JPS61209221A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［技術分野］ 本発明は、電子機器用途のエポキシ樹脂積層板やエポキ
シ樹脂成形材料などに用いられるエポキシ樹脂組成物に
関するものである。

［背景技術］ エポキシ樹脂は電子機器用途の積層板や成形品、封止材
料などとして多様に用いられている。そして電子機器の
高信頼性、小型化、軽量化および低コスト化が進むとと
もに、この電子機器用途に用いられるエポキシ樹脂組成
物に対して耐熱性や接着性の向上、低毒化、ならびに低
コスト化が強く望まれるに至っている。

エポキシ樹脂において上記のような特性において硬化剤
の選定が重要な要素となるものであるが、従来上りこの
電子機器用途のエポキシ樹脂組成物においで、硬化剤と
してジシアンノアミド、クツ１０デン化ジ７ミ７ジフエ
ニルメタン等の窒素化合物、あるいは７エ／−ルホルム
アルデヒド樹脂などが工業的に使用されている。しかし
ながらジシアンノアミドを用いた場合は硬化物の熱分解
温度が低くて吸湿後耐熱性も低いというように耐熱性が
劣るという問題があり、またノ／Ｓロデン化シアミノジ
フェニルメタンは毒性が強く、シかも反応活性が低いた
めにエポキシ樹脂の反応性が遅いという問題を有する。

さらにフェノールホルムアルデヒド樹脂はコストが安価
という利点を有しはするものの、一般に従来より用いら
れているフェノールホルムアルデヒド樹脂を硬化剤とし
て用いた場合は、後述するようにエポキシ樹°脂の接着
性が低くなるという問題を有するものであった。

［発明の目的］ 本発明は、上記の点に鑑みて為されたものであり、良好
な耐熱性と接着性、及び速硬化性を兼ね備え、しかも毒
性が低いと共にコストが安価なエポキシ樹脂組成物を提
供することを目的とするものである。

［発明の開示］ しかして本発明に係るエポキシ樹脂組成物は、エポキシ
樹脂に硬化剤としてのテトラハロゲン化ジアミノジフェ
ニルメタンと、一般式が（式中ＸはＣＨ，またはＣ（Ｃ
Ｈ３）２であり、ＹはＨまたはＣＨｓであって４個のＹ
は総て同じであっても異なってもよい、）で表される多
価フェノール類を主成分とする硬化剤とが配合されて成
ることを特徴とするものであり、以下本発明の詳細な説
明する。

本発明において用いられるエポキシ樹脂とじては、１分
子当たり平均で２個以上のエポキシ基を有していればよ
（、その他に特に制限はない０例えばとスフエノールＡ
のジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、ハロゲン化ビ
スフェノールＡのジグリシノルエーテル型エポキシ樹脂
、ブタシエンノエボキサイド・フェノールノボラックの
ポリグリシジルエーテル、ハロゲン化７エ／−ルツボラ
ックのポリグリシクルエーテル等を挙げることができる
。

そしてこのエポキシ樹脂に硬化剤を配合するのであるが
、従来より工ＩＩＣキシ樹脂の硬化剤として低コストと
いう面で有利に用いられるフェノールホルムアルダ１ヒ
ト樹脂の代表的なものにノボラック樹脂が知られている
。ノボラック樹脂はフェノール類対ホルムアルデヒドの
モル比が例えば１対０．７〜０．９となるようなフェノ
ール過剰の条件下で、例えばシェラ酸のような酸触媒で
フェノール類とホルムアルデヒド（ホルマリン）とを反
応させることによって製造される。そして本発明者等が
調査したところ、このようにして得られるフェノール／
ボラック樹脂は、ベンゼン核が２個以下の低分子量化合
物が８〜２０重量％程度以上どうしても含有されている
ことになり、このフェノールノボラック樹脂を硬化剤と
して用いてエポキシ樹脂の架橋密度を高くし、高温時の
特性を確保するためには、エポキシ樹脂として１分子当
たり３個以上のエポキシ基を有する多官能エポキシ樹脂
を多量に用いざるを得なくなる。しかしこのようにする
と、高温時の特性を確保することは可能にはなるが、接
着性が低下してしまうという問題が新たに生じることに
なることが見出だされた。従ってベンゼン核が２個以下
の低分子量化合物の含有量を少なくしたフェノール／ボ
ラック樹脂をエポキシ樹脂の硬化剤として用いるように
すれば、エポキシ樹脂組成物は優れた性能を有すること
になると考えられるところである。

