JPS6120332A - X線発生装置およびこれを用いたx線リソグラフイ装置 - Google Patents

X線発生装置およびこれを用いたx線リソグラフイ装置

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JPS6120332A
JPS6120332A JP59142590A JP14259084A JPS6120332A JP S6120332 A JPS6120332 A JP S6120332A JP 59142590 A JP59142590 A JP 59142590A JP 14259084 A JP14259084 A JP 14259084A JP S6120332 A JPS6120332 A JP S6120332A
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黒沢 幸夫
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  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • X-Ray Techniques (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (発明の利用分野) 本発明は、X線発生装置、およびこれを利用したX線リ
ソグラフィ装置に係り、特に、長寿命で再現性のすぐれ
たX線発生装置、およびこれを備えたX線リソグラフィ
装置に関する。
(発明の背景) 近年、エレクトロニクス技術、特に高密度集積回路の精
細化面における進歩はめざましいものがあり、半導体ウ
ェハー上へのパターンの書き込み太さく線幅)を1μm
以下にするニーズが発生してきた。
このように精細なパターンを、ウェハー上に転写するに
は、従来の可視光、紫外線などによる方法では、回折現
象によるぼけのため、その目的が達し得なかった。
そこで、これらの線源より波長の短かいX線、特に、軟
X線と呼ばれる波長1〜数十オングストロームのX線に
よるリンゲラブイ技術が発表(Electroniea
 Latters Vol、8.44 p、102〜1
04.1972)されて以来、X線リソグラフィ技術の
研究が進展した。
しかし、この技術は、実用化に多くの困難があった。そ
の最も大きいものが、所定の軟X線を高強度で再現性よ
く一換言すれば、X線発生位置、発生X線の波長および
強度の変動を可及的小さくした状態で、発生させること
が極めて困難であった。
また、発生するX@に波長の短かい硬X線が含まれると
、パターン転写のためのX線マスクを透過してしまうと
いう問題があった。
さらに、発生する軟X線の強度が低いと一つのパターン
を転写するのに、多数回の露光が必要となる。この場合
、X線発生位置が変動すると、パターン転写位置がずれ
て多重像となったり2隣接パタ一ン間での短絡を生じた
りし、転写精度および製品歩留まりの低下を招く欠点が
ある。
さらに、大量生産の観点から見ると・多数回の露光は転
写時間が長いことを意味し、このことは生産性低下の要
因であった。
高強度の軟X線を得る方法として、例えば、Revie
w of 5cientific Inatrumen
t Vow、。
48、ん、sp、toss〜1062,1977に示さ
れたように、放電により発生したプラズマに電子ビーム
を照射するととによる方法が知られている。
第3図は、前述の文献に示されたプラズマ原理によるX
線発生装置を備えたX線リソグラフィ装置の概略図であ
る。
X線発生装置1は、所要の軟X線を特性X線として発生
する気体(たとえばNe等)を充填した容器2内に、プ
ラズマ発生装置30、および電子ビーム入射装置4が配
置されている。
プラズマ発生装置30は、電極3,5と、中空円筒状の
絶縁物6とより構成されている。なお、この従来例では
、特開昭57−147855号公報に開示されたコイル
7も付加して示されている。
電極3,5は、スイッチ10を介して、容器2の外部圧
設けたコンデンサ8に接続されている。
充電装置9で充電したコンデンサ8の蓄積電荷を、スイ
ッチ10の閉成に応じて放電させることにより、中空円
筒状絶縁物6の中空部にプラズマ11を発生させる。
電子ビーム発生装置4は、容器2の外部に設けたコンデ
