JPS61185931A - 半導体ウエハの洗浄装置 - Google Patents
半導体ウエハの洗浄装置Info
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- JPS61185931A JPS61185931A JP2513685A JP2513685A JPS61185931A JP S61185931 A JPS61185931 A JP S61185931A JP 2513685 A JP2513685 A JP 2513685A JP 2513685 A JP2513685 A JP 2513685A JP S61185931 A JPS61185931 A JP S61185931A
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- carrier
- wafer
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- wafer carriers
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- Pending
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 27
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims description 27
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims abstract description 75
- 239000000969 carrier Substances 0.000 claims abstract description 16
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims description 25
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 13
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 10
- 239000000428 dust Substances 0.000 abstract description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 6
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
- H01L21/3046—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting using blasting, e.g. sand-blasting
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は、ウェハキャリアの自動投入機構と自動取り
出し機構とを有する半導体ウェハの洗浄装置に関するも
のである。
出し機構とを有する半導体ウェハの洗浄装置に関するも
のである。
（従来の技術）
従来、半導体ウェハをウェハキャリアにセットしてエツ
チング、レジスト除去、洗浄等を行う洗浄装置は、投入
ステーションにセットされたウェハキャリアを、洗浄用
搬送口ゲットによシ複数の液槽に渡りて浸漬した後、搬
出ステーションに送シ出している。ウェハキャリアを投
入ステーションにセットする場合、作業者が所定位置に
通常３〜５個をセットしている。ウェハキャリアは投受
光センサ等で判別され、洗浄用搬送ロボットにより洗浄
工程を経て搬出ステーションへと送りだされる。搬出ス
テーションはウェハキャリアｔ−３〜５個収納できるよ
りになっており、警報プデー等により満ばいになったこ
とを検知して、作業者がウェハキャリアを取シ出すよう
になっている。この取り出されたウェハキャリアは、作
業者によって次工程に運ばれ、あるいは保管ボックスに
収納される。
チング、レジスト除去、洗浄等を行う洗浄装置は、投入
ステーションにセットされたウェハキャリアを、洗浄用
搬送口ゲットによシ複数の液槽に渡りて浸漬した後、搬
出ステーションに送シ出している。ウェハキャリアを投
入ステーションにセットする場合、作業者が所定位置に
通常３〜５個をセットしている。ウェハキャリアは投受
光センサ等で判別され、洗浄用搬送ロボットにより洗浄
工程を経て搬出ステーションへと送りだされる。搬出ス
テーションはウェハキャリアｔ−３〜５個収納できるよ
りになっており、警報プデー等により満ばいになったこ
とを検知して、作業者がウェハキャリアを取シ出すよう
になっている。この取り出されたウェハキャリアは、作
業者によって次工程に運ばれ、あるいは保管ボックスに
収納される。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、上記半導体ウェハの洗浄装置は、作業者
がウェハキャリアの投入・取り出しをするので、半導体
ウェハの表面にホコリが付着するという問題点がある。
がウェハキャリアの投入・取り出しをするので、半導体
ウェハの表面にホコリが付着するという問題点がある。
（問題点を解決するための手段）
上記の問題点を解決するため、本発明の半導体ウェハの
洗浄装置は、ウェハキャリアをキャリア搬送装置から投
入ステーションに移し換える装置と、ウェハキャリアを
搬出ステーションからキャリア搬送装置に移し換える装
置と、ウェハキャリアに行われる各処理動作を自動制御
する制御装置とを備えている。
洗浄装置は、ウェハキャリアをキャリア搬送装置から投
入ステーションに移し換える装置と、ウェハキャリアを
