JPS61173173A - Ｉｃ試験用バ−ンインボ−ド - Google Patents
Ｉｃ試験用バ−ンインボ−ドInfo
- Publication number
- JPS61173173A JPS61173173A JP60014769A JP1476985A JPS61173173A JP S61173173 A JPS61173173 A JP S61173173A JP 60014769 A JP60014769 A JP 60014769A JP 1476985 A JP1476985 A JP 1476985A JP S61173173 A JPS61173173 A JP S61173173A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- board
- burn
- rigid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はＩＣ試験用バーンインボード、特には剛性盤体
を磁気的結合手段で固着するようにしたフラットパッケ
ージＩＣの加熱通電試験用のソケットレス・バーンイン
ポーげに関するものである。
を磁気的結合手段で固着するようにしたフラットパッケ
ージＩＣの加熱通電試験用のソケットレス・バーンイン
ポーげに関するものである。
（従来の技術）
ＩＣ，ＬＳＩなどの半導体装置は出荷される時にその全
数がバーンイン試験によって初期故障チェックされてい
るが、この試験は数十個のＩＣをプリント基板上に載せ
、１２０〜１６０℃の高温雰囲気で一定時間通電負荷を
かけるという方法で行なわれており、ＩＣのプリント基
板への搭載にはソケット方式が用いられていた。
数がバーンイン試験によって初期故障チェックされてい
るが、この試験は数十個のＩＣをプリント基板上に載せ
、１２０〜１６０℃の高温雰囲気で一定時間通電負荷を
かけるという方法で行なわれており、ＩＣのプリント基
板への搭載にはソケット方式が用いられていた。
しかして、ＤＩＰ、ＳＩＰ、ＰＧＡなどのようなリード
ビン挿入型ＩＣはプリント基板に半田付固定した専用Ｉ
Ｃソケットの雌型ピンにＩＣリードを挿入して電気的接
続をさせても、このソケットが安価であり、電気的接続
も確実で、ＩＣリードの挿抜繰返しも簡単であるけれど
も、ＬＣＣｌＰＬＣＣ，ＦＰＰ、ＳＯＰなどのフラット
パッケージＩＣでは特殊構造の専用ソケットが必要とさ
れ、これには一定ピツチで配列されたコンタクトバネを
ポリサルホン、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）
、ホリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）などのよ
うな熱可塑性樹脂でモールドした専用ソケットを使用し
、開閉可能に設計された」二蓋を閉めてソケット内に装
着したＩＣパッケージを加圧し、この加圧力によってＩ
ＣのＩ／Ｏリードとコンタクトバネとの電気的接続を得
るというものであるため、ｌ）ンケッ１価が高価になる
、２）ＩＣ設計の変更のたびに新しいソケットを作る必
要があり、そのために高価な成型用金型が必要とされる
。３）ソケット寸法がＩＣソケフト寸法に対して嵩高い
ためにプリント基板１枚に対するＩＣ搭載数量が少ない
という不利であった。
ビン挿入型ＩＣはプリント基板に半田付固定した専用Ｉ
Ｃソケットの雌型ピンにＩＣリードを挿入して電気的接
続をさせても、このソケットが安価であり、電気的接続
も確実で、ＩＣリードの挿抜繰返しも簡単であるけれど
も、ＬＣＣｌＰＬＣＣ，ＦＰＰ、ＳＯＰなどのフラット
パッケージＩＣでは特殊構造の専用ソケットが必要とさ
れ、これには一定ピツチで配列されたコンタクトバネを
ポリサルホン、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）
、ホリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）などのよ
うな熱可塑性樹脂でモールドした専用ソケットを使用し
、開閉可能に設計された」二蓋を閉めてソケット内に装
着したＩＣパッケージを加圧し、この加圧力によってＩ
ＣのＩ／Ｏリードとコンタクトバネとの電気的接続を得
るというものであるため、ｌ）ンケッ１価が高価になる
、２）ＩＣ設計の変更のたびに新しいソケットを作る必
要があり、そのために高価な成型用金型が必要とされる