ンサ12に、スイッチ14を介して接続されている。充
電装置13で充電されたコンデンサ120両端子間の電
圧を、スイッチ14の閉成に応答して前記電子ビーム発
生装置4および電極50間に印加することにより、前述
のよう托して発生されたプラズマ11に電子ビーム15
を照射する。
これによって、前記プラズマ11から軟X線が発生され
る。この軟X線は、吸収の少ない材料、たとえばベリリ
ウムで作られた窓16を通してとり出される。
な詔、フィル7は、容器2の外部に設けた昇圧変成器1
702次巻線に接続されている。前記変圧器1701次
巻線には、図示しない電源装置により充電されたコンデ
ンサ18が、スイッチ19を介して接続される。
それ故に、スイッチ19を閉じることことでコイル7に
高周波高電圧を印加すると、絶縁円筒6の内面に放電が
誘起される。このことが、電極3゜5間の放電によるプ
ラズマ生成を容易にしている。
リソグラフィ装置20は、前記X線発生装置1で生成さ
れた軟X線21の減衰を防ぐため、約10”−” To
rr以下の圧力に維持された室22を備えている。
前記室22内には、所定のパターンを有するX線マスク
23と、その表面にX線レジスト25を有し、前記X線
マスク23のパターンを転写されるべき基板24(たと
えば、シリコンウェハー)とが収納される。そして、前
記X線レジスト25上に、X線マスク23のパターンが
潜偉として転写される。
前述の従来例は、プラズマ発生装置に設けたコイル7に
より、中空絶縁物6の内面での沿面放電を誘起した後、
電極3,5間で大電流放電を生じさせることKよってプ
ラズマ11を生成させるものである。
このために、プラズマ生成過程において、絶縁物表面や
電極から、蒸発の形で不純物が発生する。
そして、このような不純物蒸気が容器2内ガス9間に存
在すると、発生した軟X線を吸収してしまうため、リソ
グラフィ装置20に入射するX線強度が低下する原因と
なる。
また、不純物蒸気がべIJ IJウム製の窓16に付着
することKよって不純物の皮膜を生ずると、これがX線
強度低下の原因となる。
このように、プラズマ発生方法として沿面放電や電極間
放電を用いると、X線強度の再現性が低くなるため、ガ
スの交換とベリリウム銅製の窓16の交換あるいは洗浄
が必要となり、高密度集積回路のように大lに高品質の
ものを生産するための設備としては、生産性の点で問題
があった。
以上に詳述したように、従来のX線リソグラフィ装置用
のX線発生装置には、 (1)放電プラズマ発生の再現性が良好でない、(2)
放電により電極、絶縁物等が蒸発消耗するためEX線発
生装置の寿命が短かくなる、(3)前項の蒸発ガスによ
る軟X線の吸収のためKX線強度が弱められる、 などの問題があった。
所定の軟X線の発生強度、およびX線発生位置の再現性
は、特に高密度集積回路の大量生産時の品質のばらつき
を小さくするという点から、工業的生産におけるX線発
生装置としては非常に重要な課題であり、高強度で前記
再現性のすぐれたX線発生装置の開発が要望されていた
(発明の目的) 本発明の目的は、軟X線発生装置として、高強度で、強
度およびプラズマ内でのX線発生位置の変動が少なく、
しかも、寿命の長いものを提供することにある。
また、本発明の他の目的は、前記のような軟X線発生位
置を備え、精細なパターンを精度良く、かつ能率良く半
導体ウェハー上に転写することのできるX線すソグラフ
ベ装置を提供することにある。
(発明の概要) 本発明は、上記目的を達成するため、シータピンチによ
り高温プラズマを発生させ、そのピンチ効果によりプラ
ズマの電子温度を上昇させ、その高エネルギ電子により
、特性X線を発生させることを特徴とするものである。
また、本発明は、前記のようにシータピンチによって発
生されたプラズマに、電子ビームを照射したり、プラズ
マの軸方向に電界を印加したりすることによって、プラ
ズマの温度を上昇させ、特性X線を発生させることを特
徴とするものである。
シータピンチによって発生したプラズマ)言、(1) 
 コイルの中心に再現性良く位置するので、X線発生位
置が移動することがなく、 (2)無電極放電によるため電極材料が不純物として混
入することがなく、また、 (3)  ピンチ状態において、プラズマの周囲はほぼ
真空に近い状態となるので、プラズマから発生した軟X
