態を示している。

チャック部５００Ａはｎ個のワーク２を並べて個々に保
持するｎ個のチャック５０３ｔ−有し、各チャック５０
３はモーター５０４で回転されるので、ワーク２も回転
している。尚、５０５はモーター５０４０回転を各チャ
ック５０３に伝えるギヤボックスである。

供給部５００Ｂではｎ個のワーク２に対し封止材貯蔵ボ
ックス５１０からエアシリンダー５１１の動作によりｎ
個のノズル５１２を経て封止材ｉ供給される。５１３は
封止材のマルチディスペンサーで、ホース５１４で貯蔵
ボックス５１０と連結されている。チャック５０３の間
隔とノズル５１２の間隔は一致されており、第２図のワ
ーク２のシリコンペレット３が丁度ノズル５１２の真下
に位置するように各ワーク２がチャック５０３に保持Ｃ
チャック）されている。封止材がシリコンペレット３に
確実に滴下されるようにするため、ターンテーブル５０
１のステーション■の通過に合わせて矢印ｍで示すよう
に、貯蔵ボックス５１Ｇは、エアシリンダー５１１の矢
印ｍ方向上下動いテノズル５１２がシリコンペレット３
に近付けられる。この時、各ワーク２はモーター５０４
で回転されているので、封止材はシリコンペレット３の
周囲に巻付けられる。

封止材の滴下供給量はマルチディスペンサー５１３が内
蔵するエアー圧力及び供給時間により調整できる。

さて、チャック部５００Ａへのワーク２のチャックは第
１図のステーション！で行われ、ステーション■で封止
材の滴下供給、ステーション■では何等の作業も行われ
ずにステーションＶへまわされ、ここでワーク２はチャ
ック５０３から抜取られる。

チャック部５００ＡＩＩ−第１図のステーションＩ〜Ｖ
の各位置に設置しておくなら、つまり、４個のチャック
部を９０°の角度をもってターンテーブル５０１上に配
置しておくと、ステーション■でワーク２をチャックし
ている間にステーション■では封止材供給、そして、ス
テーション■ではワーク２の抜取りを同時に行うことが
できる。これらの同時作業は、第１図の制御装置１０１
０　ｏで、操作することができる。

第８図、第９図は第１図のステーション■でチャック部
５００Ａにワーク２を挿入するリーク挿入機構６００を
示している。

ステーションＩに対応する個所に固定ガイド６０１が設
けられている。この固定ガイド６０１は搬送ガイド４０
１と同様等間隔のｖ溝を有しており、搬送ガイド４０１
の楕円運動により搬送ガイド４０１は搬送機構４００の
固定ガイド４０６からｎ個の一群のワーク２をこの固定
ガイド６０１へ水平に移し替える。従って、ワーク２は
ここでもサイクロイド状の軌跡を画いて固定ガイド６０
１へ移されることになる。ワーク２が固定ガイド６０１
上に載ると搬送ガイド４０１はワーク取出機構２００の
方へ戻る。

