JPH064729B2 - ポリエチレン基材の延伸性粘着フイルム組成物 - Google Patents

ポリエチレン基材の延伸性粘着フイルム組成物

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JPH064729B2
JPH064729B2 JP60299612A JP29961285A JPH064729B2 JP H064729 B2 JPH064729 B2 JP H064729B2 JP 60299612 A JP60299612 A JP 60299612A JP 29961285 A JP29961285 A JP 29961285A JP H064729 B2 JPH064729 B2 JP H064729B2
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、エチレンポリマー（コポリマー）を基剤とす
る延伸性粘着フィルム（stretchable cling film）組成
物および該組成物から製造されたフィルムに関する。
周囲温度で粘着性および延伸性を有するプラスチックフ
ィルムの製造は既に公知であり、かようなフィルムが製
造される組成物にはエチレンのポリマーまたはコポリマ
ーおよび粘着剤（cling agent）が含まれる。これらの
組成物に使用されるエチレンのポリマーまたはコポリマ
ーは、遊離基触媒を使用するエチレンの重合またはエチ
レンとビニルエステルの共重合によって生成される低密
度ポリエチレンおよびエチレンとビニルエステルのコポ
リマー、チーグラー型触媒系またはフィリップス型触媒
系によるエチレンと少なくとも１種の他のα−オレフィ
ンとの共重合によって生成される線状低密度ポリエチレ
ンまたはこれらのエチレンのポリマーもしくはコポリマ
ーの２種またはそれ以上の混合物から一般に選ばれる。
これらの組成物において使用される粘着剤、すなわち、
フィルムに粘着性を付与する薬剤は、一般に、エチレン
とプロピレンとのエラストマー型コポリマー、液体ポリ
ブテン、ポリイソブテン、アタクチックポリプロピレン
またはポリシクロペンタジエン、ポリテルペンもしくは
クマリン／インデンの水素化によって得られる樹脂のよ
うな水素化多環式樹脂から一般に成る非晶質炭化水素ポ
リマーから選ばれる。
かような組成物から製造される粘着フィルムは、周囲温
度で延伸ができるように延伸性、および破断時伸び、引
裂強さおよび引張強さのような機械的性質を有すること
が望ましい。さらにこれらのフィルムはすぐれた粘着性
を有し、自動包装作業に使用でる性能を有するべきであ
る。
しかし、かような組成物から製造されたフィルムは一般
に２種の主要な障害を有する。これらの第一のものは、
特に粘着剤がポリブテンまたはポリイソブテンの場合に
はこれらのフィルムが滑らかな（greasy）表面品質を有
することである。滑らかな表面品質は自動包装作業の性
能を妨害し、そして、包装される物品の劣化を生ずるお
それがある。これらの組成物によつて示される第二の障
害は、粘着性の著しい低下、すなわち接着力または引き
離し抵抗の低下が周囲温度が上がると起こることであ
る。この障害はフィルムに包装された物品が加熱処理ま
たは周囲温度が比較的高い地方で貯蔵または該地方に輸
送されるときに特に甚だしい。
これらのフィルムの滑らかな表面品質を減少させるか、
なくすために粘着フィルム組成物に脂肪酸のモノグリセ
ライドおよび（または）ジグリセライドの添加が提案さ
れている。得られたフィルムは、実際に比較的良好な表
面外観を有するが、それらの粘着性が顕著に減少するこ
とが見出された。
本発明の目的は、延伸性粘着フィルムの製造のための改
善された組成物を提供することである。
