JPS61143954A - すり接点装置 - Google Patents
すり接点装置Info
- Publication number
- JPS61143954A JPS61143954A JP26561684A JP26561684A JPS61143954A JP S61143954 A JPS61143954 A JP S61143954A JP 26561684 A JP26561684 A JP 26561684A JP 26561684 A JP26561684 A JP 26561684A JP S61143954 A JPS61143954 A JP S61143954A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- sliding contact
- slip ring
- brush
- contact unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、すり接点装置に係り、特にそれを構成するブ
ラシ材とコンミテータ又はスリップリング材の組合せに
関する。
ラシ材とコンミテータ又はスリップリング材の組合せに
関する。
（従来技術と問題点）
従来のすり接点装置は、Ａｕ６８〜７２重量％、Ｐｔ３
〜７重量％、Ａｇ８〜１２重量％、Ｃｕ１２〜１６重量
％、Ｎｉ０．１〜２重量％の合金材料にて構成したブラ
シと、Ａｇ−Ｃｄ０．５〜１５重量％の合金材料にて構
成したコンミテータ夕又はスリップリングとを組合せて
成るものである。
〜７重量％、Ａｇ８〜１２重量％、Ｃｕ１２〜１６重量
％、Ｎｉ０．１〜２重量％の合金材料にて構成したブラ
シと、Ａｇ−Ｃｄ０．５〜１５重量％の合金材料にて構
成したコンミテータ夕又はスリップリングとを組合せて
成るものである。
ところで、このすり接点装置ではすり動作時に粘着性が
高く耐摩耗性に劣るものであった。
高く耐摩耗性に劣るものであった。
（発明の目的）
本発明は、斯かる欠点を解消すべくなされたものであり
、ブラシの摩耗を抑え、コンミテータ又はスリップリン
グの耐摩耗性を向上させたすり接点装置を提供せんとす
るものである。
、ブラシの摩耗を抑え、コンミテータ又はスリップリン
グの耐摩耗性を向上させたすり接点装置を提供せんとす
るものである。
（発明の構成）
本発明のすり接点装置は、Ａｕ６８〜７２重量％。
Ｐｔ３〜７重量％、Ａｇ８〜１２重量％、Ｃｕ１２〜１
６重量％、Ｎｉ０．１〜２重量％の合金材料にて構成し
たブラシと、Ａｇ中にＣｄの酸化物を０．５〜１５重量
％とＢ、Ｓｉ、Ｇ’ｅ、Ｔｌの酸化物の少なくとも１種
を０．５〜１０重量％均一微細に分散して成る材料にて
構成したコンミテータ又はスリップリングとを組合せて
成るものである。
６重量％、Ｎｉ０．１〜２重量％の合金材料にて構成し
たブラシと、Ａｇ中にＣｄの酸化物を０．５〜１５重量
％とＢ、Ｓｉ、Ｇ’ｅ、Ｔｌの酸化物の少なくとも１種
を０．５〜１０重量％均一微細に分散して成る材料にて
構成したコンミテータ又はスリップリングとを組合せて
成るものである。
本発明のすり接点装置に於いて、ブラシを従来のブラシ
と同じＡｕ６８〜７２重量％、Ｐｔ３〜７重量％、Ａｇ
８〜１２重量％、Ｃｕ１２〜１６重量％＋ Ｎ １Ｏ０
１〜２重量％の合金材料にて構成した理由は、優れたば
ね性をいかすためである。
と同じＡｕ６８〜７２重量％、Ｐｔ３〜７重量％、Ａｇ
８〜１２重量％、Ｃｕ１２〜１６重量％＋ Ｎ １Ｏ０
１〜２重量％の合金材料にて構成した理由は、優れたば
ね性をいかすためである。
また、コンミテータ又はスリップリング材の構成におい
て、Ａｇ中に０．５〜１５重量％のＣｄの酸化物を均一
微細に分散させた理由は、潤滑性を高めてＡｇの耐摩耗
性を向上させるためで、０．５重量％未満ではその効果
がな（，１５重量％を超えると接触抵抗が高く不安定に
なるものである。さらにＢ、Ｓｉ、Ｇｅ、ＴＩの酸化物
の少なくとも１種を０．５〜１０重量％均一微細に分散
させた理由は、軟化温度を高めてすり動作中の粘着を抑
えて耐摩耗性を向上させるためで、０．５重量％未満で
はその効果が薄く、１０重量％を超えると加工が困難と
なるものである。
て、Ａｇ中に０．５〜１５重量％のＣｄの酸化物を均一
微細に分散させた理由は、潤滑性を高めてＡｇの耐摩耗
