JPS61172337A - Removing process of foreign matters - Google Patents
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
産呈上東皿里立夏
この発明は異物除去方法で、詳しくは半導体ペレットの
整列治具から半導体ペレットに付着したシリコン屑など
の異物を除去する方法に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a method for removing foreign matter, and more particularly, to a method for removing foreign matter such as silicon debris attached to semiconductor pellets from a semiconductor pellet alignment jig.
従ｍ支服
ＤＨＤダイオードの構造例を第７図に、その製造工程例
を第８８！Ｑ乃至第１０図に示し以下説明する。An example of the structure of a compliant DHD diode is shown in Fig. 7, and an example of its manufacturing process is shown in Fig. 88! This is shown in FIGS. Q to 10 and will be explained below.
第７図のＤＨＤダイオードにおいて、（１）はダイオー
ドのペレット、（２）、（２）はペレット（１）の両電
極（１゛）、（１”）を挟持するスラグリード、（３）
はスラグリード（２）、（２）のペレット（１）を挟持
するスラグ（２゛）、（２′）の外周に溶着されて封止
するガラススリーブである。ペレット（１）は半導体ウ
ェーハ（８！Ｉ示せず）をブレーキングして複数個が一
括して得られる。このＤＨＤダイオードは第８図のペレ
ット整列治具（４）と、第９図及び第１０図に示す封着
治具（５）を使って複数個が一括して製造される。In the DHD diode shown in Fig. 7, (1) is the diode pellet, (2), (2) is the slug lead that holds both electrodes (1゛), (1'') of the pellet (1), (3)
is a glass sleeve that is welded to and sealed around the outer periphery of the slugs (2') and slags (2') which sandwich the pellets (1) of the slag leads (2) and (2). A plurality of pellets (1) are obtained at once by breaking a semiconductor wafer (8!I not shown). A plurality of these DHD diodes are manufactured at once using the pellet alignment jig (4) shown in FIG. 8 and the sealing jig (5) shown in FIGS. 9 and 10.
第８図のペレット整列治具（４）は上面に格子状配列で
複数の凹部（６）、（６）、・・−・と各凹部（６）、
（６）の底面中央に真空吸引穴（６′）、（６°）、・
−・・・を有するもので、各回部（６）、（６）、・−
・−・にはペレット（１）、（１）、−が１個ずつ収納
される。四部（６）、（６）、・−・−・へのペレット
供給はペレット整列治具（４）上面に多数のペレット（
１）、（１）、・−・を姿勢不定に供給し、ペレット整
列治具（４）を前後左右に揺動させて上面でペレット（
１）、（１）、・・・−・を漫らせて凹部（６）、（６
）、・−・に嵌めることで行われる。The pellet alignment jig (4) in FIG. 8 has a plurality of recesses (6), (6), . . . arranged in a grid pattern on the upper surface, and each recess (6),
Vacuum suction hole (6') in the center of the bottom of (6), (6°),
-..., each part (6), (6), -
--- stores one pellet (1), (1), and one pellet. To supply pellets to the four parts (6), (6), ..., a large number of pellets (
1), (1), ... are supplied in an indeterminate posture, and the pellet alignment jig (4) is swung back and forth to the left and right to arrange the pellets (
1), (1),...-- spread out the recesses (6), (6
), ....
また上記封着治具（５）は下治具（５ａ）と上治具（５
ｂ）に分かれ、下治具（５ａ）の上面には上記凹部（６
）、（６）、・−・と同じ配列で複数の封着穴（７）、
（７）、・−・と、各封着穴（７）、（７）、−・・の
底面中央にリード挿通穴（８）、（８）、−・が形成さ
れ、上治具（５ｂ）の下面には封着穴（７）、（７）、
・−・・と同じ配列でリード挿通穴（９）、（９）、−
・が形成される。The sealing jig (5) is a lower jig (5a) and an upper jig (5).
b), and the upper surface of the lower jig (5a) has the above-mentioned recess (6).