搬出ステーションからキャリア搬送装置に移し換える装
置と、ウェハキャリアに行われる各処理動作を自動制御
する制御装置とを備えている。
（作用）
本発明の半導体ウェハの洗浄装置は、半導体ウェハの投
入・取り出しを自動的にすることができる。
入・取り出しを自動的にすることができる。
（実施例）
本発明の実施鉤ヲ図面を参照して説明する。第１図にお
いて本発明の実施例の半導体ウェハの洗浄装置１０１は
、半導体ウェハを収納したウェハキャリアを各種処理装
置に搬送するキャリア搬送装置１００に接している。
いて本発明の実施例の半導体ウェハの洗浄装置１０１は
、半導体ウェハを収納したウェハキャリアを各種処理装
置に搬送するキャリア搬送装置１００に接している。
キャリア搬送装置１００は天井１ｏ、Ｊｌ、ｐ吊り下げ
て構成され、搬送部１６とフィルターユニット１２とか
らなる。搬送部１６は、半導体ウェハを収納したウェハ
キャリア２０ｆ所定の位置に搬送するキャリア搬送台車
１８が、その内部を走行する。フィルターユニット１２
は搬送部１６をクリーンに保つＨＥＰＡフィルター１４
を備えている。
て構成され、搬送部１６とフィルターユニット１２とか
らなる。搬送部１６は、半導体ウェハを収納したウェハ
キャリア２０ｆ所定の位置に搬送するキャリア搬送台車
１８が、その内部を走行する。フィルターユニット１２
は搬送部１６をクリーンに保つＨＥＰＡフィルター１４
を備えている。
半導体ウェハの洗浄装置１０１は、洗浄・乾燥部３０、
投入部４０、取り出し部５０、制御装置６０からなる。
投入部４０、取り出し部５０、制御装置６０からなる。
洗浄・乾燥部３０は、半導体ウェハに洗浄処理を施すた
めの複数の液槽３２、洗浄処理後半導体ウェハを乾燥さ
せる乾燥装置３４、ウェハキャリア２０を投入ステーシ
ョン４２から受は取り洗浄・乾燥を経て搬出ステーショ
ン５２に送シ出す搬送ロデット３６を備えている。ここ
で洗浄処理は、レジスト塗布、露光がなされた半導体ウ
ェハに現像、エツチング、レジスト除去の処理をほどこ
す工程である。液槽３２は（ａ）硫酸と過酸化水素水の
混合液、（ｂ）フッ酸溶液、（ｃ）塩酸と過酸化水素水
の混合液を入れ友ものと、これらのすすぎ用に純水を入
れたものが並べられている。
めの複数の液槽３２、洗浄処理後半導体ウェハを乾燥さ
せる乾燥装置３４、ウェハキャリア２０を投入ステーシ
ョン４２から受は取り洗浄・乾燥を経て搬出ステーショ
ン５２に送シ出す搬送ロデット３６を備えている。ここ
で洗浄処理は、レジスト塗布、露光がなされた半導体ウ
ェハに現像、エツチング、レジスト除去の処理をほどこ
す工程である。液槽３２は（ａ）硫酸と過酸化水素水の
混合液、（ｂ）フッ酸溶液、（ｃ）塩酸と過酸化水素水
の混合液を入れ友ものと、これらのすすぎ用に純水を入
れたものが並べられている。
投入部４０は、搭載されたウェハキャリア２゜を搬送口
ゴツト３６の受取位置に順次送る投入ステーション４２
、ウェハキャリア２０ｆキヤリア搬送装置１００から受
は取シ投入ステーション４２に搭載するりフタ４４を備
えている。
ゴツト３６の受取位置に順次送る投入ステーション４２
、ウェハキャリア２０ｆキヤリア搬送装置１００から受
は取シ投入ステーション４２に搭載するりフタ４４を備
えている。
取シ出し部５０は、搬送口ゴツト３６により洗浄・乾燥
を経て送り出されたウェハキャリア２゜をり７タ５４の
受取位置に順次送る搬出ステーション５２、ウェハキャ
リア２０を搬出ステーション５２から受は取りキャリア
搬送装置１００に渡すリフタ５４を備えている。
を経て送り出されたウェハキャリア２゜をり７タ５４の
受取位置に順次送る搬出ステーション５２、ウェハキャ
リア２０を搬出ステーション５２から受は取りキャリア
搬送装置１００に渡すリフタ５４を備えている。
制御装置６０は、ウェハキャリア２ｏに行われる各処理
動作を自動制御する。また、キャリア搬送装置１００と
車導体ウェハの洗浄装置１０１との間のウェハキャリア
２ｏの受渡は、キャリア搬送装置１００ｆ制御する制御
装置（図示せず）と制御装置６０との通信によシ行われ
る。
動作を自動制御する。また、キャリア搬送装置１００と
車導体ウェハの洗浄装置１０１との間のウェハキャリア
２ｏの受渡は、キャリア搬送装置１００ｆ制御する制御
装置（図示せず）と制御装置６０との通信によシ行われ
る。
ここで、半導体ウェハの洗浄装置１０１におけるウェハ
キャリア２０の投入・取り出し動作を説明する。投入ス
テーション４２はウェハキャリア２０を３個まで搭載で
きる。搬送ロデット３６がウェハキャリア２０を受は取
ると、投入ステーション４２はセンサー（図示せず）に
よりこれを検知し、残りのウェハキャリア２０を搬送ロ
デット３６の受取位置側ヘシフトする。シフトによりリ
フタ４４の降下位置が空になると、投入ステーション４
２はセンサーによシこれを検知する。制御装置６０はこ
の信号を吸い上げ、キャリア搬送装置１００の制御装置
に送信する。キャリア搬送装置１００の制御装置は、処
理されるべき半導体ウェハを収納したウェハキャリア２
０を集中管理しておシ、次に処理されるべきウェハキャ
リア２０が保管庫から出される。キャリア搬送台車１８
は、このウェハキャリア２０を搭載してリフタ４４の上
部に搬送する。す７タ４４は、ウエハキャリア２０をキ
ャリア搬送台車１８から受は取り、投入ステーション４
２に降ろす。以上が投入動作で、取り出しはこの逆の動
作になシ、洗浄処理が完了したウェハキャリア２０は、
搬出ステーション５２、リフタ５４、キャリア搬送台車
１８を介して次工程へと運ばれる。
キャリア２０の投入・取り出し動作を説明する。投入ス
テーション４２はウェハキャリア２０を３個まで搭載で
きる。搬送ロデット３６がウェハキャリア２０を受は取
ると、投入ステーション４２はセンサー（図示せず）に
よりこれを検知し、残りのウェハキャリア２０を搬送ロ
