JPS61156657A - すり接点装置 - Google Patents
すり接点装置Info
- Publication number
- JPS61156657A JPS61156657A JP27579584A JP27579584A JPS61156657A JP S61156657 A JPS61156657 A JP S61156657A JP 27579584 A JP27579584 A JP 27579584A JP 27579584 A JP27579584 A JP 27579584A JP S61156657 A JPS61156657 A JP S61156657A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- sliding contact
- brush
- slip ring
- contact device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Switches With Compound Operations (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、すり接点装置に係り、特にそれを構成するブ
ラシ材とコンミテータ又はスリップリング材の組合せに
関する。
ラシ材とコンミテータ又はスリップリング材の組合せに
関する。
(従来技術と問題点)
従来のすり接点装置は、Pd20〜70重量%、Ag3
0〜80重量%の合金材料にて構成したブラシと、Ag
−Cd0.5〜15重量%の合金材料にて構成したコン
ミテータ又はスリップリングとを組合せて成るものであ
る。
0〜80重量%の合金材料にて構成したブラシと、Ag
−Cd0.5〜15重量%の合金材料にて構成したコン
ミテータ又はスリップリングとを組合せて成るものであ
る。
ところで、このすり接点装置ではすり動作時に粘着性が
高く耐摩耗性に劣るものであった。
高く耐摩耗性に劣るものであった。
(発明の目的)
本発明は、斯かる欠点を解消すべくなされたものであり
、ブラシの摩耗を抑え、コンミテータ又はスリップリン
グの耐摩耗性を向上させたすり接点装置を提供せんとす
るものである。
、ブラシの摩耗を抑え、コンミテータ又はスリップリン
グの耐摩耗性を向上させたすり接点装置を提供せんとす
るものである。
(発明の構成)
本発明のすり接点装置は、Pd20〜70重量%。
Ag30〜80重量%の合金材料にて構成したブラシと
、Ag中にCを0.5〜5重量%とSn、Tiのの少な
くとも1種を0.5〜10重量%添加して成る材料にて
構成したコンミテータ又はスリップリングとを組合せて
成るものである。
、Ag中にCを0.5〜5重量%とSn、Tiのの少な
くとも1種を0.5〜10重量%添加して成る材料にて
構成したコンミテータ又はスリップリングとを組合せて
成るものである。
本発明のすり接点装置に於いて、ブラシを従来のブラシ
と同じP d 20〜70重量%、Ag30〜80重量
%の合金材料にて構成した理由は、優れた耐食性をいか
すためである。
と同じP d 20〜70重量%、Ag30〜80重量
%の合金材料にて構成した理由は、優れた耐食性をいか
すためである。
また、コンミテータ又はスリップリング材の構成におい
て、Ag中に0.5〜5重量%のCを添加した理由は、
すり動作時の粘着性を抑えて耐摩耗性を向上させるため
で、0.5重量%未満ではその効果が現われず、5重量
%を超えると加工が困難となるものである。さらにSn
、Tiの少なくとも1種を0.5〜IO重量%添加した
理由は、ブラシとのすり動作時の軟化温度を高めて耐摩
耗性を向上させるためで、0.5重量%未満ではその効
果が発揮できず、10重量%を超えると酸化物の発生量
が多くなり、接触抵抗が高くなり、その上不安定となる
ものである。
て、Ag中に0.5〜5重量%のCを添加した理由は、
すり動作時の粘着性を抑えて耐摩耗性を向上させるため
で、0.5重量%未満ではその効果が現われず、5重量
%を超えると加工が困難となるものである。さらにSn
、Tiの少なくとも1種を0.5〜IO重量%添加した
理由は、ブラシとのすり動作時の軟化温度を高めて耐摩
耗性を向上させるためで、0.5重量%未満ではその効
果が発揮できず、10重量%を超えると酸化物の発生量
が多くなり、接触抵抗が高くなり、その上不安定となる
ものである。
(実施例及び従来例)
Pd60重量%−Ag40重量%の合金材料より成る線
径0.7tmのブラシ線材を各々長さ81111に切断
し、2本並列させて一端を幅10 ts 、長さ13
** 、厚さ0.2mの合材に熔接し、他端に2Rの円
弧状の接触部を曲成してブラシを作った。一方下記の表
の左欄に示す成分組成の実施例及び従来例の材料により
成る厚さ0.5flの板材を打抜いて直径500のスリ
ップリングを作った。然してこれらブラシ及びスワンプ
リングを夫々組合せてすり接点装置を作り、夫々ブラシ
をスリップリングに接触させ、スリップリングを正逆回
転させて下記の試験条件にてすり試験を行い、ブラシ及
びスリップリングの摩耗量と接触抵抗を測定した処、下
