JPS61162538A - ポリエチレン基材の延伸性粘着フイルム組成物 - Google Patents

ポリエチレン基材の延伸性粘着フイルム組成物

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JPS61162538A
JPS61162538A JP60299612A JP29961285A JPS61162538A JP S61162538 A JPS61162538 A JP S61162538A JP 60299612 A JP60299612 A JP 60299612A JP 29961285 A JP29961285 A JP 29961285A JP S61162538 A JPS61162538 A JP S61162538A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、エチレンポリマー(コポリマー)を基剤とす
る伸縮性粘着フィルム(!litretchab18c
ling film)組成物および該組成物から製造さ
れたフィルムに関する。
周囲温度で粘着性および伸縮性を有するプラスチックフ
ィルムの製造は既に公知であり、かようなフィルムが製
造される組成物にはエチレンのポリマーまたはコポリマ
ーおよび粘着剤(clingagent )が含まれる
。これらの組成物に使用されるエチレンのポリマーまた
はコポリマーは、遊離基触媒を使用するエチレンの重合
またはエチレンとビニルエステルの共重合によって生成
される低密度ポリエチレンおよびエチレンとビニルエス
テルのコポリマー、チーグラー型触媒系またはフィリッ
プス型触媒系によるエチレンと少なくとも1種の他のα
−オレフィンとの共重合によって生成される線状低密度
ポリエチレンまたはこれらのエチレンのポリマーもしく
はコポリマーの2種またはそれ以上の混合物から一般に
選ばれる。これらの組成物において使用される粘着剤、
すなわち、フィルムに粘着性を付与する薬剤は、一般に
、エチレンとブOピレンとのエラストマー型コポリマー
、液体ポリブテン、ポリイソブテン、アタクチックポリ
プロピレンまたはポリシクロペンタジェン、ポリテルペ
ンもしくはクマリン/インデンの水素化によって得られ
る樹脂のような水素化多環式樹脂から一般に成る非晶質
炭化水素ポリマーから選ばれる。
かような組成物から製造される粘着フィルムは、周囲温
度で伸縮ができるように伸縮性、および破断時伸び、引
裂強さおよび引張強さのような機械的性質を有すること
が望ましい。さらにこれらのフィルムはすぐれた粘着性
を有し、自動包装作業に使用でる性能を有するべきであ
る。
しかし、かような組成物から製造されたフィルムは一般
に2種の主要な障害を有する。これらの第一のものは、
特に粘着剤がポリブテンまたはポリイソブテンの場合に
はこれらのフィルムが滑らかな(QreaSV)表面品
質を有することである。W4らかな表面品質は自動包装
作業の性能を妨害し、そして、包装される物品の劣化を
生ずるおそれがある。これらの組成物によって示される
第二の障害は、粘着性の著しい低下、すなわち接着力ま
たは引き離し抵抗の低下が周囲温度で起こることである
。この障害はフィルムに包装された物品が加熱処理また
は周囲温度が比較的高い地方で貯蔵または該地方に輸送
されるときに特に甚だしい。
これらのフィルムの滑らかな表面品質を減少させるか、
なくすために粘着フィルム組成物に脂肪酸のモノグリセ
ライドおよび(または)ジグリセライドの添加が提案さ
れている。得られたフィルムは、実際に比較的良好な表
面外観を有するが、それらの粘着性が顕著に減少するこ
とが見出された。
本発明の目的は、伸縮性粘着フィルムの製造のための改
善された組成物を提供することである。
本発明によって、伸縮性粘着フィルムの製造に好適なエ
チレンポリマーを基剤とする組成物であって、該組成物
が0.935に等しいか01935より低い密度を有す
る少なくとも1種のエチレンのポリマーまたはコポリマ
ー80〜99重ω%および、 (2) ポリブテン、ポリイソブテンおよびアタクチッ
クポリプレンから選ばれる少なくとも1種の粘着剤、お
よび、 050〜200℃の間に1点またはそれ以上の融点(示
差走査熱量計で測定して)および250〜15000の
間の数平均分子量を有する少なくとも1種の結晶性ワッ
クスであり、その量が(2)と(ハ)との合計型口の0
.01〜50重量%の範囲内にある該結晶性ワックスか
ら成る成分(2)および(ハ)が、前記の組成物に合計
に基づいて合計1〜20重量%含まれていることを特徴
