JPS61178180A - 砥石の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、砥石の製造法に関し、さらに詳しくは、一定
のパターンに従って砥粒が固着され友レジンシートを積
層して加圧成形してなる砥石の製造法に関するものであ
る。

従来の技術 加工法として最も早くから使用されてきた研削は、他の
加工法に比較して不明な点が多く残され、工具（砥石）
の選択から加工に至るまで、専ら勘と経験とトライ・ア
ンド・エラーにより行なわれている。その結果、加工能
率、加工精度等の点で他の加工法のような著しい進歩が
なされていない。これは、王として、工具である研削砥
石に不確実な要素が多く存在するためである。細工具に
比較しての研削砥石のこれら不確定要素としては、 （α）　無限多刃工具である。

（ｂ）　　切刃（砥粒）の分布がランダムである。

（Ｃ）　　切刃形状が不均一である。

（ｄ）　　切刃に寄与する有効切刃と寄与しない無効切
刃が存在する。

（有効切刃の全切刃に対する割合は１０％以下と言われ
る。） などが挙げられ、また上記Ｃｂｌ〜（ｄ）の要素も研削
に従って変化する。しかし、研削は一般に条件が穏やか
で、少量の金属しか除去しない仕上加工にのみ用いられ
、また研削砥石が他の工具に比較して極めて安価である
ことなどから、研削７１１１工のこの面での研究開発の
遅れは、従来それ株の問題とならなかった。

ところが、昭和５０年代に入り、ＣＢＮ研削砥石入され
、それまで使用されていたダイヤモンド砥石と併せ、こ
れら超砥粒砥石の使用比率が高まってくると、状況に変
化が生じた。すなわち、超砥粒の持つ高い能力から、研
削加工法自体への要求が高精度から高能率まで幅広くな
ったこと、また、砥粒ひいては砥石が極めて高価で、こ
れまでの一般砥石のように「砥石は減るもの」と安易に
考えてはいられなくなったことなどである。このような
変化に応じて、砥石特に超砥粒砥石に対して以下のよう
な要求が高くなると考えられる。

（イ）砥石中のランダム要素をできるだけ排除し、砥石
性能全定量的に把握、変更可能とする。

（ロ）無効切刃をできるだけ排除し、高性能で安価な砥
石を供給する。

発明が解決しようとする問題点 最近、超砥粒砥石の性能向上を図るため、砥粒表面を金
属で被覆したものを樹脂マ）　ＩＪラックス中結合させ
た砥石など、種々の砥石が提案されているが、前記した
研削砥石の不確定要素を配慮したものはなく、専ら砥粒
の樹脂マトリックスへの結合性に主眼が置かれている。

しかし、このような結合性が改善されたとしても、前記
した研削砥石の不確定要素を排除しない限り、その性能
を不変的に把握することは困難であり、また砥石性能全
定量的に変更したり、無効切刃の割合を低減させ超砥粒
砥石の低価格化を図ることは困難である・ 問題点を解決するための手段及び作用 本発明は上記のことにかんがみなされたもので、レジン
シート表面上への一定のパターンに従っての砥粒の固定
と、このように砥粒が固定されたレジンシートの積層成
形との組合せを利用し、上記砥粒の固定パターンと積層
態様との組合せにより一定則に従った砥粒分布を確保す
るようにし、しかも従来の製造法の場合と同様に砥粒表
面にＮ１で被覆した砥粒が用いられるようにしたもので
ある。

すなわち、本発明に係る砥石の製造法は、所定形状のレ
ジンシートの表面に砥粒固定位置を規制するパターンを
導電性層により形成し、該導電性層のパターンが形成さ
れたレジンシートを、表面にＮ；被膜とレジン等の非導
電物質被膜を、非導電物質被膜が外側になるように２重
コーティングした砥粒を混入してなる金属イオン含有電
解浴中に浸漬し、上記導電性層と対極との間の通電によ
って上記レジンシート異面の導電性層のパターンに砥粒
を析出金属により固定し、得られ之砥粒固定しジンシー
トヲ充填用しジン粉末或いは充填用レジンシートを介し
て一定則に従って積層し、これを温間加圧成形するよう
になっている〇 発明の態様 以下、本発明について詳しく説明すると、本発明の砥石
の製造法は、大別してレジンシート表面への導電性層の
パターンの形成、該パターンに従った砥粒の電着、温間
加圧成形の各工程からなる。