本発明によって、延伸性粘着フィルムの製造に好適なエ
チレンポリマーを基剤とする組成物であって、該組成物
が０．９３５に等しいか ０．９３５より低い密度を有する少なくとも１種のエチ
レンのポリマーまたはコポリマー８０〜９９重量％およ
び、 (a)ポリブテン、ポリイソブテンおよびアタクチックポ
リプレンから選ばれる少なくとも１種の粘着剤、およ
び、 (b)５０〜２００°Ｃの間に１点またはそれ以上の融点
（示差走査熱量計で測定して）および２５０〜１５００
０の間の数平均分子量を有する少なくとも１種の結晶性
ワックスであり、その量が(a)と(b)との合計重量の0.01
〜50重量％の範囲内にある該結晶性ワックスから成る成
分(a)および(b)が、前記の組成物に合計に基づいて合計
1〜20重量％含まれていることを特徴とする前記の組成
物が提供される。
本発明による組成物に使用されるエチレンのポリマーま
たはコポリマーは広い種類のポリマーから選ぶことがで
きる。例えば、これらはエチレンの遊離基重合によって
得られる好ましくは ０．９２０〜０．９３０の間から成る密度を有する低密
度ポリシエチレンまたは遊離基共重合によって生成され
るエチレンとビニルカルボキシレートエステルもしくは
不飽和カルボン酸のアルキルエステルとのコポリマーで
ある。ビニルカルボキシレートエステルのカルボキシレ
ート部分は、好ましくは２〜３０個の炭素原子を有する
脂肪族飽和カルボン酸から誘導される。好適なコモノマ
ーには、ビニルプロピオネート、ビニルヘキサノエー
ト、ビニルオクタノエート、ビニベヘネート、イソプロ
ペニルアセテート、エチルアクリレート、およびブチル
アクリレートが含まれる。ビニルアセテートが好まし
い。
これらのコポリマーは、好ましくは少なくとも８９重量
％、最も好ましくは９１〜９５重量％のエチレンを含有
し、それらの密度は０．９１７〜０．９３３の範囲内で
あるのが好ましい。これらは、例えば慣用の高温度、高
圧力条件でのエチレンと前記のコモノマーとの共重合に
よって得ることができる。
本発明による組成物において使用されるエチレンのポリ
マーまたはコポリマーは、チーグラー型触媒型またはフ
ィリップス型触媒の存在下でエチレンおよび少なくとも
１種の他のα−オレフィンとの共重合によって得られる
線状低密度ポリエチレンが好ましい。線状低密度ポリエ
チレンの例は、エチレンとプロピレン、１−ブテン、１
−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテンおよび１−オク
テンのような３〜１２個の炭化原子を有する他のα−オ
レフィンとのコポリマーまたはエチレン、プロピレンま
たは１−ブテンと５〜１２個の炭素原子を有する他のα
−オレフィンとのターポリマーである。これらの線状低
密度ポリエチレンは、一般に８０〜９８％、好ましくは
８５〜９７重量％のエチレンを含有し、０．８８０〜
０．９３５の間、好ましくは０．９００〜０．９３０の
間の密度を有する。これらは、例えば、生成されたコポ
リマーがサスペンションになる不活性な液体炭化水素中
６MPaより低い圧力、特に０．１〜５MPa、約４０〜１１
０゜Cの温度、または生成されたコポリマーが溶液になる
不活性液体炭化水素中、約１１０〜３００゜Cの温度のい
のずれかで共重合させることによって生成される。
しかし、エチレンと少なくとも１種の他のα−オレフィ
ンとを、元素周期表の第IV族、第V族または第VI族に属
する遷移金属のハロゲン化化合物を触媒とし、元素周期
表の第I〜III族に属する金属の有機金属化合物を助触媒
として成るチーグラー型触媒系を使用し、気相流動床中
で共重合させることによって製造された線状低密度ポリ
エチレンの使用が好ましい。かようなチーグラー型触媒
系は、当業界で周知である。
エチレンコポリマーとして使用するのに好適なのは、エ