とする前記の組成物が提供される。
本発明による組成物に使用されるエチレンのポリマーま
たはコポリマーは広い種類のポリマーから選ぶことがで
きる。例えば、これらはエチレンの遊離基重合によって
得られる好ましくは0.920〜0.930の闇から成
る密度を有する低密度ポリエチレンまたは遊離基共重合
によって生成されるエチレンとビニルカルボキシレート
エステルもしくは不飽和カルボン酸のアルキルエステル
とのコポリマーである。ビニルカルボキシレートエステ
ルのカルボキシレート部分は、好ましくは2〜30個の
炭素原子を有する脂肪族飽和カルボン酸から誘導される
。好適なコモノマーには、ビニルプロピオネート、ビニ
ルヘキサノエート、ビニルオクタノエート、ビニベヘネ
ート、イソプロペニルアセテート、エチルアクリレート
、およびブチルアクリレートが含まれる。ビニルアセテ
ートが好ましい。
これらのコポリマーは、好ましくは少なくとも89重量
%、最も好ましくは91〜95重量%のエチレンを含有
し、それらの密度は0.917〜0.933の範囲内で
あるのが好ましい。これらは、例えば慣用の高温度、高
圧力条件下でのエチレンと前記のコモノマーとの共重合
によって得ることができる。
本発明による組成物において使用されるエチレンのポリ
マーまたはコポリマーは、チーグラー型触媒型またはフ
ィリップス型触媒の存在下でエチレンおよび少なくとも
1種の他のα−オレフィンとの共重合によって得られる
線状低密度ポリエチレンが好ましい。線状低密度ポリエ
チレンの例は、エチレンとプロピレン、1−ブテン、1
−ヘキセン、4−メチル−1−ペンテンおよび1−オク
テンのような3〜12個の炭素原子を有する他のα−オ
レフィンとのコポリマーまたはエチレン、プロピレンま
たは1−ブテンと5〜12個の炭素原子を有する他のα
−オレフィンとのターポリマーである。これらの線状低
密度ポリエチレンは、一般に80〜98%、好ましくは
85〜97重量%のエチレンを含有し、0.880〜0
.935の園、好ましくは0.900−0.930の間
の密度を有する。これらは、例えば、生成されたコポリ
マーがサスペンションになる不活性な液体炭化水素中5
8Paより低い圧力、特に0.1〜5HPa 1約40
〜110℃の温度、または生成されたコポリマーが溶液
になる不活性液体炭化水素中、約110〜300℃の温
度のいずれかで共重合させることによって生成される。
しかし、エチレンと少なくとも1種の他のα−オレフィ
ンとを、元素周期表の第■族、第V族または第■族に属
する遷移金属のハロゲン化化合物を触媒とし、元素周期
表の第1〜■族に属する金属の有機金属化合物を助触媒
として成るチーグラー型触媒系を使用し、気相流動床中
で共重合させることによって製造された線状低密度ポリ
エチレンの使用が好ましい。かようなチーグラー型触媒
系は、当業界で周知である。
エチレンコポリマーとして使用するのに好適なのは、エ
チレンと少なくとも1種の他のα−オレフィンとを、例
えば周知のフィリップス型触媒のような耐火性酸化物に
支持された酸化クロム触媒であり、熱処理によって活性
化された該触媒を使用して共重合させた線状低密度ポリ
エチレンである。この共重合は、溶液、スラリーまたは
気相条件下で行うことができる。
本発明による組成物では、上記に説明したような前記に
定義したエチレンのポリマーまたはコポリマー配合物中
で同時に使用することができる。
例えば低密度ポリエチレンまたはエチレンと飽和カルボ
ン酸のビニルエステルもしくは不飽和カルボン酸のアル
キルエステルとのコポリマーおよび線状低密度ポリエチ
レンから成る混合物であり、該混合物が例えば10〜9
9重口%、好ましくは60〜99重量%の線状低密度ポ
リエチレンを含有する混合物を使用することができる。
本発明の組成物に使用されるエチレンのポリマーまたは
コポリマーは、好適には2.16Kg荷重下、190℃
で測定してO81〜10g/10分の間、好ましくは0
.2〜5g/10分の間のメルトインデックス(Ml 
   )を有する。これ2.16 らは好適には、ゲル透過クロマトグラフィーで測定した
重量平均分子IMW:数平均分子量Mnの比によって計
算される分子量分布である2〜15の間、好ましくは3
〜8の間の分子量分布を有する。これらは、好ましくは
、15〜400の間、最も好ましくは20〜200の間
のフローパラメータnを有する、nは21.67(9荷
重下190℃で測定したメルトインデックスMl   
−メルト21.6− インデックスMl    の比である。200℃で2.
