JPS61189960A - サ−マルヘツド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はサーマルヘッドに係り、発熱基板が小さくなっ
た場合の共通電極の設は方をを斬新なものにする構成に
関するものである。

〔従来の技術〕

第２図は従来のサーマルヘッドにおける発熱基板上の共
通電極の設は方を説明するための断面図であり、図にお
ｈて１１）は発熱基板、（４）はこの発熱基板上に多数
設けられた導体リード、（５ａ）は発熱基板端部に設け
られた表面側共通電極。

（６１導体リード間に設けられた発熱抵抗体、（７）は
この発熱抵抗体を酸化と摩耗より保護する保護膜である
。

以上のように構成される従来のサーマルヘッドは、導体
リード（４）間に電流を流すことによって発熱抵抗体（
６）が発熱しインクシート又は感熱紙（いずれも図示せ
ず）に熱を与え印写する。

ここで各導体リード（４）に流れる電流は表面側共通を
極（５ａ）に集中して流れるようになっている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

従来のサーマルヘッドは、以上のように導体リード（４
）を流れる電流が集中する表面側共通電極（５ａ）が発
熱基板（１）の端部に寸法上の制約がある九め幅せまく
かつ薄く形成する必要がある几め集中する電流を流しき
れないため発熱抵抗体（６）に流れる電流が低下し満足
な印写が出来ない欠点があった。

本発明は以上の点に鑑み集中する電流を低下させること
なく満足な印写が出来るように共通電極を強化したサー
マルヘッドを得ることを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明に係るサーマルヘッドは表面側共通電極と裏面側
共通電極をスルーホールの中に設けたスルーホール部導
体又は発熱基板端面に設けた端面部導体によって電気的
に接続し共通電極の電流容量を増やしたものである。

〔作用〕

本発明における共通電極は表面側にスルーホールを設け
るための必要最小限の大きさの表面側共通電極を設け、
裏面側に電流容量の大部分を負担する裏面側共通電極を
設けることにより発熱基板の表裏面を有効に活用すると
共に発熱基板のサイズを小さくすることができる。

〔発明の実施例〕

以下、従来に相当する部分には同一符号を付して示す第
１図の実施例について本発明を説明する。

図において、（３）は発熱基板（１）の端部に設けられ
たスルーホールであり（３）はこのスルーホール内に設
けられたスルーホール部導体、（ｉ）　ｔｊ麦面側共通
電極（５ａ）よシこのスルーホール導体（３）全通して
電気的に導通のある裏面側に設けられた裏面側共通電極
である。

上記以外の構成は従来と同様であるのでその説明を省略
する。

第１図はスルーホールを設けた実施例について図示、説
明したが発熱基板端面に設けたものも同様の説明となる
ので省略する。

スルーホール内のスルーホール導体の構ｉ方法として次
のものがある。

第１ＫＨ１Ａｕ、Ａｊ’、Ｏｕ、Ｐｔ　、Ｐｄ、Ｎｉ等
の単一又は組合せを主成分とする厚膜ペーストを用いて
表面裏より裏面側および裏面側より表面側へ真空吸引す
ると七によシスルーホール内へ厚膜ペーストを積層する
ことによりスルーホール導体全形成する。この方法によ
ると表面側のパターンを印刷する時同時に真空吸引によ
りスルーホール内にも厚膜ペーストが積層され、裏面側
も同様に積層され形成される。厚膜ペースト材は通常使
用されている導体用ペーストであれば何でも使用できる
。

第２は、Ａｕ、ＡｊＦ　、ｃｕ、ｐｔ、ｐａ、Ｎ１等の
単一又は組合せたものと絶縁材料Ｃポリイミド樹脂、ノ
ボラック樹脂、シリコン樹脂、エポキシ槽脂、ガラス等
）とを混合し印刷形成し乾燥もしくは焼成したものであ
る。

第８は、Ａｕ、ＡＰ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｐｔ、Ｍ、Ｎ１等の
単一又は組合せたものを蒸着、スパッタ、メッキによシ
積層形成し九ものである。

第１．第２の方法の長Ｆｒは印刷によシスルーホール導
体を簡単に形成出来形成温度条件の幅をかなり広くとる
ことができる長所がある。

第８の方法の長所は蒸着、スパッタを用いるため薄膜工
程の一部を併用することによシ形成ができ、スルーホー
ル導体形成の工程を省くことができる長所がある。

第８の方法のメッキ法の長所はメッキ法のため室温に近
い低温でスルーホール導体が形成できるので温度による
悪影響を全く考慮せず発熱基板を製作できる長所がある
。

第１ないし第３の方法のいづれかをＩＣ搭載型のサーマ
ルヘッドに適用すればサーマルヘッドを小形にかつ印字
品位を低下させないで構成できる長所がある。

以上のように構成される本発明サーマルヘッドは、発熱
抵抗体（６）全発熱させ感熱紙又はインクシート（いず
れも図示せず）に熱を与え印写するに当九り導体リード
間に電流を流し共通電極ｆｌｓＩに電流を集中させるが
共通電極（６）を発熱基板１１３　Ｆ）表面側と裏面側
に各々表面側共通電極（５ａ）および裏面側共通電極（
５ｂ）が設けられスルーホール（２）の中に設けられた
スルーホール導体（３）全通して表裏共通電極が電気的
に導通されており、共通電極（５）に集中した電流に表
面側共通電極（５ａ）と裏面側共通電極（５ｂ）に分流
され発熱抵抗体ｔｉｌ＋に流れる電流を低下させること
なく十分に電流を流す容量を持っているので満足な印写
が出来る。