そこで本発明においてはフェノールノボラック系の硬化
剤として一般式が次の［Ａ１式で示される多価フェノー
ル類を主成分とする硬化剤を用いるようにしたものであ
る。

Ｙ　　　　　　　　　　　　　Ｙ （式中ＸはＣＨ２＊たはＣ（ＣＨ３ｈであり、ＹはＨま
たはＣＨ，であって４個のＹは総て同じであっても異な
ってもよい、） この［Ａ１式で示される多価フェノール類を主成分とす
る硬化剤は次のようにして調製される。まずビスフェノ
ール類としてとスフエノールＡまたはビス７ヱノールＦ
を用いてこのとスフエノール類とホルムアルデヒドとを
ホルムアルデヒド過剰の条件下で、かつ金属水酸化物触
媒の存在下で反応させてとスフエノール類の４メチロー
ル化物を主成分とする反応物を調製する。この反応物中
に残存するホルムアルデヒドを除去したのちにビス７エ
／−ル類の４メチロール化物と７エノール類としての７
二／−ルまたはクレゾールとを酸性触媒の存在下で反応
させ、残存する未反応成分を除去することにより、［Ａ
Ｉ式化合物を主成分としかつベンゼン核が２個以下の低
分子量化合物の含有量の少ない多価７エ／−ルｊＩＰ、
の硬化剤を得ることができるできるものである。

この調製の方法をさらに詳しく説明すると、まず第一工
程としてとスフエノール類としてのビスフェノールＡま
たはビスフェノールＦとホルムアルデヒドとを触媒の存
在下反応させる。−媒としてはアルカリ金属の水酸化物
が一般に用いられ、たとえば水酸化ナトリウム、水酸化
カルシウム、水酸化マグネシウム等であり、これらは高
濃度の水溶液として用いられる６第一工程の反応操作と
しては、まずビスフェノール類にアルカリ金属水酸化物
の水溶液を投入する。このときアルカリ金属水酸化物の
量はビスフェノール類の一〇Ｈに対して０．５〜１．２
モル倍（好ましくは１．０〜１゜１モル倍）に設定する
のがよく、アルカリ金属水酸化物は１０〜３０重量％の
水溶液として使用するのが好ましい。ビス７エ７−ル類
がアルカリ金属水酸化物に溶解したのち、ホルムアルデ
ヒドを徐々に加える。用いるホルムアルデヒドの量はと
スフエノール類に対して４〜８モル倍（好ましくは４．
０−・４．５モル倍）である。また反応に要する温度は
３０〜７０℃（好ましくは４０〜５０℃）で、反応に要
する時間は１〜３時間である。ビスフェノール類に対す
るホルムアルデヒドの反応によって、ビスフェノール類
の４メチａ−ル化物が生成される。この第一工程の反応
が終了したのち、りん酸や塩酸、硫酸等で中和して生成
物を析出させ、この生成物を有機溶剤に溶解させる。有
機溶剤としては水は溶解しないがビスフェノール類の４
７チロール化物は溶解させるものである必要があり、メ
チルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）が用いられる。生成
物をＭＩＢＫに溶解させると、生成物はＭＩＢＫに溶解
するビスフェノール類の４メチロール化物を主成分とす
る有機成分と、ＭＩＢＫに溶解しない第一工程の反応で
縮合水として生成された水とに分離される。この水を除
去したのち、有機成分を純水によって３〜６回・洗浄す
る。

第一工程において反応に寄与しなかった未反応のホルム
アルデヒドは上記分離される水に溶解した状態で除去さ
れ、またこの純水による洗浄でさらに溶解除去され、有
機成分にはほとんど未反応のホルムアルデヒドは含有さ
れないことになる。さらに不純物イオンも除去され含有
されないことになる。洗浄終了後、ＭＩＢＫを減圧下で
除去し、ビスフェノール類の４メチロール化物を主成分
とする有機成分を純粋な形で得る。第二工程はこの　　
　　゛ようにして得たビスフェノール類の４メチロール
化物と７エノール類としての７エｌ−ルまたはクレゾー
ルとを触媒の存在化反応させることによりでおこなう、
＊た触媒としてはシュウ酸を用いるのが一般的である。