Ａ）導電性層のパターンの形成 α）レジンシートの作成 導電性層のパターンの形成に先だって、所定形状のレジ
ンシー）１−作成する。例えば、一般的な平砥石に使用
されるレジンシートの形状ｆ：第１図に示す。レジンシ
ート１は、内外周差５〜１０■程度のドーナツ型である
。以下の説明では便宜上第１図に示すレジンシートの形
状を基に説明するが、レジンシートの形状が第１図に示
すものに限定されないことはもとよりである。

レジンシートとしては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂
、ポリエステル樹脂等各種の樹脂シートが使用できる他
、表面粗さの難点はあるが不織布を芯材としてこれに樹
脂を含浸・塗布したシートなども使用可能である。但し
、不織布を芯材としたレジンシートの場合、例えば市販
の構造用熱接着フィルム（ソニーケミカル社製、型番Ｄ
３０３２）の場合、不織布を芯材としてこれにフェノー
ル系樹脂を含浸させ念ものであるため、その表面粗さは
およそ４０μｍ程もある。

従って、シート表面に導電性層のパターンを描こうとす
る際、０．３　ｗｍが断線なく安定したパターン品質を
得られる限界であった。ま之、加圧成形後に、残存する
不織布から若干のケバ立ちが生じるという外観上の問題
もある。後述するところから明らかなように、パターン
が細かい程、またパターンの線が細い程、砥粒分布のコ
ントロールが容易となる。ところが、パターンの細かさ
及びパターンの線の細さは、前記したようにレジンシー
トの表面粗さにより影響を受ける。従って、レジンシー
トの表面はできるだけ平滑であることが望ましい。

また、このレジンシートは、後述する温間加圧成形によ
り、砥石結合剤としての役割を果すものであるが、樹脂
のみから成るレジンシートの場合、一般に温間加圧成形
の際に金型から流出して成形困難となり易い。従って、
結合剤としての性質、例えば耐阜性、硬度などの性能を
向上させ、′！た上記樹脂の流出を防ぐため、神々の添
加剤全前記樹脂に混入することが好ましい。このような
添加剤としては各種のものが使用できるが、例えば炭化
珪素、炭化硼素、アルミナ、酸化セレン等の無機化合物
、銅粉、鉄粉等の金属粉が好的に使用でき、特に炭化珪
素が高度が高く好適である。添加剤の粒度は、粗すぎる
とシート作成時に樹脂液中での沈澱が激しく安定した品
質のレジンシートが得られ難いので、できるだけ粒度の
小さいものが好ましい。

例えば、炭化珪素の場合には、＃Ｉ　５００以下の粒度
が安定した品質のＳｉＣ添加レジンシートを作成するた
めの好適な範囲と考えられ、さらに好ましくは＄２００
０以下の粒度のものを使用することが望ましい。

樹脂に対する添加剤の混合割合は、樹脂の種類、添加剤
の種類及び粒度等により影響を受け、必ずしも一定でな
いので、前記した結合剤としての性質、成形性等全考慮
して適宜の範囲を設定すればよい。−例としてフェノー
ル系樹脂にＳｔＣ粉を混合する場合を示すと、約１：１
〜１：３ｆｔ−１ｉｔ比）の割合が好ましい。

レジンシートの作成には各種シート成形法が適用でき、
マ九市販のレジンシートも本発明に使用できる。ただ、
前記したように、レジンシートの表面の平滑性は導電性
層のパターン作成にＮ要な因子であるので、平滑性の高
い成形法を適用することが好ましい。最も好ましいシー
ト成形法としては、以下のような方法がある。