16 後−硬化後、同温度に20分間維持し、16℃/分の速
度で冷却し、そして、16℃/分の速度で加熱する示差
走査熱量計によって本発明による組成物に使用されるエ
チレンのポリマーまたはコポリマーは、微結晶寸法の特
定の分布を有する結晶相に比例して好ましくは100〜
130℃の間、好ましくは110〜128℃の間に1個
またはそれ以上の融点を有し、最も好ましくは115℃
〜123℃の間から成る単一融点を有する。この融点は
、比較的大きい非晶質相に応じて好ましくは約100〜
120℃の閤の融点範囲の広がりを伴う。本発明の組成
物に使用されるエチレンのポリマーまたはコポリマーの
融解エンタルピーは、好ましくは40〜170J/gの
間、最も好ましくは60〜120J/9の間である。融
解エンタルピーの測定から推論されるそれらの結晶化度
は、例えば15〜60%の間、好ましくは20〜45%
の間である。
本発明によるエチレンポリマーを基剤とする組成物には
少なくとも1種の粘着剤(2)および少なくとも1種の
結晶性ワックス(ハ)から成る成分(2)および01〜
20重口%が含まれる。1重量%未渦の(2)+(ハ)
含量では、かような組成物から得られるフィルムに粘着
性を付与できないであろう。これに対して、20重量%
以上の量は、フィルムの機械的性質に有害な影響を与え
るであろう。重量による含量は、粘着剤がポリブテンま
たはポリイソブテンの場合には2〜15重合%の間であ
るのが好ましく、粘着剤がアタクチックポリプロピレン
である場合には5〜20%の間である。
例えばポリブテンは、待に三塩化アルミニウム、三弗化
硼素、四塩化錫またはチタンのようなフリーデル−クラ
フッ型触媒による1−ブテンまたは2−ブテンもしくは
1−ブテンと2−ブテンとの混合物のカチオン重合また
はイソブチンと1−ブテンおよび(または)2−ブテン
との共重合によって製造できる。カチオン性触媒による
イソブチンの重合によって製造されるポリイソブテンを
使用することもできる。
本発明による組成物の製造のために好適なポリブテンま
たはポリイソブテンは、500〜10000の間、好ま
しくは700〜5000の間の数平均分子量を有する。
例を挙げると、ナプ1:’ス(NAPV l5)D3 
(登録商標)、ナフヒスD10(登録商標)、ナプビス
030 (登録商標)、ナプビスD200 (登録商標
)の商標名でBPシミー(chimie)社から販売さ
れているポリブテンおよびそれらの混合物が使用できる
。これらは、NF−T−60100またはASTM−D
−455Jl格で測定して100℃での10〜106セ
ンチストークスの問から成る粘度、好ましくは50〜5
X10’センチストークスの間から成る粘度を有する。
粘着剤としてアタクチックポリプロピレンを使用するこ
ともできる。0.85〜0.91の間から成る密度、5
00〜50000の間、好ましくはi ooo〜i o
oooの間、さらに特別には1000〜5000の間の
重量平均分子量を有し、そして、示差走査熱量計分析に
よって測定して結晶が完全に不存在であるアタクチック
ポリプロピレンまたはプロピレンとエチレンとのコポリ
マーが特に好適である。
本発明による組成物中における結晶性ワックスの存在は
、これらの新規の組成物から得られたフィルムの粘着性
を改善し、かつ、これらフィルムのすぐれた機械的性質
を保存または改善させる。
結晶性ワックスの比率は、粘着剤と結晶性ワックスとの
合計重量の0.01〜50重量%の間、好ましくは0.