なお、上記実施例では発熱基板１１１内の端部にスルー
ホール（２１ヲ設け、その中にスルーホール部導体（３
）を設けたものを示したが、発熱基板（１１の端部側音
つき合わせた発熱基板ｆｉｌが２枚１組になつ九基板の
中央線にスルーホール（２１ヲ設けその中にスルーホー
ル部導体（３）ヲ設けた後基板の中央線で分割し各々の
発熱基板（１）　’を構成したものでもより。

さらに又、最初に分割した発熱基板（１）？つき合わせ
てスルーホール導体（３）ヲ設けて発熱基板を構成し几
ものでもよい。

さらに又、最初に分割した発熱基板…を少し間隔？明け
てつき合わせてスルーホール導体（３）を形成し発熱基
板Ｉｌ＋を構成（側面スルー）し次ものでもよい。

〔発明の効果〕

以上のように、本発明によれば共通電極をスルーホール
の中のスルーホール部導体によって導通されたものを表
裏両側に設は九ので発熱基板を小さくしかつ発熱抵抗体
を発熱させるに必要な電流を十分に流すことが出来る共
通電極を表裏の共通電極で負担できるようにしたので印
写濃度を落と丁ことなく十分満足な印写を行なうことが
できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例によるサーマルへアトを示す
断面側面図、第２図は従来のサーマルヘッドを示す断面
側面図である。 図において、（１１は発熱基板、１３）　ｉスルーホー
ル、（３）けスルーホール部導体、（４１は導体リード
、（ｉｌ　ＩＩｉ共通電極、（５ａ）ｉｆ面側共通電極
、（ｓｂ）は裏面側共通電極、ｆ６１Ｈ発熱抵抗体、（
７）Ｆｉ保護膜である。 なお、図中同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１）端部に発熱抵抗体を配したサーマルヘッドにおい
   て共通電極を発熱基板表面側および発熱基板裏面側に設
   けたことを特徴とするサーマルヘッド。 （２）発熱基板裏面側の共通電極は表面側よりスルーホ
   ールを通して電気的に導通を持たせたものであることを
   特徴とする特許請求の範囲第１項記載のサーマルヘッド
   。 （３）発熱基板裏面側へ表面側より基板端面を通して電
   気的に導通を持たせたことを特徴とする特許請求の範囲
   第１項記載のサーマルヘッド。 （４）発熱基板の表裏間の電気的導通をＡｕ、Ａｇ、Ｃ
   ｕ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｎｉ等を少なくとも主成分とする単一
   又は組合せによる厚膜ペーストにて接続したことを特徴
   とする特許請求の範囲第１項、第２項又は第３項のいづ
   れかに記載のサーマルヘッド。 （６）発熱基板の表裏間の電気的導通をＡｕ、Ａｇ、Ｃ
   ｕ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｎｉの単一又は組合せたものとポリイ
   ノボラツク樹脂。 ミド樹脂、ノボラック樹脂、シリコン樹脂、エポキシ樹
   脂、ガラス等の絶縁材料とを混合し塗布乾燥後もしくは
   焼成後導通を持たせるようにしたペーストにて接続した
   ことを特徴とする特許請求の範囲第１項、第２項、又は
   第３項のいづれかに記載のサーマルヘッド。 （６）発熱基板の表裏間の電気的導通をＡｕ、Ａｇ、Ｃ
   ｕ、Ａｌ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｎｉ等を少なくとも主成分とす
   る単一又は組合せによる金属蒸着膜にて接続したことを
   特徴とする特許請求の範囲第１項、第２項又は第３項の
   いづれかに記載のサーマルヘッド。 （７）発熱基板の表裏間の電気的導通をＡｕ、Ａｇ、Ｃ
   ｕ、Ａｌ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｎｉ等少なくとも主成分とする
   単一又は組合せによるメッキにて接続したことを特徴と
   する特許請求の範囲第１項、第８項又は第３項のいづれ
   かに記載のサーマルヘッド。 （８）発熱基板の表裏間の電気的導通をＩＣ搭載型サー
   マルヘッドに用いたことを特徴とする特許請求の範囲第
   １項、第２項、第３項、第４項、第５項、第６項又は第
   ７項のいづれかに記載のサーマルヘッド。