チレンと少なくとも１種の他のα−オレフィンとを、例
えば周知のフィリップス型触媒のような耐火性酸化物に
支持された酸化クロム触媒であり、熱処理によって活性
化された該触媒を使用して共重合させた線状密度ポリエ
チレンである。この共重合は、溶液、スラリーまたは気
相条件下で行うことができる。
本発明による組成物では、上記に説明したような前記に
定義したエチレンのポリマーまたはコポリマー配合物中
で同時に使用することができる。例えば低密度ポリエチ
レンまたはエチレンと飽和カルボン酸のビニルエステル
もしくは不飽和カルボン酸のアルキルエステルとのコポ
リマーおよび線状低密度ポリエチレンから成る混合物で
あり、該混合物が例えば１０〜９９重量％、好ましく６
０〜９９重量％の線状低密度ポリエチレンを含有する混
合物を使用することができる。
本発明の組成物に使用されるエチレンのポリマーまたは
コポリマーは、好適には２．１６Kg荷重下、１９０゜Cで
測定して０．１〜１０ｇ／１０分の間、好ましくは０．
２〜５ｇ／１０分の間のメルトインデックス（Ｍ
Ｉ2.16）を有する。これらは好適には、ゲル透過クロマ
トグラフィーで測定した重量平均分子量Ｍｗ：数平均分
子量Ｍｎの比によって計算される分子量分布である２〜
１５の間、好ましくは３〜８の間の分子量分布を有す
る。これらは、好ましくは、１５〜４００の間、最も好
ましくは２０〜２００の間のフローバラメータｎを有す
る、ｎは２１．６のKg荷重下１９０゜Cで測定したメルト
インデックスＭＩ21.6：メルトインデックスＭＩ2.16の
比である。２００゜Cで後−硬化後、同温度に２０分間維
持し、１６゜C／分の速度で冷却し、そして、１６゜C／分
の速度で加熱する示差走査熱量計によって本発明による
組成物に使用されるエチレンのポリマーまたはコポリマ
ーは、微結晶寸法の特定の分布を有する結晶相に比例し
て好ましくは１００〜１３０゜Cの間、好ましくは１１０
〜１２８゜Cの間に１個またはそれ以上の融点を有し、最
も好ましくは１１５゜C〜１２３゜Cの間から成る単一融点
を有する。この融点は、比較的大きい非晶質相に応じて
好ましくは約１００〜１２０゜Cの間の融点範囲の広がり
を伴う。本発明の組成物に使用されるエチレンのポリマ
ーまたはコポリマーの融解エンタルピーは、好ましくは
４０〜１７０Ｊ／ｇの間、最も好ましくは６０〜１２０
Ｊ／ｇの間である。融解エンタルピーの測定から推論さ
れるそれらの結晶化度は、例えば１５〜６０％の間、好
ましくは２０〜４５％の間である。
本発明によるエチレンポリマーを基剤とする組成物には
少なくとも１種の粘着剤(a)および少なくとも１種の結
晶性ワックス(b)から成る成分(a)および(b)１〜２０重
量％が含まれる。１重量％未満の(a)＋(b)含量では、か
ような組成物から得られるフィルムに粘着性を付与でき
ないであろう。これに対して、２０重量％以上の量は、
フィルムの機械的性質に有害な影響を与えるであろう。
重量による含量は、粘着剤がポリブテンまたはポリイソ
ブテンの場合には２〜１５重量％の間であるのが好まし
く、粘着剤がアタクチックポリプロピレンである場合に
は５〜２０％の間である。
例えばポリブテンは、特に三塩化アルミニウム、三弗化
硼酸、四塩化錫またはチタンのようなフリ−デル−クラ
フツ型触媒による１−ブテンまたは２−ブテンもしくは
１−ブテンと２−ブテンとの混合物のカチオン重合また
はイソブテンと１−ブテンおよび（または）２−ブテン
との共重合によって製造できる。カチオン性触媒による
イソブテンの重合によって製造されるポリイソブテンを
使用することもできる。
本発明による組成物の製造のために好適なポリブテンま
たはポリイソブテンは、５００〜１００００の間、好ま
しくは７００〜５０００の間の数平均分子量を有する。
