JPS6122469B2 - - Google Patents
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- JPS6122469B2 JPS6122469B2 JP1922977A JP1922977A JPS6122469B2 JP S6122469 B2 JPS6122469 B2 JP S6122469B2 JP 1922977 A JP1922977 A JP 1922977A JP 1922977 A JP1922977 A JP 1922977A JP S6122469 B2 JPS6122469 B2 JP S6122469B2
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は樹脂封止型半導体装置用のリードフレ
ームに関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a lead frame for a resin-sealed semiconductor device.
樹脂封止型半導体装置の製造においては、リー
ドフレームに取付けた半導体ペレツトを樹脂体に
より封止するが、その時封止金型とリードフレー
ムとの温度差によつてリードフレームが膨張しペ
レツトを取付けたタブのリード（タブリード）が
変形する問題がある。 In the manufacture of resin-molded semiconductor devices, semiconductor pellets attached to lead frames are sealed with a resin body, but at this time, the lead frame expands due to the temperature difference between the sealing mold and the lead frame, causing the pellets to be attached. There is a problem that the tab lead (tab lead) is deformed.
このタブリードの変形を防止する方法として、
タブリードを全体的に柔構造にして熱応力を吸収
するようにした構造が知られている。 As a way to prevent this tab lead from deforming,
A structure is known in which the entire tab lead has a flexible structure to absorb thermal stress.
しかし、このような構造にすれば、リードフレ
ームの膨張による変形は防止できるが、樹脂体を
金型内に流入する際に柔構造のタブリードが押し
流されて大きく変形する。タブリードが変形する
と、タブに取付けられた半導体ペレツトの電極と
各リード間を結んでいる細線（ワイヤ）が切断さ
れるという問題がある。 However, with such a structure, deformation due to expansion of the lead frame can be prevented, but when the resin body is poured into the mold, the tab leads having a flexible structure are swept away and are significantly deformed. When the tab lead is deformed, there is a problem in that the thin wires connecting each lead to the electrode of the semiconductor pellet attached to the tab are cut.
本発明は上記のことを考慮してなされたもの
で、その目的は、封止金型とリードフレームの温
度差及び高粘度の樹脂流入時の流入力によるタブ
リードの変形を防止することにより半導体ペレツ
トと各リードとの間を結ぶワイヤの切断の防止を
図ることにある。 The present invention has been made in consideration of the above, and its purpose is to prevent the deformation of the tab lead due to the temperature difference between the sealing mold and the lead frame and the flow force when high viscosity resin flows in, thereby improving semiconductor pellets. The purpose of the present invention is to prevent the wire connecting between the wire and each lead from being cut.
上記目的を達成するための本発明の要旨は、ペ
レツト取付け用タブと、前記タブの一部から延び
るタブリードと、一端が前記タブの周囲に近接し
て配置される複数のリードと、前記複数のリード
を互いに連結するダムと、前記ダム及びタブリー
ドを支持する外枠とを有するリードフレームにお
いて、前記タブリードは外端部を介して前記外枠
に連結されてなり、前記外端部は前記タブリード
の延在方向と直角に交じわる部分を有し、当該部
分の幅は樹脂封止時生じるタブリードの応力を吸
収できるように前記タブリードの幅よりも小さく
されてなることを特徴とする樹脂封止型半導体装
置用のリードフレームにある。以下本発明を詳細
に説明する。 The gist of the present invention to achieve the above object is to provide a pellet attachment tab, a tab lead extending from a portion of the tab, a plurality of leads having one end disposed close to the periphery of the tab, and a plurality of leads extending from a portion of the tab. In a lead frame having a dam that connects the leads to each other and an outer frame that supports the dam and the tab lead, the tab lead is connected to the outer frame via an outer end, and the outer end is connected to the outer frame of the tab lead. Resin sealing characterized in that it has a portion that intersects at right angles to the extending direction, and the width of the portion is smaller than the width of the tab lead so as to absorb the stress of the tab lead that occurs during resin sealing. It is found in lead frames for type semiconductor devices. The present invention will be explained in detail below.
第１図は本発明の一実施例樹脂封止型半導体装
置用のリードフレームである。 FIG. 1 shows a lead frame for a resin-sealed semiconductor device according to an embodiment of the present invention.
同図に示すように、本発明リードフレームは、
半導体ペレツトが取付けられるタブ１がタブリー
ド２に両方から支持され、タブ１の周囲には各リ
ード３が放射状に配設され、各リード３及びタブ
リード２が角リング状の外枠４に支持され、各リ
ード３の中間にはこれらを連結するように帯状の
ダム５が配設されたリードフレームになつてい
て、タブリード２の両外端部６が二本の横片７と
一本の縦細片８と構成されタブリード軸方向（矢
印で示す）に対して弱くその垂直方向及び直角方
向に対しては強い柔構造になつている。 As shown in the figure, the lead frame of the present invention is
A tab 1 to which a semiconductor pellet is attached is supported by tab leads 2 from both sides, leads 3 are arranged radially around the tab 1, each lead 3 and the tab lead 2 are supported by a square ring-shaped outer frame 4, The lead frame has a band-shaped dam 5 disposed in the middle of each lead 3 to connect them, and both outer ends 6 of the tab lead 2 have two horizontal pieces 7 and one vertical thin piece. It has a flexible structure that is weak in the tab lead axis direction (indicated by the arrow) and strong in the vertical and perpendicular directions thereof.