), (6), ... multiple sealing holes (7) in the same arrangement,
Lead insertion holes (8), (8), ... are formed in the center of the bottom of each sealing hole (7), (7), ..., and the upper jig (5b ) have sealing holes (7), (7),
Lead insertion holes (9), (9), - in the same arrangement as ...
・is formed.
下治具（５ａ）の各封着穴（７）、（７）、・−・・に
は先ずガラススリーブ（３）、（３）、・−・が１個ず
つ挿入され、次にガラススリーブ（３）、（３）、・−
・−を通してリード挿通穴（８）、（８）、・−・にス
ラグリード（２）、（２）、・−・が挿入され、その後
に第９ＷＪに示すように凹部（６）、（６）、・−・に
ペレット （１）、（１）、−・を収納して真空吸着し
たペレット整列治具（４）を上下を逆にして下治具（５
ａ）上に被せて、ペレット（１）、（１）、・・・・・
の真空吸着を止め、ペレット（１）、（１）、・−・を
封着穴（７）、（７）、・−・の各ガラススリーブ（３
）、（３）、・−・・内に落下供給する０次に下治具（
５ａ）からペレット整列治具（４）を外して代わりに第
１０図に示すようにリード挿通穴（９）、（９）、・・
−・にスラグリード（２）、（２）、・−・を挿入した
上治具（５ｂ）を被せてペレット（１）、（１）、・−
を上下から２本のスラグリード（２）、（２）、・−・
・で挾持させておく、この状態を保持して全体を加熱し
てガラススリーブ（３）、（３）、・・−・を加熱溶融
させてスラグリード（２）、（２）、・−・に溶着させ
る。First, one glass sleeve (3), (3), ... is inserted into each sealing hole (7), (7), ... of the lower jig (5a), and then the glass sleeve (3), (3),・-
The slug leads (2), (2), ... are inserted into the lead insertion holes (8), (8), ... through -, and then the recesses (6), (6 ), ..., the pellets (1), (1), -. were stored and vacuum-adsorbed, and the pellet alignment jig (4) is turned upside down and placed in the lower jig (5).
a) Place pellets (1), (1), etc. on top.
Stop the vacuum suction of the pellets (1), (1), and so on and place the pellets (1), (1), ... into each glass sleeve (3) of the sealing hole (7), (7), ...
), (3), ... 0th order lower jig (
Remove the pellet alignment jig (4) from 5a) and replace it with the lead insertion holes (9), (9), etc. as shown in Figure 10.
- Cover the upper jig (5b) with the slag lead (2), (2), ... inserted into the pellets (1), (1), ...
from the top and bottom of the two slug leads (2), (2),...
・Hold this state and heat the entire glass sleeve (3), (3), ... to heat and melt the slag lead (2), (2), ... Weld to.
（・ ゞ
上記ＤＨＤダイオード農造工程において、ペレット（１
）を半導体ウェーハからブレーキングして個々にとり出
す場合にシリコン屑が発生してペレット（１）に付着し
たり、ペレット（１）に微細なりラックが入って欠けた
り、欠は易い状態になることがある。またペレット（１
）をペレット整列治具（４）の凹部（６）に供給する時
にペレット（１）に機械的シラツクが加わって欠けたり
、欠は易くなったりすることがある。このような様々な
原因でも９てペレット（１）にシリコン屑などの異物が
付着して、これがそのまま下治具（５ａ）の封着穴（７
）のガラススリーブ（３）内にペレット（１）と共に入
ることがある。このような異物を中に入れたままガラス
スリーブ（３）をスラグリード（２）、（２）に溶着し
てＤＩ（Ｄダイオードを製造すると、上記異物がＤＨＤ
ダイｔ−どの耐圧不良の原因となったり、悪くすると異
物がシッート不良を起こして、ＤＩＤダイオードの歩留
まりを悪くしていた。(・ゞIn the above DHD diode farming process, pellets (1
) from a semiconductor wafer by braking and taking them out individually, silicon dust may be generated and adhere to the pellet (1), or the pellet (1) may have fine racks and become chipped or easily chipped. There is. Also, pellets (1
) is fed into the recess (6) of the pellet alignment jig (4), the pellets (1) may be subjected to mechanical silt, causing them to chip or become chipped easily. Due to various reasons such as these, foreign matter such as silicone debris may adhere to the pellet (1) at 9, and this may remain in the sealing hole (7) of the lower jig (5a).