線が、周囲のガスによって吸収されることがなく、高強
關の軟X線を取出すことができる、 などという特徴があ妙、軟X線源用のプラズマとしては
、極めて好ましいものである。
第4図及び第5図に、シータピンチによるプラズマ発生
の原理とピンチ過程の説明図を示した。
第4図において、図示しない電源装置によって充電され
たコンデンサ31を、スイッチ32を投入するととKよ
り、コイル33を介して放電させ、前記コイル33に電
流iを図中の矢印34で示した方向に流す。
その結果、コイル33内には、磁界Bが紙面に垂直な方
向に、手前から紙面に向って発生する。
いま、電流iを時間的に変化させると、磁界Bもこれに
伴って変化し、それによりコイル33内には電界Eが発
生する。
そして、前記の電界Eは、コイル33の内面で最大とな
る。この電界EKよってコイル内窒間の気体が電離され
ると、電界方向圧電流電′ が流れる。
この電流1 は、第4図中に明示したように、コンデン
サ31の放電によるコイル電流1とは逆向きの電流とな
る。この電li’  と磁界Bとの相互作用により、電
離した電荷+2、コイル33の中心へ向かう力Fを受け
、コイル33の中心部へ集中してゆく。この現象をシー
タピンチ効果という。
第5図は、第4図のコイル33内のプラズマ粒子密度を
、時間を追って示したもので、横軸はコイル33内の径
方向位置、縦軸はプラズマ粒子密度を示している。
時刻1=0で、コイル33の内壁近傍で電離が発生する
。前述のピンチ効果により、電離状態のプラズマ層は、
内側の気体を電離しながら、時刻が t、It、と進む
にしたがって、コイル33の中心へ向って密度を増大さ
せて行く。
すなわち、あたかも雪かきで円内の雪をその中心にかき
集めるかのように、コイル33内の気体をプラズマ化し
ながら、生成されたプラズマ層をその中心にピンチして
ゆく。
時刻t、の状態が最大にピンチした状態で、この時、プ
ラズマの密度は最大となり、またプラズマ温度も最高と
なる。この状態では、コイル33内の気体は、はぼ完全
に電離した状態で、その中心部−「なわち、コイル33
の軸線上に果められる。そして、その周囲はほぼ真空状
態になっている。
プラズマ生成時の、このような特徴がX線リソグラフィ
用の軟X線発生装置として適している。
第5図の時刻t、におけるようK、ピンチした状態でプ
ラズマ温度がX線発生に必要な温度に達していれば、シ
ータピンチのみでxrsとして使用することが可能であ
る。
また、前記のシータピンチのみではX線発生に不充分な
場合は、シータピンチした状態のプラズマに電子ビーム
を照射するか、あるいはプラズマの軸方向に電界をかけ
、電子温度を上昇させる方法を併用するのが好ましい。
高温プラズマからの軟X線発生のメカニズムは、高いエ
ネルギを持った電子が原子に衝突した時、原子核に近い
軌道にある電子をはじき出すことにより、そのすぐ外側
の軌道の電子がその軌道へ遷移され、その結果、ある特
定の波長のX線を放射するというものである。
したがって、イオン温度が必要以上に高くなって電離が
進みすぎると、原子核に近い軌道の電子まで電離してし
まい、X線の発生が生じなくなってしまう。
以上のことから、イオン温度は、比較的低い状態に保持
しておき、電子温度のみを、原子核に近い軌道にある電
子をはじき出すのに必要な温度まで高めるのが好ましい
そのため、前述のように、シータピンチにより得られた
プラズマ圧電子ビームを照射するとか、軸方向圧電界を
印加するなどの手法を併用するのが好ましい方法である
(発明の実施例) 以下、上記原理に基づく本発明の一実施例を第1図及び
第2図により説明する。第1図は本発明の一実施例の側
断面図、第2図は第1図のI−1線にそう断面図である
。これらの図において、第3図と同一の符号は、同一ま
たは同等部分をあられしている。
X線発生装置1は、所要の(例えば、波長が5〜20オ
ングストロームの)軟X線を、特性X線として発生する
気体(たとえばNo 、 Xe 、 Ga等)を充填し
た容器2を有している。
前記容器2内には、シータピンチによりプラズマを発生
させるコイル41と、前記コイル41の軸力向に電圧を
印加して電流を流すための電極42゜43、および前記
の電極42.43を支持・固定するための端板44.4
5を有している。なお、前記コイル14は板状の1ター
ンコイルであり、全体)マはば円筒状に整形されている
