JPS61201106A - 透明な膜の撮像方式 - Google Patents
透明な膜の撮像方式Info
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- JPS61201106A JPS61201106A JP4194585A JP4194585A JPS61201106A JP S61201106 A JPS61201106 A JP S61201106A JP 4194585 A JP4194585 A JP 4194585A JP 4194585 A JP4194585 A JP 4194585A JP S61201106 A JPS61201106 A JP S61201106A
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- JP
- Japan
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- light
- resist
- film
- photoelectric conversion
- imaging
- Prior art date
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- Pending
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
- G01B11/06—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness ; e.g. of sheet material
- G01B11/0616—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness ; e.g. of sheet material of coating
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Investigating Or Analysing Materials By Optical Means (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は透明な膜の撮像方式に関する。
〔発明の技術的背景およびその問題点〕表面が透明な膜
例えば半導体素子の製造工ａにおいて、単結晶ロッド゛
から切り出した半導体ウェーハに多数の半導体素子を形
成するが、この工程はレジスト例えばフォトレジストを
塗布し、このフォトレジストを選択的にエツチングして
所望形状の一導電形半導体層や電極、リードを形成、す
ることが行なわれていることは当業者において周知のこ
とである。これらの各工程は都度マスク合せが行なわれ
るが、レジスト表面の状態、例えば膜厚の変化、異物、
キズなどは半導体の不良の原因となるため、早い工程で
発見することが要望される。このため各工程毎に作業者
による目視で検査しているのが現状である。
例えば半導体素子の製造工ａにおいて、単結晶ロッド゛
から切り出した半導体ウェーハに多数の半導体素子を形
成するが、この工程はレジスト例えばフォトレジストを
塗布し、このフォトレジストを選択的にエツチングして
所望形状の一導電形半導体層や電極、リードを形成、す
ることが行なわれていることは当業者において周知のこ
とである。これらの各工程は都度マスク合せが行なわれ
るが、レジスト表面の状態、例えば膜厚の変化、異物、
キズなどは半導体の不良の原因となるため、早い工程で
発見することが要望される。このため各工程毎に作業者
による目視で検査しているのが現状である。
しかし、最近のＩＣ工業においては２５６にビット、１
Ｍビットと高集積化が要望されるにつれ、超クリーンル
ームなどが建築されているが、このような超クリーンル
ームでは塵のもとである人間の入室人員などは制限され
、機械によって自動的に検査することなどが要望されて
いる。
Ｍビットと高集積化が要望されるにつれ、超クリーンル
ームなどが建築されているが、このような超クリーンル
ームでは塵のもとである人間の入室人員などは制限され
、機械によって自動的に検査することなどが要望されて
いる。
従来、半導体ウェーハ表面のキズを機械的に検知する方
法などは多数提案されているが、半導体ウェーハに設け