第９図が具体的に示すように、ワーク２は固定ガイド６
０１でその両リード６が支えられている。

搬送ガイド４０１を挾んで両側に上昇ガイド６０２が設
けられている。この上昇ガイド６０２もｎ個のワーク２
を等間隔で支持するｖ縛を有している。

上昇ガイド６０２は図示していないモーター駆動のカム
により上昇し、所定時間最上位置で停止する。そして再
び下降する。その動きを矢印ｎで示している。上昇ガイ
ド６０２が最上位置にある時、挿入ガイド６０３がカム
６０４、リンク６０５によりバネ６０６に抗してチャッ
ク５０３の方向へ動かされる。挿入ガイド６０３の前面
６０３ａは図示するようにｎ個のワーク２の電極４に係
合するＶ溝を有しており、挿入ガイド６０３の前面６０
３ａがチャック５０３の方向への動きでワーク２の電極
４と係合し、ワーク２をチャック５０３の方向へ、上昇
ガイド６０２の■溝上をワーク２の軸方向にすべらせて
、リード６ｔ−チャック５０３に挿入し、チャックさせ
る。挿入ガイド６０３の前面６０３ａがチャック５０３
側の上昇ガイド６０２に近付くと、両者の衝突を避ける
ため、上昇ガイド６０２が下降され、さらに挿入ガイド
６０３がチャック５０３の方向へ動いて、ワーク２ｔ−
Ｗ実にチャックさせてから、カム６０４の動きによって
、挿入ガイド６０３は元の位置に戻る。

挿入ガイド６０３の動きを矢印ｐで示している。

以上の一連の動きは、第１図の制御装置１０００で指示
されている。

ワーク２のシリコンペレット３、リード６の直径は約１
ｍ程度のものであるから、チャック５０３ヘのリード挿
入、シリコンペレット３への封止材の滴下供給を確実に
行わせるため、第７図に示すモーター５０２によるター
ンテーブル５０１の移動は正礒に制御される必要がある
。

第１０図、第１１図は第１図のステーション■における
ワーク抜取機構７００を示している。

ワーク抜取機＠７００を中心に治具送り機構８００から
治具回収機構９００にかけて、搬送レール７０１が設け
られ、この搬送レール７０１上ｆｎ個のワークを載置し
得るワークなしの空治具７０２が治具回収機構８００か
らワーク抜取機構７００を経由して治具回収機構９００
の方向へ動かされる。

チャック部５００Ａがステーション■の位置に来て静止
すると、モーター５０４、チャック５０３によるワーク
の回転は止まる。この時、チャック部５００人に対応し
て設けられている抜取ガイド７０３が図示してないモー
ターにより駆動されるカム７０４、リンク７０５によシ
パネ７０６に抗してチャック部５００Ａの方向に動かさ
れる。抜取ガイド７０３がチャック部５００Ａに最も近
付くと、抜取ガイド７０３を支持していたエアシリンダ
ー７０７により抜取ガイド７０３は下方に移動される。

この時、抜取ガイド７０３に設けられたｎ個のＶ＃がチ
ャック部５００Ａの各ワーク２のリードにさしこまれ、
カム７０４の動きによって抜取ガイド７０３が戻ると、
抜取ガイドは各ワーク２の電極に係合し、ワーク２をチ
ャック５０３から抜きはじめる。

一方、搬送レール７０１の両側に設けられたワーク受ガ
イド７０８がワーク２の位置まで上昇されている。ワー
ク受ガイド７０８は第１１図に示すようにチャック部５
００人に近い側のものが、カム７０４側のものよシわず
か高い。また、ワーク受ガイド７０８はｎ本のワーク２
ｆ：受けるためのＶ溝を等間隔で備えている。

抜取ガイド７０３がワーク２をチャック５０３から抜き
始めると、ワーク受ガイド７０８は抜取ガイド７０３と
衝突しなめように、下降される。

ワーク２は抜取ガイド７０３の図中右方向への移動によ
って、さらにチャック５０３から抜き出され、完全に抜
けてしまうと、ワーク受ガイド７０８がすでに下降され
ているので抜取ガイド７０３から離れ放物線を画いて落
下してワーク受ガイド７０８に正しく載らないおそれが
ある。そこで、ワーク強制ガイド７０９が設けられてい
て、ワーク２ｔ−当接させてワーク受ガイド７０８の各
Ｖ溝上へ落下させる。ワーク受ガイド７０８がさらに降
下されていくと、ワーク２は搬送レール７０１上の空治
具７０２上に移される。一方、抜取ガイド７０３は右端
に来るとエアシリンダー７０７により、元の位置に上昇
戻される。抜取ガイド７０３の出発点を◎印で示すと、
矢印ｑで示す動きをし、また、ワーク受ガイド７０８は
矢印ｒで示す方向に動かされる。治具２、抜取ガイド７
０３、ワーク受ガイド７０８の動作は他機構１００〜７
００と同様第１図の制御装置１０００で指令制御されて
いる。

