JPS61163925A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
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- JPS61163925A JPS61163925A JP459985A JP459985A JPS61163925A JP S61163925 A JPS61163925 A JP S61163925A JP 459985 A JP459985 A JP 459985A JP 459985 A JP459985 A JP 459985A JP S61163925 A JPS61163925 A JP S61163925A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
この発明は、電子機器用途のエポキシ樹脂積層板やエポ
キシ樹脂成形材料等に用いられるエポキシ樹脂組成物に
関する。
キシ樹脂成形材料等に用いられるエポキシ樹脂組成物に
関する。
従来、電子機器用途の難燃化エポキシ樹脂組成物におい
ては、エポキシ樹脂をブロム化することにより難燃性を
持たせたもの、すなわち、テトラブロモビスフェノール
Ａ型のエポキシ樹脂でエポキシ当量５００．ブロムコン
テント２０ｗｔ％程度の樹脂を主成分とし、硬化剤とし
てはジシアンジアミドを主に用いていた。最近、この用
途のエポキシ樹脂組成物に対し、耐熱性および接着性の
向上ならびに低コスト化への要求が強くなり、硬化剤と
してフェノール系ノボラック樹脂、芳香族アミン等の使
用が検討されてきた。しかしながら、これらの硬化剤は
、エポキシ樹脂に対する配合量が多く、エポキシ樹脂の
ブロムコンテントが２０ｗｔ％程度では難燃性が不足と
なるため、低分子量・高ブロムコンテントのエポキシ樹
脂を併用する手法が考え出された。しかし、こういった
方法では、得られる積層板の銅箔・層間等の接着力が低
下するし、Ｂ−ステージの溶融粘度が低いため、成形時
の樹脂流れを大きくしなければ成形できず、非常に成形
しに（いという問題点があった。
ては、エポキシ樹脂をブロム化することにより難燃性を
持たせたもの、すなわち、テトラブロモビスフェノール
Ａ型のエポキシ樹脂でエポキシ当量５００．ブロムコン
テント２０ｗｔ％程度の樹脂を主成分とし、硬化剤とし
てはジシアンジアミドを主に用いていた。最近、この用
途のエポキシ樹脂組成物に対し、耐熱性および接着性の
向上ならびに低コスト化への要求が強くなり、硬化剤と
してフェノール系ノボラック樹脂、芳香族アミン等の使
用が検討されてきた。しかしながら、これらの硬化剤は
、エポキシ樹脂に対する配合量が多く、エポキシ樹脂の
ブロムコンテントが２０ｗｔ％程度では難燃性が不足と
なるため、低分子量・高ブロムコンテントのエポキシ樹
脂を併用する手法が考え出された。しかし、こういった
方法では、得られる積層板の銅箔・層間等の接着力が低
下するし、Ｂ−ステージの溶融粘度が低いため、成形時
の樹脂流れを大きくしなければ成形できず、非常に成形
しに（いという問題点があった。
１ 他方、主に、耐熱性の要求からである
が、ノボラック型エポキシ樹脂の配合が試みられている
。
が、ノボラック型エポキシ樹脂の配合が試みられている
。
こういう方法も、上記の硬化剤の場合と同様に、高ブロ
ムコンテントのエポキシ樹脂を必要とする。ところが、
高ブロムコンテントで、ある程度の分子量を有し、しか
も溶剤に対する溶解性の良好なエポキシ樹脂がテトラブ
ロモビスフェノールＡ型では得られないため、やはり、
上記と同じような問題点があった。
ムコンテントのエポキシ樹脂を必要とする。ところが、
高ブロムコンテントで、ある程度の分子量を有し、しか
も溶剤に対する溶解性の良好なエポキシ樹脂がテトラブ
ロモビスフェノールＡ型では得られないため、やはり、
