JPS5956738U - スパツタ用タ−ゲツト - Google Patents

スパツタ用タ−ゲツト

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JPS5956738U
JPS5956738U JP15113882U JP15113882U JPS5956738U JP S5956738 U JPS5956738 U JP S5956738U JP 15113882 U JP15113882 U JP 15113882U JP 15113882 U JP15113882 U JP 15113882U JP S5956738 U JPS5956738 U JP S5956738U
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JP
Japan
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target
sputtering
backing plate
diameter
sputtering target
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Granted
Application number
JP15113882U
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English (en)
Other versions
JPH024124Y2 (ja
Inventor
長島　節夫
Original Assignee
富士通株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 富士通株式会社 filed Critical 富士通株式会社
Priority to JP15113882U priority Critical patent/JPS5956738U/ja
Priority to EP83306022A priority patent/EP0106623B1/en
Priority to DE8383306022T priority patent/DE3381593D1/de
Priority to US06/539,180 priority patent/US4569745A/en
Publication of JPS5956738U publication Critical patent/JPS5956738U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH024124Y2 publication Critical patent/JPH024124Y2/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
゛第１図は従来のスパッタ装置の概略図、第２図及び第
３図は第１図のスパッタ装置に用いられるターゲットと
バッキングプレートの側断面図、第４図ａは本考案のス
パッタ用ターゲットの平面図、第４図すは第４図ａの側
断面図、第５図は本考案のスパッタ用ターゲットの他の
実施例を示す斜視図である。 １・・・・・・チャンバー、２・・・・・・Ｍ、３．　
５．　６・・・・・・　　−弁、７・・・・・・サブス
トレートホルダー、８・・・・・・回転軸、１０・・・
・・・被スパツタ材、１１・・・・・・ターゲット、１
２・・・・・・バックプレート、１２ａ・・・・・・突
出部、１３・・・・・・電圧源、１空・・・・・・冷却
パイプ、１６・・・・・・ボンディング用金属、１７・
・・・・・外周部。 ｔｐｖｊｊ２図 −１５−

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. バッキングプレートに溶着させたスパッタ用ターゲット
    に電圧を加えて試料にターゲツト材を蒸着させるように
    したスパッタ装置に用いられるスパッタ用ターゲットで
    あって、該ターゲットの直径゛を該バッキングプレート
    直径より大きく選択してバッキングプレートを覆ってな
    ることを特徴声するスパッタ用ターゲット。
JP15113882U 1982-10-05 1982-10-05 スパツタ用タ−ゲツト Granted JPS5956738U (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15113882U JPS5956738U (ja) 1982-10-05 1982-10-05 スパツタ用タ−ゲツト
EP83306022A EP0106623B1 (en) 1982-10-05 1983-10-05 Sputtering apparatus
DE8383306022T DE3381593D1 (de) 1982-10-05 1983-10-05 Zerstaeubungsvorrichtung.
US06/539,180 US4569745A (en) 1982-10-05 1983-10-05 Sputtering apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15113882U JPS5956738U (ja) 1982-10-05 1982-10-05 スパツタ用タ−ゲツト

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5956738U true JPS5956738U (ja) 1984-04-13
JPH024124Y2 JPH024124Y2 (ja) 1990-01-31

Family

ID=30335006

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP15113882U Granted JPS5956738U (ja) 1982-10-05 1982-10-05 スパツタ用タ−ゲツト

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190100977A (ko) * 2017-01-20 2019-08-29 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 물리 기상 증착 처리 시스템 타깃 냉각
US11515132B2 (en) 2017-08-18 2022-11-29 Applied Materials, Inc. Physical vapor deposition processing systems target cooling

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JPS5061382A (ja) * 1973-10-02 1975-05-26

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US11515132B2 (en) 2017-08-18 2022-11-29 Applied Materials, Inc. Physical vapor deposition processing systems target cooling

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Publication number Publication date
JPH024124Y2 (ja) 1990-01-31

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