JPS61194840A - 封止装置 - Google Patents

封止装置

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Publication number
JPS61194840A
JPS61194840A JP3582085A JP3582085A JPS61194840A JP S61194840 A JPS61194840 A JP S61194840A JP 3582085 A JP3582085 A JP 3582085A JP 3582085 A JP3582085 A JP 3582085A JP S61194840 A JPS61194840 A JP S61194840A
Authority
JP
Japan
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resin
nozzle
attachment
recess
sealing device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3582085A
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English (en)
Inventor
Jiro Hashizume
二郎 橋爪
Tatsuhiko Irie
達彦 入江
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP3582085A priority Critical patent/JPS61194840A/ja
Publication of JPS61194840A publication Critical patent/JPS61194840A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565—Moulds
    • H—ELECTRICITY
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    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野」 この発明は混成集積回路基板上に塔載した裸の半導体素
子（以下ペアチップ）を樹脂封止する技術に関する。
〔背景技術〕
第１図に示すのは混成集積回路基板（１）（以下基板と
いう）で、プリント回路（２）、端子用ランド（３）、
チップ搭載部（４）等を形成し、このチップ搭載部（４
）にペアチップ（５）を塔載している。（６）はワイヤ
ーポンド用のワイヤーである。
このペアチップ（５）の封止方法は、第２図又は第３図
の如く液状の樹脂（７）を滴下しておこなっている。而
して樹脂（７）の流動性が大きいと第２図の如く流れて
広が９周囲の端子用ランド（３）ｔ−おおってしまう欠
点が６Ｄ、流動性が低いと（粘度が高いと）第３図の如
く不均一に盛シ上が〕後の操作取扱いに不都合を生じる
欠点がめった。（９）は樹脂（７）の滴下用のノズルで
ある。
この改良方法として第４図の如く枠＠）全載置し、この
枠（８）内に充填する方法が採用されている。しかしい
ちいち枠但）を七フトしてそこに樹脂を充填する作業を
用い、工程が煩雑になるという欠点があった。
〔発明の目的〕
この発明はペアチップを一定の形に整然と樹脂封止でき
る封止装置を提供せんとするものである。
〔発明の開示〕
この発明は上記欠点を除去せんとするものであり、その
要旨とするところは、ノズル（９）の先端を下方に略半
球状の凹部０■を開口せるアタッチメン）　Ｑｌ）に接
続せる封止装置である。
第５図に示すのはこの一実施例である。
ノズ／ｖ（９）としては細い金属や合成樹脂等のパイプ
が使用される。
アタッチメントα１）は金属やテフロン等で、滴下する
樹脂の離　性の良いものが使用される。
以下この封止装置の使用方法を説明する。
凹部ＱＯ）を基板（１）のチップ搭載部（４）上にベア
チップ（５）　’（ｒ　ｇ　ｍするようにのせる。しか
るのちノズル（９）よシ粘度の高い樹脂を凹部０の内に
送シ込む。この状態をしばらく保持する等して樹脂（７
）が略半円形の山型に付型された時点でノズ／ｌ’（９
）を引上げアタッチメント（１υｔ−基板（１）上より
引離なす。樹脂（７）の粘度が高いときはアタッチメン
）　（１１）の引離なしはただちに行うことができる。
以上の如くしてベアチップ（５）は形よく付形された山
形の樹脂（７）にて整然と封止される。
そしてこの封止装置は従前のノズμのみの移動動作と同
様に基板（１）上を移動させるのみでよいから作東工程
が何ら煩雑になることはないのである。
〔発明の効果〕
以上のようにこの発明の封止装置によれば、基板に塔載
したベアチップを樹脂にて整然と略半球形の山形に封止
することができる。
【図面の簡単な説明】
第１図乃至第４図は従来例を示す図で、第１図は平面図
、第２図及び第今図は斜視図、第３図は側面図、第５図
は本発明の一実施例を示す断面図である。 （１）・・・基板、（２）・・・プリント回路、（５）
・・・ペア＋ッ　−グ、（７）・・・樹脂、（９）・・
・ノズ〃、ｑ■・・・凹部、Ｑｌ）・・・アタッチメン
ト。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）ノズル（９）の先端を下方に略半球状の凹部（１
    ０）を開口せるアタッチメント（１１）に接続して成る
    封止装置。
JP3582085A 1985-02-25 1985-02-25 封止装置 Pending JPS61194840A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3582085A JPS61194840A (ja) 1985-02-25 1985-02-25 封止装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3582085A JPS61194840A (ja) 1985-02-25 1985-02-25 封止装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS61194840A true JPS61194840A (ja) 1986-08-29

Family

ID=12452581

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3582085A Pending JPS61194840A (ja) 1985-02-25 1985-02-25 封止装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS61194840A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03145144A (ja) * 1989-10-31 1991-06-20 Sony Corp 回路部品の封止方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03145144A (ja) * 1989-10-31 1991-06-20 Sony Corp 回路部品の封止方法

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