られるレジストのような透明な膜の表面についての膜厚
の変化と異物、傷を検出する方法はない。特に膜厚の変
化のうち、レジストのボタ落ち、前工程におけるマスク
合せ時の光学系調整不良による部分的非焦点部に発生す
るような膜厚の変化の検知は困難である。
法などは多数提案されているが、半導体ウェーハに設け
られるレジストのような透明な膜の表面についての膜厚
の変化と異物、傷を検出する方法はない。特に膜厚の変
化のうち、レジストのボタ落ち、前工程におけるマスク
合せ時の光学系調整不良による部分的非焦点部に発生す
るような膜厚の変化の検知は困難である。
この発明は上記点に鑑みなされたもので、少なくとも表
面が透明膜の表面でも膜厚の変化を適藉ｙ′撮像しうる
撮像方式を提供するものである。
面が透明膜の表面でも膜厚の変化を適藉ｙ′撮像しうる
撮像方式を提供するものである。
即ち、この発明は、少なくとも表面が透明な膜面に拡散
光を照射する手段と、この照明手段にょシ上記膜面から
正反射する位置で光電変換素子により撮像する手段とを
具備してなる透明な膜の撮像方式を得るものである。
光を照射する手段と、この照明手段にょシ上記膜面から
正反射する位置で光電変換素子により撮像する手段とを
具備してなる透明な膜の撮像方式を得るものである。
次に本発明撮像方式を少なくとも表面が透明な膜として
半導体素子製造各工程における半導体ウェー八表面に形
成されるレジスト膜例えば現像終了後の７オトレジスト
表面の膜厚の変化を測定するための半導体ウェー・・表
面のレジスト膜の検査装置に適用した実施例を図面を参
照して説明する。
半導体素子製造各工程における半導体ウェー八表面に形
成されるレジスト膜例えば現像終了後の７オトレジスト
表面の膜厚の変化を測定するための半導体ウェー・・表
面のレジスト膜の検査装置に適用した実施例を図面を参
照して説明する。
半導体ウェーハ（１）の表面に７オトレジスト（２）が
設けられた被検体（３）を設ける。この被検体（３）に
対して右斜め上方に拡散板（４）を配置し、この拡散板
（４）に光源（５）から照射する。すなわち、光源（５
）からの光を拡散板（４）で拡散光にしてレジスト（２
）の表面に照射する。この時の入射角はレジスト（２）
の表面に対して加変乃至（９）度が最適である。この拡
散光によす照射されたレジスト（２）表面からの正反射
光路には光電変換装置（６）を配置する。この光電変換
装置（６）は光電変換素子として例えばＩＴＶカメラ（
７）が用いられる。このＩＴＶカメラ（７）の入射光路
には特定の波長の光のみを通過させる光学フィルタ例え
ば干渉フィルタ（８）が配設される。
設けられた被検体（３）を設ける。この被検体（３）に
対して右斜め上方に拡散板（４）を配置し、この拡散板
（４）に光源（５）から照射する。すなわち、光源（５
）からの光を拡散板（４）で拡散光にしてレジスト（２
）の表面に照射する。この時の入射角はレジスト（２）
の表面に対して加変乃至（９）度が最適である。この拡
散光によす照射されたレジスト（２）表面からの正反射
光路には光電変換装置（６）を配置する。この光電変換
装置（６）は光電変換素子として例えばＩＴＶカメラ（
７）が用いられる。このＩＴＶカメラ（７）の入射光路
には特定の波長の光のみを通過させる光学フィルタ例え
ば干渉フィルタ（８）が配設される。
このような光学系で撮像することてより、レジスト（２
）の膜厚の変化を良好に撮像できる。−ｆＪＨｌ１）次
に本発明方式を用いて、超クリーンルームにおける半導
体製造工程に好適なレジスト膜厚の変化、異物、傷の有
無検査装置に適用した実施例を第７図を。工し、説明す
、。
）の膜厚の変化を良好に撮像できる。−ｆＪＨｌ１）次
に本発明方式を用いて、超クリーンルームにおける半導
体製造工程に好適なレジスト膜厚の変化、異物、傷の有
無検査装置に適用した実施例を第７図を。工し、説明す
、。
回転テーブル５１）上に被検体として半導体ウニ・・上
にレジスト膜の設けられた半導体製造工程途中のウェー
ハ６湯をレジス）Ｍを上方にして載置する。
にレジスト膜の設けられた半導体製造工程途中のウェー
ハ６湯をレジス）Ｍを上方にして載置する。
この載置手段は半導体製造工程の検査毎にロボット駆動
などでコレットによりレジスト膜の設けられていないウ
エノ・裏面を吸着して移送載置し、検査終了後再びコレ
クトによシ吸着して次工程に移送するシステムラインを
作る。上記ウェーノー６３の垂直方向上方に第１の光電