フェノール類の量はとス７工７−ル類の４メチａ−ル化
物に対して８．０〜１２．０モル倍が好ましく、触媒と
してのシュウ酸の量はビスフェノール類の４７チロール
化物に対して０．１〜０．０１モル倍が好ましい。・反
応に要する温度は８０〜１２０℃、反応に要する時間は
１０〜１２時間である。反応終了後、１６５℃程度まで
昇温してシェラ酸を分解し、その後８０〜１２０℃で減
圧蒸留をおこない、水や未反応の７エノール類を除去す
る。このようにしてビスフェノール類の４７チロール化
物にフェノール類を反応させて、［Ａ］の構造式で示さ
れる多価フェノール類を主成分とする硬化剤を得ること
ができる。

ここで第一工程における反応物の洗浄をおこなわないと
きには、未反応のホルムアルデヒドが残った状態で第二
工程の反応がなされて、ホルムアルデヒドがフェノール
類と反応して低分子の化合物が副生成物として多量に生
成され、低分子化合物の含有量が多くなるが、上記のよ
うに第一工程における反応物の洗浄によって低分子化合
物の含有量の少ない多価フェノール類の硬化剤として得
ることができることになるのである。

このようにして得た多価フェノール類の硬化剤は、特開
昭５９−８７１９号公報や特開昭５７−８３５２１号公
報においてエポキシ樹脂の硬化剤として開示されている
ビス７エ／−ルＡを骨格中に持つ／ボラックとは全く組
成の異なる多価フェノール類であり、この硬化剤を用い
ることによって得られたエポキシ樹脂組成物は優れた耐
熱性、接着性、および速硬化性を有することが見出ださ
れたのである。そしてこの多価７エ／−ル類の硬化剤に
あって、ベンゼン核が２個以下の低分子成分の含有量が
７１ｉＬ量％以下であることが望ましい。

低分子成分の含有量がこのように少ないことによって、
多価７エ７−ル類硬化剤の上記特性を一層高くすること
ができるのである。

そして本発明者等は、さらにこの多価フェノール類の硬
化剤と他の硬化剤との併用を種々検討したところ、電子
吸引基を分子内に有する特定のアミン系硬化剤を併用す
ることによって、特性を劣化させることなく一層優れた
速硬化性や接着性をエポキシ樹脂組成物に付与すること
を見出だした。

このようなアミン系硬化剤としては、ジハロゲン化シア
ミックフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、
１，３−プロパンジオール−ノーパラアミノベンゾエー
ト、ジシアンジアミド、テトラハロゲン化ジアミノジフ
ェニルメタン等を挙げることができる。しかしこれらの
アミン系硬化剤を検討したところ、ジハロゲン化シアミ
ックフェニルメタンにおい、では、工業的に使用可能な
ジクロルジアミノジフェニルメタンは毒性を有するとい
う問題があり、またジハロゲン化ジアミ７ノ７工二ルメ
タンの他のものは非常に高価であって実用的に使用する
ことがコスト面からでさないという問題がある。またジ
アミノジフェニルスルホンは、エポキシ樹脂組成物の加
工性が悪いという問題がある。さらに１，３−プロパン
ジオール−ノーバラ７ミノペンゾエートは非常に高価で
あり、また含有する窒素成分が少ないためにエポキシ樹
脂組成物を難燃化しようとする場合、難燃剤を多量に配
合する必要があり、このようにｉｔ燃剤を多量に用いる
とエポキシ樹脂組成物の耐熱性が低下してくることにな
るという新たな問題が発生するものである。そしてジシ
アンジアミドの場合、併用する割合を増やすと耐熱性の
低下を招（ので併用する割合を少なくせざるを得ず、そ
れに伴って併用による効果が他の電子吸引基を有する他
のアミン系硬化剤に比べて小さくなるという問題がある
。