上記と同じような問題点があった。
この発明は、以上のことに鑑みて、高耐熱性で接着性に
優れ、成形性が良好であり、しかも低コストなエポキシ
樹脂組成物を提供することを目的とする。
優れ、成形性が良好であり、しかも低コストなエポキシ
樹脂組成物を提供することを目的とする。
この発明は、上記の目的を達成するために、エポキシ樹
脂をブロム化することにより難燃性を持たせたエポキシ
樹脂組成物であって、ブロム化エポキシ樹脂の少なくと
も一部として、ビスフェノールＦ型構造を骨格に含むブ
ロム化エポキシ樹脂が配合されていることを特徴とする
エポキシ樹脂 竪組成物を要−としている。以
下に、この発明の詳細な説明する。
脂をブロム化することにより難燃性を持たせたエポキシ
樹脂組成物であって、ブロム化エポキシ樹脂の少なくと
も一部として、ビスフェノールＦ型構造を骨格に含むブ
ロム化エポキシ樹脂が配合されていることを特徴とする
エポキシ樹脂 竪組成物を要−としている。以
下に、この発明の詳細な説明する。
なお、この発明でビスフェノールＦ型構造というのは、
ビスフェノールＦの両端ＯＨからそれぞれＨがとれたも
の、および、そのうちベンゼン環の水素原子の少なくと
も１つが臭素原子と置換したちのを指している。つぎに
、ビスフェノールＦの両端ＯＨからそれぞれＨがとれた
ものの構造式この発明に用いるブロム化エポキシ樹脂と
しては、ビスフェノールＦ型構造を骨格に含むブロム化
エポキシ樹脂をその全部または一部に用い、このほかに
、たとえば、テトラブロモビスフェノールＡ型骨格を有
するエポキシ樹脂などのブロム化エポキシ樹脂を配合す
ることができる。また、必要に応じて、ブロム化されて
いないエポキシ樹脂、たとえば、ノボラック型エポキシ
樹脂をはじめとする多官能性エポキシ樹脂、一般の（す
なわち、ブロム化されていない）ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂などが、それぞれ単独であるいは２つ以上を
併用して配合されてもよい。
ビスフェノールＦの両端ＯＨからそれぞれＨがとれたも
の、および、そのうちベンゼン環の水素原子の少なくと
も１つが臭素原子と置換したちのを指している。つぎに
、ビスフェノールＦの両端ＯＨからそれぞれＨがとれた
ものの構造式この発明に用いるブロム化エポキシ樹脂と
しては、ビスフェノールＦ型構造を骨格に含むブロム化
エポキシ樹脂をその全部または一部に用い、このほかに
、たとえば、テトラブロモビスフェノールＡ型骨格を有
するエポキシ樹脂などのブロム化エポキシ樹脂を配合す
ることができる。また、必要に応じて、ブロム化されて
いないエポキシ樹脂、たとえば、ノボラック型エポキシ
樹脂をはじめとする多官能性エポキシ樹脂、一般の（す
なわち、ブロム化されていない）ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂などが、それぞれ単独であるいは２つ以上を
併用して配合されてもよい。
この発明に用いるビスフェノールＦ型構造を骨格に含む
ブロム化エポキシ樹脂としては、たとえば、テトラブロ
モビスフェノールＦ、ビスフェノールＦ、またはこれら
両者の混合物と、テトラブロモビスフェノールＡジグリ
シジルエーテルとの重付加反応のような二段法エポキシ
樹脂の製法によって得られるものなどがある。
ブロム化エポキシ樹脂としては、たとえば、テトラブロ
モビスフェノールＦ、ビスフェノールＦ、またはこれら
両者の混合物と、テトラブロモビスフェノールＡジグリ
シジルエーテルとの重付加反応のような二段法エポキシ
樹脂の製法によって得られるものなどがある。
ビスフェノールＦ型構造を骨格に含むブロム化エポキシ
樹脂は、その数平均分子量が８００〜２５００であるの
が好ましく、より好ましくは、テトラブロモビスフェノ
ールＦ型構造１モルに対し、テトラブロモビスフェノー