すなわち、樹脂あるいはさらに前記添加剤に若干量の溶
剤（例えば、トルエン、メチルエチルケトン等）を加え
て混合する。これを、クラフト紙、グラシン紙、樹脂塗
工紙弊の基紙にシリコーン加工した剥離紙の上に塗布し
、この上から、剥離表紙面と一定の間隔を置いてヘラ、
ローラー等を走行させて、所定の厚みを与えると同時に
平滑化する。これを剥離紙とと転線炉で転線する。膜厚
によって変わるが、通常、転線温度１００〜１５０℃、
転線時間は５分前後で充分である。この条件下でシート
厚み００８〜０．１餌とした場合、転線後のシート内溶
剤の残留率は約１〜５チとなる。その後、樹脂フィルム
を剥離紙から剥離し、レジンシート全得る。得られたレ
ジンシートは、例えば第１図に示すように所定の形状に
裁断する。

ｂ）導電性層のパターンの形成 以上のように所定の形状に裁断されたレジンシートの表
面に、次いで砥粒固定位置となるパターンを導電性層に
より形成する。

この導電性層のパターンの形成には各種方法が適用可能
であるが、パターンの細かさやその線の細さ、作業性等
を考慮すると、フォトエッチ技術と印刷技術による方法
が最も好適に適用できる。

フォトエッチ技術を用いる方法は、レジンシ−ト衣面に
銅などの導電性コーティングを施し、この上から感光性
高分子化合物または高分子化合物と感光性物質の混合物
をうずく塗布し、これを所望のパターンに露光し、未露
光部を溶剤で洗除し、耐食膜画線を得る。その後、化学
的にまたは電気化学的に上記導電性コーティング全エツ
チングし、画線部以外の部分の導電性コーティングを除
去し、レジンシートの表面に導電性層のパターンを形成
する。

一方、印刷技術を用いる方法は、レジンシート表面に直
接銀ペーストなど導電性塗料を用いて各種印刷法により
印刷する方法である。

以上のような方法を用いてレジンシート表面に４を性層
のパターンが形成されるが、その−例を第２図に示す。

第２図において、ドーナツ状のレジンシートＩの内周部
には電着時の電極となる主回路２が形成され、該主回路
２から放射状に細回Ｎ５３がレジンシート１の外周部ま
で延びており、この細回路３部に砥粒が電着される＠上
記主回路２及び細回路３共に、前記した方法により導電
性層から形成されている。第３図及び第４図に他の導電
性層のパターンの例を示す。第３図において主回路２か
ら細回路３αが渦巻状に嫉びており、一方、第４図にお
いては主回路２を中心として波紋状に広がる波形の細回
路３ｂが形成され、放射状に延びている細回路３によυ
主回路と接続されている。導電性層のパターンは、図示
するものに限らず、任意の形状に形成できる。

導電性層のパターンの作成法として、前記し念フォトエ
ッチ法と印刷法についての検討結果の一例を、下記の表
に示す。

以下余白 表：パターン作成法の比較 上記表において、最純線幅についてはレジンシート表面
の粗さが大きく影会し、前記したように、印刷法に使用
したソニー・ケミカルＤ−３０３２は表面粗さが４０　
ｐｍと粗く、その結果、細い線幅力；得られなかったも
のである。印刷法においても、芯材に不織布を用いたレ
ジンシートを使用せずに、表面平滑度の高い剥前紙への
直塗りにより作成したレジンシートを用いた場合には、
上記表のフォトエッチ法と同等の細い線幅が得られた。

従って、総合的に判断した場合、本発明の砥石の製造法
には、印刷法が最も好都合と判断される。

印刷法による場合は、前記したように銀粉宋等の導電性
物質を媒体に混入したペースト塗料Ｓｔ用いるが、この
導電体媒体としてはフェノール系樹脂、エポキシ系樹脂
等の樹脂溶液が好適に使用できる。しかし、基盤レジン
シートへの濡れ性の差によるものか、エポキシ系樹脂を
媒体として用いた場合、印刷が鮮明すなわち細かなパタ
ーンが得られるので、特に好ましい。