例を挙げると、ナプビス（ＮＡＰＶＩＳ）Ｄ３（登録商
標）、ナプビスＤ１０（登録商標）、ナプビスＤ３０
（登録商標）、ナプビスＤ２００（登録商標）の商標名
でＢＰシミー（chimie）社から販売されているポリブテ
ンおよびそれらの混合物が使用できる。これらは、ＮＦ
−Ｔ−６０１００またはＡＳＴＭ−Ｄ−４５５規格で測
定して１００゜Cでの１０〜１０6センチストークスの間
から成る粘度、好ましくは５０〜５×１０4センチスト
ークスの間から成る粘度を有する。
粘着剤としてアタクチックポリプロピレンを使用するこ
ともできる。０．８５〜０．９１の間から成る密度、５
００〜５００００の間、好ましくは１０００〜１０００
０の間、さらに特別には１０００〜５０００の間の重量
平均分子量を有し、そして、示差走査熱量計分析によっ
て測定して結晶が完全に不存在であるアタクチックポリ
プロピレンまたはプロピレンとエチレンとのコポリマー
が特に好適である。
本発明による組成物中における結晶性ワックスの存在
は、これらの新規の組成物から得られたフィルムの粘着
性を改善し、かつ、これらフィルムのすぐれた機構的性
質を保存または改善させる。
結晶性ワックスの比率は、粘着剤と結晶性ワックスとの
合計重量の０．０１〜５０重量％の間、好ましくは０．
１〜１０重量％の間である。結晶性ワックスの比率が低
くすぎるとこれらのフィルムに特に比較的高い周囲温度
では改善された粘着性を付与しないまたはこれらのフィ
ルムの滑らかな表面物質を減少またはなくすることもな
い。これに対してあまり高い比率の結晶性ワックスはフ
ィルムの粘着性を減少させる。
示差走査熱量計（ＤＳＣ）によって、２００゜Cの後−硬
化後、同温度に２０分間保持し、１６゜C／分の速度で冷
却し、そして、１６゜C／分の速度で加熱することによっ
て本発明による組成物に使用される結晶性ワックスは、
５０〜２００゜Cの間、最も好ましくは６０〜１６０゜Cの
間に１個またはそれ以上の融点を有することが好まし
い。かような結晶性ワックスは、本発明による組成物の
成分の性質に特に良く適した微結晶寸法の分布を有する
結晶相を有する。この結晶性ワックスの融解エンタルピ
ーは、一般に６０〜３００Ｊ／ｇの間から成り、好まし
くは８０〜２００Ｊ／ｇの間から成る。
本発明による組成物の製造に好適な結晶性ワックスは、
浸透圧法またはゲル透過クロマトグラフィーで測定し
て、２５０〜１５０００の間、最も好ましくは３００〜
１００００の間、そして、さらに特別には３００〜５０
００の間の数平均分子量を有する。
これらの結晶性ワックスは、天然および合成ワックスを
含めた広い種類のワックスの中から選ぶことができる。
天然ワックスの中からは、蜜蝋のような動物ワックス；
主要成分がセロチン酸とミリシルアルコールのエステル
であり、８３０の分子量を有するカルナウバ（Carnaub
a）のような植物ワックス；顕著鏡下では長い針状形態
に見える含ろう油から単離された石油起源のパラフィン
ワックス、および顕著鏡検査下では小さい不規則なやや
長い結晶の形態に見える蒸留残油から溶剤によって分離
された石油起源のマイクロクリスタリンワックスを使用
できる。
合成ワックスの中では、例えば一般的に４００〜１００
０の間の数平均分子量を有するフッシャー−トロプッシ
ュ（Fischer-Tropsch）合成によって得られるマイクロ
クリスタリンワックス、３００〜１５０００の間、好ま
しくは４００〜５０００の間の数平均分子量を有するエ
チレンの直接重合または高分子量ポリエチレンの分解に
よって得られる低密度ポリエチレン、主要成分が分子量
９３８の水素化リシノレイン酸のトリグリセライドであ
る水素化ヒマシ油ワックス、または例えば約１４５゜Cの
融点を有する高分子量の脂肪族アミドから成るワックス