ルＡ型構造２モルが付加した構造のものである。
樹脂は、その数平均分子量が８００〜２５００であるの
が好ましく、より好ましくは、テトラブロモビスフェノ
ールＦ型構造１モルに対し、テトラブロモビスフェノー
ルＡ型構造２モルが付加した構造のものである。
このような構造のものは、たとえば、上記した製法によ
り得ることができる。なお、テトラブロモビスフェノー
ルＦ型構造とは、下記の構造式のようなものである。
り得ることができる。なお、テトラブロモビスフェノー
ルＦ型構造とは、下記の構造式のようなものである。
また、テトラブロモビスフェノールＡ型構造とは下記の
構造式のようなものである。
構造式のようなものである。
数平均分子量が８００よりも小さいと、樹脂の溶剤に対
する溶解性は良いが、粘度が低く成形性が悪くなること
があり、２５００よりも大きいと、溶解性が悪く使い勝
手が悪くなることがある。
する溶解性は良いが、粘度が低く成形性が悪くなること
があり、２５００よりも大きいと、溶解性が悪く使い勝
手が悪くなることがある。
なお、ブロムコンテントはやや低下するが、テトラブロ
モビスフェノールＦに替えてビスフェノールＦまたはこ
れら両者の混合物を用いても良い。
モビスフェノールＦに替えてビスフェノールＦまたはこ
れら両者の混合物を用いても良い。
ビスフェノールＦ型構造を骨格に含むブロム化エポキシ
樹脂の配合量としては、併用するテトラブロモビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂などの配合量およびブロムコン
テントなどにより異なるが、エポキシ樹脂組成物中のエ
ポキシ樹脂およびこの樹脂に配合される硬化剤の配合量
全体１００重量部に対して７〜７０重量部の割合である
ことが好ましい。この範囲割合の下限、７重量部を下ま
わると、ビスフェノールＦ型構造を骨格に含むブロム化
エポキシ樹脂の配合効果が得られないことがある。なお
、ビスフェノールＦ型構造を骨格に含むブロム化エポキ
シ樹脂のブロムコンテントは３０〜６０ｗｔ％であるこ
とが好ましく、エポキシ樹脂およびこの樹脂に配合され
る硬化剤全体のブロムコンテントは１５〜３０ｗｔ％と
することが好 １ましい。ビスフェノール
Ｆ型構造を骨格に含むブロム化エポキシ樹脂の配合量が
少ないときにおいては、その全体のブロムコンテントを
上げるため、テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂など他のブロム化エポキシ樹脂を配合するのがよい
。
樹脂の配合量としては、併用するテトラブロモビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂などの配合量およびブロムコン
テントなどにより異なるが、エポキシ樹脂組成物中のエ
ポキシ樹脂およびこの樹脂に配合される硬化剤の配合量
全体１００重量部に対して７〜７０重量部の割合である
ことが好ましい。この範囲割合の下限、７重量部を下ま
わると、ビスフェノールＦ型構造を骨格に含むブロム化
エポキシ樹脂の配合効果が得られないことがある。なお
、ビスフェノールＦ型構造を骨格に含むブロム化エポキ
シ樹脂のブロムコンテントは３０〜６０ｗｔ％であるこ
とが好ましく、エポキシ樹脂およびこの樹脂に配合され
る硬化剤全体のブロムコンテントは１５〜３０ｗｔ％と
することが好 １ましい。ビスフェノール
Ｆ型構造を骨格に含むブロム化エポキシ樹脂の配合量が
少ないときにおいては、その全体のブロムコンテントを
上げるため、テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂など他のブロム化エポキシ樹脂を配合するのがよい
。
この発明のエポキシ樹脂組成物としては、上記の配合物
以外にも、必要に応じ、溶媒、硬化促進剤、充填剤、離
型剤、ｊ１燃剤などを配合することも可能である。