Ｂ）砥粒の電着 前記のように所望のパターンが形成されたレジンシート
は、次いでその表面の細回路部に砥粒が電着される。電
着は通常の電着法で行なう。

まず、レジンシート１の主回路２にメッキ装置の負極を
接続し、主回路２のみを非導電体の重ね印刷、塗装等に
よりマスキングし、ついでこれｔ−ｉ粒を分散させてな
る金属イオン含有電解浴（メッキ浴）中に水平状に浸漬
する。

上記砥粒は第６図に示すように、その表面にＮｉ被膜４
ａがコーティングしてあり、ついでその外側に非導電性
物質、例えばレジン４ｂｔ−コーティングした２重コー
ティングした研粒を用いる。

上記Ｎｉ　　のコーティングは通常のメッキ手段により
、またレジンのコーティングは蒸着、造粒、塗布など種
々の手段にて行なわれる。

砥粒は電解液よＶ重いので、上記電解浴中では沈降し、
レジンシート１上に砥粒が敷詰められた状態となる。こ
こで、電解浴中に浸漬した適当な対極と前記導電性層の
主回路２（ひいては細回路３）との間で通電すると、細
回路３上に存在する砥粒４は、細目路上に析出する金属
Ｉｗ５によυ細回路３全囲む形で固定される（第５図参
照）。

このとき砥粒４の表面にはＮｉの外側に非導電性物質で
あるレジンがコーティングしているので無被徨の砥粒の
場合と同様にレジンシート電着工程により導電パターン
上にある砥粒だけが固定される。

このようにしてレジンシート１を電解浴から引き上げる
と、第５図に示すように細回路３部にのみ研粒４が固着
されたレジンシートが得られる。

前記したように、細回路３の太さは可能な限り細いこと
が望ましい。電着メッキ条件についても同様で、後述す
る積層時に動かないように砥粒をレジンシート上の所足
位置に仮止めする程度で充分であり、過大なメッキは太
い細口路幅と同じ結果をもたらすので好ましくない。

メッキ浴としては、従来公知のニッケルメッキ、クロム
メッキ、銅メッキ、合金メッキ等各稲メッキ浴が使用で
き、特定のメッキ浴及びメッキ液組成に限定されるもの
ではない。これは、本発明の方法における回着メッキが
主に砥粒の固着という技術的意義を有するので、析出金
属が特定の金属に限定されるものでないからである。但
し、レジンシートがメッキ液により侵されることは避け
ねばならないので、使用するレジンシートの樹脂の種類
によっては好適なメッキ液の選択の必要性が生じてくる
。

電解条件は、前記した留意事項を考慮して使用するメッ
キ浴に応じて適宜設定できる。−例として、代表的なニ
ッケルメッキについての電解条件を示せば、電流密度０
．１〜ＩＡ／ｄｆｒ？、電圧０．２〜１，５Ｖ、メッキ
処理時間１０〜６０分、メッキ液温３０〜６０℃が好適
な範囲である。

Ｃ）温間加圧成形 前記のようにして砥粒が固定された未焼結のレジン７−
トは、ついで成型用金型内に積ノーシ、温間加圧成形を
行なう。この場合、砥粒固定レジンシートのみの積層で
は、軸方向の砥粒分布間隔が狭すぎ、また結合剤（レジ
ン）供給が不充分となるので、研粒固足レジンシートと
未固足の充填用レジンシート或いは充填用レジン粉末と
を又互に重ねるように一定則に従って積層する。この積
層剤は後述する砥粒分布のコントロール金目的とするも
ので、積層しｆｃ砥粒固定レジンシートの軸まわりに各
層毎に一定角度回転させての積層剤（砥石の軸方向の砥
粒分布コントロール）を含む。