。３）ソケット寸法がＩＣソケフト寸法に対して嵩高い
ためにプリント基板１枚に対するＩＣ搭載数量が少ない
という不利であった。
このため、最近はソケットレス・バーンインボード方式
が開発され、この方式はフラットパッケージＩＣをプリ
ント基板上に直接または異方導電性シートを介して搭載
し、これらの上下両面を剛性を有する盤体で挟持して機
械的に加圧することによって該ＩＣの１７０電極と該プ
リント基板のパターン電極との電気的接続を得るという
ものであるということから、これには位置決め固定枠を
プリント基板上に固定するだけでＩ／Ｏ電極と該プリン
ト基板との位置合わせが可能となるので、ＩＣ設計が変
更されたときでも位置決め固定枠成形用金型を作るだけ
でよく、これは極めて安価であり、Ｌ記剛性盤体も熱可
塑性樹脂または熱硬化性樹脂のように射出成形、圧縮成
形で大量生産できる安価なものでもよいという利点があ
り、さらにはこのプリント基板は数種類の規格にまとめ
ることが可能であるためこの成型用金型もこれに合わせ
て数種類を製作するだけで対応することができるので、
ソケット方式にくらべてＩＣ設計の変更に伴なう費用を
非常に少なくすることができるという利点がある。
が開発され、この方式はフラットパッケージＩＣをプリ
ント基板上に直接または異方導電性シートを介して搭載
し、これらの上下両面を剛性を有する盤体で挟持して機
械的に加圧することによって該ＩＣの１７０電極と該プ
リント基板のパターン電極との電気的接続を得るという
ものであるということから、これには位置決め固定枠を
プリント基板上に固定するだけでＩ／Ｏ電極と該プリン
ト基板との位置合わせが可能となるので、ＩＣ設計が変
更されたときでも位置決め固定枠成形用金型を作るだけ
でよく、これは極めて安価であり、Ｌ記剛性盤体も熱可
塑性樹脂または熱硬化性樹脂のように射出成形、圧縮成
形で大量生産できる安価なものでもよいという利点があ
り、さらにはこのプリント基板は数種類の規格にまとめ
ることが可能であるためこの成型用金型もこれに合わせ
て数種類を製作するだけで対応することができるので、
ソケット方式にくらべてＩＣ設計の変更に伴なう費用を
非常に少なくすることができるという利点がある。
しかし、このソケットレス・バーンインボード方式では
ＩＣパッケージが直接あるいは厚みが薄くて変位置の小
さい異方導電性ゴムシートを介し゛て硬質のプリント基
板に搭載されているため、確実な電気的接続を得るため
には高い圧力が必要とされ、士数個から百般十個のＩＣ
を搭載するように設計された大寸法のプリント基板に剛
性盤体を梁り渡してＩＣをプリント基板に加圧し、１２
０〜１６０’ｃの高温奪回％に放置すると熱可塑性樹脂
または熱硬化性樹脂で作られた剛性盤体が内部圧力によ
るクリープ変形によって押し開かれるために電気接続が
得られにくくなるという不利があり、この不利を解決す
るために剛性盤体を鋼鉄、ステンレス鋼、アルミニウム
などの金属製の分厚いものとすると重量が嵩むためにバ
ーンイン試験槽への出し入れが不便になるし、これは機
械加工によって成形されるために加工費の高いものとな
り、量産性もわるくなるという欠点が生じる。
ＩＣパッケージが直接あるいは厚みが薄くて変位置の小
さい異方導電性ゴムシートを介し゛て硬質のプリント基
板に搭載されているため、確実な電気的接続を得るため
には高い圧力が必要とされ、士数個から百般十個のＩＣ
を搭載するように設計された大寸法のプリント基板に剛
性盤体を梁り渡してＩＣをプリント基板に加圧し、１２
０〜１６０’ｃの高温奪回％に放置すると熱可塑性樹脂
または熱硬化性樹脂で作られた剛性盤体が内部圧力によ
るクリープ変形によって押し開かれるために電気接続が
得られにくくなるという不利があり、この不利を解決す
るために剛性盤体を鋼鉄、ステンレス鋼、アルミニウム
などの金属製の分厚いものとすると重量が嵩むためにバ
ーンイン試験槽への出し入れが不便になるし、これは機
械加工によって成形されるために加工費の高いものとな
り、量産性もわるくなるという欠点が生じる。
（発明の構成）
本発明はこのような不利を解決したＩＣ試験用バーンイ
ンボードに関するものであり、これはフラットパッケー
ジＩＣを直接または異方導電性シートを介してプリント
基板に載せ、これらの上下両面を磁気的結合手段により
固着するようにした剛性盤体で挟持して加圧し、該ＩＣ
のＩ／Ｏ電極と該プリント基板のパターン電極とを電気