が使用できる。
本発明による組成物は、例えばバンバリー（Banbary）
型ミキサー、可傾式ドラムミキサー、連続式またはバッ
チ式ミキサー、またはシングル−スクリュ−もしくはダ
ブルスクリュー押出機のような公知の方法によって製造
できる。この組成物はまた、粘着剤と結晶性ワックスと
を結晶性ワックスの融点に近い温度または融点より高い
温度で予備混合することによって製造できる。かように
して得られた混合物は、周囲温度（２０゜C）でゲルの形
態である。この予備混合物をエチレンのポリマーまたは
コポリマーと、周囲温度または５０〜２００゜Cのいずれ
かの温度で配合または混合して本発明による組成物を生
成させる。所望ならば、本発明による組成物にエチレン
のポリマーまたはコポリマーに普通に添加される酸化防
止剤、安定剤、紫外線照射を吸収する化合物、帯電防止
剤、染料または含量を添加できる。
環状ダイを使用する押出吹込成形によって、および一般
に１８０〜２８０゜Cの間から成る温度、例えば１．５〜
４の間から成る膨張比を使用して本発明による組成物か
ら単層または多層伸縮性粘着フィルムを製造することが
できる。スロットダイを通して押出キャスティングによ
ってもフィルムが製造できる。この場合にはフィルムの
表面はチルロールと接触しており一般に比較的強い粘着
性を有する。フィルムは、例えば約１０〜１５０μの間
の厚さを有する。これらは滑らかな表面品質ではなく、
良好な粘着性を有し（引き離し抵抗が高い（high resis
tance to detachment)）、これらの性質は温度に比較的
感受性でない。このフィルムは、またすぐれた機械的性
質を有する。粘着の特徴を表わすフィルムの引き離し抵
抗を、幅を５cmのフィルムのストリップを長さ３cmに亘
って合せて（すなわち、表面積１５cm2）、８３０ｇ／c
m2の圧力下に３０分間置いた試験片を使用して測定され
る。次いで、これらの試験片を、ジョー（jaw）間の当
初の距離５０mmで２５０mm／分の速度で引張力を加え
る。引き離すのに必要な力を測定し（単位ニュート
ン）、２個のストリップが離れる前の試験片の伸び（m
m）を測定する。
ＡＳＴＭ−Ｄ−１９２２規格によってフィルムの縦方向
および横方向の引裂抵抗を測定し、厚さ２５μのフィル
ムに対するｇで表わす。
本発明を次の実施例によって説明する。
実施例１ (a)エチレンと１−ブテンとを気相流動床条件下で共重
合させることによって得た線状低密度ポリエチレンであ
り、１−ブテンから誘導された単位７．５重量％、密度
０．９１８（２０゜C）、メルトインデックス（ＭＩ
２．１６）０．９、フローパラーメータ（ｎ）２５、分
子量分布（ＭＷ／Ｍｕ）４．５、示差走査熱量計分析に
よって測定した単一融点１２３゜Cおよび融解エンタルピ
ー９６Ｊ／ｇを有する線状低密度ポリエチレン９６．５
重量％； (b)ナプビス（ＮＡＰＶＩＳ）Ｄ３０（登録商標）の商
標名でＢＰシミー社から販売されており、数平均分子量
１３５０および１００゜Cでの粘度６５０センチストーク
スを有するポリブデン９９重量％およびサゾール（SASO
L）社（南アフリカ）から商標名サゾールワックス（SAS
OLWAX）Ｈ２（登録商標）で販売されているフィッシャ
ー−トロプシュ合成によって得られた結晶性ワックスで
あり、浸透圧法によって測定した６００の数平均分子
量、ＤＳＣによって測定した７８゜Cおよび１０３゜Cの２
個の融点および融解エンタルピー１９３Ｊ／ｇを有する
該結晶性ワッスク１重量％から成る混合物３．５重量％ を混合することによって粘着フィルム組成物(A)を生成
される。
この組成物(A)に： ０．１重量％のステアリン酸カルシウム ０．０２重量％のヒンダードフェノール型酸化防止剤、
この物質はイルガノックス（IRGANOX）１０７６（登録