1〜10重鳳%の間である。結晶性ワックスの比率が低
くすぎるとこれらのフィルムに特に比較的高い周囲温度
では改善された粘着性を付与しないまたはこれらのフィ
ルムの滑らかな表面特質を減少またはなくすることもな
い。これに対してあまり高い比率の結晶性ワックスはフ
ィルムの粘着性を減少させる。
示差走査熱m計(DSG)によって、200℃の後−硬
化後、同温度に20分間保持し、16℃/分の速度で冷
却し、そして、16℃/分の速度で加熱することによっ
て本発明による組成物に使用される結晶性ワックスは、
50〜200℃の間、最も好ましくは60〜160℃の
間に1個またはそれ以上の融点を有することが好ましい
。かような結晶性ワックスは、本発明による組成物の成
分の性質に特に良く適した微結晶寸法の分布を有する結
晶相を有する。この結晶性ワックスの@解エンタルピー
は、一般に60〜300J/gの間から成り、好ましく
は80〜200J/9の間から成る。
本発明による組成物の製造に好適な結晶性ワックスは、
浸透圧法またはゲル透過クロマトグラフィーで測定して
、250〜15000の間、最も好ましくは300〜1
0000の間、そして、さらに特別には300〜500
0の間の数平均分子量を有する。
これらの結晶性ワックスは、天然および合成ワックスを
含めた広い種類のワックスの中から選ぶことができる。
天然ワックスの中からは、蜜蝋のような動物ワックス;
主要成分がセロチン酸とミリシルアルコールのエステル
であり、830の分子量を有するカルナウバ(carn
auba)のような植物ワックス:顕微鏡下では長い針
状形態に見える含ろう油から単離された石油起源のパラ
フィンワックス、および顕微鏡検査下では小さい不規則
なやや長い結晶の形態に見える蒸留残油から溶剤によっ
て分離された石油起源のマイクロクリスタリンワックス
を使用できる。
合成ワックスの中では、例えば一般的に400〜100
0の間の数平均分子量を有するフッシャーートロプッシ
ュ(Fischer−Tropsch )合成によって
得られるマイクロクリスタリンワックス、300〜15
000の間、好ましくは400〜5000の間の数平均
分子量を有するエチレンの直接重合または高分子量ポリ
エチレンの分解によって得られる低密度ポリエチレン、
主要成分が分子1938の水素化リシルイン酸のトリグ
リセライドである水素化ヒマシ油ワックス、または例え
ば約145℃の融点を有する高分子量の脂肪族アミドか
ら成るワックスが使用できる。
本発明による組成物は、例えばバンバリー(Banba
ry )型ミキサー、可傾式ドラムミキサー、連続式ま
たはバッチ式ミキサー、またはシングル−スクリューも
しくはダブルスクリユー押出機のような公知の方法によ
って製造できる。この組成物はまた、粘着剤と結晶性ワ
ックスとを結晶性ワックスの@点に近い温度または融点
より高い温度で予備混合することによって製造できる。
かようにして得られた混合物は、周囲温度(20℃)で
ゲルの形態である。この予備混合物をエチレンのポリマ
ーまたはコポリマーと、周囲温度または50〜200℃
のいずれかの温度で配合または混合して本発明による組
成物を生成させる。所望ならば、本発明による組成物に
エチレンのポリマーまたはコポリマーに普通に添加され
る酸化防止剤、安定剤、紫外線照射を吸収する化合物、
帯電防止剤、染料または含量を添加できる。
環状ダイを使用する押出吹込成形によって、および一般
に180〜280℃の闇から成る温度、例えば1.5〜
4の間から成る膨張比を使用して本発明による組成物か
ら単層または多層伸縮性粘着フィルムを製造することが
できる。スロットダイを通して押出キャスティングによ
ってもフィルムが製造できる。この場合にはフィルムの
表面はチルロールと接触しており一般に比較的強い粘着
性を有する。フィルムは、例えば約10〜150μの間
の厚さを有する。これらは清らかな表面品質ではなく、
