JPS61200865A - ウエハ−等処理用試料室 - Google Patents

ウエハ−等処理用試料室

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JPS61200865A
JPS61200865A JP60038769A JP3876985A JPS61200865A JP S61200865 A JPS61200865 A JP S61200865A JP 60038769 A JP60038769 A JP 60038769A JP 3876985 A JP3876985 A JP 3876985A JP S61200865 A JPS61200865 A JP S61200865A
Authority
JP
Japan
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specimen
chamber
electrode plate
wafer
sample
Prior art date
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Pending
Application number
JP60038769A
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English (en)
Inventor
Isao Matsui
功 松井
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
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Publication of JPS61200865A publication Critical patent/JPS61200865A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は半導体ウェハー処理用試料室等の低発塵に係シ
、電子ビーム描画装置、集束イオンビーム装置、LS 
I/VLSI評価用走査型電子顕微鏡等の試料室部の発
瓢を効率良く集塵するに好適な構成に係る。
〔発明の背景〕
半導体素子は256にメモリーの量産時代に入シ、さら
に1Mビットメモリーへと開発が進む中で、素子のデザ
インルールはますます微細化して今や1μm領域に突入
しようとしている。これに伴い処理域、作業域のクリー
ン化は増々高度化され現実に対応がなされでいるが、製
造装置、評価装置等においては、最近必要性が認識され
、装置側からの低発塵対策が実行されはじめたばかりで
、完全な対応が行われている状態とは云えない。
〔発明の目的〕
”本発明の目的は、半導体製造装置、評価検査装置にお
ける試料挿入部、試料処理室内の塵を効率良く集塵し、
ウェハー表面への付着を低減する機能を備えた、ウェハ
ー処理用試料室を提供することにある。
〔発明の概要〕
本発明は、半導体製造装置(電子線描画装置、集束イオ
ンビーム装置等)、ウェハー評価検査装置において、ウ
ェハーを試料台に導入する系および試料台を設ける試料
室の真空容器の真空内面と相対して導電体の電極板を設
け、該電極に数KVの直流電圧を印加し、真空容器内に
浮遊する厘を効率良くト2ッグさせ、試料台上、あるい
は試料搬入4上のウェハー表面に付着する烏を極力低減
しようとするものでるる。 4 〔@明の実施例〕 以下、本発明の内容を実施例をもとに詳述する。
第1図は本発明の一実施例でめる半導体プロセス評価専
用走査電子顕微鏡についての断面図を示す。
FE電子銃2は、PEチップ3、第1アノード4、第2
アノードから構成される。FEチップは単結晶タンゲス
゛テン線の先端を鋭く研磨したものを用い、このiNB
チップとslアノード間に引き出し電圧(vl)を印刀
口し、陰極先端に形成される強電界(LV1人]により
FEチップ嵌面よシミ子を電界放射させ、さらに放射さ
れた電子は、FEチップと第27ノード間に印加する加
速電圧(Vo)で加速する。加速された電子ビームは集
束レンズ6と対物レンズlOにより試料lz上で細く絞
られ、更に第1.第2偏向コイル8で試料上を二次元的
に走査される。一方、試料【2から放出する二次電子は
、二次電子検出器11によって捕捉されて像信号に変準
しブラウン管上にディスプレイされる。
゛試料12を装着する試料ステージは、X、Y、Z移動
、回転、傾斜が可能となっている。試料す、イズは最大
6インチウェハーを60Q傾斜し、全面観察出来るよう
コニカルタイプの対物レンズ10を用いている。
試料の導入は試料導入室13に設けられた試料導入台1
4上に載せた後、真空予備排気口18から予備排気後、
試料室17内部の試料ステージ16に装着される。試料
導入室」3と試料室の継ぎ部分には真空遮断弁15によ
って真空的に分離されており、前述の如く試料12は予
備排気後、試料室内にローディングされる。
半導体ウェハーの表面観察、パターン幅測長等には加速
電圧を0.5 K V〜5KVの低加速として、ウェハ
ーを無蒸着の状態でチャージアップ現象を防ぐと共にデ