このように、一定の積層剤に従って第７図に示すように
成形用金型８内に砥粒固定レジンシート６と充填用レジ
ンシート７とを、積層した後、パンチ９をセットし、こ
れに高圧を加えて高温に一定時間保持する。成形条件は
製作する砥石の大きさく径、厚さ）により変るが、通常
、４００υ程度の圧力を加え、１５０〜２００℃で３０
〜１２０分間保持する。この間数回、レジンから発生す
るガスを抜くための除圧を行なう。この加圧成形により
、各レジンシート層が一体となった砥石が得られ、複数
枚のレジンシートが砥石の砥粒層となるが、この砥粒層
の中で、砥粒は導電性層のパターンにより一次元（砥石
回転方向）或いは２次元（砥石回転方向及び半径方向）
の分布を与えられる他、さらにレジンシートの積層方法
によシ積層方向（平砥石では軸方向）の砥粒分布が決ま
る。

積層体りの外観を第８図に示すが、後に砥石研削面とな
るのは積層体りの外周面Ｍである。

研削面の面粗さを向上きせるためには、砥石回転方向Ｃ
第８図の矢印方向）に沿って砥石表面を見た場合、第９
図（湧及び（ｈに示すように、延貌４が重なり合う必要
がある１、本発明の方法ではこの砥粒４の重なジ具合を
左右する研石軸方向の砥粒分布をレジンシートの１！ｉ
Ｊ層方法が決足するため、充分な配慮が必要である。

砥粒分布のコントロール； 研削砥石はランダムな切刃分布を持つということが従来
の常識でおったため、適切な切刃分布に関し、ての説は
皆無である。しがし、研削に寄与する砥粒、すなわち有
効研粒の砥石表面の分布状況についてはいくつかの論文
が見られる。

中白−雄「研削と切削の関連」機械の研究第２３巻、第
５号＋　１９７１　）Ｐ　Ｉ’７４−によれば、研削に
実際に寄与している砥粒の砥石表面に存在する砥粒全体
に占める割合は２饅はどしかなく、残りの９８％は無効
切刃ということである。また、ここが最も注目すべき点
と考えられるが、砒石回転方向同−周上での研粒間隔、
連続切刃間隔はおよそｌｏｏ雇程にもなるということで
ある。

本発明は、このような研削砥石の砥粒分布を有効にコン
トロールし、無効切刃の可及的排除及び研削性能の向上
を可能とするものである。

砥粒分布のコントロールは、前記したように一次元的、
２次元的及び３次元的に可能である。

まず、−次元的なコントロールとしては砥石の回転方向
（円周方向）の分布があり、これは前記した導電性層の
パターンの形成により行なわれる。例えば、第２図に示
すようなパターンの場合、砥粒は細回路３上に回転方向
に一定の間隔全室いて配置されることになり、レジンシ
ートの積層をランダムに行なっても、各細回路３間の間
隔の設定により砥粒分布の一次元的コントロールができ
る。

第３図に示すパターンの場合、上記回転方向の分布の他
に半径方向の分布も加味されており、２次元的な要素を
帯びている。第４図に示すパターンの場合、回転方向及
び半径方向の両方の分布となり、２次元的な砥粒分布の
コントロールが可能となる。

２次元的な砥粒分布の要素としては、上記回転方向の分
布、半径方向の分布の他に、レジンシートの厚さも加わ
る。すなわち、レジンシートの厚さく砥粒固着レジンシ
ートと充填用レジンシートの合計厚さ）に応じて、砥石
の外周面において軸方向に一定の間隔で砥粒が分布する
ことになる１、また、第１０図に示すように、第２図に
示す放射状の細回路３上に主回路２と同心円状に複数個
の非導電性の波紋状マスキング部１ｏｔ−ｍすことによ
り、電着可能な箇所饅から点へ、従って半径方向の砥粒
分布を線から点までコントロールできる。このような砥
粒分布はパターン作成の段階で規制され、上記のような
マスキングは、パターン作成の際の２回の重ね印刷によ
り容易に行なうことができる。すなわち、１回目には導
電体により細回路３を、２回目には非導電体によりマス
キング部１０全印刷することにより容易に形成できる。

上記非導電体のマスキングは、第３図に示すノくターン
についても同様に行なうことができ、第４図に示すパタ
ーンの場合にはさらに波形線回路３ｂにも上記と同様に
マスキングを施すことができる。

