JPS6120559U - スパツタ装置 - Google Patents

スパツタ装置

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Publication number
JPS6120559U
JPS6120559U JP10125984U JP10125984U JPS6120559U JP S6120559 U JPS6120559 U JP S6120559U JP 10125984 U JP10125984 U JP 10125984U JP 10125984 U JP10125984 U JP 10125984U JP S6120559 U JPS6120559 U JP S6120559U
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JP
Japan
Prior art keywords
sputtering device
film thickness
correction plate
sputtered
utility
Prior art date
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Pending
Application number
JP10125984U
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English (en)
Inventor
好治 山口
Original Assignee
株式会社日立製作所
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Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社日立製作所 filed Critical 株式会社日立製作所
Priority to JP10125984U priority Critical patent/JPS6120559U/ja
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Pending legal-status Critical Current

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  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図、第2図は従来のスパツタ装置の構造図、第3図
は従来の膜厚分布の説明図、第4図、第5図は本考案の
一実施例のスバッタ装置の構造図、第6図は本考案の同
じく膜厚分布の説明図である。 1・・・被スパッタ物、2・・・ターゲット、3・・・
膜厚補正板、4・・・取付金具、5・・・取付ネジ、6
・・・工口− −ションエリア、7・・・スバツタ膜厚

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 回転する被スパツタ物とプレーナマグネトロン型ターケ
    ットとの間に膜厚補正板を設けたことを特徴とするスパ
    ツタ装置。
JP10125984U 1984-07-06 1984-07-06 スパツタ装置 Pending JPS6120559U (ja)

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JP10125984U JPS6120559U (ja) 1984-07-06 1984-07-06 スパツタ装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10125984U JPS6120559U (ja) 1984-07-06 1984-07-06 スパツタ装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6120559U true JPS6120559U (ja) 1986-02-06

Family

ID=30660698

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10125984U Pending JPS6120559U (ja) 1984-07-06 1984-07-06 スパツタ装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6120559U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014129602A (ja) * 2012-12-29 2014-07-10 Shenzhen Futaihong Precision Industrial Co Ltd マグネトロンスパッタ蒸着装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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