JPS6116807A - セラミツク薄板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 この発明は温度、ガス、湿度等のセンサや、回路基板な
どに利用可能なセラミック薄板の製造方法に関する。

（ロ）従来の技術 近年のセラミック薄板の製造方法はプレス成形法に代わ
ってドクターブレード法（セラミックス１２（１９７７
）Ｎｎ３第２０７〜２１１頁社ｉ法人窯業協会発行）が
主流に−ってきた。

ドクターブレード法は第７図に示すようにテーブル（１
）の上にシラスチックキャリアフィルム（２）を置キ、
フィルム（２）上にスリップ（セラミックの粉末とバイ
ンダー、溶剤などを混合したもの）（３）を流しながら
フィルム（２）を移動させ、ドクターブレード（鋭い刃
）（４）で厚さを調整し、セラミック薄板を成形する方
法である。

（ハ）発明が解決しようとする問題点 上述したドクターブレード法はプレス法のように金型を
使用しないので、比較的面積の大きなセラミック薄板を
成形しやすいが、ドクターブレード（４）の調節に限界
があるため、板厚を十分に薄（できない問題があった。

従って、この発明は大面積で、板厚の薄いセラミック薄
板を得ることを目的とする。

に）問題点を解決するための手段 上記の目的を達するため、この発明のセラミック薄板の
製造方法は母材となる金属板と、セラミック材料の金属
酸化物と、この金属酸化物に対しては影響はないが、金
属板を溶融させやすい酸またはアルカリとを用意する。

そして、金属板の上に金属酸化物を所要の厚さに溶射し
、しかる後、金属板を酸またはアルカリで溶かすことに
よりセラミック薄板を得るようにした。

なお、母材の金属板としてはＺｎやＡＩ、金属酸化物と
してはｚｎｏ、　Ａ１２ｏｓ　、Ｃｒ’ｔｏｓ、ＣＯ，
Ｏ，、ｚｒｏ、、　ｓｎｏ！、　Ｆｅｕｄｓ　　など、
酸やアルカリとしては濃塩酸や水酸化す）　ＩＪウム水
溶液などが利用できる。

（ホ）作用 このように、母材となる金属板上に金属酸化物を溶射し
てセラミック薄膜を形成し、金属板のみを酸またはアル
カリで溶かしてセラミック薄板を得る方法であるから、
金属板の大きさく表面積）の選定により大面積のセラミ
ック薄板を容易に得ることができるとともに、溶射時の
膜厚の調整によりセラミック薄板の板厚を十分に薄くす
ることができる。また、金属板にセラミック材の金属酸
化物と電極材料とを多段階に溶射し、電極付きのセラミ
ック薄板を製造したり、金属酸化物な溶射した金属板を
溶かす前に必要な形状に切断を行ない、種々の形状のセ
ラミック薄板を一度に製造す゛　ることもできる。

（へ）実施例 以下、この発明を図面に示す実施例について説明する。

まず、第１図に示すように、母材として１０ｓ＋ｍ角、
板厚が２１１１の純アルミニウムの金属板（５）を使用
し、この金属板（５）上にセラミック材の金属酸化物（
６）を３００μ電の厚さ罠溶射した。金属酸化物（６）
Ｋはｉｌｌ化ジルコニウムＺｒＯ，に８ｗｔ％の酸化イ
ツトリウムを安定剤として含有させた安定化ジルコニア
を使用した。そして、この金属酸化物（６）を溶射した
金属板（５）を容器（７）内の水酸化ナトリウム水溶液
（８）に浸漬し、ヒータ（９）で数時間加熱した（第２
図参照）。この結果、第３図に示すように、金属板（５
）のみが溶け、セラミック薄板（６）が得られた。

このように本実施例によれば、金属板（５）の表面にセ
ラミック材料の金属酸化物（６）を所要の厚さに溶射し
、しかる後、金属板（５）のみを溶かし、セラミック薄
板（６′）を得るようＫしたので、金属板（５）の大き
さく表面積）や形状を自由に選択することにより、任意
の大きさおよび形状のセラミック薄板を製造することが
できる。また、金属酸化物（６）の溶射時に膜厚を調整
することにより、セラミック薄板の板厚をドクターブレ
ード法に比べてかなり薄くすることができる。

次Ｋ、第４図ないし第６図を参照してこの預明の応用例
を説明する。

第４図は母材となる金属板（５）の上に金、銀、銀パラ
ジウム合金等の電極材料（１０ａ　）を溶射し、次に金
属酸化物（６）を溶射し、最後に再び電極材料（１０ｂ
）を溶射したものであり、金属板（５）を酸またはアル
カリ（ただし、金属酸化物（６）および電極材料（１０
ａ）、（１０ｂ）を溶かさないもの）、で溶かすことに
より両面に電極を備えたセラミック薄板を製造すること
ができる。

一方、第５図および第６図では金属板（５）の上に金属
酸化物（６）を溶射し、さらに金属酸化物（６）の上に
種々のパターンの電極材料（１０ｃ）ないしく１０ｆ）
を溶射しである。このように、金属酸化物（６）および
電極材料（１０ｃ）ないしく１０ｆ）を溶射した金属板
（５）を破線で示すよ５に任意の形状に切断し、しかる
後、金属板を溶かすことにより、電極付きのセラミック
薄板を自由な形に製造することができる。

なお、金属酸化物を単に溶射した場合の気孔率、よりも
大きな気孔率のセラミック薄板を得るＫは酸またはアル
カリに溶けやすい物質を金属酸化物に添加して溶射を行
ない、この添加物質を金属板と一緒に溶融させれば良い
。また、金属板の溶射面は、薄板が離脱しやすいように
滑らかＫしておくと良い。

（ト）　　発明の効果 この発明は次のような特有の効果を奏する。

■　母材となる金属板の上に金属酸化物を溶射してセラ
ミック薄膜を形成し、金属板のみを酸またはアルカリで
溶かしてセラミック薄板を得るようにしたので、金属板
の大きさを自由に選定することにより必要な大きさのセ
ラミック薄板の製造が可能となり、大面積のものも容易
に製造することができるとともに、金属酸化物の溶射時
に膜厚の調整を行なうことによりセラミック薄板の板厚
を十分に薄くすることができる。

■　金属板にセラミック材料の金属酸化物と電極材料を
多段階に溶射できるので、電極付きのセラミック薄板を
製造することができ、改めて電極を付けなくて済むなど
、作業能率の向上が図れる。

■　母材の金属材を溶かす前に必要な形に切断すること
により、種々の形状のセラミック薄板を一度に製造する
ことができ、生産性にも優れている。

【図面の簡単な説明】

第１図ないしｗｃ３図はこの発明の一実施例の製造工程
説明図、第４図はこの発明の応用例の断面図、第５図は
この発明の他の応用例の平面図、第６図は第５図のＡ−
Ａ断面図、第７図は従来のド第１図　　　　　第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）母材となる金属板と、セラミック材料の金属酸化
   物と、この金属酸化物に対しては影響がないが、上記金
   属板を溶融させやすい酸またはアルカリとを用意し、上
   記金属板の上に金属酸化物を所要の厚さに溶射し、しか
   る後、上記金属板を酸またはアルカリで溶かしてセラミ
   ック薄板を得ることを特徴とするセラミック薄板の製造
   方法。