的に接続するようにしてなることを特徴とするものであ
すなわち、本発明者らは従来公知のソケットレス・バー
ンインボードの不利を解決する方法について種々検討し
た結果、この種のソケットレス・バーンインボードにお
けるプリント基板とフラットパッケージＩＣとを挟持す
る上下２枚の剛性盤体の接合をこの剛性板体に磁石を取
りつけ、この磁石の磁気的結合で行なわせるようにすれ
ば特に大きな機械的圧力を加えなくてもこの剛性盤体の
磁気的結合によってプリント基板とＩＣとが接合される
ので、これらの間の電気的接続が容易にかつ確実に行な
われるということを見出し、これによれば、この剛性板
体に大きな機械的圧力を加える必要がないので剛性板体
を金属板に限定する必要はなく、したがってこれを安価
で成形も容易な合成樹脂製としてもよいということを確
認し、この磁気的結合手段、剛性盤体の種類、形状など
についてこの研究を進めて本発明を完成させた。
ンボードに関するものであり、これはフラットパッケー
ジＩＣを直接または異方導電性シートを介してプリント
基板に載せ、これらの上下両面を磁気的結合手段により
固着するようにした剛性盤体で挟持して加圧し、該ＩＣ
のＩ／Ｏ電極と該プリント基板のパターン電極とを電気
的に接続するようにしてなることを特徴とするものであ
すなわち、本発明者らは従来公知のソケットレス・バー
ンインボードの不利を解決する方法について種々検討し
た結果、この種のソケットレス・バーンインボードにお
けるプリント基板とフラットパッケージＩＣとを挟持す
る上下２枚の剛性盤体の接合をこの剛性板体に磁石を取
りつけ、この磁石の磁気的結合で行なわせるようにすれ
ば特に大きな機械的圧力を加えなくてもこの剛性盤体の
磁気的結合によってプリント基板とＩＣとが接合される
ので、これらの間の電気的接続が容易にかつ確実に行な
われるということを見出し、これによれば、この剛性板
体に大きな機械的圧力を加える必要がないので剛性板体
を金属板に限定する必要はなく、したがってこれを安価
で成形も容易な合成樹脂製としてもよいということを確
認し、この磁気的結合手段、剛性盤体の種類、形状など
についてこの研究を進めて本発明を完成させた。
つぎに本発明のバーンインボードを添付の図面にもとづ
いて説明する。第１図は本発明のＩＣ用せ馳田バーソイ
ンゼーＶの窃断面Ｍか云１４たものであり、図中の下側
剛性盤体ｌと上側剛性盤体２は蝶番部３で開閉可動に相
互に係止されており、これらは蝶番部３の反対側のラッ
チ４でブックされている。この剛性盤体１，２はポリア
ミノビスマレイミド（ＰＡＢＭ）、 ビスマレイミド
トリアジン樹脂（ＢＴレジン）、ポリアミドイミド樹脂
、ポリオキシベンゾイル樹脂、ボリアリレート樹脂、ポ
リサルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェ
ニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）などのような耐熱性
エンジニアリングプラスチックで成形されたものとすれ
ばよく、これは鋼鉄、ステンレス鋼、アルミニウム、ジ
ュラルミンなどの金属成形物であってもよいが、耐熱性
樹脂のものが射出成形なので量産できるのに対して金属
成形材は機械加工によるもので量産性がわるいので、耐
熱性樹脂製のものとすることがよい。
いて説明する。第１図は本発明のＩＣ用せ馳田バーソイ
ンゼーＶの窃断面Ｍか云１４たものであり、図中の下側
剛性盤体ｌと上側剛性盤体２は蝶番部３で開閉可動に相
互に係止されており、これらは蝶番部３の反対側のラッ
チ４でブックされている。この剛性盤体１，２はポリア
ミノビスマレイミド（ＰＡＢＭ）、 ビスマレイミド
トリアジン樹脂（ＢＴレジン）、ポリアミドイミド樹脂
、ポリオキシベンゾイル樹脂、ボリアリレート樹脂、ポ
リサルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェ
ニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）などのような耐熱性
エンジニアリングプラスチックで成形されたものとすれ
ばよく、これは鋼鉄、ステンレス鋼、アルミニウム、ジ
ュラルミンなどの金属成形物であってもよいが、耐熱性
樹脂のものが射出成形なので量産できるのに対して金属
成形材は機械加工によるもので量産性がわるいので、耐