端板44,45は、絶縁物製支持部材46 、47によ
り、シータピンチ用コイル41から電気的に絶縁されて
支持されている。また、前記コイル41の一部には、軟
X線取り出しのための開口48が穿設される。この開口
48は、軟X線を透過しゃすい材質−たとえばベリリウ
ムなどで封止されている。
シータピンチ用コイル41には、充電装置49により所
定の電圧に充電されたコンデンサ50がスイッチ51を
介して接続されている。そして、スイッチ51を、始動
装置52よりの指令に従って投入することにより、コイ
ル41に高周波大電流を流し、コイル41の中心部に(
その軸線にそって)プラズマ53をピンチ生成させる。
この時に、プラズマ53の温度が十分に高くなっておれ
ば、前述の説明から明らかなように・プラズマ53から
特性X線が放射される。
なお、この実施例では、X線発生を確実にするために、
前記コイル41、またはプラズマ53の軸方向に電流を
流すための電極42.43が設けられ、前記電極には、
充電装置54により所定の電圧に充電されたコンデンサ
55が、スイッチ56を介して接続されている。
そして、前記スイッチ56を始動装置570指令罠従っ
て投入することにより、電極42.43を介して、プラ
ズマ53に電圧を印加し、電流を流す。その結果、前述
のようにピンチされたプラズマ53からは、容器2内の
封入ガスによって決まる特定波長の軟X線が放射される
前記スイッチ56を投入する時刻としては、シータピン
チにより、フィル41の中心部にプラズマ53がピンチ
する時刻の近くが好ましいことは当然である。このため
には、コイル41に流れる電流が最大値に達した時刻の
近傍で、スイッチ56を投入するのが艮い。
また、前記電極42.43に立上りの早い高電圧を印加
するのが、軟X線発生のための電子温度上昇を図る上で
好ましい。
ピンチされたプラズマ53から発生した軟X線は、ベリ
リウム族の窓48を通して、リソグラフィ装置20に導
かれる。そして、X線マスク23のパターンを、シリコ
ンウェハなどの半導体装置240表面に形成されたX線
レジスト25上に、潜像として転写する。
前記リソグラフィ装置20の構成は、第3図に示した従
来技術におけるものと同じである。
本Ij!施例によれば、軟X線を発生させるためのピン
チプラズマを生成するのに、シータピンチによる無電極
放電を用いるので・軸方向に大電流を流してピンチプラ
ズマ(2ピンチプラズマ)を発生させる、従来の方法(
Applied PhysicaLetters Vo
l、4447 p、667〜669.1984 )に較
べて電極の消耗が少なく、不純物の発生も少なくなる。
また、本実施例で軸方向に電流を流すのは、プラズマを
ピンチさせるためではなく、すでにピンチしているプラ
ズマの電子温度を上昇させるのが目的であるため、大電
流を流す必yi′!y、c<、zピンチによるプラズマ
発生の場合に較べて電極消耗は格段に少なく、X線源の
寿命を長く保持することが可能となる効果がある。
(発明の他の実施例) 第6図は、本発明になる他の実施例を示したものである
。なお、同図中、第1図および第2図と同等のものは同
じ符号で示してあり、プラズマ発生方法は第1図と同様
であるから説明を省略する。
本実施例は、シータピンチにより生成されたピンチプラ
ズマ53に、シータピンチコイル41の径方向から、電
子ビーム61を照射することにより、その照射点から軟
X線を発生させるものである。
このために、シータピンチフィル41の外側に電子ビー
ム入射装置62が備えられている。
プラズマ53がピンチした時点で、始動装置66からの
指令にしたがってスイッチ63を投入すると、充電装置
64により充電されていたコンデンサ65が放電し、電
子ビーム61を、コイル41の一部に穿設した開口67
からプラズマ53に照射する。これ、(より、電子ビー
ム61の照射点から軟X線が発生される。
本実施例によれば、軟X線源をシータコイル軸上の1点
−換言すれば、ピンチされたプラズマ53の上の1点に
規制することが可能となる。このため、軟X線発生源の
位置決めが正確にできるようになり、X線レジスト25
上に%健度のよい潜像が得られ、したがって、より精細
なパターンを描くことができる効果がある。
第7図は、本発明のさらに他の実施例を示した断面図で
、図において、第6図と同一の符号は、同一または同等
