JPS6122350U - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS6122350U JPS6122350U JP10536584U JP10536584U JPS6122350U JP S6122350 U JPS6122350 U JP S6122350U JP 10536584 U JP10536584 U JP 10536584U JP 10536584 U JP10536584 U JP 10536584U JP S6122350 U JPS6122350 U JP S6122350U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor equipment
- recorded
- package
- projection
- recess
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図ａ， ｂ， ｃは本考案の一実施例の正面図、側
面図、平面図、第２図ａ， ｂは他の実施例の平面図、
側面図を示す。 １・・・・・・集積回路パッケージ、２・・曲端子、３
・・・・・・端子位置表示用凸部、４・・・・・・１ビ
ン表示用凹部。
面図、平面図、第２図ａ， ｂは他の実施例の平面図、
側面図を示す。 １・・・・・・集積回路パッケージ、２・・曲端子、３
・・・・・・端子位置表示用凸部、４・・・・・・１ビ
ン表示用凹部。
Claims (1)
- パッケージ上面の所定の位置に、端子番号識別用の凹部
又は、凸部を設けた事を特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10536584U JPS6122350U (ja) | 1984-07-12 | 1984-07-12 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10536584U JPS6122350U (ja) | 1984-07-12 | 1984-07-12 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6122350U true JPS6122350U (ja) | 1986-02-08 |
Family
ID=30664693
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10536584U Pending JPS6122350U (ja) | 1984-07-12 | 1984-07-12 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6122350U (ja) |
-
1984
- 1984-07-12 JP JP10536584U patent/JPS6122350U/ja active Pending
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