商標）の商標名でチバーガイギー（CIBA-GEIGY）社から
販売されている。および０．０８重量％の安定剤、これ
はイルガホス（IRGAFOS）１６８（登録商標）の商標名
でチバーガイギー社から販売されている、を加える。
環状ダイを使用する押出−吹込成形によって前記の組成
物から厚さ３５μのフィルムを製造する。このフィルム
の特性を２４時間後に評価する。第I表に要約した結果
から組成物(A)から得られたフィルムは滑らかでない表
面品質並びに引き離し抵抗の高い値および破断前のそれ
らの伸びによって特徴が示される２３゜Cでのすぐれた粘
着性および非常に良好な機械的性質を兼備している。
実施例２（比較例） 組成物(B)は、結晶性ワックスを使用しないのを除いて
は組成物(A)と同じである。組成物(B)は組成物(A)と同
じ比率で添加されたステアリン酸カルシウム、イルガノ
ックス１０７６（登録商標）含有する。
実施例１のようにフィルムを製造する。第I表に要約し
た結果では、組成物(B)から得られフィルムは滑らかな
表面品質を有し、それらフィルムの比較的低い引き離し
抵抗およびそれらの破断前の低い伸びによって特徴が示
されるように２３゜Cでの劣った粘着性を有することが示
されている。
実施例３（比較例） (a)実施例１で使用したのと同じ線状低密度ポリエチレ
ン９５．７５重量％、 (b)実施例１で使用したのと同じポリブテン３．５重量
％、 (c)アトマー（ATMER）１２１（登録商標）の商標名でア
トラス（ATLAS）社（フランス）から販売されているオ
レイン酸のモノグリセライドおよびジグリセライドを含
有する生成物０．７５重量％を混合することによって組
成物(c)を製造する。
組成物(c)は、実施例１の組成物(A)と同じ比率でステア
リン酸カルシウム、イルガノックス １０７６（登録商標）、イルガホス１９８（登録商標）
が添加されている。
第I表に要約した結果には、組成物(c)から得られたフィ
ルムは、滑らかでない表面品質であるが、それらの引き
離し抵抗および破断時伸びの低い値によって特徴が示さ
れる２３゜Cでの粘着性を劣っていることが示されてい
る。
実施例４ (a)エチレンと１−ブテンとを気相流動床による共重合
によって製造した線状低密度ポリエチレンであり、１−
ブテンから誘導された単位含有５．５重量％、密度０．
９２８（２０゜C）、メルトインデックス（Ｍ
Ｉ２．１６）４．２、フローパラメータ（ｎ）２２，Ｍ
ＷＤ（Ｍｗ／Ｍｎ）３．２、ＤＳＣによって測定した単
一融点１２６゜Cおよび誘解エンタルピー１２５Ｊ／ｇを
有する前記の線状低密度ポリエチレン９６．５重量％、 (b)実施例１で使用したのと同じポリブテン９９重量％
および実施例１に使用したのと同じ結晶性ワックス１重
量％から成る混合物３．５重量％を混合することによっ
て組成物(D)を製造する。
組成物(D)には、実施例１の組成物(A)と同じ比率でステ
リン酸カルシウム、イルガノックス１０７６（登録商
標）およびイルガホス１６８（登録商標）が添加されて
いる。
実施例１と同様にフィルムを製造する。第I表に要約し
た結果には、組成物(D)から得られたフィルムは、滑ら
かでない表面品質を有し、かつ、それらの引き離し抵抗
および破断前の伸びの両値の高い値に特徴が示されてい
るすぐれた粘着性並びに非常にすぐれた機械的性質の両
者が示されている。
実施例５（比較例） 組成物(E)は、結晶性ワックスを全く含有しないのを除
いては実施例４に記載の組成物(D)と同じである。組成
物(E)には、実施例１の組成物(A)と同じ比率でステアリ
ン酸カルシウム、イルガノックス１０７６（登録商標）
およびイルガホス１６８（登録商標）が添加されてい
る。
実施例１と同様にフィルムを製造する。
第I表に要約した結果には、組成物(E)から得られたフィ