) may enter the glass sleeve (3) together with the pellet (1). If a DI (D diode) is manufactured by welding the glass sleeve (3) to the slag leads (2), (2) with such foreign matter inside, the foreign matter will be removed from the DHD.
The foreign matter may cause a breakdown voltage failure of the die, or worse, a seat failure, thereby reducing the yield of DID diodes.
そこで上記異物をガラススリーブ封着工程前に除去する
ことが試みられている０例えばペレット整列治具（４）
に整列され真空吸着された各ペレット（１）、（１）・
・・−・に上方からエアーを吹き付けて付着した異物を
吹き飛ばすことが行われている。しかし、このエアープ
ロ一方式の異物除去方法は凹部（６）、（６）、・−・
内にペレット（１）、（１）、・−・が嵌入されている
ので効果薄であり、より効果的な異物除去方法が要望さ
れていた。Therefore, attempts have been made to remove the above foreign matter before the glass sleeve sealing process. For example, pellet alignment jig (4)
Each pellet (1), (1), which was aligned and vacuum-adsorbed
Air is blown from above to blow away foreign matter that has adhered to... However, this air-pro one-type foreign matter removal method uses concave parts (6), (6), etc.
Since the pellets (1), (1), .
“の
本発明は上記問題点に鑑みてなされたもので、半導体ペ
レットを個々に収納する複数の凹部を有する第１治具と
、第１治具の凹部を形成した面と対向する位置に真空吸
引穴を開口した第２治臭とを半導体ペレソ・トが外れな
い程度に離隔して対向させ、第２治具の真空吸引穴から
第１・第２の治具間の空気を吸引して半導体ペレットを
振動させ、半導体ペレットと凹部内面から異物を除去す
る方法により上記問題点を解決するようにしたものであ
る。The present invention has been made in view of the above problems, and includes a first jig having a plurality of recesses for individually storing semiconductor pellets, and a vacuum at a position facing the surface of the first jig on which the recesses are formed. A second jig with a suction hole opened is placed opposite to the second jig with a distance to the extent that the semiconductor permeator will not come off, and the air between the first and second jig is sucked through the vacuum suction hole of the second jig. The above-mentioned problem is solved by a method of vibrating the semiconductor pellet and removing foreign matter from the semiconductor pellet and the inner surface of the recess.
皿
上記本発明方法によるとペレットは治具の凹部内でエア
ー流にて振動するので、ペレットに付着した異物はほぼ
確実に真空引きされて除去され、またペレットの欠は易
くて後で不良原因となる箇所も凹部内のペレット振動に
より欠けて、その欠は屑も除去される。According to the above-mentioned method of the present invention, the pellets are vibrated by the air flow in the recess of the jig, so foreign matter attached to the pellets is almost certainly vacuumed and removed, and the pellets are easily chipped, which can cause defects later. The part where the pellet becomes is also chipped due to the vibration of the pellet in the recess, and the chip is also removed from the chip.
１１週
以下本発明方法の具体的実施装置例を第１ＷＡ乃至第４
ＷＡに基づき説明する。11 weeks or less A specific example of the apparatus for implementing the method of the present invention will be used in the 1st to 4th WA
This will be explained based on WA.
第１図乃至第４図に示す異物除去装置は第８図のペレッ
ト整列油臭（４）に整列されたペレット（１）、（１）
、・−・から異物を除去する装置であワて、以下ペレッ
ト整列治具（４）を第１治具と称す、この第１治具（４
）に対し、本発明は次の第２治具（１０）を用意する。The foreign matter removal device shown in FIGS. 1 to 4 is used to remove pellets (1), (1) arranged in the pellet alignment oil smell (4) shown in FIG.