上記半径方向の砥粒分布、回転方向の砥粒分布、レジン
シートの厚さの各要素の組合せにより２次元的に砥粒分
布をコントロールでき、また上記全ての要素の組合せに
より３次元的砥粒分布のコントロールが可能となる。

３次元的分布の要素としては、上記レジン７−トの厚さ
の他に、各砥粒固定レジンシートＪ−の積層の際の回転
角度がある。すなわち、積層の際に砥粒固定レジンシー
トラ少しずつ回転させて積層することにより、積層方向
（軸方向）の砥粒分布のコントロールもできる。従って
、前記した砥粒固定レジンシート面上での半径方向の砥
粒分布、回転方向の砥粒分布と共に積層方向の砥粒分布
により、３次元的な鍍粒分布のコントロールが可能とな
る。

先にも指摘したように、重要な砥石の研削面（外周面）
における砥粒分布（砥石回転方向と軸方向の砥粒分布）
の−例を第１１図に模式的に示す。矢印方向が砥石回転
方向である。本発明者の研究によると、砥石回転方向の
砥粒間隔（１寸法）は２５１以下、軸方向の砥粒間隔（
６寸法）は１朋以下が研削性能上好都合であることが判
明した。前記したように、１寸法は回転方向の砥粒分布
により、６寸法は積層方向の砥粒分布（積層の際の各砥
粒固定レジンシートの回転角度）Ｋ工りコントロールで
きる。

本発明の方法は、ダイヤモンド、立方晶窒化硼素等の超
砥粒の他、一般砥粒（アルミナ系、カーポランダム系砥
粒）についても適用可能である。ところが、切刃形状の
ランダム性についてまでは本発明の方法は対厄できない
、しかし、一般砥粒と比較し、超砥粒は八面体結晶など
原子構造に従った砥粒形状を持つ砥粒の比率が高く、こ
の点でのランダム性は少ない。また、砥粒表面状態の時
間的変化は、砥粒硬度が高く、砥粒摩耗が著しく少ない
ことから、超砥粒砥石では殆んど無視できるものと考え
られる。従って、本発明の方法は、超砥粒に適用した場
合に本発明の効果を超えたさらに大きな意義が見い出さ
れるので、超砥粒に最も好適に適用できる。

以下、本発明の製造法の具体的な一例を示して本発明の
理解の一助に供するが、本発明が下記実施例により何ら
限定されるものでないことはもとよりである。

実　　施　　例 フェノール樹脂と粒度＋１５００のＳｉＣ＠ｆ１：１（
重量比）の割合で混入し、これに若干量ノ溶剤（トルエ
ン、メチルエチルケトン）を加え、さらに混合した。こ
れ金剥離紙の上に塗布し、剥離紙表面と一定の間隔てヘ
ラがけし、所定の厚みを与えると同時に平滑化し、１０
０〜１５０℃の乾燥温度で約５分間乾燥した。このよう
にして得られた約０．１ｍの厚さのレジンシー）’ｋ、
８１図に示すようなドーナツ状（内醐径１５０１１１１
、内外周差５　ｍ　）に裁断した。

以上のようにして作成したレジンシート表面に、エポキ
シ樹脂を媒体とした銀ペースト塗料全第２図に示すよう
なパターン形状に印刷し、主回路に接続部を残して重ね
印刷により非導電性塗料を塗布した。上記主回路の接続
部にメツ’！−装置の負極を接続し、これを、粒度＋８
０で、かつ表面にＮｉ　　とレジンとｔ″２重コーティ
ングし之ダイヤモンド砥粒を分散させたＮｉメツギ液中
に水平状に浸漬し、電流密度ＩＡ／ｄｆｒ？の条件で約
２０分間メッキ処理し次。

得られた砥粒固定レジンシー）１砥粒宋固定のレジンシ
ートと共に又互に成型金型内に積層し、４００℃の圧力
を加え、１５０〜２００℃に保持した。保持時間は約１
時間で、この間数回、ガス抜きのため除圧を行なった。