以外にも、必要に応じ、溶媒、硬化促進剤、充填剤、離
型剤、ｊ１燃剤などを配合することも可能である。
この発明に用いられる硬化剤としては、従来どおり、ジ
シアンジアミドなどを用いてもよいが、この発明の目的
達成のためには、フェノール系ノボラック樹脂、芳香族
アミンをそれぞれ単独で用いたり、または、これらの両
者を併用したりすることが好ましい。
シアンジアミドなどを用いてもよいが、この発明の目的
達成のためには、フェノール系ノボラック樹脂、芳香族
アミンをそれぞれ単独で用いたり、または、これらの両
者を併用したりすることが好ましい。
この発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂をブロ
ム化することによって難燃性を有しており、たとえば、
電子機器用途の印刷回路配線板用エポキシ樹脂積層板ま
たは多層印刷回路配線板用プリプレグなどに用いられる
。
ム化することによって難燃性を有しており、たとえば、
電子機器用途の印刷回路配線板用エポキシ樹脂積層板ま
たは多層印刷回路配線板用プリプレグなどに用いられる
。
つぎに、実施例を示してより詳細に説明するが、この発
明は以下の実施例に限られない。
明は以下の実施例に限られない。
（実施例１）
下記の薬品をメチルエチルケトン１００重量部（以下、
「重量部」は「部」で表示する）に溶解させてエポキシ
樹脂組成物（この場合、ワニス）を調合した。
「重量部」は「部」で表示する）に溶解させてエポキシ
樹脂組成物（この場合、ワニス）を調合した。
ビスフェノールＦ型構造を骨格に含むブロム化エポキシ
樹脂（エポキシ当量７４０．ブロムコンテント５２ｗｔ
％） ・・・ ２５部ビスフェノールＡ型ブロム化エ
ポキシ樹脂（エポキシ当量５０５．ブロムコンテント２
０ｓ１ｔ％）・・・１００部 フェノール系ノボラック樹脂（ＯＨ当量１１５）・・・
２５部 ２−エチル−４−メチルイミダゾール ・・・ ０．１部 上記の薬品のうち、ビスフェノールＦ型構造を骨格に含
むブロム化エポキシ樹脂およびフェノール系ノボラック
樹脂は、それぞれ、つぎのようにして合成したものを用
いたが、その他の薬品は、市販品を用いた。
樹脂（エポキシ当量７４０．ブロムコンテント５２ｗｔ
％） ・・・ ２５部ビスフェノールＡ型ブロム化エ
ポキシ樹脂（エポキシ当量５０５．ブロムコンテント２
０ｓ１ｔ％）・・・１００部 フェノール系ノボラック樹脂（ＯＨ当量１１５）・・・
２５部 ２−エチル−４−メチルイミダゾール ・・・ ０．１部 上記の薬品のうち、ビスフェノールＦ型構造を骨格に含
むブロム化エポキシ樹脂およびフェノール系ノボラック
樹脂は、それぞれ、つぎのようにして合成したものを用
いたが、その他の薬品は、市販品を用いた。
ビスフェノールＦ型構造を骨格に含むブロム化エポキシ
樹脂（エポキシ当量７４０．ブロムコンテント５２ｗｔ
％）の合成 テトラブロモビスフェノールＦと市販のビスフェノール
Ａ型ブロム化エポキシ樹脂（エポキシ当量３６０．ブロ
ムコンテント４８ｗｔ％）を２００℃で重付加反応させ
てビスフェノールＦ型構造を骨格に含むブロム化エポキ
シ樹脂（エポキシ当量７４０、ブロムコンテント５２ｗ
ｔ％）を得た。
樹脂（エポキシ当量７４０．ブロムコンテント５２ｗｔ
％）の合成 テトラブロモビスフェノールＦと市販のビスフェノール
Ａ型ブロム化エポキシ樹脂（エポキシ当量３６０．ブロ
ムコンテント４８ｗｔ％）を２００℃で重付加反応させ
てビスフェノールＦ型構造を骨格に含むブロム化エポキ
シ樹脂（エポキシ当量７４０、ブロムコンテント５２ｗ
ｔ％）を得た。
フェノール系ノボラック樹脂（ＯＨ当量１１５）の合成
水２０部に水酸化ナトリウム４．８部を溶解した水溶液
を、ビスフェノールＡ２７部に加え攪拌した。ビスフェ
ノールＡがある程度溶解したのち、３７％ホルムアルデ
ヒド溶液（ホルマリン）３９部を徐々に加えた。反応温
