JPS61189907A - セラミツク細片切断方法 - Google Patents
セラミツク細片切断方法Info
- Publication number
- JPS61189907A JPS61189907A JP2939985A JP2939985A JPS61189907A JP S61189907 A JPS61189907 A JP S61189907A JP 2939985 A JP2939985 A JP 2939985A JP 2939985 A JP2939985 A JP 2939985A JP S61189907 A JPS61189907 A JP S61189907A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cutting
- molded body
- cut
- present
- small pieces
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、焼結前のセラミック加工方法に係わるもので
ある。セラミックを定寸の細片に切断する作業は数多〈
実施されている工程である°′0本発明の産業上の利用
分野は、セラミックの焼結前の切断加工に於いて、利用
分野がある。
ある。セラミックを定寸の細片に切断する作業は数多〈
実施されている工程である°′0本発明の産業上の利用
分野は、セラミックの焼結前の切断加工に於いて、利用
分野がある。
(従来の技術)
従来の技術によれば、セラミックの焼結前の軟弱な成型
体を切断することは、非常に困難な作業工程であった。
体を切断することは、非常に困難な作業工程であった。
これは、焼結前のセラミックは。
僅かな、外圧によっても破壊されるものである。
従って、それを、切断することは、困難な作業である。
(発明が、解決しようとする問題点)
本発明の方法によって、解決しようとする問題点は、非
常に外圧に対して、破壊し安い軟弱なセラミック成型体
を、精確に容易に切断する方法を提供するものである。
常に外圧に対して、破壊し安い軟弱なセラミック成型体
を、精確に容易に切断する方法を提供するものである。
(問題点を解決する為の手段1作用及実施例と効果)
本発明の問題点を解決する為の手段、作用及実施例と効
果を詳細に述べれば1本発明の手段は先ず、+j4:弱
な焼結前のセラミックの成型体を切断に適する状態に加
工しておいて、なをかつ、切断砥石のあたる部分を成程
度の硬さを、付加することによって、問題点となってい
る、焼結前の成型体を精確に切断可能になし得るもので
ある0本発明に係わる1実施例を図面によりて、詳細に
説明する、第1図は、本発明に係わる1実施例であって
。
果を詳細に述べれば1本発明の手段は先ず、+j4:弱
な焼結前のセラミックの成型体を切断に適する状態に加
工しておいて、なをかつ、切断砥石のあたる部分を成程
度の硬さを、付加することによって、問題点となってい
る、焼結前の成型体を精確に切断可能になし得るもので
ある0本発明に係わる1実施例を図面によりて、詳細に
説明する、第1図は、本発明に係わる1実施例であって
。
本発明の方法によって、製作した成型構造を示めした形
状図である。lはセラミックの焼結前の成型体(以下成
型体とのみ称する)である。11と12は、1の成型体
の外側表面である。2はlの成型体の中央部分に貫通す
る微小な孔径である。
状図である。lはセラミックの焼結前の成型体(以下成
型体とのみ称する)である。11と12は、1の成型体
の外側表面である。2はlの成型体の中央部分に貫通す
る微小な孔径である。
11の表面が、あらかじめの焼結前の外側表面である。
この表面を第2図で示めすような、3のローラで、31
及32の凹凸表面を有するローラで押圧すると、焼結前
の成型体は、11と12の凹凸表面を有する外側表面を
加工することが出来る。この凹凸表面は、表面が加工圧
力を受けたことから、硬度も高くなっていて、それまで
のような、軟弱な表面でない、従って1の成型体を工具
で把握して、f53図で示めすような、4のダイヤモン
ドソーで切断することが出来る。4のダイヤモンドソー
は、極めて薄い砥石である。この4の薄い刃面で、1の
外側の表面の押圧した表面を切断することが出来る。4
の刃面ば、非常に高速に回転しているものであるので、
刃面を接触する被切断面は、一応均質の外側表面になっ
ていなければ゛ならない。4の刃面ば、極めて薄いもの
であるが、一旦切断が精確に切込が出来れば、あとは、
支障無く切断作業が進捗するものである。この本発明の
方法で切断したものは、第4図で示めすように、帳面が
12に成型されている形状である。2の微小な孔径は、