, ..., the pellet alignment jig (4) is hereinafter referred to as the first jig (4).
), the present invention prepares the following second jig (10).
第２治具（１０）における（１１）、（１１） 、・−
・・は第１治具（４）の凹部（以下第１凹部と称す）（
６）、（６）、・−に対応させて治具上面に形成した複
数の第２凹部で、個々に１つのペレット（１）が若干の
隙間をもうて収納される太きさである。 （１２）、
（１２） 、・−・は格子状に並ぶ第２凹部（１１）、
（１１） 、・−・の各列の中間部に形成した複数の真
空吸引穴、（１３）は各真空吸引穴（１２）、（１２）
、・−・の底穴を塞ぐ形で底穴に沿い摺動可焼に配置
されたシャッター、（１４）はシャッター（１３）の一
部に形成された長大で、この長大（１４）は−列の第２
凹部（１１）、（１１） 、・−・の両側方にある真空
吸引穴（１２）、（１２）を同時に開口するだけの長さ
を有する。(11), (11), ・- in the second jig (10)
... is a recessed part (hereinafter referred to as the first recessed part) of the first jig (4) (
A plurality of second recesses formed on the upper surface of the jig in correspondence with 6), (6), . (12),
(12) , ... are the second recesses (11) arranged in a grid pattern,
(11) , ..., a plurality of vacuum suction holes formed in the middle of each row, (13) each vacuum suction hole (12), (12)
The shutter (14) is an elongated part of the shutter (13), which is slidably arranged along the bottom hole to close the bottom hole of the -. second in row
It has a length sufficient to simultaneously open the vacuum suction holes (12), (12) on both sides of the recesses (11), (11), .
（１５）はシャッター（１３）を介し真空吸引穴（１２
）、（１２） 、・−・に連通ずる真空吸引穴である。(15) is connected to the vacuum suction hole (12) through the shutter (13).
), (12), . . . are vacuum suction holes that communicate with each other.
而して本発明は次の要領て異物除去を行う。According to the present invention, foreign matter is removed in the following manner.
先ず第１治具（１０）上にペレット（１）、（１）、・
−・−・を整列させて真空吸着した第１治具（４）を上
下を逆にして第１凹部（６）、（６）、・−・と第２凹
部（１１）、（１１） 、・−・・を対向させてペレッ
ト（１）、（１）、・・−・が外れない程度の隙間をも
って被せてから、第１治具（４）のペレット真空引きを
止める。すると第２ＩＱに示すように第１凹部（６）、
（６）、・−・から対応する第２凹部（１１）、（１１
） 、・−・・内にペレット（１）、（１）、・−・が
自然落下す名、この状態でシャッター（１３）を長大（
１４）が真空吸引穴（１２）、（１２）、−・−の図面
左から２列のものにかかる位置にしておいて真空吸引穴
（１５）を真空引きし乍らシャッター（１３）を図面右
方向に徐々に移動させる。すると始めに左から１列目と
２列目の真空吸引穴（１２）、（１２） 、−・が真空
引きされて左から１列目の第２凹部（１１）、（１１）
、・−・・内のペレット（１）、（１）、・−・が浮上
して振動する。シャッター（１３）が第３図に示すよう
に少し右移動して左から１列目の真空吸引穴（１２）、
（１２） 、・−・・・がシャッター（１３）で塞がれ
ると１列目の第２凹部（１１）、（１１） 、・−・内
のペレット（１）、（１）、・−・・は２列目の真空吸
引穴（１２）、（１２） 、・−・で吸引されて右寄り
に移動する。この時２列目の第２凹部（１１）、（１１
）、・−・・・内のペレット（１）、（１）、・−・−
・は振動して左寄りに移動する。更にシャッター（１３
）が右移動して長大（１４）が２列目と３列目の真空吸
引穴（１２）、（１２） 、−・の位置にくると２列目
の第２凹部（１１）、（１１） 、・−・内の゛ペレッ
ト振動が激しくなり、更にシャッター（１３）が右移動
すると２列目の第２凹部（１１）、（１１）、・−・・
内のペレット（１）、（１）、・−・が右寄りに移動す
る。First, pellets (1), (1), etc. are placed on the first jig (10).