熱性樹脂製のものとすることがよい。
この下側剛性盤体ｌの上には銅張ガラス布ポリイミド樹
脂積層板、銅張ガラス布エポキシ樹脂積層板などで作ら
れた耐熱性プリント基板５が固定され、これには上記し
た耐熱性樹脂から成形された。または上記の耐熱性積層
板からＮＣ加工で作られた位置決め固定枠６が固定され
ているが、この固定枠６の中には必要に応じ異方導電性
ゴムシート７が収納されており、ここにＬＣＣなどのフ
ラットパッケージＩＣ８が挿入される。また、この種の
装置では剛性盤体によるプリント基板、ＩＣの挟持を効
果的に行なうために上側と下側の剛性盤体に図示したよ
うにゴムバッキング９が接着固定されるが、このバッキ
ング９はプリント基板、フラットパッケージＩＣ１異方
導電性ゴムシートの厚み公差や、剛性盤体の成形公差、
反りなどを吸収してフラットパッケージＩＣをプリント
基板に押しつける働きをする。
脂積層板、銅張ガラス布エポキシ樹脂積層板などで作ら
れた耐熱性プリント基板５が固定され、これには上記し
た耐熱性樹脂から成形された。または上記の耐熱性積層
板からＮＣ加工で作られた位置決め固定枠６が固定され
ているが、この固定枠６の中には必要に応じ異方導電性
ゴムシート７が収納されており、ここにＬＣＣなどのフ
ラットパッケージＩＣ８が挿入される。また、この種の
装置では剛性盤体によるプリント基板、ＩＣの挟持を効
果的に行なうために上側と下側の剛性盤体に図示したよ
うにゴムバッキング９が接着固定されるが、このバッキ
ング９はプリント基板、フラットパッケージＩＣ１異方
導電性ゴムシートの厚み公差や、剛性盤体の成形公差、
反りなどを吸収してフラットパッケージＩＣをプリント
基板に押しつける働きをする。
本発明のバーンインボードでは上記した剛性盤体１．２
の接合が磁気的結合により行なわれるのであるが、この
磁気的結合を行なわせる手段としてはこの剛性盤体ｌ、
２に磁石ｌＯが設けられる。この磁石／Ｏは保磁力Ｈ、
最大エネルギ積（Ｂｌ（）ｍａｒなどの磁気的性質にす
ぐれており。
の接合が磁気的結合により行なわれるのであるが、この
磁気的結合を行なわせる手段としてはこの剛性盤体ｌ、
２に磁石ｌＯが設けられる。この磁石／Ｏは保磁力Ｈ、
最大エネルギ積（Ｂｌ（）ｍａｒなどの磁気的性質にす
ぐれており。
高温雰囲気中での熱減磁の小さいＳｍＣｏ５系、Ｓ Ｉ
Ｉ ２ Ｃｏ□系などの希土類永久磁石とすることがよ
いが、これらは図に示しであるように円柱状、角柱状の
ものとして、Ｎ、Ｓ極が向き合うようにＬ下剛性盤体に
プリント基板５を貫通するように接着固定すればよく、
これによれば上側剛性盤体を上げた状態でフラットパッ
ケージＩＣを前記した固定枠６の中に挿入してから、上
側剛性盤体を閉じるとこの磁石／Ｏの磁気的結合によっ
て上下剛性盤体が固着されるので、これによってＩＣ８
がプリント基板５に接続され、電気的接続が容易にかつ
確実に行なわれるという効果が与えられる。
Ｉ ２ Ｃｏ□系などの希土類永久磁石とすることがよ
いが、これらは図に示しであるように円柱状、角柱状の
ものとして、Ｎ、Ｓ極が向き合うようにＬ下剛性盤体に
プリント基板５を貫通するように接着固定すればよく、
これによれば上側剛性盤体を上げた状態でフラットパッ
ケージＩＣを前記した固定枠６の中に挿入してから、上
側剛性盤体を閉じるとこの磁石／Ｏの磁気的結合によっ
て上下剛性盤体が固着されるので、これによってＩＣ８
がプリント基板５に接続され、電気的接続が容易にかつ
確実に行なわれるという効果が与えられる。
つぎに本発明の実施例をあげるが、これは本発明を限定
するものではない。
するものではない。
実施例
第２図に示したように、２４ピン−ＬＣＣ（ＪＥＤＥＣ
タイプ）１１の１８個を、プリント基板の巾方向に３個
、長さ方向に６個がピッチ４０ｍ■でセンター振分は搭
載するようにパターン設計した巾１６０ｓ■×長さ３０
０℃麿のプリント基板１ヱを製作し、該ＬＣＣ用電極パ
ターンを挟む位置に合計２４個の丸穴（径８■■）１３
を穴明加工した。ついでこのプリント基板上にＬＣＣ位
置決め枠をビス止め固定し、この枠内の電極パターン上
に異方導電性ゴムシート（信越ポリマー社製インターコ
ネクターＭＡＦタイプ）を置き、さらに該ＬＣＣを搭載
したが、これは実験によりＬＣＣの上からＩＫｇＦの応
力をかけると、ＬＣＣとプリント基板間の接触抵抗が５
０ｍΩ以下になることが確められた。
タイプ）１１の１８個を、プリント基板の巾方向に３個