これらに対してテトラハロゲン化ジアミノジフェニルメ
タンの場合は、毒性が少な（、また併用する割合を増や
しても種々の特性の低下がないものであり、しかも窒素
の他にハロゲン成分を有するためにエポキシ樹脂をｉｉ
燃化する場合に難燃剤の使用量が少なくて済むことにな
るという利点を併せて有するものである。しかもコスＦ
も高価ではなく、本発明において［Ａ１式の多価７エ／
−ル類の硬化剤と併用するためのアミン系硬化剤として
このテトラハロゲン化ジアミノジフェニルメタンが選択
されて用いられるのである。テトラハロゲン化ジアミノ
ジフェニルメタンとして、テトラクロルクアミ７ジフェ
ニルメタンをその具体的−例として挙げることがでｂる
。勿論、多価フェノール類硬化剤とこのテトラハロゲン
化ジアミノジフェニルメタンとを併用する他に、他の硬
化剤や硬化促進剤をさらに用いることは本発明において
可能である。多価フェノール類硬化剤とテトラハロゲン
化ジアミノノフェニルメタンとの合計使用量は、エポキ
シ樹脂１当量に対して０．５〜１．５当量の範囲とする
のが好ましい。この範囲を外れると、硬化物の諸性質が
低下する傾向がある。また多価フェノール類硬化剤とテ
トラハロゲン化ジアミ７ノフェニルメタンとの使用割合
は、水酸基と活性水素基の当量比が１：９〜７：３とな
るようにするのが好ましい。この比率より水酸基当量の
方が少ないと速硬化性付与の効果が顕著でなくなり、ま
たこの比率より水酸基当量の方が多いと接着性の改善効
果が顕著でなくなるものである。

しかして、エポキシ樹脂に上記［Ａ１式の多価フェノー
ル類を主成分としベンゼン核が２個以下の低分子化合物
の含有量の少ない硬化剤と、テトラハロゲン化ノアミ７
ノフェニルメタンとをそれぞれ配合することによって、
本発明のエポキシ樹脂組成物を得ることができるが、必
要に応じて溶媒、硬化促進剤、充填剤、基材、離型剤、
表面処理剤、難燃剤等をさらに配合することができる。

溶媒としてはアセトン、メチルエチルケトン、メチルセ
ロソルブ、メチルイソブチルケトン、ジメチルホルムア
ミドなどを用いることかで忽、硬化促進剤としては第３
級アミン類、イミダゾール類、７ｔスフイン類、ＤＢＵ
及びその誘導体類などを用いることかで塾る。そしてこ
のようにして得たエポキシ樹脂組成物は、［Ａ１式の多
価フェノール類を主成分とする硬化剤が低分子成分の含
有量少なく調製されるものであるため、しかも硬化剤と
してテトラハロゲン化ノアミ７ゾ７工１ニルメタンが併
用されるため、毒性が少なく、良好な耐熱性と接着性、
さらには優れた速硬化性を兼ね備え、コストが安価なも
のとして得ることができることになるのである。

次に本発明を実施例によってさらに詳細に説明する。

衷１ｆＬ とス７工７−ルＡ２７重量部に、水２０重量部に水酸化
す）　＋７ウム４．８重量部を溶解した水溶液を加え、
攪拌した。ビスフェノールＡがある程度溶解したのち、
３７％ホルマリン３９重量部を徐々に加えた。そして反
応温度４０℃で２時間反応させた後、冷却して希塩酸を
用いて中和した。

析出した生成物を１００重量部のＭＩＢＫに溶解させ、
水層と有機層とに分離した。さらに分離した有機層を１
００重量部の純水で４回洗浄し、こののちＭＩＢＫを減
圧蒸留によって除去した。このようにして得たものの構
造をＮＭＲで解析したところ、ビスフェノールＡの４７
チロール化物であることが判明した。得られたビスフェ
ノールＡの４７チロール化物を２０重量部採り、フェノ
ール５４重量部、シェラ酸０．０７重量部、水５０重量
部を用いて８０℃で１０時間反応させた０反応終了後、
１６５℃まで昇温しでこの温度を１時間保持した後、１
２０℃で減圧蒸留をおこない、水と未度応のフェノール
を除去した。得られた生成物の構造をＧＰＣ，ＮＭＲに
よって解析したところ、上記した［Ａ］の構造（式［Ａ
ｌ中Ｘ＝ＣＨ，、Ｙ＝Ｈ）を持つ化合物が主生成物であ
り、ベンゼン核が２個以下の低分子成分は５重量％以下
しか含まないことが判明した。

このようにして得た多価フェノール類硬化剤と、テトフ
ハロゲン化シアミ７ノフェニルメタン系の硬化剤として
次の［Ｂ］の構造式を持つテトラクロルジアミノジフェ
ニルメタン（ＴＣＤＡＭ）とを配合し、エポキシ樹脂フ
ェスを調製した。

