JPS6119363A - ラミネ−ト材の筒貼り装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は両面にヒートシール可能な熱可塑性樹脂層を備
えた薄い可視性のラミネート材を連続的に筒状に曲げ且
つ両側縁をオーバーラップさせて貼り合わせ。

筒状体を製造するラミネート材の筒貼り装置に関し。

本発明により形成される筒状体はその後適当な長さに切
断し、押出チューブの胴部として使用するに好適なもの
である。

従来の技術 従来より、押出チューブの胴部を形成する材料として３
種々な特性の樹脂フィルム、紙、金属箔等をラミネート
し５両面にヒートシール可能な熱可塑性樹脂層を備えた
ラミネート材が多く用いられている。このラミネート材
から押出チューブを作るには、ラミネート材を筒状に曲
げ、その両側縁をオーバーラップさせ。

オーバーラップ部分を接合させるが、この接合を確実に
行うには、第６図に示すように、ラミネート材１の側縁
ＩＡ、ＩＢを重ね合わせ２次いで加熱圧縮することによ
り１両面の熱可塑性樹脂層２．３を横方向に押し出し、
第７図に示すように、ラミネート材１の中間層４（図面
では１層のみ示しているが、１層に限らず多層であって
もよい）の縁部を完全に覆う樹脂部５゜６を形成するこ
とが望ましい。

上記構造の接合部を備えた筒状体を形成する従来の方法
には、ラミネート材を所定寸法に切断し次いで第６図の
状態に重ね合わせ、オーバーラツプ部分をプレスした状
態でラミネート材中の金属箔を高周波加熱し。

その熱で熱可塑性樹脂層を溶融、融着させる方法、及び
帯状のラミネート材を連続的に送りながら、ラミネート
材の両側縁を重ね合わせ、このオーバーラツプ部分を内
外からヒーター及びヘルドで挟んで走行しながら加熱融
着させる方法（特公昭５３−１３６７’ｌ）がある。

発明が解決しようとする問題点 しかしながら、前者の方法は高周波加熱を利用する為、
ラミネート材中に金属箔が必要であり、使用しろるラミ
ネート材に制限があるという問題点がある。また、後者
の方法では、ラミネート材の両側縁をオーバーラップさ
せた後、ラミネート材の走行中にこの両側縁を加熱し且
つ融着させるものであるので、筒状としたラミネート材
の外側のみならず内側にもヒーター。

ベルトを必要とし、しかも２両側縁が接着するまでの間
、走行中のラミネート材の両側縁の接合位置を正確に保
つ必要があり、その為、走行中のラミネート材を包んで
一緒に走行しラミネート材の位置を規制する可撓性エン
ドレスベルト（以下バンクシートという）を用いており
、結果として装置の構造が極めて複雑となり、しかも小
径の筒状体の形成が極めて困難である等の問題点がある
。

本発明はかかる従来の問題点を解消すべくなされたもの
で、金属箔の有無にかかわりなく、ラミネート材を連続
的に筒状に曲げ、且つ両側縁のオーバーラップ部分を良
好に接合して筒状体を形成しうる構造簡単なラミネート
材の筒貼り装置を提供することを目的とする。

問題点を解決するための手段 上記目的を達成すべくなされた本発明のラミネート材の
筒貼り装置は、前進中のラミネート材を筒状に湾　　　
　　　７曲させ９両側縁をオーバーラップさせる案内装
置と。

前記ラミネート材の両側縁がオーバーラップする位置の
前に配置され、少なくとも前記ラミネート材の両側縁の
うち内側に位置する側縁と、外側に位置する側縁の内面
とを加熱する加熱装置と、前記ラミネート材のオーバー
ラップ部分を加圧して接合在せるニップロールと、該ニ
ップロールの後ろに配置され、前記オーバーラップ部分
の外側に接触して走行する無端バンドと。

該無端パンＹを加熱し且つ該無端バンドをオーバーラッ
プ部分に押しつける加熱ブロックと、前記無端バンドに
接触したオーバーラップ部分の内側に配置され。

該オーバーラツプ部分の内面を支持するマンドレルとを
備えたことを特徴とするものである。

作用 上記装置によれば、ラミネート材の両側縁をオーバーラ
ップする前に、少なくとも内側に位置する側縁と外側に
位置する側縁の内面とを加熱しており、従ってこれらの
両側縁をオーバーラツプさせてニップロールで挟むこと
により両者は直ちに正確な位置で接合され。