次に第１２図により空治具７０２をワーク抜取機構７０
０に送る治具送り機構８００について説明する。

搬送レール７０１の第１２図中左端部上方にガイドボッ
クス８０１が設けられ、ここに複数の空治具７０２が収
納されている。ガイドボックス８０１にはエアシリンダ
ー８０２が設けられておりこのエアシリンダー８０２の
開動作により、治具７０２の落下を阻止している。ガイ
ドボックス８゛０１の下方には、受プレート８０３が配
置され、図示して舶ないモーターによりカム８０４がバ
ネ８゛０５に抗して受プレー）８０３ｔ−上昇降下させ
る。受プレート８０３が最上部に位置されるとエアシリ
ンダー８０２が開動作する。その後、カム８０４の作用
により治具１個の厚み分の高さのみ受プレート８０３が
下降・停止状態を保つ。この下降・停止状態時、エアシ
リンダー８０２が再び閉動作を行うことによって治具１
個毎の分離が成される。受プレート８０３上に治具７０
２が落下されると受プレート８０３が再降下され、搬送
レール７０１の位置にくるとエアシリンダー８０６に連
結しているブツシャ−８０７により治具７０２は搬送レ
ール７０１上に押出される。治具７０２は受プレート８
０３の昇降に合せて搬送レール７０１上を揃んで、ブツ
シャ−８０７によって間欠的にワーク抜取機構７００の
万へ運ばれていく。

搬送レール７０１の下にはパンファタンク８′ｏ８が設
けられており、真空ポンプ８０９によシ治具７０２ｔ−
真空引きして、搬送レール７０１から幅方向及び進行方
向へ治具７０２が位置ずれを起ζさないようにしている
。

ワーク抜取機構７００のところで治具７０２が停止して
いる間に、チャック５０３から治具７０２上へワーク２
が移される。間欠運動で、ワーク２を載せた治具７０２
は順次第１３図に示す治具回収機構９００へ送られる。

治具回収機構９００は治具７０２の取扱いに関して治具
送り機構８００と逆の動作をするもので、搬送レール７
０１０図中、右端部上方にガイドボックス９０１が設け
られており、ガイドボックス９０１は治具７０２の落下
を防止するための２組のエアシリンダー９０２を備えて
いる。ガイドボックス９０１の下方に受プレート９０３
が配置され、図示していないモーターによシ駆動される
カム９０４、バネ９０５の働きでブツシャ−８０７で間
欠的に送込まれてくるｎ個のワーク２を載せた治具７０
２を載せてガイドボックス９０１側へ押し上げ、エアシ
リンダー９０２を連動させて、押し上げられてくる治具
７０２のみガイドボックス９０１内に収納させる。即ち
、エアシリンダー９０２で、既に収納されている治具７
０２の落下は防止する。９０６は受プレート９０３上へ
押されてくる治具７０２がそのまま押されて受プレート
９０３から落下しないようにするストッパーである。

第１２図、第１３図に示す治具回収機構８００、治具回
収機構９００もいずれも、制御装置１０００（＠１図図
示）によシ操作されている。

上記実施例によれば、チャック部５００Ａを除いて、ワ
ーク２のリードを治具１０６の穴に挿入しているか、リ
ードを下から支持するだけで各機構間でワークを移し替
えているので、ワーク２が破損することはない。

また、各機構が個別に駆動源を備えておシ、各所に設ケ
られたセンサー類によシ、治具、ワークの動きが検出さ
れて中央の制御装置に送られ、独自に操作されるので、
一部の機構の誤動作を生じても残〕の機構に影響を与え
ないようにすることができる。