The first jig (4), which has been vacuum-adsorbed by arranging the -. After placing the pellets (1), (1), etc. facing each other with a gap large enough to prevent them from coming off, stop evacuation of the pellets by the first jig (4). Then, as shown in the second IQ, the first recess (6),
(6), ... corresponding second recesses (11), (11
), ..., the pellets (1), (1), ... will naturally fall inside the shutter (13).
14) is positioned so that it overlaps the vacuum suction holes (12), (12), -, two rows from the left in the drawing, and while vacuuming the vacuum suction hole (15), close the shutter (13) in the drawing. Move gradually to the right. Then, the vacuum suction holes (12), (12), - in the first and second rows from the left are evacuated, and the second recesses (11), (11) in the first row from the left are evacuated.
, ..., the pellets (1), (1), ... float up and vibrate. As shown in Figure 3, the shutter (13) moves a little to the right and reaches the vacuum suction hole (12) in the first row from the left.
When (12), ... are closed by the shutter (13), the pellets (1), (1), ... in the second recesses (11), (11), ... in the first row ... are sucked by the vacuum suction holes (12), (12), ... in the second row and move to the right. At this time, the second recesses (11), (11) in the second row
), ... pellets (1), (1), ...
・vibrates and moves to the left. Furthermore, the shutter (13
) moves to the right and the long (14) comes to the position of the vacuum suction holes (12), (12), -. of the second and third rows, and then the second recesses (11), (11) of the second row ),... When the pellet vibration inside becomes intense and the shutter (13) moves further to the right, the second recesses (11) in the second row (11), (11),...
The pellets (1), (1), etc. inside move to the right.
このようなペレット振動動作がシャッター（１３）の右
移動の進行に伴って第２凹部（１１）、（１１）、・−
・・の１列目から２列目、３列目、・−・と順次に行わ
れ、この間にペレット（１）、（１）、・・−・に付着
していた異物が離れて真空吸引穴（１２）、（１２）
、−・−・、（１５）から外部に取出されていく、また
ペレット振動でペレット（１）、（１）、・−・の欠は
易いコーナ部分が第２凹部（１１）、（１１） 、・−
・の内壁に当たって欠け、この欠は屑も外部に真空引き
されて除去される。このような異物除去動作はシャッタ
ー（１３）の長大（１４）にて第２凹部（１１）、（１
１）、・−・の各列毎に局部的に順次に行われるので、
真空系の惜力が小さくても十分効果的に行われる。Such pellet vibration movement causes the second recesses (11), (11), . . . as the shutter (13) moves to the right.
This is done sequentially from the 1st row to the 2nd row, 3rd row, etc. During this time, the foreign matter attached to the pellets (1), (1), etc. is separated and vacuum suctioned. Hole (12), (12)
The corner portions where pellets (1), (1), etc. are taken out from , -..., (15) and are easily damaged due to pellet vibration are the second recesses (11), (11). ,・−
・The chip hits the inner wall and is removed by vacuuming to the outside. Such a foreign matter removal operation is performed by removing the second recesses (11) and (1) in the long (14) of the shutter (13).
1), ... is performed locally and sequentially for each column, so
Even if the residual force of the vacuum system is small, it is sufficiently effective.
異物除去作業が完了すると、第２治具（１０）の真空引
きを止め、代わりに第４図に示すように第１治具（４）
の真空引きを始めて第１凹部（６）、（６）、・−・に
第２凹部（１１）、（１１）、・−・−・内からペレッ
ト（１）、（１）、・−・を再度真空吸着させて、第１
治具（４）を第２治臭（１０）から外し、そのまま第１
治具（４）を従来同様に第９図に示すように下治具（５
ａ）上に被せて下治具（５ａ）にペレット（１）、（１
）、・−・・を供給する。When the foreign matter removal work is completed, the vacuuming of the second jig (10) is stopped, and the first jig (4) is replaced as shown in Fig. 4.