変換素子として例えば第１のＩＴＶカメラ６階を配置す
る。このカメラ印への入射光は光源５４１１の光軸がウ
ェーハ■の中心となるようにした照明光てよるレジスト
膜の表面からの散乱光である。さらに第１図で説明した
光学系が設置されている。即ち光源５４からの光の一部
は拡散板（至）で拡散され、この拡散された拡散光はレ
ジスト膜Ｉ５２の表面に入射する。この時の入射角はレ
ジスト膜５３面に対して加変乃至（資）度が好適である
。この拡散光の入射による正反射光路に第２の光電変換
素子例えば第２のＩＴＶカメラ（至）を配置する。この
カメラ（ト）の入射光路には光学フィルタ例えば干渉フ
ィルタ５つが配設されている。上記（ロ）伝テーブル６
υは、’＃＠機構台６渇上に設けられ、回転テーブル６
υ上に被検体ｔ５Ｂが載置された時正しくテーブル（５
１）面に密着される如くバキュームによる吸気孔ｌが設
けられているっ一ヒ記駆動機構台５ｇＪ内にはモータ（
−からの回転を予め定められた速度に変換する速度変換
ギヤが設けられているっ上記モータ６０１はテーブルコ
ントロール回路６υにより制御される。上記第１のＩＴ
Ｖカメラら国の出力にはカメラコントローラ回路のａが
接続され、カメラａの出力信号を増幅成形されて画像処
理装置−に入力する。また同様に第２のＩＴＶカメラ（
至）出力にもカメラコントローラ回路（財）に接続され
、カメラ［有］出力信号を増幅成形して上記画像処理装
置−に人形して情報処理袋ｇＬ（至）に入力する。この
装置−には検査機能が内蔵され、コンビーータなどくよ
り画像処理装置的出力信号を演算処理して上記異物、傷
や膜厚の変化の有無とか、良否などの検査を行う。検査
結果を画像処理装置ｅ３に戻して′ｒｖモニタなどに表
示する。情報処理装置（至）での検査状況に応じてウェ
ハ６ｚを移動させたい時、テーブルコントローラ６υを
介して回転テーブル６υを移動させる０ 次に検査動作を説明するつウェーハ口が回転テーブル（
５１）上に載置されると、もし被検ウエノ・曽上に鵜・
異物があれば、この傷・異物により光源５４）からの光
が散乱し、その散乱光の一部が第１のＩＴＶカメラ■に
入射し、撮像される。もし傷・異物がなければ照明光は
被検ウニ・・６３上で正反射するため、第１のＩＴＶカ
メラ６■には入射光はない。
などでコレットによりレジスト膜の設けられていないウ
エノ・裏面を吸着して移送載置し、検査終了後再びコレ
クトによシ吸着して次工程に移送するシステムラインを
作る。上記ウェーノー６３の垂直方向上方に第１の光電
変換素子として例えば第１のＩＴＶカメラ６階を配置す
る。このカメラ印への入射光は光源５４１１の光軸がウ
ェーハ■の中心となるようにした照明光てよるレジスト
膜の表面からの散乱光である。さらに第１図で説明した
光学系が設置されている。即ち光源５４からの光の一部
は拡散板（至）で拡散され、この拡散された拡散光はレ
ジスト膜Ｉ５２の表面に入射する。この時の入射角はレ
ジスト膜５３面に対して加変乃至（資）度が好適である
。この拡散光の入射による正反射光路に第２の光電変換
素子例えば第２のＩＴＶカメラ（至）を配置する。この
カメラ（ト）の入射光路には光学フィルタ例えば干渉フ
ィルタ５つが配設されている。上記（ロ）伝テーブル６
υは、’＃＠機構台６渇上に設けられ、回転テーブル６
υ上に被検体ｔ５Ｂが載置された時正しくテーブル（５
１）面に密着される如くバキュームによる吸気孔ｌが設
けられているっ一ヒ記駆動機構台５ｇＪ内にはモータ（
−からの回転を予め定められた速度に変換する速度変換
ギヤが設けられているっ上記モータ６０１はテーブルコ
ントロール回路６υにより制御される。上記第１のＩＴ
Ｖカメラら国の出力にはカメラコントローラ回路のａが
接続され、カメラａの出力信号を増幅成形されて画像処
理装置−に入力する。また同様に第２のＩＴＶカメラ（
至）出力にもカメラコントローラ回路（財）に接続され
、カメラ［有］出力信号を増幅成形して上記画像処理装
置−に人形して情報処理袋ｇＬ（至）に入力する。この
装置−には検査機能が内蔵され、コンビーータなどくよ
り画像処理装置的出力信号を演算処理して上記異物、傷
や膜厚の変化の有無とか、良否などの検査を行う。検査
結果を画像処理装置ｅ３に戻して′ｒｖモニタなどに表
示する。情報処理装置（至）での検査状況に応じてウェ
ハ６ｚを移動させたい時、テーブルコントローラ６υを