、長さ方向に６個がピッチ４０ｍ■でセンター振分は搭
載するようにパターン設計した巾１６０ｓ■×長さ３０
０℃麿のプリント基板１ヱを製作し、該ＬＣＣ用電極パ
ターンを挟む位置に合計２４個の丸穴（径８■■）１３
を穴明加工した。ついでこのプリント基板上にＬＣＣ位
置決め枠をビス止め固定し、この枠内の電極パターン上
に異方導電性ゴムシート（信越ポリマー社製インターコ
ネクターＭＡＦタイプ）を置き、さらに該ＬＣＣを搭載
したが、これは実験によりＬＣＣの上からＩＫｇＦの応
力をかけると、ＬＣＣとプリント基板間の接触抵抗が５
０ｍΩ以下になることが確められた。
つぎにポリアミノビスマレイミド樹脂・キネル４５１５
（仏閣、ローヌプーラン社製商品名）で厚さ８腸■に成
形し、成形歪を除去するために２００℃で１２時間熱処
理をし、上記したプリント基板のＬＣＣ電極に相当する
位置に応力Ｉ Ｋｇｆが発生するように厚み設計したシ
リコーンゴムバッキング・ＧＡ−４０（信越ポリマー社
製商品名）を１８個接着すると共に、上記したプリント
基板の丸穴に相当する位置に直径７１組長さ５１で軸方
向上下に着磁した保磁力Ｈｃ ＝７，０００エルステッ
ド、最大エネルギー（ＢＨ） ＝２７メガガウａＸ ス・エルステッド、１５０℃における熱減磁が／Ｏ％の
Ｓ ｍ Ｃｏ ５系希土類永久磁力２４個を接着させた
２枚の剛性盤体をプリント基板の巾（１６０１Ｉ纏）方
向に梁り渡して同樹脂で成形したラッチで上記したプリ
ント基板を挟持させたところ、この磁石のＮ−５吸引力
が１．０５Ｋｇｆ （実測値）であることから上下の
剛性盤体はシリコーンゴムバッキングの応力に打ち勝っ
て空隙ゼロで完全に結合し、これによってＬＣＣとプリ
ント基板は接触抵抗５０ｍΩ以下の状態で／Ｏ０％電気
的接続が行なわれ、これは１５０℃で９６時間放置を／
Ｏ回くり返しても変化がなかった。
（仏閣、ローヌプーラン社製商品名）で厚さ８腸■に成
形し、成形歪を除去するために２００℃で１２時間熱処
理をし、上記したプリント基板のＬＣＣ電極に相当する
位置に応力Ｉ Ｋｇｆが発生するように厚み設計したシ
リコーンゴムバッキング・ＧＡ−４０（信越ポリマー社
製商品名）を１８個接着すると共に、上記したプリント
基板の丸穴に相当する位置に直径７１組長さ５１で軸方
向上下に着磁した保磁力Ｈｃ ＝７，０００エルステッ
ド、最大エネルギー（ＢＨ） ＝２７メガガウａＸ ス・エルステッド、１５０℃における熱減磁が／Ｏ％の
Ｓ ｍ Ｃｏ ５系希土類永久磁力２４個を接着させた
２枚の剛性盤体をプリント基板の巾（１６０１Ｉ纏）方
向に梁り渡して同樹脂で成形したラッチで上記したプリ
ント基板を挟持させたところ、この磁石のＮ−５吸引力
が１．０５Ｋｇｆ （実測値）であることから上下の
剛性盤体はシリコーンゴムバッキングの応力に打ち勝っ
て空隙ゼロで完全に結合し、これによってＬＣＣとプリ
ント基板は接触抵抗５０ｍΩ以下の状態で／Ｏ０％電気
的接続が行なわれ、これは１５０℃で９６時間放置を／
Ｏ回くり返しても変化がなかった。
しかし、比較のために上記において永久磁石を使用せず
、上下剛性盤体を閉じたところ、ＬＣＣとプリント基板
は５０ｍΩ以下の状態で／Ｏ０％電気的に接続されたが
、１５０℃の恒温槽中で９６時間放置後はこれらの接続
は抵抗値が となって電気的接続がほとんど失われてお
り、上下剛性盤体を開きＬＣＣを取り外して上下剛性盤
体のクリヤランスを測定したところ、これはその中央部
において１，５層脚で初期状態よりも開いた状態であっ
た。
、上下剛性盤体を閉じたところ、ＬＣＣとプリント基板
は５０ｍΩ以下の状態で／Ｏ０％電気的に接続されたが
、１５０℃の恒温槽中で９６時間放置後はこれらの接続
は抵抗値が となって電気的接続がほとんど失われてお
り、上下剛性盤体を開きＬＣＣを取り外して上下剛性盤
体のクリヤランスを測定したところ、これはその中央部
において１，５層脚で初期状態よりも開いた状態であっ
た。
第１ｒｌ！Ｊは本発明のＩＣ試験用バーンインボードの
縦断面要因、第２図は実施例におけるプリント基板の平
面図を示したものである。 １９・・下側剛性盤体、 ２・・拳上側剛性盤体、３
＠・・蝶番部、 ４・・・ラッチ、５．１２・Φ
Φプリント基板、 ６・・・位置決め固定枠、 ７・・・異方導電性シート、 ８１１・−フラットパッケージＩＣ ９＠・・ゴムパツキン、・／Ｏ・・・永久磁石、１ｌ−
−−ＬＣＣｌ １３−−−丸穴、手続補正帯 昭和６０年３月５日