度４０℃で２時間反応させたのち、冷却し、希塩酸を用
いて中和した。
を、ビスフェノールＡ２７部に加え攪拌した。ビスフェ
ノールＡがある程度溶解したのち、３７％ホルムアルデ
ヒド溶液（ホルマリン）３９部を徐々に加えた。反応温
度４０℃で２時間反応させたのち、冷却し、希塩酸を用
いて中和した。
析出した生成物をＭＩＢＫ （メチルイソブチルケトン
）１００部に溶解させ、水層と有機層を分離した。分離
した有機層を１００部の純水で４回洗浄し、ＭＩＢＫを
減圧蒸留により除去して、ビスフェノールＡの４メチロ
ール化物を得た。得られた４メチロ一ル化物２０部、フ
ェノール５４部。
）１００部に溶解させ、水層と有機層を分離した。分離
した有機層を１００部の純水で４回洗浄し、ＭＩＢＫを
減圧蒸留により除去して、ビスフェノールＡの４メチロ
ール化物を得た。得られた４メチロ一ル化物２０部、フ
ェノール５４部。
シュウ酸０．０７部および水５０部を用いて、８０℃で
１０時間反応を行った０反応終了後、１６５℃まで昇温
し、この温度を１時間保持した。その後、１２０℃で減
圧蒸留を行い、水およびフェノールを除去して、フェノ
ール系ノボラック樹脂（ＯＨ当量１１５）を得た。
１０時間反応を行った０反応終了後、１６５℃まで昇温
し、この温度を１時間保持した。その後、１２０℃で減
圧蒸留を行い、水およびフェノールを除去して、フェノ
ール系ノボラック樹脂（ＯＨ当量１１５）を得た。
上記のように調合して得たエポキシ樹脂ワニスの１６０
℃でのゲル化時間（ゲルタイム）は５分３０秒であった
。このワニスを単重が１０３ｇ／ｄのガラス布に含浸さ
せ、１５５℃の乾燥機中で６分ＯＯ秒乾燥させて、レジ
ンコンテントが４５ｗｔ％のプリプレグを得た。
℃でのゲル化時間（ゲルタイム）は５分３０秒であった
。このワニスを単重が１０３ｇ／ｄのガラス布に含浸さ
せ、１５５℃の乾燥機中で６分ＯＯ秒乾燥させて、レジ
ンコンテントが４５ｗｔ％のプリプレグを得た。
このプリプレグを２５ｃｓ＊角に切断し、銅箔と組み合
わ１て・１８０′″・ ２０ｋｇ／″７成形６７積
１層板を得た。なお、この成形で４ｗｔ％のレジ
ンフロー（樹脂フロー）があった。これとは別に、成形
圧力を４０ｋｇ／ａＪに上げて成形したところ、レジン
フローは１０−ｔ％であった。また、成形圧力を２０ｋ
ｇ／ａＪよりも小さくして成形すると、得られる積層板
にはボイドが発生し、２０ｋｇ／ｃ＋Ｊが最低限必要な
成形圧力であることがわかった。
わ１て・１８０′″・ ２０ｋｇ／″７成形６７積
１層板を得た。なお、この成形で４ｗｔ％のレジ
ンフロー（樹脂フロー）があった。これとは別に、成形
圧力を４０ｋｇ／ａＪに上げて成形したところ、レジン
フローは１０−ｔ％であった。また、成形圧力を２０ｋ
ｇ／ａＪよりも小さくして成形すると、得られる積層板
にはボイドが発生し、２０ｋｇ／ｃ＋Ｊが最低限必要な
成形圧力であることがわかった。
（実施例２〜４および比較例）
第１表に示すような各配合でそれぞれメチルエチルケト
ン１００部に溶解させて、エポキシ樹脂組成物（この場
合もそれぞれワニス）を調合した。各側のワニスを用い
て、実施例１と同様にしてゲル化時間を測った。結果は
、実施例１のものを併せて第２表に示した。各側のワニ
スを用いて、乾燥時間だけそれぞれ第２表に示すように
した以外は、実施例１と同様にして、レジンコンテント
が４５−ｔ％のプリプレグを得た。
ン１００部に溶解させて、エポキシ樹脂組成物（この場
合もそれぞれワニス）を調合した。各側のワニスを用い
て、実施例１と同様にしてゲル化時間を測った。結果は
、実施例１のものを併せて第２表に示した。各側のワニ
スを用いて、乾燥時間だけそれぞれ第２表に示すように
した以外は、実施例１と同様にして、レジンコンテント
が４５−ｔ％のプリプレグを得た。
これらのプリプレグをそれぞれ用いて、実施例１と同様
にして積層板を得た。なお、それぞれ、成形圧力４０ｋ