デット３６の受取位置側ヘシフトする。シフトによりリ
フタ４４の降下位置が空になると、投入ステーション４
２はセンサーによシこれを検知する。制御装置６０はこ
の信号を吸い上げ、キャリア搬送装置１００の制御装置
に送信する。キャリア搬送装置１００の制御装置は、処
理されるべき半導体ウェハを収納したウェハキャリア２
０を集中管理しておシ、次に処理されるべきウェハキャ
リア２０が保管庫から出される。キャリア搬送台車１８
は、このウェハキャリア２０を搭載してリフタ４４の上
部に搬送する。す７タ４４は、ウエハキャリア２０をキ
ャリア搬送台車１８から受は取り、投入ステーション４
２に降ろす。以上が投入動作で、取り出しはこの逆の動
作になシ、洗浄処理が完了したウェハキャリア２０は、
搬出ステーション５２、リフタ５４、キャリア搬送台車
１８を介して次工程へと運ばれる。
（発明の効果）
以上のように本発明の半導体ウェハの洗浄装置は、ウェ
ハキャリアの投入・取シ出しを自動にしたので、作業者
によるホコリの発生や不注意による半導体ウェハの破損
・セットミス等が解消でき、歩留まりおよび装置稼動率
の向上を図ることができる０
ハキャリアの投入・取シ出しを自動にしたので、作業者
によるホコリの発生や不注意による半導体ウェハの破損
・セットミス等が解消でき、歩留まりおよび装置稼動率
の向上を図ることができる０
第１図は本発明の一実施例を示す図で、（ａ）は正面図
、（ｂ）は側面図である。 １０・・・天井、１２・・・フィルタユニット、１４・
・・ＨＥＰＡフィルタ、１６・・・走行部、１８・・・
キャリア搬送台車、２０・・・つ′エバキャリア、３０
・・・洗浄・乾燥部、３２・・・液槽、３４・・・乾燥
装置、４０・・・投入部、４２・・・投入ステーション
、４４・・・リフタ、５０・・・取り出し部、５２・・
・搬出ステーション、５４・・・リフタ、６０・・・制
御装置、１００・・・キャリア搬送装置、１０１・・・
半導体ウェハの洗浄装置。
、（ｂ）は側面図である。 １０・・・天井、１２・・・フィルタユニット、１４・
・・ＨＥＰＡフィルタ、１６・・・走行部、１８・・・
キャリア搬送台車、２０・・・つ′エバキャリア、３０
・・・洗浄・乾燥部、３２・・・液槽、３４・・・乾燥
装置、４０・・・投入部、４２・・・投入ステーション
、４４・・・リフタ、５０・・・取り出し部、５２・・
・搬出ステーション、５４・・・リフタ、６０・・・制
御装置、１００・・・キャリア搬送装置、１０１・・・
半導体ウェハの洗浄装置。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 半導体ウェハを収納したウェハキャリアを各種処理装
置に搬送するキャリア搬送装置に接して配置され、洗浄
処理前の半導体ウエハを搭載する投入ステーションと洗
浄処理後の半導体ウェハを搭載する搬出ステーションと
を持った半導体ウェハの洗浄装置において、 （ａ）前記ウェハキャリアを前記キャリア搬送装置から
前記投入ステーションに移し換える装置と、（ｂ）前記
ウェハキャリアを前記搬出ステーションから前記キャリ
ア搬送装置に移し換える装置と、（ｃ）洗浄処理および
ウェハキャリアの運搬を自動制御する制御装置を具備す
ることを特徴とする半導体ウェハの洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2513685A JPS61185931A (ja) | 1985-02-14 | 1985-02-14 | 半導体ウエハの洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2513685A JPS61185931A (ja) | 1985-02-14 | 1985-02-14 | 半導体ウエハの洗浄装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61185931A true JPS61185931A (ja) | 1986-08-19 |
Family
ID=12157551
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2513685A Pending JPS61185931A (ja) | 1985-02-14 | 1985-02-14 | 半導体ウエハの洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61185931A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63145074U (ja) * | 1987-03-16 | 1988-09-26 | ||
| JP2008089248A (ja) * | 2006-10-03 | 2008-04-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 換気装置 |
-
1985
- 1985-02-14 JP JP2513685A patent/JPS61185931A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63145074U (ja) * | 1987-03-16 | 1988-09-26 | ||
| JPH0339655Y2 (ja) * | 1987-03-16 | 1991-08-21 | ||
| JP2008089248A (ja) * | 2006-10-03 | 2008-04-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 換気装置 |
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