JPS61190166U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS61190166U JPS61190166U JP7392385U JP7392385U JPS61190166U JP S61190166 U JPS61190166 U JP S61190166U JP 7392385 U JP7392385 U JP 7392385U JP 7392385 U JP7392385 U JP 7392385U JP S61190166 U JPS61190166 U JP S61190166U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stem
- semiconductor laser
- block portion
- die
- bonded
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 2
Description
第1図は本考案の一実施例を示す側面図、第2
図は従来例を示す側面図、第3図は他の従来例を
示す側面図である。 図中、1:レーザチツプ、2:ブロツク部、4
:段部。
図は従来例を示す側面図、第3図は他の従来例を
示す側面図である。 図中、1:レーザチツプ、2:ブロツク部、4
:段部。
Claims (1)
- プレス加工によりブロツク部を含めてステムを
一体成形するものにおいて、前記ブロツク部にお
ける半導体レーザチツプをダイボンドする面の前
方に段部を形成したことを特徴とする半導体レー
ザ用ステム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7392385U JPS61190166U (ja) | 1985-05-17 | 1985-05-17 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7392385U JPS61190166U (ja) | 1985-05-17 | 1985-05-17 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61190166U true JPS61190166U (ja) | 1986-11-27 |
Family
ID=30613741
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7392385U Pending JPS61190166U (ja) | 1985-05-17 | 1985-05-17 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61190166U (ja) |
-
1985
- 1985-05-17 JP JP7392385U patent/JPS61190166U/ja active Pending