ｓｒ／−で生じたレジンフローを調べ、結果を実施例１
のものも併せて第２表に示した、また、それぞれのプリ
プレグを用いてボイドの発生しない最低の成形圧力およ
びそのときのレジンフローを調べ、結果を実施例１のも
のも併せて第２表に示した。
にして積層板を得た。なお、それぞれ、成形圧力４０ｋ
ｓｒ／−で生じたレジンフローを調べ、結果を実施例１
のものも併せて第２表に示した、また、それぞれのプリ
プレグを用いてボイドの発生しない最低の成形圧力およ
びそのときのレジンフローを調べ、結果を実施例１のも
のも併せて第２表に示した。
なお、比較例は、第１表の組成から明らかなように、背
景技術の項であげた従来例の１つである実施例１〜４お
よび比較例の各ワニスを用いて得た積層板の特性の評価
結果を第２表に示した。
景技術の項であげた従来例の１つである実施例１〜４お
よび比較例の各ワニスを用いて得た積層板の特性の評価
結果を第２表に示した。
評価方法はつぎのとおりである。
ガラス転移温度（Ｔｇ）
積層板の銅箔をエツチングにより除去した板を試験片と
し、岩本製作所製の固体粘弾性測定装置を用いて測定し
た。
し、岩本製作所製の固体粘弾性測定装置を用いて測定し
た。
銅箔接着力
積層板の銅箔の剥離強度をＪＩＳ−Ｃ−６４８１に準拠
して測定し、銅箔接！力とした。
して測定し、銅箔接！力とした。
（以 下 余 白）
第２表において、ボイドの発生しない最低の成形圧力お
よびそのときのレジンフローは、各側のエポキシ樹脂組
成物の成形性を表している。第２表にみるように、ビス
フェノールＦ型構造を骨格に含むブロム化エポキシ樹脂
を全く用いていない比較例のものは、実施例１〜４のい
ずれと比較しても、必要な成形圧力が高いためレジンフ
ローも大きく （すなわち、成形性が悪（）、シかも、
ガラス転移温度が低く （すなわち、耐熱性が悪く）、
銅箔接着力も劣っていることがわかる。
よびそのときのレジンフローは、各側のエポキシ樹脂組
成物の成形性を表している。第２表にみるように、ビス
フェノールＦ型構造を骨格に含むブロム化エポキシ樹脂
を全く用いていない比較例のものは、実施例１〜４のい
ずれと比較しても、必要な成形圧力が高いためレジンフ
ローも大きく （すなわち、成形性が悪（）、シかも、
ガラス転移温度が低く （すなわち、耐熱性が悪く）、
銅箔接着力も劣っていることがわかる。
この発明のエポキシ樹脂組成物は、以上にみてきたよう
に、ブロム化エポキシ樹脂の少なくとも一部としてビス
フェノールＦ型構造を骨格に含むブロム化エポキシ樹脂
が配合されているので、難燃性を有しており、必要な成
形圧力が小さくてずみ、レジンフローも少なくてすみ、
しかも、高耐熱性で接着性に優れている。また、必要な
成形圧力が小さくてすみ、レジンフローも少なくてすむ
ため、低コストでもある。
に、ブロム化エポキシ樹脂の少なくとも一部としてビス
フェノールＦ型構造を骨格に含むブロム化エポキシ樹脂
が配合されているので、難燃性を有しており、必要な成
形圧力が小さくてずみ、レジンフローも少なくてすみ、
しかも、高耐熱性で接着性に優れている。また、必要な
成形圧力が小さくてすみ、レジンフローも少なくてすむ
ため、低コストでもある。
Claims (5)
- （１）エポキシ樹脂をブロム化することにより難燃性を
持たせたエポキシ樹脂組成物であつて、ブロム化エポキ
シ樹脂の少なくとも一部として、ビスフェノールＦ型構
造を骨格に含むブロム化エポキシ樹脂が配合されている
ことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 - （２）ビスフェノールＦ型構造を骨格に含むブロム化エ
ポキシ樹脂の配合量が、エポキシ樹脂の全配合量とこの
エポキシ樹脂に配合される硬化剤の全配合量との合計１
００重量部に対し、７〜７０重量部の割合である特許請