部分をあられしている。
本実施例は、シータピンチにより生成したピンチプラズ
マ53に、シータピンチコイル41.または前記ピンチ
プラズマ53の軸方向から電子ビーム61を照射し、軟
X線をピンチプラズマ53の軸方向からとり出すように
したものである。
本実施例によれば、電子ビーム61とプラズマ53の相
互作用の機会が増大するので、軟X線強度を増大させる
ことができる効果がある。
また、本実施例では、X線発生のために必要なガスを放
電管71内にのみ封入することができるので、シータピ
ンチコイル41.電子ビーム入射装置62を大気中に配
置することが可能となり、保守・点検がしやすいという
効果もある。
なお、第1図、第2図に示した本発明の実施例において
、軟X線は、ピンチプラズマの径方向にとり出すような
構成となっているが、軸方向に電流を流す方式の軟XI
IA源においても、第7図に示した実施例と同じようK
、ピンチプラズマの軸方向に軟X線をとり出すことは可
能である。
(発明の効果) 以上の説明から明らかなように、本発明によれば、つぎ
のような効果が達成される。
(1)  シータピンチによってプラズマを発生するの
で、プラズマ発生位置の再現性が良い。
121  Wa記(1)の結果として、X線源、すなわ
ちX線発生位置を正確に制御できるので、特にX線リソ
グラフィ装置のX線源として用いる場合に、半導体基板
上の正しい位置にパターン偉を形成することができる。
また、多重露光を行なう場合の各像の位置ずれが低減さ
れるので、微細パターンの焼付けが可能となり、高密式
集積が実現される。
(3)  プラズマ内で、高強度の軟X線を発生するこ
とができる。
(4)  ピンチされたプラズマの周辺が、残留ガス粒
子の少ない稀薄9間となるので・発生した軟X線の眩収
が少なく、高強度の軟X線が得られ易く、作動効率が改
善される。
(5)電極や絶縁物の蒸発消耗が少tくなるので、X線
発生装置の寿命が長くなり、ひいてはX線リソグラフィ
装置の稼動率を向上することができる。
(6)前項のように蒸発ガスが少ないので、軟X線の吸
収はより一層少なくなる。また、X線取出し窓の汚損も
減少するので、この面での軟X線の吸収も減少し、前記
取出し窓の交換頻度も低減する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明になるX線発生装置を採用したX線リソ
グラフィ装置の側断面図、第2図は、第1図の■−■線
にそう断面図、第3図は、従来のX線発生装置を採用し
たX線リソグラフィ装置の断面図、第4図は、シータピ
ンチの原理を示す概略構成図、第5図は、シータピンチ
によるピンチ過程を説明する概念図、第6図、第7図は
、本発明になる他の実施例を示す断面図である。 1・・X線発生装置、  2・・容器、 20 ・リソ
グラフィ装置、 23・・・X線マスク、 24・・・
基板、  25・・・X線レジスト、 41・・・シー
タピンチコイル、 42.43・・・電極、 48・・
・ベリリウム製窓、 53・・・ピンチされたプラズマ
、61・・・電子ビーム、 62・・・電子ビーム入射
装置

Claims (17)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)筒状のシータピンチコイルと、前記シータピンチ
    コイルの内部空間に封入されたプラズマ用気体と、前記
    シータピンチコイルにプラズマ発生用電流を供給する手
    段とを具備したことを特徴とするX線発生装置。
  2. (2)前記シータピンチコイルの一部には、X線取出し
    用窓が穿設されたことを特徴とする前記特許請求の範囲
    第1項記載のX線発生装置。
  3. (3)前記気体はNe、XeおよびGaのうちの一つで
    あり、発生されるX線は軟X線であることを特徴とする
    前記特許請求の範囲第1項記載のX線発生装置。
  4. (4)筒状のシータピンチコイルと、前記シータピンチ
    コイルの内部空間に封入されたプラズマ用気体と、前記
    シータピンチコイルにプラズマ発生用電流を供給する手
    段と、前記シータピンチコイル内のピンチプラズマ生成
    位置に、電子ビームを照射する手段とを具備したことを
    特徴とするX線発生装置。
  5. (5)電子ビームはピンチプラズマの軸と交さする方向