11と12の外側の内面に於いて2の微小な孔径では、
差が生でいる。従って、2の微小孔径は貫通していても
、その孔径は、外側から、圧縮を受けたものところと、
そうでないところとの、微小孔径とに大小の差があるこ
とになる1本発明は、この点に注目して、微小孔径が露
呈している部分には、特に微小になっている。
及32の凹凸表面を有するローラで押圧すると、焼結前
の成型体は、11と12の凹凸表面を有する外側表面を
加工することが出来る。この凹凸表面は、表面が加工圧
力を受けたことから、硬度も高くなっていて、それまで
のような、軟弱な表面でない、従って1の成型体を工具
で把握して、f53図で示めすような、4のダイヤモン
ドソーで切断することが出来る。4のダイヤモンドソー
は、極めて薄い砥石である。この4の薄い刃面で、1の
外側の表面の押圧した表面を切断することが出来る。4
の刃面ば、非常に高速に回転しているものであるので、
刃面を接触する被切断面は、一応均質の外側表面になっ
ていなければ゛ならない。4の刃面ば、極めて薄いもの
であるが、一旦切断が精確に切込が出来れば、あとは、
支障無く切断作業が進捗するものである。この本発明の
方法で切断したものは、第4図で示めすように、帳面が
12に成型されている形状である。2の微小な孔径は、
11と12の外側の内面に於いて2の微小な孔径では、
差が生でいる。従って、2の微小孔径は貫通していても
、その孔径は、外側から、圧縮を受けたものところと、
そうでないところとの、微小孔径とに大小の差があるこ
とになる1本発明は、この点に注目して、微小孔径が露
呈している部分には、特に微小になっている。
このような、部分をより微小の孔径にする必要な場合に
は、本発明の方法は、最適の方法ということが出来る。
は、本発明の方法は、最適の方法ということが出来る。
本発明の方法では、従来のように。
軟弱な、成型体を切断することは、困難であった″もの
が、本発明の方法によれば、精確の位置に切断口も美麗
に切断することが出来る。
が、本発明の方法によれば、精確の位置に切断口も美麗
に切断することが出来る。
本発明の方法によれば、切断した後で、単面の角を押圧
することは、困難であるが、それを、切断と同時に加工
出来るのであるから、−命尋弁傘奉低廉に市場に提供出
来るものである。
することは、困難であるが、それを、切断と同時に加工
出来るのであるから、−命尋弁傘奉低廉に市場に提供出
来るものである。
第1図から第4図までは未発明の方法に係わるl実施例
の形状図である。第1図は、焼結前の成型体の形状図で
ある。第2図は、押圧に使用するローラの形状図である
。第3図は、ダイヤモンドソーの形状図である。第4図
は、本発明の方法による、切断したものの形状図である
。 l・・・焼結前のセラミック成型体、11・Φ・lの外
側表面の凸部、12・・・1の外側表面の凹部、2Φ・
Φ微小孔径、3番争・ローラ、3】・・φ凹部 321
111 m凸部。410.ダイヤモンドソー。
の形状図である。第1図は、焼結前の成型体の形状図で
ある。第2図は、押圧に使用するローラの形状図である
。第3図は、ダイヤモンドソーの形状図である。第4図
は、本発明の方法による、切断したものの形状図である
。 l・・・焼結前のセラミック成型体、11・Φ・lの外
側表面の凸部、12・・・1の外側表面の凹部、2Φ・
Φ微小孔径、3番争・ローラ、3】・・φ凹部 321
111 m凸部。410.ダイヤモンドソー。
Claims (2)
- (1)焼結前のセラミック等の成型体のものを、ダイヤ
モンドソー等の切断器具により、細片に切断する際に、
ローラで圧縮回転させて、押圧した表面を当該切断器具
のもので、切断することを特徴としたセラミック細片切
断方法。 - (2)焼結前のセラミックの微細の孔径を有する成型体
を、外周方向から押圧して、当該微細の孔径を縮小させ
て、特許請求の範囲第1項記載のダイヤモンドソー等の
切断器具により、細片に切断する際に、ローラで圧縮回
転させて、押圧した表面を当該切断器具のもので、切断
することを特徴としたセラミック細片切断方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2939985A JPS61189907A (ja) | 1985-02-19 | 1985-02-19 | セラミツク細片切断方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2939985A JPS61189907A (ja) | 1985-02-19 | 1985-02-19 | セラミツク細片切断方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61189907A true JPS61189907A (ja) | 1986-08-23 |