エポキシ樹脂フェスの配合を次に示す。

（重量部） ・ブロム化とスフエノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ
当量５１５）　　　　・・・８５・クレゾールノボラッ
ク型エポキシ樹脂（エポキシ当量２１５）　　　　　　
・・・１５・上記で得た多価フェノール類硬化剤 （ＯＨ当量１１２）　　　　　　　　　・・・１３・Ｔ
ＣＤＡＭ（Ｈ当量８４） ・・・１０ φ２−エチルー４−メチルイミグゾール・・・０．０５ ・メチルセロソルブ ・・・２０ ・メチルエチルケトン ・・・８０ このエポキシ樹脂フェスの１６０℃でのデルタイムは７
分θ秒であった。そしてこのエポキシ樹脂フェスを単重
が１０３ｇ／ｍ”：Ｎラス布に含浸させ、１５５℃の乾
燥機中で６分間乾燥することによってレノンコンテント
５０％のプリプレグを得た。このプリプレグを４枚重ね
、さらにその上下に厚み０．０１８ａ＋ｍの銅箔を重ね
、これを１８０℃の熱盤間に入れて４０Ｋｇ／ａｍ２．
９０分間の条件で加熱加圧することにより銅張り積層板
を作成した。

凹− 実施例において得られた多価フェノール類硬化剤を硬化
剤として用い、テトフハロゲン化ジアミノノフェニルメ
タンを用いることなく次の配合で（重量部） ・ブロム化とスフエノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ
当量５１５　）　　　　　、、・８５・クレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量２１５）　　　　
　　・・・１５・多価フェノール類硬化剤 （ＯＨ当量１１２）　　　　　　　　　・・・２６＠２
−エチル−４−メチルイミダゾール・・・０．０５ ・メチルセロソルブ ・・・２０ ・メチルエチルケトン ・・・８０ このエポキシ樹脂フェスの１６０℃でのゲルタイムは９
分０秒であった。そしてこのエポキシ樹脂フェスを単重
が１０３ｇ／曽２のガラス布に含浸させ、１５５℃の乾
燥機中で８分間乾燥することによってレシンコンテント
５０％のプリプレグを得た。以下は実施例と同様にして
銅張り積層板を作成した。

よ鳳Ｊｌ フェノール９４重量部、パラホルムアルデヒド２４重量
部、シュウ酸１重量部を採り、これを４時間、１２０℃
で加熱したのちに１６５・℃まで昇温しで１６５℃で１
時間保持した。次に１２５℃に温度を保ちつつ減圧下で
水及びフェノールを除去し、さらに水蒸気蒸留により未
反応の７二／−ルを除去して、フェノール／ボラック樹
脂を得た。

このフェノールノボラック樹脂の水酸基当量は１０８で
あり、ベンゼン核が２個以下の低分子化合物は１２〜１
４重量％含有されていた。

このフェノールノボラック樹脂を比較例１における「多
価フェノール類硬化剤２６重量部」の替わりに硬化剤と
して２５゜１重量部配合するようにした他は比較例１と
同様にしてエポキシ樹脂フェスを調製し、さらに比較例
１と同様にして銅張り積層板を作成した。

匿枢ＪＬＬ ＴＣＤＡＭ２０重量部を比較例１における［多価フェノ
ール類硬化剤２６重量部」の替わりに用いる他は比較例
１と同様にしてエポキシ樹脂ワニスを調製し、さらに比
較例１と同様にして銅張り積層板を作成した。ただしこ
の場合、エポキシ樹脂ワニスの１６０℃におけるデルタ
イムが５５分であったので、１５５℃の乾燥機中で５０
分間乾燥することによってプリプレグを作成するように
した。

度量」［虹 ジシアンノアミド２．５重量部を比較例１における「多
価フェノール類硬化剤２６重量部」の替わりに用いる他
は比較例１と同様にしてエポキシ樹脂ワニスを調製し、
さらに比較例１と同様にして銅張り積層板を作成した。

ただしこの場合、エポキシ樹脂ワニスの１６０℃におけ
るデルタイムが１０分３０秒であったので、１５５℃の
乾燥機中で９分間乾燥することによってプリプレグを作
成するようにした。またエポキシ樹脂ワニスの調製に用
いた溶剤であるメチルセロソルブとメチルエチルケトン
とは３８重量部と６２重量部の混合液として使用した。

ル屡Ｊｌｉ 比較例１における［多価フェノール類硬化剤２６重量部
］の替わりに実施例１で調製した多価フェノール類硬化
剤２２重量部ととス７二／−ルＡ４重量部とをそれぞれ
硬化剤として配合する他は比較例１と同様にしてエポキ
シ樹脂ワニスを調製し、さらに比較例１と同様にして銅
張り積層板を作成した。