且つ第７図に示す内面側の樹脂部５が形成される。次い
で内面側を接合されたラミネート材は走行を続け。

走行中、そのオーバーラツプ部分がその外側から無端ベ
ルト及び加熱ブロックにより加圧及び加熱され、より確
実に融着されるとともに外面側の樹脂部６が形成される
。かくして１両側縁を互いに正確な位置関係にオーバー
ラップさせて融着し、且つ各側縁先端に樹脂部５，６を
備えた筒状体が連続的に形成される。

実施例 以下１回面に示す本発明の好適な実施例を説明する。

第１図は本発明の一実施例の筒貼り装置１０を示す概略
側面図である。筒貼り装置１０は長尺のラミネート材を
ロール状に巻取って成る巻取ロール１１から引き出され
前進中のラミネート材１を筒状に湾曲させ。

且つその両側縁を第２図に拡大して示すようにオーバー
ラツプさせる案内装置１２を有する。案内装置】２と巻
取ロール１１との間には、必要に応じ適当なガイドロー
ルやラミネート材の筒状への湾曲を助けるガイド部材を
設けてもよい。案内装置１２の前（ラミネート材の走行
方向の上流側）には、ラミネート材の側縁を加熱する加
熱装置１３が配置される。加熱装置１３は第３図に示す
ように９両側縁のうち、オーバーラングした時内側に位
置する側縁ＩＡの端部全体（内外面とも）を加熱し、且
つ相手側の側縁ＩＢの少なくとも内面、特に側縁ＩＡの
先端の接触する部分を加熱するものであり、好適にはラ
ミネート材１の側縁ＩＡの走行部分に沿って両側に配置
されたガスバーナー１４゜１５及び他方の側縁ＩＢの走
行部分に沿って内側に配置されたガスバーナー１６が用
いられる。なお、側縁ＩＡの片面のみから両面を加熱で
きればガスバーナー１４．１５のうち一方を省略しても
よい。また、必要に応じ、外側に配置される側縁ＩＢの
外面を加熱するガスバーナーを設けてもよい。更にはガ
スバーナー以外の任意の加熱手段例えば、熱ヒーター、
加熱板、高周波加熱装置等が用いられてもよい。

案内装置１２の所には、第２図に見られるよう、ラミネ
ート材１のオーバーラツプした部分（以下オーバーラツ
プ部分という）ＩＣを挟みつけて接合させるニップロー
ル１７．１８が設けられる。下方のニップロール１８は
筒状に形成されたラミネート材】の中に延びるマンドレ
ル１９に支持され、上方のニップロール１７は押圧手段
（図示せず）により下方のニップロール１８に押し付け
られるよう支持される。ニップロール１７．１８はいず
れも自由回転ロールで構成することができるが、この代
わりに一方もしくは双方をラミネート材１の走行速度と
同速で強制駆動するように構成してもよい。

ニップロールの後ろ（ラミネート材の走行方向の下流側
）には、ラミネート材のオーバーラップ部分の走行位置
に沿って、無端バンド２０と加熱ブロック２１゜冷却ブ
ロック２２が設けられる。無端バンド２０はその一部が
オーバーラップ部分の外側に接触して走行するよう、複
数のガイドロール２３に保持され、ガイドロール２３の
１個は無端バンド２０をラミネート材１と同速度で走行
させるよう駆動装置（図示せず）に連結されている。加
熱ブロック２１は適当な加熱手段により加熱されており
、且つ無端バンド２０に接触してこれを加熱するととも
にラミネート材１のオーバーラツプ部分ＩＣに押しつけ
る作用をする。冷却ブロック２２は同様に無端バンド２
０を冷却するとともにこれをう、ネー１材。オーｔ、　
’ｔｙプ部分、ユ押しつけるよ　　　　　　　　９う作
用する。なお、冷却ブロック２２は敏速にオーバーラッ
プ部分ＩＣを冷却しうるので、好ましいものであるが、
この代わりに他の冷却手段９例えば放冷、空冷等が用い
られてもよい。

マンドレル１９はラミネート材１の無端バント２０に接
触する部分を越えて延びており、且つ無端バンド２０の
下方に位置するマンドレル部分１９Ａは第４図に示すよ
うに、ラミネート材１のオーバーラップ部分ＩＣを支持
する平坦面１９Ｂを有する。平坦面１９Ｂεこは加熱溶
融されたラミネート材の付着を防止するためにテフロン
の如き非付着性材料を張付けるか或いはコーティングす
ることが好ましい。また、マンドレル１９の平坦面１９
Ｂで直接オーバーラップ部分を支持する代わりに、第５
図に示すように、マンドレルに回転自在なプーリー２５
を設け、該プーリー２５に無端ヘルド２６を掛は渡し、
無端ヘルド２６を介してオーバーラツプ部分を支持する
ようにしてもよい。この場合にも無端ヘルド２６表面に
は非付着性材料のライニング又はコーティングを施すこ
とが好ましい。