Start evacuation of the first recesses (6), (6), ... and pellets (1), (1), ... from inside the second recesses (11), (11), ... vacuum suction again, and
Remove the jig (4) from the second jig (10) and place it in the first
The jig (4) is replaced with the lower jig (5) as shown in Fig. 9 in the same way as before.
a) Place the pellets (1), (1) on the lower jig (5a)
), ...... are supplied.
次に本発明方法の他の具体的実施装置例を第５図及び第
６図に基づき説明すると、この場合は第１治具（４）に
対し次の第２治具（１６）を用意する。この第２治具（
１６）は上面に第１凹部（６）、（６）、・−・に対応
する複数の第２凹部（１７）、（１７） 、・−・が形
成され、各第２凹部（１７）、（１７） 、・−・・の
底面にはメッシユ（１８）、（１８）、・−・が敷設さ
れてメツシュ（１８）、（１８） 、・−・を介し各第
２凹部（１７）、（１７）、・・−・は真空吸引穴（１
９）に連通される。この第２治具（１６）には第１図の
第２治具（１０）の場合と同様にして第１治臭（４）が
上下逆にして被せられて、第２凹部（１７）、＜１７）
、・−・内にペレット（１）、（１）、・−・・が落
下供給され、その後真空吸引穴（１９）とメツシュ（１
８）、（１８）、・−・を介し各第２凹部（１７）、（
１７） 、・・−・内が真空引きされる。ここでこの真
空引きを断続的に行うと各第２凹部（１７）、（ＩＴ）
、・−・内のペレット（１）、（１）、・−・は真空
引きと真空引き解除の繰り返しで第２凹部（１７）、（
１７）、・・・−・内で上下に振動し、その間に付着し
た異物がメッシユ（１８）、（１Ｂ） 、・−・を通っ
て真空吸引穴（１９）から外部に除去される。Next, another specific example of the apparatus for carrying out the method of the present invention will be explained based on FIGS. 5 and 6. In this case, the following second jig (16) is prepared for the first jig (4). . This second jig (
16) has a plurality of second recesses (17), (17), ... corresponding to the first recesses (6), (6), ... formed on the upper surface, and each second recess (17), (17), ... are laid with meshes (18), (18), ... through the meshes (18), (18), ..., respectively, in the second recesses (17), (17), ... are vacuum suction holes (1
9). The second jig (16) is covered with the first jig (4) upside down in the same manner as the second jig (10) in FIG. <17)
, ..., the pellets (1), (1), ... are dropped and supplied into the vacuum suction hole (19) and the mesh (1).
8), (18), ... through the second recesses (17), (
17) The inside of... is evacuated. If this evacuation is performed intermittently, each of the second recesses (17), (IT)
, ..., the pellets (1), (1), ... in the second recess (17), (
17), . . . , and the foreign matter adhering thereto is removed to the outside from the vacuum suction hole (19) through the meshes (18), (1B), .
血里立羞釆
本発明によれば、ペレットの割れ、欠けなどにより発生
してペレットに付着した異物の除去が効果的に行えるの
で、異物による半導体製造の歩留まり低下が防止できる
。また異物除去に使用する２つの治具の内の１つはペレ
ット整列治具などの既製治具が使用できる。According to the present invention, it is possible to effectively remove foreign matter that has adhered to the pellet due to cracking or chipping of the pellet, and therefore it is possible to prevent a decrease in yield in semiconductor manufacturing due to foreign matter. Furthermore, one of the two jigs used for removing foreign matter can be a ready-made jig such as a pellet alignment jig.