良好な粘着性を有しく引き離し抵抗が高い(hiQh 
r13sistance to detachg*en
t ))、これらの性質は温度に比較的感受性でない。
このフィルムは、またすぐれた機械的性質を有する。粘
着の特徴を表わすフィルムの引き離し抵抗を、幅5cl
lのフィルムのストリップを長さ3αに亘つて合せて(
すなわち、表面積15a12)、830g/12の圧力
下に30分間装いた試験片を使用して測定される。次い
で、これらの試験片を、ジョー(jaw)間の当初の距
離50−で250m/分の速度で引張力を加える。引き
離すのに必要な力を測定しく単位ニュートン)、211
!のストリップが離れる前の試験片の伸び(txm )
を測定する。
ASTM−D−1922規格によってフィルムの縦方向
および横方向の引裂抵抗を測定し、厚さ25μのフィル
ムに対する9で表わす。
本発明を次の実施例によって説明する。
衷1」」− (2) エチレンと1−ブテンとを気相流動床条件下で
共重合させることによって得た線状低密度ポリエチレン
であり、1−ブテンから誘導された単位7.5重量%、
密度0.918 (20℃)、メルトインデックス(M
 I  2.16) 0.9、フローパラ−メータ(n
)25、分子量分布(Mw/Mn)4.5、示差走査熱
量計分析によって測定した単一融点123℃および融解
エンタルピー96J/gを有する線状低密度ポリエチレ
ン96.5重量%; 0 ナプビス(NAPV l5)D30 (登録商標)
の商標名でBPシミー社から販売されており、数平均分
子11350および100℃での粘度650センチスト
ークスを有するポリブテン99重量%およびサゾール(
SASOL )社(南アフリカ)から商標名サゾールワ
ックス(5ASOL−^X)H2(登録商標)で販売さ
れているフィッシャー−トロ121合成によって得られ
た結晶性ワックスであり、浸透圧法によって測定した6
00の数平均分子量、DSCによって測定した78℃お
よび103℃の2個の融点および融解エンタルピー19
3  J/9を有する該結晶性ワックス1重量%から成
る混合物3.5重量% を混合することによって粘着フィルム組成物咎を生成さ
せる。
この組成物(ハ)に: 0.1重量%のステアリン酸カルシウム0.02重量%
のヒンダードフェノール型酸化防止剤、この物質はイル
ガノックス(IRGANOX )1076(登録商標)
の商標名でチバーガイギー(CIBA−GEIGY)社
から販売されている、および0.08重量%の安定剤、
これはイルガホス(IRQAFO8) 168 (登録
商標)の商標名でチバーガイギー社から販売されている
、を加える。
環状ダイを使用する押出−吹込成形によって前記の組成
物から厚さ35μのフィルムを製造する。
このフィルムの特性を24時間後に評価する。第工表に
要約した結果から組成物内から得られたフィルムは滑ら
かでない表面品質並びに引き離し抵抗の高い値および破
断前のそれらの伸びによって特徴が示される23℃での
すぐれた粘着性および非常に良好な機械的性質を兼備し
ている。
実施例2(比較例) 組成物0は、結晶性ワックスを使用しないのを除いては
組成物内と同じである。組成物(へ)は組成物(へ)と
同じ比率で添加されたステアリン酸カルシウム、イルガ
ノックス1076(登録商標)含有する。
実施例1のようにフィルムを製造する。第1表に要約し
た結果では、組成物■から得られたフィルムは滑らかな
表面品質を有し、それらフィルムの比較的低い引き離し
抵抗およびそれらの破断前の低い伸びによって特徴が示
されるように23℃での劣った粘着性を有することが示
されている。
3(例) (2) 実施例1で使用したのと同じ線状低密度ポリエ
チレン95.75重量%、 (へ)実施例1で使用したのと同じポリブテン3.5重
量%、 (0アトマー(ATHER) 121 (登録商標)の
商標名でアトラス(ATLAS )社(フランス)から