求の範囲第１項記載のエポキシ樹脂組成物。 - （３）ビスフェノールＦ型構造を骨格に含むブロム化エ
ポキシ樹脂が、テトラブロモビスフェノールＡのジグリ
シジルエーテルを主成分とするエポキシ樹脂と、テトラ
ブロモビスフェノールＦおよび／またはビスフェノール
Ｆとの重付加反応によつて得られる樹脂である特許請求
の範囲第１項または第２項記載のエポキシ樹脂組成物。 - （４）ビスフェノールＦ型構造を骨格に含むブロム化エ
ポキシ樹脂は、その数平均分子量が８００〜２５００で
あり、そのブロムコンテントが３０〜６０ｗｔ％である
特許請求の範囲第１項ないし第３項のいずれかに記載の
エポキシ樹脂組成物。 - （５）エポキシ樹脂に配合される硬化剤が、芳香族アミ
ンおよび／またはフェノール系ノボラック樹脂である特
許請求の範囲第１項ないし第４項のいずれかに記載のエ
ポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP459985A JPS61163925A (ja) | 1985-01-15 | 1985-01-15 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP459985A JPS61163925A (ja) | 1985-01-15 | 1985-01-15 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61163925A true JPS61163925A (ja) | 1986-07-24 |
Family
ID=11588507
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP459985A Pending JPS61163925A (ja) | 1985-01-15 | 1985-01-15 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61163925A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS646018A (en) * | 1986-01-22 | 1989-01-10 | Dow Chemical Co | Vanish for epoxy resin laminate |
| US4925888A (en) * | 1987-10-21 | 1990-05-15 | Basf Aktiengesellschaft | Mixture for stabilizing polyurethanes |
| JPH02173037A (ja) * | 1988-12-26 | 1990-07-04 | Hitachi Chem Co Ltd | 印刷用無溶剤系難燃性エポキシ樹脂組成物 |
-
1985
- 1985-01-15 JP JP459985A patent/JPS61163925A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS646018A (en) * | 1986-01-22 | 1989-01-10 | Dow Chemical Co | Vanish for epoxy resin laminate |
| US4925888A (en) * | 1987-10-21 | 1990-05-15 | Basf Aktiengesellschaft | Mixture for stabilizing polyurethanes |
| JPH02173037A (ja) * | 1988-12-26 | 1990-07-04 | Hitachi Chem Co Ltd | 印刷用無溶剤系難燃性エポキシ樹脂組成物 |
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