上記リードフレームはコバール、又はリン青銅
などの銅系材料の板を打抜き切断により形成する
が、このとき、タブリード２の外端部６にタブリ
ード２の幅を例えば0.5mmとすれば、その外端部
６の横片７の幅を0.5mm、縦細片８の幅を0.8mm以
下とするタブリード軸方向に対してのみ弱い柔構
造にする。 The above lead frame is formed by punching and cutting a plate of copper-based material such as Kovar or phosphor bronze. At this time, if the width of the tab lead 2 is set to 0.5 mm, the outer end The width of the horizontal piece 7 of the part 6 is 0.5 mm, and the width of the vertical strip 8 is 0.8 mm or less, so that the tab lead has a flexible structure that is weak only in the axial direction.
このような構造のリードフレームによれば、半
導体装置の製造の樹脂封止のとき封止金型とリー
ドフレームとの温度差によつてリードフレームの
タブリードが膨張するが、タブリードの外端部の
柔構造部で吸収しタブリード全体としてはほとん
ど変形することなく、封止用金型とリードフレー
ムとの温度差によるタブリードの変形はなくな
る。また、高粘度樹脂流入時の流入力によつてタ
ブリードの外端部の柔構造部がリードフレーム軸
方向の垂直方向に対して強く、柔構造以外のタブ
リード全体として剛性が高いため、高粘度の樹脂
流入時の流入力によるタブリードの変形もない。
したがつて、タブに取付けられた半導体ペレツト
と各リードとの間を結ぶワイヤの切断をほぼ完全
に防止することができるものである。 According to a lead frame having such a structure, the tab lead of the lead frame expands due to the temperature difference between the sealing mold and the lead frame during resin sealing in the manufacture of semiconductor devices, but the outer end of the tab lead expands. This is absorbed by the flexible structure, and the tab lead as a whole hardly deforms, eliminating deformation of the tab lead due to the temperature difference between the sealing mold and the lead frame. In addition, due to the flow force when high viscosity resin flows in, the flexible structure at the outer end of the tab lead is strong in the direction perpendicular to the lead frame axis, and the entire tab lead other than the flexible structure has high rigidity. There is no deformation of the tab lead due to the flow force when resin flows in.
Therefore, it is possible to almost completely prevent the wire connecting the semiconductor pellet attached to the tab and each lead from being cut.
上記実施例においては、タブリード２の両外端
部にタブリード軸方向にのみ弱い柔構造を有する
リードフレームとしたが、タブリード２の一つの
外端部のみにタブリード軸方向にのみ弱い柔構造
を設けるようにしてもよい。この場合は、柔構造
が一ケ所であるが、樹脂封止のときの封止金型と
リードフレームとの温度差によるタブリードの変
形を充分に防止でき、一ケ所の柔構造であること
からかえつてタブリード全体の剛性が増大するた
め、高粘度の樹脂流入時の流入力によるタブリー
ドの変形がなく、前記実施例のリードフレームの
構造よりむしろこのリードフレームの構造の方が
望ましい。 In the above embodiment, the lead frame has a flexible structure that is weak only in the axial direction of the tab lead at both outer ends of the tab lead 2, but a flexible structure that is weak only in the axial direction of the tab lead is provided at only one outer end of the tab lead 2. You can do it like this. In this case, the flexible structure is in one place, but it can sufficiently prevent deformation of the tab lead due to the temperature difference between the sealing mold and the lead frame during resin sealing, and the flexible structure in one place can be used as a replacement. Since the rigidity of the entire tab lead is increased, the tab lead is not deformed by the inflow force when a high viscosity resin is injected, and this lead frame structure is preferable to the lead frame structure of the previous embodiment.
第２図は本発明の他の実施例を示しａ，ｂはそ
れぞれリードフレームの要部を示すものである。 FIG. 2 shows another embodiment of the present invention, and a and b indicate the main parts of the lead frame, respectively.
第２図ａはリードフレームのタブリードの外端
部６構造が、一本の横片７と一本の縦細片８とか
ら構成されたタブリード軸方向に対してのみ弱い
柔構造になつたリードフレーム構造になつてい
る。 Figure 2a shows a lead frame in which the outer end 6 of the tab lead has a flexible structure that is weak only in the axial direction, consisting of one horizontal piece 7 and one vertical strip 8. It has a frame structure.
第２図ｂはリードフレームのタブリードの外端
部６構造が、２本の折曲片９により菱形状になつ
たタブリード軸方向に対してのみ弱い柔構造にな
つたリードフレーム構造になつている。 Fig. 2b shows a lead frame structure in which the outer end 6 of the tab lead of the lead frame has a diamond-shaped structure formed by two bent pieces 9, and is a flexible structure that is weak only in the axial direction of the tab lead. .