介して回転テーブル６υを移動させる０ 次に検査動作を説明するつウェーハ口が回転テーブル（
５１）上に載置されると、もし被検ウエノ・曽上に鵜・
異物があれば、この傷・異物により光源５４）からの光
が散乱し、その散乱光の一部が第１のＩＴＶカメラ■に
入射し、撮像される。もし傷・異物がなければ照明光は
被検ウニ・・６３上で正反射するため、第１のＩＴＶカ
メラ６■には入射光はない。
照明装置即ち光源（ロ）から出た光は通常ある広がり角
を持っているため、そのままウニ・・表面で正反射した
像をＩＴｖカメラ２にて撮像しても、ウニ・・１５２の
中心のみが光って周辺部は暗くなる。これを避けるため
光源（ロ）からの光の一部は光拡散載置で拡散され、こ
の拡散板５９からの散乱光をウェハ５３のレンスト膜表
面にて正反射させると、第２のＩＴＶカメラ（ト）には
正反射光による照度ムラのをい均一な光学像が入射され
る。
を持っているため、そのままウニ・・表面で正反射した
像をＩＴｖカメラ２にて撮像しても、ウニ・・１５２の
中心のみが光って周辺部は暗くなる。これを避けるため
光源（ロ）からの光の一部は光拡散載置で拡散され、こ
の拡散板５９からの散乱光をウェハ５３のレンスト膜表
面にて正反射させると、第２のＩＴＶカメラ（ト）には
正反射光による照度ムラのをい均一な光学像が入射され
る。
この時、ウニ・・５邊の表面にはレジストの薄い膜が形
成されており、前記正反射光像を見るとレジストの厚さ
の違いによって色が異って見える。これは透明なレジス
ト薄膜により光の干渉現象がおき、特定の波長が強調も
しくは弱められるためである。従って、第２のＩＴＶカ
メラ（至）の入射光路に光学フィルタ、例えば干渉フィ
ルタ５７）を設置することにより、特定の波長のみを撮
像することができる。これはとりもなおさず被検ウエノ
・６邊上のレジスト膜厚変化を第２のＩＴＶカメラ（至
）で撮像できる。
成されており、前記正反射光像を見るとレジストの厚さ
の違いによって色が異って見える。これは透明なレジス
ト薄膜により光の干渉現象がおき、特定の波長が強調も
しくは弱められるためである。従って、第２のＩＴＶカ
メラ（至）の入射光路に光学フィルタ、例えば干渉フィ
ルタ５７）を設置することにより、特定の波長のみを撮
像することができる。これはとりもなおさず被検ウエノ
・６邊上のレジスト膜厚変化を第２のＩＴＶカメラ（至
）で撮像できる。
また第１のＩＴＶカメラ６３）および第２のＩＴＶカメ
ラ（至）は画像処理装置ａ１６１および全体制御を行う
情報処理装置−とが接続されており、ウエノ５３上の傷
、異物・レジスト表面状態を自動的に知ることができる
。
ラ（至）は画像処理装置ａ１６１および全体制御を行う
情報処理装置−とが接続されており、ウエノ５３上の傷
、異物・レジスト表面状態を自動的に知ることができる
。
即ち、第１の１ＴＶ力メラ＠出力信号をカメラコントロ
ーラ回路（６３で、増幅・成形したのちディジタル化し
て画像処理装置−のメモリに記憶する。
ーラ回路（６３で、増幅・成形したのちディジタル化し
て画像処理装置−のメモリに記憶する。
メモリに記憶した情報を予め定めた手段で読み出して傷
・異物信号の有無の判定を行うため情報処理装置的で予
め定められた設定値と比較して傷・異物の検知を行う。
・異物信号の有無の判定を行うため情報処理装置的で予
め定められた設定値と比較して傷・異物の検知を行う。
その検査結果を画像処理装置（（至）に設けられている
ＴＶモニタに表示する。また第２のＩＴＶカメラ（ト）
出力信号は同様にカメラコントローラ回路［６荀で増幅
成形され、画像処理装置−でディジタル信号に変換され
てメモリに記憶される。このメモリから読み出し、情報
処理装置・６って予め定められた設定値と比較してレジ
スト表面状態の検査を行う。例えば表面状態異常の有無
、有るとすれば例えばｍそオサ膜厚の変化か、牙÷吾養
赤→レジストのボタ落ちがどの部分に有るか、華÷号→
前露光工穆での光学レンズの非集束部があるかなどの検
査を行い、その結果を画像処理装置（６３のモニタやデ
ータとして出力する。上記情報処理装置−の検査におい
て人力情報からつニー−・５のを移動させたい場合、移
動のプログラムをテーブルコントローラ６υに出力して
回転テーブル５１）を回転させる。移動のプログラムは
例えば何度回転させて停止させ、次に何度回転させて停
止するなどの動作プログラムである。これらは、予め複