記の表の右欄に示すような結果を得た。
径0.7tmのブラシ線材を各々長さ81111に切断
し、2本並列させて一端を幅10 ts 、長さ13
** 、厚さ0.2mの合材に熔接し、他端に2Rの円
弧状の接触部を曲成してブラシを作った。一方下記の表
の左欄に示す成分組成の実施例及び従来例の材料により
成る厚さ0.5flの板材を打抜いて直径500のスリ
ップリングを作った。然してこれらブラシ及びスワンプ
リングを夫々組合せてすり接点装置を作り、夫々ブラシ
をスリップリングに接触させ、スリップリングを正逆回
転させて下記の試験条件にてすり試験を行い、ブラシ及
びスリップリングの摩耗量と接触抵抗を測定した処、下
記の表の右欄に示すような結果を得た。
試験条件
電 流: 0.6A
電 圧:DC12V
負 荷:抵抗負荷
回転速度: 1000r p m
周速度: 121)−130m/m i n接触カニ
100g 摺動時rg′fニア時間 (以下余白) 上記の表で明らかなように実施例1〜3のすり接点装置
のブラシとスリップリングは、夫々従来例1.2のすり
接点装置のブラシとスリップリングに比し摩耗量が少な
く、接触抵抗は低く安定していることが判る。これはひ
とえに実施例1〜3のすり接点装置のスリップリングを
構成している材料が、Cによる粘着の抑制とsn、Ti
の少なくとも1種の添加による軟化温度の上昇により耐
摩耗性が向上し、またすり動作中に発生する酸化物の量
と摩耗量がバランスしているからに他ならない。
100g 摺動時rg′fニア時間 (以下余白) 上記の表で明らかなように実施例1〜3のすり接点装置
のブラシとスリップリングは、夫々従来例1.2のすり
接点装置のブラシとスリップリングに比し摩耗量が少な
く、接触抵抗は低く安定していることが判る。これはひ
とえに実施例1〜3のすり接点装置のスリップリングを
構成している材料が、Cによる粘着の抑制とsn、Ti
の少なくとも1種の添加による軟化温度の上昇により耐
摩耗性が向上し、またすり動作中に発生する酸化物の量
と摩耗量がバランスしているからに他ならない。
(発明の効果)
以上詳記した通り本発明のすり接点装置は、従来のすり
接点装置に比ベブラシとコンミテータ又はスリップリン
グの摩耗量が少なく、また接触抵抗についても低く安定
しているので、従来のすり接点装置にとって代わること
のできるものと云える。
接点装置に比ベブラシとコンミテータ又はスリップリン
グの摩耗量が少なく、また接触抵抗についても低く安定
しているので、従来のすり接点装置にとって代わること
のできるものと云える。
Claims (1)
- Pd20〜70重量%、Ag30〜80重量%の合金材
料にて構成したブラシと、Ag中にCを0.5〜5重量
%とSn、Tiの少なくとも1種を0.5〜10重量%
添加して成る材料にて構成したコンミテータ又はスリッ
プリングとを組合せて成るすり接点装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27579584A JPS61156657A (ja) | 1984-12-27 | 1984-12-27 | すり接点装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27579584A JPS61156657A (ja) | 1984-12-27 | 1984-12-27 | すり接点装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61156657A true JPS61156657A (ja) | 1986-07-16 |
Family
ID=17560519
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27579584A Pending JPS61156657A (ja) | 1984-12-27 | 1984-12-27 | すり接点装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61156657A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4980243A (en) * | 1988-07-07 | 1990-12-25 | Degussa Aktiengesellschaft | Direct bonding of ceramic parts by a silver alloy solder |
-
1984
- 1984-12-27 JP JP27579584A patent/JPS61156657A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4980243A (en) * | 1988-07-07 | 1990-12-25 | Degussa Aktiengesellschaft | Direct bonding of ceramic parts by a silver alloy solder |
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