    から照射され、前記シータピンチコイルの一部には、X
    線取出し用窓が穿設されたことを特徴とする前記特許請
    求の範囲第4項記載のX線発生装置。
  6. (6)前記気体は、Ne、XeおよびGaのうちの一つ
    であり、発生されるX線は軟X線であることを特徴とす
    る前記特許請求の範囲第4項記載のX線発生装置。
  7. (7)電子ビームはピンチプラズマの軸方向から照射さ
    れることを特徴とする前記特許請求の範囲第4項記載の
    X線発生装置。
  8. (8)筒状のシータピンチコイルと、前記シータピンチ
    コイルの内部空間に封入されたプラズマ用気体と、前記
    シータピンチコイルにプラズマ発生用電流を供給する手
    段と、前記シータピンチコイル内部に生成されるピンチ
    プラズマに、前記シータピンチコイルの軸方向の電圧を
    印加する手段とを具備したことを特徴とするX線発生装
    置。
  9. (9)前記シータピンチコイルの一部には、X線取出し
    用窓が穿設されたことを特徴とする前記特許請求の範囲
    第8項記載のX線発生装置。
  10. (10)前記気体は、Ne、XeおよびGaのうちの一
    つであり、発生されるX線は軟X線であることを特徴と
    する前記特許請求の範囲第8項記載のX線発生装置。
  11. (11)筒状のシータピンチコイルと、前記シータピン
    チコイルの内部空間に封入されたプラズマ用気体と、前
    記シータピンチコイルにプラズマ発生用電流を供給する
    手段とよりなるX線発生装置を具備し、さらに、前記X
    線発生装置の一部に配設されたX線取出し用窓と、前記
    X線取出し用窓に関して前記シータピンチコイルと反対
    側のX線放射領域に配置されたX線マスクおよび半導体
    基板保持手段とを具備したことを特徴とするX線リソグ
    ラフィ装置。
  12. (12)前記X線マスクおよび半導体基板保持手段は真
    空室内に配置されることを特徴とする前記特許請求の範
    囲第11項記載のX線リソグラフィ装置。
  13. (13)筒状のシータピンチコイルと、前記シータピン
    チコイルの内部空間に封入されたプラズマ用気体と、前
    記シータピンチコイルにプラズマ発生用電流を供給する
    手段と、前記シータピンチコイル内のピンチプラズマ生
    成位置に、電子ビームを照射する手段とよりなるX線発
    生装置を具備し、さらに、前記X線装置の一部に配設さ
    れたX線取出し用窓と、前記X線取出し用窓に関して前
    記シータピンチコイルと反対側のX線放射領域に配置さ
    れたX線マスクおよび半導体基板保持手段とを具備した
    ことを特徴とするX線リソグラフィ装置。
  14. (14)電子ビームはピンチプラズマの軸と交さする方
    向から照射され、前記シータピンチコイルの一部には、
    X線取出し用窓が穿設されたことを特徴とする前記特許
    請求の範囲第13項記載のX線リソグラフィ装置。
  15. (15)電子ビームはピンチプラズマの軸方向から照射
    されることを特徴とする前記特許請求の範囲第13項記
    載のX線リソグラフィ装置。
  16. (16)筒状シータピンチコイルと、前記シータピンチ
    コイルの内部空間に封入されたプラズマ用気体と、前記
    シータピンチコイルにプラズマ発生用電流を供給する手
    段と、前記シータピンチコイル内部に生成されるピンチ
    プラズマに、前記シータピンチコイルの軸方向の電圧を
    印加する手段とよりなるX線発生装置を具備し、さらに
    、前記X線発生装置の一部に配設されたX線取出し用窓
    と、前記X線取出し用窓に関して前記シータピンチコイ
    ルと反対側のX線放射領域に配置されたX線マスクおよ
    び半導体基板保持手段とを具備したことを特徴とするX
    線リソグラフィ装置。
  17. (17)前記シータピンチコイルの一部には、X線取出
    し用窓が穿設されたことを特徴とする前記特許請求の範
    囲第16項記載のX線リソグラフィ装置。
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