バイスのダメージを無くすことが一般に行われている。
このように低加速とした場合、試料室周辺の浮遊交流磁
場に対して、磁気シールド効果の高い鏡体、試料室L7
を確立することが重要でおる。このため鏡体部は磁気シ
ールドの良好なパーマロイ材等を使用するが、大型試料
室17を前記パーマロイ材で製作することは、価格の大
巾上昇になシ現実的でない。このため試料室r7を構成
する材料を鉄として真空内面に接して厚さl’w+程度
のパーマロイ゛の電極板20を張りめぐらすことが行わ
れている。該電極板20を絶縁プツシ5−21で接地電
位から絶縁した状態で設け、高電圧導入端子から飼えば
プラス数KVの直流電位を印加する。これによって電極
板20は接地電位に対して高電位となって、試料室内の
特にウェハー近傍を浮遊するマイナス電荷を持ったごみ
は電極板20に吸着される。この結果、ウェハー表面に
付着するごみの数を大幅に低減することが可能となると
共K、外部磁場の電子線への影響を低減することが同時
に可能となる。尚試料室17の他、試料導入室13の真
空側内面においても電極板20を同様に装着することは
効果をより大きくする。
本発明になる装置を用いて実際に大型ウェハー上に装着
する1μmの大きさのごみを測定したところ、第1図の
従来装置に比較して約1/10低減することが確認され
た。又電源周波数の交流磁場による電子線の偏向も加速
電圧2KVにおいて従来装置に比較して約5倍低減する
ことが確認され、本発明の効果は顕著なものがある。
以上実施列を電子線を用いる走査型電子顕微鏡に例をと
って説明したが、電子線描画装置、集束イオンビームを
用いるシーリング装置、レジスト露光装置等にも同様に
適用可能である。
〔発明の効果〕
本発明によれば試料導入室、試料室中に浮遊する微少な
塵を試料表面に付着する割合を従来装置に比較して約1
/IOに低減することが可能となると共K、従来、外部
磁場に対して電子線の偏向を防ぐ為の磁気シールド板を
浮遊する塵を集塵する機能として用いるもので、装置の
小屋、軽量化が計れ、コストの上昇を大幅忙しないで効
果的な試料室を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を半纏値プロセス評価専用走
査電子顕微鏡について説明する断面図、第2図は従来装
置の断面図を示す。 1・・・高電圧ケーブル、2・・・フィールドエミツシ
ョ7N子銃、3・・・フイルードエミッションチップ(
FEチップ)、4・・・第1アノード、5・・・第2ア
ノード、6・・・集束レンズ、7・・・パルプ、8・・
・偏向コイル、9・・・対物レンズコイル、IO・・・
対物レンズ、11・・・2次電子検出器、12・・・ウ
エノ・−113・・・試料導入室、14・・・試料導入
台、15・・・真空遮断弁、16・・・試料ステー・ジ
、17・・・試料室、1B・・・真空予備排気ボート、
19・・・真空リークポート、20・・・電極板、21
・・・絶縁ブツシュ、22名1図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.試料を導入する試料導入室と試料を観察する試料台
    を備えた真空容器で構成された試料室において、前記真
    空容器の真空側内面に電極板を設け、該真空容器電位に
    対して電位差を持たせたことを特徴とするウェハー等処
    理用試料室。
  2. 2.特許請求の範囲第1項において、電極板を磁気シー
    ルド用シールド板と共用することを特徴とするウェハー
    等処理用試料室。
JP60038769A 1985-03-01 1985-03-01 ウエハ−等処理用試料室 Pending JPS61200865A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0744672U (ja) * 1995-05-08 1995-11-28 日電アネルバ株式会社 真空処理装置の集塵装置
JP2006202654A (ja) * 2005-01-21 2006-08-03 Horon:Kk ステージ
JP2008041464A (ja) * 2006-08-08 2008-02-21 Hitachi High-Technologies Corp 荷電粒子線装置
JP2012064567A (ja) * 2010-08-03 2012-03-29 Ebara Corp 異物付着防止機能を備えた電子線検査装置及び方法

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0744672U (ja) * 1995-05-08 1995-11-28 日電アネルバ株式会社 真空処理装置の集塵装置
JP2006202654A (ja) * 2005-01-21 2006-08-03 Horon:Kk ステージ
JP2008041464A (ja) * 2006-08-08 2008-02-21 Hitachi High-Technologies Corp 荷電粒子線装置
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