縦断面要因、第２図は実施例におけるプリント基板の平
面図を示したものである。 １９・・下側剛性盤体、 ２・・拳上側剛性盤体、３
＠・・蝶番部、 ４・・・ラッチ、５．１２・Φ
Φプリント基板、 ６・・・位置決め固定枠、 ７・・・異方導電性シート、 ８１１・−フラットパッケージＩＣ ９＠・・ゴムパツキン、・／Ｏ・・・永久磁石、１ｌ−
−−ＬＣＣｌ １３−−−丸穴、手続補正帯 昭和６０年３月５日
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、フラットパッケージＩＣを直接または異方導電性シ
ートを介してプリント基板上に載せ、これらの上下両面
を磁気的結合手段により固着するようにした剛性盤体で
挟持して加圧し、該ＩＣのＩ／Ｏ電極と該プリント基板
のパターン電極とを電気的に接続するようにしてなるこ
とを特徴とするＩＣ試験用バーンインボード。 ２、磁気的結合がプリント基板を貫通してなされる特許
請求の範囲第１項記載のＩＣ試験用バーンインボード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60014769A JPS61173173A (ja) | 1985-01-29 | 1985-01-29 | Ｉｃ試験用バ−ンインボ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60014769A JPS61173173A (ja) | 1985-01-29 | 1985-01-29 | Ｉｃ試験用バ−ンインボ−ド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61173173A true JPS61173173A (ja) | 1986-08-04 |
Family
ID=11870268
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60014769A Pending JPS61173173A (ja) | 1985-01-29 | 1985-01-29 | Ｉｃ試験用バ−ンインボ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61173173A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4899107A (en) * | 1988-09-30 | 1990-02-06 | Micron Technology, Inc. | Discrete die burn-in for nonpackaged die |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56123478A (en) * | 1979-11-08 | 1981-09-28 | Sun Chemical Corp | Crosslinking reactant agent of fiber product |
| JPS5942982B2 (ja) * | 1979-02-19 | 1984-10-18 | 松下電器産業株式会社 | 化合物半導体装置の電極形成方法 |
-
1985
- 1985-01-29 JP JP60014769A patent/JPS61173173A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5942982B2 (ja) * | 1979-02-19 | 1984-10-18 | 松下電器産業株式会社 | 化合物半導体装置の電極形成方法 |
| JPS56123478A (en) * | 1979-11-08 | 1981-09-28 | Sun Chemical Corp | Crosslinking reactant agent of fiber product |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4899107A (en) * | 1988-09-30 | 1990-02-06 | Micron Technology, Inc. | Discrete die burn-in for nonpackaged die |
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