例えば、ワーク挿入機構６００のところでｎ個のワーク
がチャックに挿入されなかったとしても、ステーション
■に位置するｎ個のワークに対しては封止材が滴下され
、このチャック部がステーション…に位置した時には、
封止材の滴下を止めることまた、以降この一群のものに
対する後作業は行わないようにすることも可能である。

第１図の配置では、ステーション■が搬送ガイドの線上
に存在しないので、封止材が搬送ガイド上に滴下される
ことがなく、搬送中のワークに余計な封止材の滴下と搬
送機構が封止材で誤動作を生じないし、また、製造装置
の床面積も少なくて済む。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によれば治具とターンテー
ブル上のチャック間でｎ個のワークを円滑に着脱するこ
とができる半導体素子製造装置を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明製造装置の一実施例を示す概略゛配置図
、第２図は本発明製造装置によって作られるアキシャル
リード型ダイオードの縦断面図、第３図〜第７図はそれ
ぞれ第１図の製造装置におけるローター機構、ワーク取
出機構、空治具回収機構、ワーク搬送機構、および封止
材コーティング機構を示す概略斜視図、第８図、第９図
は第１図の製造装置におけるワーク挿入機構を示す概略
斜視図と概略側面図、第１０図、第１１図は第１図の製
造装置におけるワーク抜取機構を示す概略斜視図と概略
側面図、第１２図、第１３図はそれぞれ第１図の製造装
置における治具送り機構と治具回収機構を示す概略斜視
図である。 １・・・アキシャルリード型ダイオード、１０・・・半
導体素子製造装置、１００・・・ローター機構、２００
・・・ワーク取出機構、３００・・・空治具回収機構、
４００・・・ワーク搬送機構、５ｏｏ・・・封止材コー
ティング機構、６００・・・ワーク挿入機構、７ｏｏ・
・・ワーク抜取機構、８ｏｏ・・・治具送り機構、９ｏ
。 ・・・治具回収機構。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、複数のワークを所定間隔をもつて並立させる治具を
   各ワークが第一の所定位置で水平となるように保持する
   とともに上記所定位置を上記治具が通過するように駆動
   するローター機構、上記第一の所定位置で上記治具内の
   所定本数のワークを上記所定間隔を維持したままガイド
   板上に抜取り第二の所定位置に移すワーク取出機構、ワ
   ークが抜取られることによつて空となつた治具を上記ロ
   ーター機構より回収する空治具回収機構、上記ガイド板
   上の上記所定本数のワークを上記所定間隔を維持したま
   ま固定ガイド板上に移し替えるワーク搬送機構、所定間
   隔で所定本数の各ワークを水平に保持するチャック部と
   チャック部におけるワークの所定間隔をもつて複数のノ
   ズルより封止材を供給する供給部と上記チャック部を上
   記固定ガイド板上の第三の所定位置から上記供給部下の
   第四の所定位置に移動させさらに封止材供給後に第五の
   所定位置に移してから上記第三の所定位置に戻す封止材
   コーティング機構、上記固定ガイド板から上記第三の所
   定位置にある上記チャック部に各ワークを移すワーク挿
   入機構、上記第五の所定位置でチャック部の各ワークを
   所定間隔をもつて受取ガイド板上に抜取り第六の所定位
   置に各ワークを移すワーク抜取機構、各ワークを所定間
   隔をもつて載置し得る治具を収納し上記第六の所定位置
   へ各治具を移す治具送り機構、上記第六の所定位置で上
   記受取ガイド板から各ワークを上記治具上に受け第七の
   所定位置に治具を移す治具回収機構を有し、各機構毎に
   駆動源を有し各機構に備えられたセンサーでワーク、治
   具の移動を検出してその検出信号が制御装置に送られ各
   検出信号に基づいて上記各駆動源が上記制御装置からの
   動作指令によつてワーク、治具を上記各所定位置に移す
   ことを特徴とする半導体素子製造装置。