上記実施例及び比較例１〜５のエポキシ樹脂ワニスの速
硬化性、及びこれらエポキシ樹脂ワニスを用いて得られ
た銅張り積層板の特性を測定した結果を次表に示す。こ
こで次表における各特性の測定方法を以下に示す。

（１）速硬化性 エポキシ樹脂ワニスを１６０℃に加熱し、デル化に至る
時間を測定することによっておこなった。

（２）熱分解開始温度 銅張り積層板の銅箔をエツチングによって除去した板を
やすりを用いて粉としたものを試験片とし、これを理学
電機社製の熱天秤装置を用いて、窒素雰囲気中における
熱分解を開始する温度を測定することによっておこなっ
た。

（３）吸湿後半田耐熱性 銅張り積層板の銅箔をエツチングによって除去した板を
試験片とし、この試験片を１００℃の水中に８時間浸漬
したのち、２６０℃の半田浴中に２０秒間浸漬すること
によって試験をおこない、ガラス布の目浮きや眉間剥離
が発生しない場合を合格とした。

（４）がラス軟移温度（Ｔｇ） 銅張り積層板の銅箔をエツチングによって除去した板を
試験片とし、台本製作所製の固体粘弾性測定装置を用い
て測定することによっておこなった。

（５）銅箔剥離強度 銅張り積層板における０、０１８ｍｍ厚の銅箔の剥離強
度をＪＩＳ−Ｃ−６４８１に準拠して測定することによ
っておこなった。

前表の結果、７エ／−ル系の硬化剤としてフェノール／
ボラック樹脂を用いしかも低分子成分の多い比較例２の
ものではＴｇが低いと共に接着性カ低いものであり、こ
れに対して７ヱノール系の硬化剤として［Ａ１式の多価
フェノール類を主成分とするものを単独で用いた比較例
１のものは、比較例２のものよりＴｇを商くすることが
できると共に接着性も高くすることができるが、接着性
はまだ不十分でありまた速硬化性においても不十分であ
ることが確認される。また［Ａ１式の多価フェノール類
を主成分とするものを硬化剤として用いると同時にビス
７エ／−ルＡを硬化剤として併用しても、比較例５に見
られるように比較例１の特性を改善することができない
ことが確認される。

さらにアミン系硬化剤としてシシアンクアミドを用いた
比較例４のものでは熱分解開始温度及び吸湿後半田耐熱
性が劣るものであり、これに対してアミン系硬化剤とし
てＴＣＤＡＭを単独で用いた比較例３のものでは吸湿後
半田耐熱性は良いものの、Ｔｇが劣ると共に速硬化性が
極端に劣るものであることが確認される。これらに対し
て、［Ａ１式の多価フェノール類を主成分とするものを
硬化剤として用いると同時にＴＣＤＡＭを硬化剤として
併用した実施例のものでは、上記問題点がいずれも改善
されていることが確認される。

［発明の効果］ 上記のように本発明は、エポキシ樹脂に硬化剤としての
テトラハロゲン化ノアミ７ノフェニルメタンと、一般式
が （式中ＸはＣＨ２またはＣ（ＣＨｓｈであり、ＹはＨま
たはＣＨ，であって４個のＹは総て同じであっても異な
ってもよい、）で表される多価７エ／−ル類を主成分と
する硬化剤化合物とを配合したものであるので、この多
価フェノール類を主成分とする硬化剤は低分子成分の含
有量少なく調製されるものであって低分子成分による特
性低下がなく、しかも硬化剤としてテトラハロゲン化ジ
アミ７ジフェニルメタンの併用によって、毒性が少なく
、良好な耐熱性と接着性、さらには優れた速硬化性を兼
ね儂え、コストが安価なエポキシ樹脂組成物とすること
ができるものである。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）エポキシ樹脂に硬化剤としてのテトラハロゲン化
   シアミノジフェニルメタンと、一般式が▲数式、化学式
   、表等があります▼ （式中ＸはＣＨ＿２またはＣ（ＣＨ＿３）＿２であり、
   ＹはＨまたはＣＨ＿３であって４個のＹは総て同じであ
   っても異なってもよい。）で表される多価フェノール類
   を主成分とする硬化剤化合物とが配合されて成ることを
   特徴とするエポキシ樹脂組成物。
2. （２）多価フェノール類を主成分とする硬化剤は、ベン
   ゼン核が２個以下の低分子成分の含有量が７重量％以下
   であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のエ
   ポキシ樹脂組成物。