ルムは、滑らかな表面品質を有し、それらの引き離し抵
抗および破断前の伸びの比較的低い両者の値によって特
徴が示されている２３゜Cでの粘着性に劣っている。
実施例６（比較例） (a)実施例４で使用したのと同じ線状低密度ポリエチレ
ン９５．７５重量％、 (b)実施例１で使用したのと同じポリブテン３．５重量
％、 (c)実施例３で使用したのと同じオレイン酸のモノグリ
セライドおよびジグリセライドから成る生成物０．７５
重量％を混合することによって組成物(F)を製造する。
組成物(F)は、実施例１の組成物(A)と同じ比率でステア
リン酸カルシウム、イルガノックス １０７６（登録商標）、およびイルガホス１６８（登録
商標）が含まれる。
実施例１と同じようにフィルムを製造する。第I表に要
約した結果には、組成物(F)から得られたフィルムは、
滑らかでない表面品質を有するが、それらの引き離し抵
抗および破断前の伸びの比較的低い値に特徴が示されて
いる２３゜Cでの粘着性を劣っていることが示されてい
る。
実施例７ (a)実施例１で使用したのと同じ線状低密度ポリエチレ
ン９６．５重量％、 (b)ナブビスＤ１０（登録商標）の商標名でＢＰシミー
社（フランス）によって販売されているポリブテンであ
り、数平均分子量９７０、１００゜Cでの粘度２２０セン
チストークスを有する該ポリブテン９９重量％および実
施例１で使用したのと同じ結晶性ワックス１重量％から
成る混合物３．５重量％を混合することによって組成物
(G)を製造する。
組成物(G)には、実施例１の組成物(A)と同じ比率でステ
アリン酸カルシウム、イルガノッスク １０７６（登録商標）、イルガホス１６８（登録商標）
が含まれる。
実施例１と同様にフィルムを製造する。第II表に要約し
た結果には、組成物(G)から得られたフィルムは、非常
にすぐれた２３゜Cでの粘着性および５０゜Cでの良好な粘
着性を有することが示されている。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 //(Ｃ０８Ｌ 23/04 23:20 91:06） (56)参考文献 特開 昭59−187069（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−187444（ＪＰ，Ａ) 特開 昭53−50250（ＪＰ，Ａ)

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】エチレンポリマーを基材とし、延伸性粘着
    フィルムの製造に好適な組成物であって、0.935に等し
    いか、0.935より低い密度を有する少なくとも１種のエ
    チレンのポリマーまたはコポリマーを80〜99重量％、お
    よび、 (a)液体ポリブテン、ポリイソブテンおよびアタクチッ
    クポリプロピレンから選ばれる少なくとも１種の粘着
    剤、および、 (b)示差走査熱量計によって測定して50〜200゜Cの間に１
    個またはそれ以上の融点を有し、250〜15000の数平均分
    子量を有する少なくとも１種の結晶性ワックスから成
    り、(b)の量が(a)と(b)との合計重量に基づいて0.01〜5
    0重量％の範囲内にある成分(a)および(b)を前記の全組
    成物に基づいて合計で1〜20重量％含有することを特徴
    とする前記の組成物。
  2. 【請求項２】前記のエチレンのポリマーまたはコポリマ
    ーが、2.16Kg荷重下190゜Cで測定して0.1〜10g/10分の範
    囲内のメルトインデックスを有することを特徴とする特
    許請求の範囲第１項に記載の組成物。
  3. 【請求項３】前記のエチレンのポリマーまたはコポリマ