Family
ID=12275061
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2939985A Pending JPS61189907A (ja) | 1985-02-19 | 1985-02-19 | セラミツク細片切断方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61189907A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001007224A1 (fr) * | 1999-07-26 | 2001-02-01 | Ngk Insulators, Ltd. | Procede de decoupe d'article ceramique moule en nid d'abeille |
WO2022044859A1 (ja) * | 2020-08-25 | 2022-03-03 | デンカ株式会社 | セラミック焼結体及びその製造方法、並びに切断装置 |
-
1985
- 1985-02-19 JP JP2939985A patent/JPS61189907A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001007224A1 (fr) * | 1999-07-26 | 2001-02-01 | Ngk Insulators, Ltd. | Procede de decoupe d'article ceramique moule en nid d'abeille |
US6711979B1 (en) | 1999-07-26 | 2004-03-30 | Ngk Insulators, Ltd. | Cutting method of ceramic honeycomb formed body |
WO2022044859A1 (ja) * | 2020-08-25 | 2022-03-03 | デンカ株式会社 | セラミック焼結体及びその製造方法、並びに切断装置 |
JPWO2022044859A1 (ja) * | 2020-08-25 | 2022-03-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS61189907A (ja) | セラミツク細片切断方法 | |
ES553148A0 (es) | Procedimiento de fabricacion de joyas. | |
JPS60104645A (ja) | 球体加工装置 | |
JPS61188107A (ja) | 光フアイバ−用微小孔径押圧成型方法 | |
JP2001001243A (ja) | 薄板円板状ワーク外周部面取方法および装置 | |
JP2002205274A (ja) | 基板の剛性の高いダイヤモンドカッター | |
JPS6288595A (ja) | 細孔加工用金型 | |
JPH04371374A (ja) | チップドレッサー用カッターおよびその製作方法 | |
JPS60190560U (ja) | 軸部材加工工具 | |
KR100208628B1 (ko) | 초음파 진동을 이용한 레이저 마킹용 글래스 디스크 가공방법 | |
JPS6022255U (ja) | 携帯用バリ取り工具 | |
JPH0295557A (ja) | 回転対称非球面の研磨方法 | |
JPH03202207A (ja) | セラミックススローアウェイチップ | |
JPS60108445U (ja) | 成形品の端面加工装置 | |
JPS61147885A (ja) | 流体軸受装置とその製造方法 | |
JPS6281224A (ja) | プレス金型 | |
JPH0134689B2 (ja) | ||
JPH0398796A (ja) | 化粧用塗布具の加工装置 | |
JPH0585539U (ja) | センターレス研削装置 | |
Saitoh | Lapping and Polishing for Ceramic Materials | |
JPH04201009A (ja) | 被加工材の切離し加工方法 | |
JPH04210381A (ja) | 研削砥石並びにその製造方法 | |
JPH02160123A (ja) | プレス加工法 | |
JPS5859507U (ja) | 薄板物外径削り用チヤツタ | |
JPH02106307U (ja) |