数種メモリに記憶され適宜選択できるよってなりている
。このような検査が終了すると、つ工いることＫより表
面が透明なレジスト膜が付着されたウェーハの検査を自
動的に実行できる。上記実施例ではウェーハ６３のみを
回転させる例について説明したが光源（ロ）、拡散板６
５、ＩＴＶカメラ謔国を適宜移動させても、相対的なも
のであることは当業者には理解されることである。
ＴＶモニタに表示する。また第２のＩＴＶカメラ（ト）
出力信号は同様にカメラコントローラ回路［６荀で増幅
成形され、画像処理装置−でディジタル信号に変換され
てメモリに記憶される。このメモリから読み出し、情報
処理装置・６って予め定められた設定値と比較してレジ
スト表面状態の検査を行う。例えば表面状態異常の有無
、有るとすれば例えばｍそオサ膜厚の変化か、牙÷吾養
赤→レジストのボタ落ちがどの部分に有るか、華÷号→
前露光工穆での光学レンズの非集束部があるかなどの検
査を行い、その結果を画像処理装置（６３のモニタやデ
ータとして出力する。上記情報処理装置−の検査におい
て人力情報からつニー−・５のを移動させたい場合、移
動のプログラムをテーブルコントローラ６υに出力して
回転テーブル５１）を回転させる。移動のプログラムは
例えば何度回転させて停止させ、次に何度回転させて停
止するなどの動作プログラムである。これらは、予め複
数種メモリに記憶され適宜選択できるよってなりている
。このような検査が終了すると、つ工いることＫより表
面が透明なレジスト膜が付着されたウェーハの検査を自
動的に実行できる。上記実施例ではウェーハ６３のみを
回転させる例について説明したが光源（ロ）、拡散板６
５、ＩＴＶカメラ謔国を適宜移動させても、相対的なも
のであることは当業者には理解されることである。
さらに上記実施例ではＩＴＶカメラ（１）による傷異物
検査とＩＴＶカメラ（２）による膜の厚さ検査を同時に
実施した例について説明したが、時分割で検査してもよ
い。これは傷・異物、膜の厚さの変化が存在する場合【
有効である。勿論同時でも処理系表示系を２系統又は切
換え可能に設定しておけばよい。さらＫｔた上記実施例
では表面が透明な膜として半導体製造工程におけるウェ
ーハ上に設けられるレジスト膜の表面状態について説明
したが、表面に透明な膜を有するものであれば写真のフ
ィルムやプラスチック薄板の表面の撮像に適用して効果
がある。
検査とＩＴＶカメラ（２）による膜の厚さ検査を同時に
実施した例について説明したが、時分割で検査してもよ
い。これは傷・異物、膜の厚さの変化が存在する場合【
有効である。勿論同時でも処理系表示系を２系統又は切
換え可能に設定しておけばよい。さらＫｔた上記実施例
では表面が透明な膜として半導体製造工程におけるウェ
ーハ上に設けられるレジスト膜の表面状態について説明
したが、表面に透明な膜を有するものであれば写真のフ
ィルムやプラスチック薄板の表面の撮像に適用して効果
がある。
以上説明したように本発明によれば、透明な膜の表面の
微細な膜厚の変化などを高精度に撮像できる撮像方式を
得ることができる。
微細な膜厚の変化などを高精度に撮像できる撮像方式を
得ることができる。
第１図は本発明方式の実施例を説明するための略図、
・ １壇（ＩＨＩＨ卜＋奔、第ψ−は第１図の他の実施例説
明図である。 ５．５４ ・＊ｇ、 ７，５３，５６−Ｉ Ｔ Ｖ
力） ５ 。 ８．５７・・・光学フィルタ、４，５５・・・拡散板、
３．５２・・・ウェーハ。 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 （ほか１名） 第１図
・ １壇（ＩＨＩＨ卜＋奔、第ψ−は第１図の他の実施例説
明図である。 ５．５４ ・＊ｇ、 ７，５３，５６−Ｉ Ｔ Ｖ
力） ５ 。 ８．５７・・・光学フィルタ、４，５５・・・拡散板、
３．５２・・・ウェーハ。 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 （ほか１名） 第１図
Claims (7)
- （１）少なくとも表面が透明な膜面に拡散光を照射する
手段と、この照明手段により上記膜面から正反射する位
置で光電変換素子により撮像する手段とを具備してなる
ことを特徴とする透明な膜の撮像方式。 - （２）少なくとも表面が透明な膜は半導体ウェハ上に設
けられたレジスト膜である特許請求の範囲第１項記載の