販売されているオレイン酸のモノグリセライドおよびジ
グリセライドを含有する生成物0゜75重量%を混合す
ることによって組成物(Qを製造する。
組成物(Qは、実施例1の組成勧告と同じ比率でステア
リン酸カルシウム、イルガノックス1076(登録商標
)、イルガホス198(登録商&i>が添加されている
第1表に要約した結果には、組成物0から得られたフィ
ルムは、滑らかでない表面品質であるが、それらの引き
離し抵抗および破断時伸びの低い値によって特徴が示さ
れる23℃での粘着性は劣っていることが示されている
11璽A (2) エチレンと1−ブテンとを気相流動床による共
重合によって製造した線状低密度ポリエチレンであり、
1−ブテンから誘導された単位含量5.5重量%、密度
0.928 (20℃)、メルトインデックス(Ml 
   )4.2、フローバ2.16 ラメ−ター(n)22.MWD (Mw/Mn)3.2
、DSCによって測定した単一融点126℃および融解
エンタルピー125J/gを有する前記の線状低密度ポ
リエチレン96.5重11%、0 実施例1で使用した
のと同じポリブテン99重量%および実施例1に使用し
たのと同じ結晶性ワックス1重量%から成る混合物3.
5重量%を混合することによって組成物Oを製造する。
組成物Oには、実施例1の組成勧告と同じ比率でステリ
ン酸カルシウム、イルガノックス1076(登録商標)
およびイルガホス168(登録商標)が添加されている
実施例1と同様にフィルムを製造する。第工表に要約し
た結果には、組成物(ロ)から得られたフィルムは、滑
らかでない表面品質を有し、かつ、それらの引き離し抵
抗および破断前の伸びの両値の高い値に特徴が示されて
いるすぐれた粘着性並びに非常にすぐれた機械的性質の
両者が示されている。
実施例5(較例) 組成物■は、結晶性ワックスを全く含有しないのを除い
ては実施例4に記載の組成物0と同じである。組成物■
には、実施例1の組成勧告と同じ比率でステアリン酸カ
ルシウム、イルガノックス1076(登録商標)および
イルガホス168(登録商標)が添加されている。
実施例1と同様にフィルムを製造する。
第1表に要約した結果には、組成物0から得られたフィ
ルムは、清らかな表面品質を有し、それらの引き離し抵
抗および破断前の伸びの比較的低い両者の値によって特
徴が示されている23℃での粘着性は劣っている。
実施例6(比較例) (2) 実施例4で使用したのと同じ線状低密度ポリエ
チレン95.75重量%、 (ハ) 実施例1で使用したのと同じポリブテン3.5
重■%、 (へ) 実施例3で使用したのと同じオレイン酸のモノ
グリセライドおよびジグリセライドから成る生成物05
75重量%を混合することによって組成物(b)を製造
する。
組成物のには、実施例1の組成勧告と同じ比率でステア
リン酸カルシウム、イルガノックス1076(登録商標
)およびイルガホス168(登録商標)が含まれる。
実施例1と同じようにフィルムを製造する。第1表に要
約した結果には、組成物のから得られたフィルムは、滑
らかでない表面品質を有するが、それらの引き離し抵抗
および破断前の伸びの比較的低い値に特徴が示されてい
る23℃での粘着性は劣っていることが示されている。
支i璽ユ (2) 実施例1に使用したのと同じ線状低密度ポリエ
チレン96.5重麺%、 (へ) ナブビス010(登録商標)の商標名でBPシ
ミー社(フランス)によって販売されているポリブテン
であり、数平均分子量970.100℃での粘度220
センチストークスを有する該ポリブテン99重量%およ
び実施例1で使用したのと同じ結晶性ワックス1重量%
から成る混合物3゜5重量%を混合することによって組
成物ゆを製造する。
組成物向には、実施例1の組成勧告と同じ比率でステア
リン酸カルシウム、イルガノックス1076(登録商標
)、イルガホス168〈登録商標)が含まれる。
実施例1と同様にフィルムを製造する。第■表に要約し