水沫で製作した砒材層部は通常の方法でアルミニウム本
体部と接合、仕上げじ碑石とした。

このようにして製作された砥石を、研削速度１６００　
ｍ／ｍｉｎ　　％　ワーク速度ｌ　Ｑ　ｍ／ｒｎｉｎ、
切込み＋　０　、３０１１ｍ　の条件で平面研削を行な
ったところ、艮好な研削性能を示した。

第１２図は上記実施例において、砥粒にＮｉとレジンと
ｔ−２重コーティングした砥粒と、無コーテイングの砥
石とを用いた場合の研削比を示すもので、図中Ａが２重
コーティングした砥石、Ｂは無コーテイングの砥石のそ
れぞれの場合を示す。この図から明らかなように、２重
コーティングした砥石を用いたものの方が研削比が艮か
った。

第１３図、第１４図は仕上面あらさを比較したもので、
第１３図は２重コーティングした砥石、第１４図は無コ
ーテイングの砥石の場合であり、２重コーティングした
磁石の場合の方が仕上面あらさは艮かった。

なお上記各比較とも研削方式は平面研削であり、被剛材
はＳｉＣである。

発明の効果 以上のように、本発明の砥石の製造法は、レジンシート
表面への砥粒面定位ｆｔ−規制する尋電性層のパターン
の作成、該パターンに従った２重コーティングした砥粒
の１着による固定、及び一定則に従って積層された砥粒
固定レジンシート積層体の温間加圧成形から基本的に構
成されるため、これまでランダムな切刃分Ｗｅ持つこと
が常識とされてきた研削砥石の砥粒切刃分ｉ’ｉ任意に
コントロールすることができ、その研削使用面内にて任
意の２次元的分布を有する砥石を製造できる。

従って、超倣粒砥石において高価格の要因となっていた
無効砥粒を減少でき、これら磁石を安価なものとするだ
けでなく、これまで定量的に把握、変更できなかった砥
石性能を定量化できる。

贅た本発明によれば、砥粒４の表面にＮｉ＋Ｒｊ膜と非
導電性物質被膜を、非導電性物質被膜が外側になるよう
に２重コーティングしたことにより、この砥石のレジン
シートとの結合力の向上、研削熱の吸収、拡散を図るこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は平砥石に使用されるレジンシートの形状を示す
平面図、第２図乃至第４図は第１図に示すレジンシート
表面に形成された導電性層の各種パターンの例を示す平
面図、第５図は導電性層のバター／の細口路上への砥粒
の固定状態を示す概略説明図、第６図は砥粒の断面図、
第７図は温間加圧成形の概略説明図、第８図は砥粒固定
レジンシート積層体の斜視図、第９図（Ａは第８図に示
す積層体の外周面の平面図、第９図（ＥＡは第９図（Ａ
のＸ−Ｘ矢視図、第１０図は導電性層と非導電性層から
なるパターンの一例を示す部分平面図、第１１図は磁石
の研削面における砥粒分布の一例を示す模式図、第１２
図から第１４図は研削比、仕上面あらさを示す線図であ
る。 １・・・レジンシート、２・・・主回路％３１３’１３
ｂ・・・細回路、４・・・砥粒、５・・・金属層、６・
・・砥粒固定レジンシート、７・・・充填用レジンシー
ト、８・・・成形用金型、１０・・・マスギング部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 所定形状のレジンシートの表面に砥粒固定位置を規制す
   るパターンを導電性層により形成し、該導電性層のパタ
   ーンが形成されたレジンシートを、表面にＮｉ被膜と非
   導電性物質被膜とを非導電性物質を外側にして２重コー
   テイングした砥粒を混入してなる金属イオン含有電解浴
   中に浸漬し、上記導電性層と対極との間の通電によつて
   上記レジンシート表面の導電性層のパターンに砥粒を析
   出金属により固定し、得られた砥粒固定レジンシートを
   充填用レジン粉末或いは充填用レジンシートを介して一
   定則に従つて積層し、これを温間加圧成形することを特
   徴とする砥石の製造法。