透明な膜の撮像方式。 - （３）半導体ウェーハ上に設けられたレジスト表面に斜
め上方から光照射する手段と、この光照射手段による上
記レジスト表面からの散乱光を第１の光電変換素子で撮
像する手段と、上記レジスト表面に拡散光を照射する手
段と、この照射手段により上記膜面からの正反射する位
置で第２の光電変換素子で撮像する手段と、上記第１お
よび第２の光電変換手段出力から上記レジスト表面の膜
厚の変化や傷などを検出する手段とを具備してなること
を特徴とする特許請求の範囲第１項ならびに第２項いず
れか記載の透明な膜の撮像方式。 - （４）第１および第２の光電変換素子は単一の光電変換
素子を用い光電変換素子と光源とを相対的に移動させる
ことを特徴とする特許請求の範囲第３項記載の透明な膜
の撮像方式。 - （５）レジスト表面からの散乱光を撮像する手段および
レジスト表面からの正反射光を撮像する手段は時分割で
実行することを特徴とする特許請求の範囲第３項および
第４項いずれか記載の透明な膜の撮像方式。 - （６）第１の光電変換素子にて撮像するときの照明装置
の光軸はウェーハの中心を通るようにし、第２の光電変
換素子にて撮像するときの光軸は拡散源の方向に向ける
ことを特徴とする特許請求の範囲第３項記載の透明な膜
の撮像方式。 - （７）光電変換素子による撮像は特定の波長のみを撮像
することを特徴とする特許請求の範囲第１項乃至第６項
いずれか記載の透明な膜の撮像方式。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4194585A JPS61201106A (ja) | 1985-03-05 | 1985-03-05 | 透明な膜の撮像方式 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4194585A JPS61201106A (ja) | 1985-03-05 | 1985-03-05 | 透明な膜の撮像方式 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61201106A true JPS61201106A (ja) | 1986-09-05 |
Family
ID=12622347
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4194585A Pending JPS61201106A (ja) | 1985-03-05 | 1985-03-05 | 透明な膜の撮像方式 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61201106A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63305512A (ja) * | 1987-06-05 | 1988-12-13 | Fujitsu Ltd | レジストパタ−ン検査装置 |
| EP0452665A2 (en) * | 1990-04-20 | 1991-10-23 | Electronic Systems S.P.A. | Device and scanning method for measuring the thickness of opaque or transparent coatings of any type using a laser |
-
1985
- 1985-03-05 JP JP4194585A patent/JPS61201106A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63305512A (ja) * | 1987-06-05 | 1988-12-13 | Fujitsu Ltd | レジストパタ−ン検査装置 |
| EP0452665A2 (en) * | 1990-04-20 | 1991-10-23 | Electronic Systems S.P.A. | Device and scanning method for measuring the thickness of opaque or transparent coatings of any type using a laser |
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