    ーが、遊離基形成触媒による高圧力および高温度下の重
    合によって得られた低密度ポリエレン、エチレンとビニ
    ルカルボキシレートエステルとのコポリマー、エチレン
    と不飽和カルボン酸アルキルエステルとのコポリマー、
    またはチーグラー触媒もしくはフィリップス型触媒によ
    るエチレンと少なくとも１種の他のα-オレフィンとの
    共重合によって得られた線状低密度ポリエチレンから選
    ばれたものであることを特徴とする特許請求の範囲第１
    項に記載の組成物。
  4. 【請求項４】前記の粘着剤が、500〜10000の範囲内、好
    ましくは、700〜5000の範囲内の数平均分子量を有する
    ポリブテンまたはポリイソブテンであることを特徴とす
    る特許請求の範囲第１項に記載の組成物。
  5. 【請求項５】前記の粘着剤が、500〜50000の範囲内、好
    ましくは、1000〜10000の範囲内の重量平均分子量を有
    するアタクチックポリプロピレンであることを特徴とす
    る特許請求の範囲第１項に記載の組成物。
  6. 【請求項６】前記の結晶性ワックスが、400〜1000の範
    囲内の数平均分子量を有するフッシャー-トロプッシュ
    合成によって得られたマイクロクリスタリンワックス、
    300〜15000の範囲内の数平均分子量を有し、直接重合ま
    たは高分子量ポリエチレンの分解によって得られた高密
    度ポリエチレンまたは低密度ポリエチレンのワックス、
    水素化ヒマシ油ワックスまたは高分子量脂肪族アミドか
    ら成るワックスから選ばれることを特徴とする特許請求
    の範囲第１項に記載の組成物。
  7. 【請求項７】エチレンのポリマーまたはコポリマーが0.
    880〜0.935、好ましくは0.900〜0.930の密度を有する線
    状低密度ポリエチレンであることを特徴とする特許請求
    の範囲第１項に記載の組成物。
  8. 【請求項８】線状低密度ポリエチレンが気相流動床中で
    製造されることを特徴とする特許請求の範囲第７項に記
    載の組成物。
  9. 【請求項９】結晶性ワックスの割合が、(a)と(b)の合計
    重量の0.1〜10重量％であることを特徴とする特許請求
    の範囲第１項に記載の組成物。
  10. 【請求項１０】0.935に等しいか、0.935より低い密度を
    有する少なくとも１種のエチレンのポリマーまたはコポ
    リマーを80〜99重量％、および、 (a)液体ポリブテン、ポリイソブテンおよびアタクチッ
    クポリプロピレンから選ばれる少なくとも１種の粘着
    剤、および、 (b)示差走査熱量計によって測定して50〜200゜Cの間に１
    個またはそれ以上の融点を有し、250〜15000の数平均分
    子量を有する少なくとも１種の結晶性ワックスから成
    り、(b)の量が(a)と(b)との合計重量に基づいて0.01〜5
    0重量％の範囲内にある成分(a)および(b)を前記の全組
    成物に基づいて合計で1〜20重量％含有する、エチレン
    ポリマーを基材とする組成物の製造方法において、上記
    粘着剤と上記結晶性ワックスを予備混合し、次に、該予
    備混合物を上記エチレンのポリマーまたはコポリマーと
    配合または混合することを特徴とする、上記組成物の製
    造方法。
  11. 【請求項１１】予備混合を、結晶性ワックスの融点に近
    い温度または該融点より高い温度で行うことを特徴とす
    る、特許請求の範囲第10項に記載の方法。
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