第１図において、無端ヘルド２０の更に後ろ（下流）に
は３図示していないがラミネート材１を右方に走行させ
る駆動ロール及び出来上がった長い筒状体を所定長さに
切断して送りだす切断装置が設けられている。

次に上記装置１０によるラミネート材１の筒貼り動作を
説明する。巻取ロール１１から引き出されたラミネート
材ｌは加熱装置１３により側縁ＩＡの全体及び　　　　
゛側縁ＩＢの内面が加熱溶融され５次いで案内装置１２
で両側縁がオーバーラツプされ、ニップロール１７゜１
８で加圧接合される。この接合により第７図に示す側縁
ＩＡ先端の樹脂部５が形成されるとともに両側縁のシー
ル位置が固定され、以後の工程においてシール位置を固
定するための何等の手段３例えば、特公昭５３−１３６
７１に開示の装置におけるハックシート等を必要としな
い。次にニップロール１７．１８で接合されたオーバー
ラップ部分ＩＣはマンドレル１９の平坦面ＩＢ上を滑っ
て移動し、且つ無端バンド２０．加熱ブロック２１及び
冷却ブロック２２により、更に確実に融着されるととも
に外面側の側縁ＩＢ先端の樹脂部６が形成され９次いで
冷却される。ここで、無端バンド及び加熱ブロックによ
るオーバーラップ部分の融着は、オーバーラップ部分の
確実な融着を与えるのみならず極めて美麗な外観を与え
る効果がある。筒状に形成され且つ両側縁を融着された
ラミネート材１はその後適当な長さに切断され、送り出
される。

発明の詳細 な説明した如く１本発明によればラミネート材を湾曲さ
せて両側縁をオーバーラップさせる前に１両側縁（特に
内側に位置する側縁全体及び外側に位置する側縁の内面
）を加熱しておき、オーバーラップさせると直ちに接合
させるものであるので１両側縁の接合位置を極めて正確
に保つことができ、従来のようにラミネート材の接合位
置を安定させる為のバンクシートの使用の必要がない。

また、この際内面側の側縁先端の樹脂部が形成されるの
で、以後の工程ではり「面のみからの無端バンド及び加
熱ブロックによる加熱でオーバーラップ部分を確実に接
合でき且つ外面の側縁先端の樹脂部を形成でき、筒状の
ラミネート材の内部には単にオーバーラップ部分支持用
のマンドレルを配置するのみでよく、従来のように内部
にヒーターやヘルドを設ける必要がない。これらの結果
１本発明装置は構造が簡単で安価に製造することが出来
、しかも筒状のラミネート材の中にはマンドレルを配置
するのみでよいので小径の筒状体を容易に形成すること
が可能である。

更に１本発明に使用しうるラミネート材としては両面に
ヒートシール可能な熱可塑性樹脂層を有するものであれ
ばよく、ラミネート材に制限を受けない等の種々な効果
を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す概略側面図、第２図は
第１図の■−■矢視断面図、第３図は第１図の■〜■矢
視断面図、第４図は第１図のＩＶ−ＩＶ矢視断面図。 第５図はマンドレル１９の変形例を示す側断面図、第６
図はラミネート材の両側縁をオーバーラツプさせた状態
を示す断面図、第７図はオーバーラップ部分を融着させ
た状態を示す断面図である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 前進中のラミネート材を筒状に湾曲させ、両側縁をオー
   バーラップさせる案内装置と、前記ラミネート材の両側
   縁がオーバーラップする位置の前に配置され、少なくと
   も前記ラミネート材の両側縁のうち内側に位置する側縁
   と、外側に位置する側縁の内面とを加熱する加熱装置と
   、前記ラミネート材のオーバーラップ部分を加圧して接
   合させるニップロールと、該ニップロールの後ろに配置
   され、前記オーバーラップ部分の外側に接触して走行す
   る無端バンドと、該無端バンドを加熱し且つ該無端バン
   ドをオーバーラップ部分に押しつける加熱ブロックと、
   前記無端バンドに接触したオーバーラップ部分の内側に
   配置され、該オーバーラップ部分の内面を支持するマン
   ドレルとを備えたことを特徴とするラミネート材の筒貼
   り装置。