第１図乃至第４図は本発明方法の一具体的実施装置例を
示す各動作時での部分側断面図、第５Ｗ！４及び第６図
は本発明方法の他の具体的実施装置例を示す各動作時で
の部分側断面図である、第７図はＤＨＤダイオードの側
断面図、第８図乃至第１０図は第７図のＤＨＤダイオー
ド製造に使用する治具の各部分側断面図である。
（１）・・−・半導体ペレット、（４）・・・−・第１
治具、（６）・−・凹部、（１０）−・第２治具、（１
１）・−・−・凹部、（１２）・−・真空吸引穴、（１
６）・−・第２治具、（１７）・−・凹部、（１９）・
・・−・真空吸引穴。
第１図
第３図1 to 4 are partial side sectional views showing a specific example of an apparatus for implementing the method of the present invention during each operation, and FIG. 5W! 4 and 6 are partial side sectional views showing other specific embodiments of the method of the present invention during each operation. FIG. 7 is a side sectional view of a DHD diode, and FIGS. 8 to 10 are side sectional views. 8 is a partial side sectional view of a jig used for manufacturing the DHD diode of FIG. 7. FIG. (1)... Semiconductor pellet, (4)... First
Jig, (6) --- recess, (10) --- second jig, (1
1)・---・Concave part, (12)・・・Vacuum suction hole, (1
6)...Second jig, (17)...Concavity, (19)...
...--Vacuum suction hole. Figure 1 Figure 3
Claims (1)
する第１治具と、第１治具の凹部を形成した面と対向す
る位置に真空吸引穴を開口した第２治具とを半導体ペレ
ットが外れない程度に離隔して対向させ、第２治具の真
空吸引穴から第１・第２の治具間の空気を吸引して半導
体ペレットを振動させ、半導体ペレットと凹部内面から
異物を除去することを特徴とする異物除去方法。(1) A first jig having a plurality of recesses for individually storing semiconductor pellets, and a second jig having a vacuum suction hole at a position facing the surface of the first jig in which the recesses are formed, are used to collect semiconductor pellets. The semiconductor pellet is vibrated by suctioning the air between the first and second jigs through the vacuum suction hole of the second jig, and foreign matter is removed from the semiconductor pellet and the inner surface of the recess. A foreign matter removal method characterized by:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1315285A JPS61172337A (en) | 1985-01-26 | 1985-01-26 | Removing process of foreign matters |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1315285A JPS61172337A (en) | 1985-01-26 | 1985-01-26 | Removing process of foreign matters |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61172337A true JPS61172337A (en) | 1986-08-04 |
Family
ID=11825190
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1315285A Pending JPS61172337A (en) | 1985-01-26 | 1985-01-26 | Removing process of foreign matters |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61172337A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7571538B2 (en) * | 2001-10-19 | 2009-08-11 | Fujitsu Microelectronics Limited | Vacuum fixing jig for semiconductor device |
| US8141570B2 (en) | 2006-02-27 | 2012-03-27 | Denso Corporation | System and method for removing foreign particles from semiconductor device |
| JP2013169474A (en) * | 2012-02-17 | 2013-09-02 | Mitsubishi Electric Corp | Method and apparatus for removing foreign matter |
| JP2015034731A (en) * | 2013-08-08 | 2015-02-19 | 三菱電機株式会社 | Testing apparatus and testing method |
-
1985
- 1985-01-26 JP JP1315285A patent/JPS61172337A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7571538B2 (en) * | 2001-10-19 | 2009-08-11 | Fujitsu Microelectronics Limited | Vacuum fixing jig for semiconductor device |
| US8141570B2 (en) | 2006-02-27 | 2012-03-27 | Denso Corporation | System and method for removing foreign particles from semiconductor device |
| JP2013169474A (en) * | 2012-02-17 | 2013-09-02 | Mitsubishi Electric Corp | Method and apparatus for removing foreign matter |
| JP2015034731A (en) * | 2013-08-08 | 2015-02-19 | 三菱電機株式会社 | Testing apparatus and testing method |
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