た結果には、組成物(へ)から得られたフィルムは、非
常にすぐれた23℃での粘着性および50℃での良好な
粘着性を有することが示されている。

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)エチレンポリマーを基材とし、伸縮性粘着フィル
    ムの製造に好適な組成物であつて、 0.935に等しいか、0.935より低い密度を有す
    る少なくとも1種のエチレンのポリマーまたはコポリマ
    ーを80〜99重量%、および、(a)液体ポリブテン
    、ポリイソブテンおよびアタクチックポリプロピレンか
    ら選ばれる少なくとも1種の粘着剤、および、 (b)示差走査熱量計によつて測定して50〜200℃
    の間に1個またはそれ以上の融点を有し、250〜15
    000の数平均分子量を有する少なくとも1種の結晶性
    ワックス(但し、その量は(a)と(b)との合計重量
    に基づいて0.01〜50重量%の範囲内にある) から成る成分(a)および(b)を前記の全組成物に基
    づいて合計で1〜20重量%含有することを特徴とする
    前記の組成物。
  2. (2)前記のエチレンのポリマーまたはコポリマーが、
    2.16kg荷重下190℃で測定して0.1〜10g
    /10分の範囲内のメルトインデックスを有することを
    特徴とする特許請求の範囲第1項に記載の組成物。
  3. (3)前記のエチレンのポリマーまたはコポリマーが、
    遊離基形成触媒による高圧力および高温度下の重合によ
    つて得られた低密度ポリエチレン、エチレンとビニルカ
    ルボキシレートエステルとのコポリマー、エチレンと不
    飽和カルボン酸アルキルエステルとのコポリマー、また
    はチーグラー触媒もしくはフィリップス型触媒によるエ
    チレンと少なくとも1種の他のα−オレフィンとの共重
    合によつて得られた線状低密度ポリエチレンから選ばれ
    たものであることを特徴とする特許請求の範囲第1項に
    記載の組成物。
  4. (4)前記の粘着剤が、500〜10000の範囲内、
    好ましくは700〜5000の範囲内の数平均分子量を
    有するポリブテンまたはポリイソブテンであることを特
    徴とする特許請求の範囲第1項に記載の組成物。
  5. (5)前記の粘着剤が、500〜50000の範囲内、
    好ましくは1000〜10000の範囲内の数平均分子
    量を有するアタクチックポリプロピレンであることを特
    徴とする特許請求の範囲第1項に記載の組成物。
  6. (6)前記の結晶性ワックスが、400〜1000の範
    囲内の数平均分子量を有するフッシャーートロプッシュ
    合成によつて得られたマイクロクリスタリンワックス、
    300〜15000の範囲内の数平均分子量を有し、直
    接重合または高分子量ポリエチレンの分解によつて得ら
    れた高密度ポリエチレンまたは低密度ポリエチレンのワ
    ックス、水素化ヒマシ油ワックスまたは高分子量脂肪族
    アミドから成るワックスから選ばれることを特徴とする
    特許請求の範囲第1項に記載の組成物。
  7. (7)前記の粘着剤と前記の結晶性ワックスとを、前記
    のエチレンのポリマーまたはコポリマーに添加する前に
    混合することを特徴とする特許請求の範囲第1項〜第6
    項の任意の1項に記載の組成物の製造方法。
  8. (8)特許請求の範囲第1項〜第5項の任意の1項に記
    載の組成物から押出−吹込またはキャスト−押出によつ
    て得られるものであることを特徴とする伸縮性粘着フィ
    ルム。
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