このいずれの場合にも、上記実施例で示したよ
うに、半導体装置製造のときの封止金型とリード
フレームとの温度差及び高粘度の樹脂流入時の流
入力によるタブリードの変形を防止することがで
き、タブに取付けられた半導体ペレツトと各リー
ドとの間を結ぶワイヤの切断をほぼ完全に防止す
ることができるものである。 In any of these cases, as shown in the above embodiments, deformation of the tab lead due to the temperature difference between the sealing mold and the lead frame during semiconductor device manufacturing and the flow force when high viscosity resin flows is prevented. This makes it possible to almost completely prevent the wire connecting the semiconductor pellet attached to the tab and each lead from being cut.
本発明は上記実施例に限定されるものでない。 The present invention is not limited to the above embodiments.
すなわち、リードフレームの全体の構造及びタ
ブリードの外端部の柔構造は製造する半導体装置
の種類によつて適当に設計変更するものである。
したがつて、タブリードの外端部がその軸方向に
対してのみ弱い柔構造になつてさえすればよいの
であつて、リードフレーム全体構造及びそのタブ
リードの構造は問わない。 That is, the overall structure of the lead frame and the flexible structure of the outer end of the tab lead are designed to be appropriately changed depending on the type of semiconductor device to be manufactured.
Therefore, as long as the outer end of the tab lead has a flexible structure that is weak only in the axial direction, the overall structure of the lead frame and the structure of the tab lead do not matter.
第１図は本発明の一実施例リードフレームの平
面図、第２図は本発明の他の実施例リードフレー
ムを示し、ａ，ｂはそれぞれその要部の平面図で
ある。
１……タブ、２……タブリード、３……リー
ド、４……外枠、５……ダム、６……外端部、７
……横片、８……縦細片、９……折曲片。
FIG. 1 is a plan view of a lead frame according to one embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a plan view of another embodiment of the lead frame according to the present invention, and a and b are plan views of the main parts thereof, respectively. 1...Tab, 2...Tab lead, 3...Lead, 4...Outer frame, 5...Dam, 6...Outer end, 7
...horizontal piece, 8...vertical strip, 9...bent piece.
Claims (1)
ら延びるタブリードと、一端が前記タブの周囲に
近接して配置される複数のリードと、前記複数の
リードを互いに連結するダムと、前記ダム及びタ
ブリードを支持する外枠とを有するリードフレー
ムにおいて、前記タブリードは外端部を介して前
記外枠に連結されてなり、前記外端部は前記タブ
リードの延在方向と直角に交じわる部分を有し、
当該部分の幅は樹脂封止時生じるタブリードの応
力を吸収できるように前記タブリードの幅よりも
小さくされてなることを特徴とする樹脂封止型半
導体装置用のリードフレーム。1 A tab for attaching a pellet, a tab lead extending from a part of the tab, a plurality of leads having one end disposed close to the periphery of the tab, a dam connecting the plurality of leads to each other, and the dam and the tab lead. In the lead frame, the tab lead is connected to the outer frame via an outer end, and the outer end has a portion that intersects at right angles to an extending direction of the tab lead. death,
A lead frame for a resin-sealed semiconductor device, characterized in that the width of the portion is smaller than the width of the tab lead so as to absorb the stress of the tab lead that occurs during resin sealing.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1922977A JPS53105175A (en) | 1977-02-25 | 1977-02-25 | Lead frame for resin sealing semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1922977A JPS53105175A (en) | 1977-02-25 | 1977-02-25 | Lead frame for resin sealing semiconductor device |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14030285A Division JPS6163047A (en) | 1985-06-28 | 1985-06-28 | Lead frame for resin sealed type semiconductor device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS53105175A JPS53105175A (en) | 1978-09-13 |
| JPS6122469B2 true JPS6122469B2 (en) | 1986-05-31 |
Family
ID=11993538
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1922977A Granted JPS53105175A (en) | 1977-02-25 | 1977-02-25 | Lead frame for resin sealing semiconductor device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS53105175A (en) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55162251A (en) * | 1979-06-04 | 1980-12-17 | Hitachi Ltd | Lead frame |
| JPS58170834U (en) * | 1982-05-07 | 1983-11-15 | 日本電気株式会社 | Lead frame island suspension structure |
| JPS6163047A (en) * | 1985-06-28 | 1986-04-01 | Hitachi Ltd | Lead frame for resin sealed type semiconductor device |
| US4803540A (en) * | 1986-11-24 | 1989-02-07 | American Telephone And Telegraph Co., At&T Bell Labs | Semiconductor integrated circuit packages |
| JPH0217856U (en) * | 1988-07-22 | 1990-02-06 | ||
| JP4936962B2 (en) * | 2007-04-06 | 2012-05-23 | 日本エンバイロ工業株式会社 | Filter press apparatus and cake removing method thereof |
-
1977
- 1977-02-25 JP JP1922977A patent/JPS53105175A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS53105175A (en) | 1978-09-13 |
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