性を向上させるためで、０．５重量％未満ではその効果
がな（，１５重量％を超えると接触抵抗が高く不安定に
なるものである。さらにＢ、Ｓｉ、Ｇｅ、ＴＩの酸化物
の少なくとも１種を０．５〜１０重量％均一微細に分散
させた理由は、軟化温度を高めてすり動作中の粘着を抑
えて耐摩耗性を向上させるためで、０．５重量％未満で
はその効果が薄く、１０重量％を超えると加工が困難と
なるものである。
（実施例及び従来例）
Ａ ｕ ７０重量％−Ｐｔ５重量％−Ａ ｇ １０重量
％−Ｃｕ １４重量％−Ｎｉ１重量％の合金材料より成
る線径０．７ｆｌのブラシ線材を各々長さ８ｆｌに切断
し、２本並列させて一端を幅１０ｍ、長さ１３ｆｉ、厚
さ０．２鶴の合材に溶接し、他端に２Ｒの円弧状の接触
部を曲成してブラシを作った。一方下記の表の左欄に示
す成分組成の実施例（内部酸化法によるもの）及び従来
例の材料により成る厚さ０．５ｍの板材を打抜いて直径
５０ｍｍのスリップリングを作った。然してこれらブラ
シ及びスリップリングを夫々組合せてすり接点装置を作
り、夫々ブラシをスリップリングに接触させ、スリ７ブ
リングを正逆回転させて下記の試験条件にてすり試験を
行い、ブラシ及びスリップリングの摩耗量と接触抵抗を
測定した処、下記の表の右欄に示すような結果を得た。
％−Ｃｕ １４重量％−Ｎｉ１重量％の合金材料より成
る線径０．７ｆｌのブラシ線材を各々長さ８ｆｌに切断
し、２本並列させて一端を幅１０ｍ、長さ１３ｆｉ、厚
さ０．２鶴の合材に溶接し、他端に２Ｒの円弧状の接触
部を曲成してブラシを作った。一方下記の表の左欄に示
す成分組成の実施例（内部酸化法によるもの）及び従来
例の材料により成る厚さ０．５ｍの板材を打抜いて直径
５０ｍｍのスリップリングを作った。然してこれらブラ
シ及びスリップリングを夫々組合せてすり接点装置を作
り、夫々ブラシをスリップリングに接触させ、スリ７ブ
リングを正逆回転させて下記の試験条件にてすり試験を
行い、ブラシ及びスリップリングの摩耗量と接触抵抗を
測定した処、下記の表の右欄に示すような結果を得た。
試験条件
電流： ０．６Ａ
電圧：ＤＣ１２Ｖ
負荷：抵抗負荷
回転速度：１１０００ｒｐ
周速度＝１２０〜１３０ｍ ／ ｍ ｉ ｎ接触カニ
１００ｇ 摺動時間ニア時間 上記の表で明らかなように実施例１〜４のすり接点装置
のブラシとスリップリングは、夫々従来例１．２のすり
接点装置のブラシとスリップリングに比し摩耗量が少な
く、接触抵抗は同等に低く安定していることが判る。こ
れはひとえに実施例１〜４のすり接点装置のスリップリ
ングを構成している材料が、Ｃｄ酸化物の潤滑作用とＢ
、Ｓｉ。
１００ｇ 摺動時間ニア時間 上記の表で明らかなように実施例１〜４のすり接点装置
のブラシとスリップリングは、夫々従来例１．２のすり
接点装置のブラシとスリップリングに比し摩耗量が少な
く、接触抵抗は同等に低く安定していることが判る。こ
れはひとえに実施例１〜４のすり接点装置のスリップリ
ングを構成している材料が、Ｃｄ酸化物の潤滑作用とＢ
、Ｓｉ。
Ｇｅ、ＴＩの酸化物による粘着抑制によって耐摩耗性が
向上し、またこれらの酸化物が均一微細に分散されてい
て堆積するようなことがなく接触抵抗が低く安定するか
らに他ならない。
向上し、またこれらの酸化物が均一微細に分散されてい
て堆積するようなことがなく接触抵抗が低く安定するか
らに他ならない。
（発明の効果）
以上詳記した通り本発明のすり接点装置は、従来のすり
接点装置に比ベブラシとコンミテータ又はスリップリン
グの摩耗量が少なく、また接触抵抗についても同等に低
く安定しているので、従来のすり接点装置にとって代わ
ることのできるものと云える。
接点装置に比ベブラシとコンミテータ又はスリップリン
グの摩耗量が少なく、また接触抵抗についても同等に低
く安定しているので、従来のすり接点装置にとって代わ
ることのできるものと云える。
Claims (1)
- Ａｕ６８〜７２重量％、Ｐｔ３〜７重量％、Ａｇ８〜１
２重量％、Ｃｕ１２〜１６重量％、Ｎｉ０．１〜２重量
％の合金材料にて構成したブラシと、Ａｇ中にＣｄの酸
化物を０．５〜１５重量％とＢ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｔｉの酸
化物の少なくとも１種を０．５〜１０重量％均一微細に
分散して成る材料にて構成したコンミテータ又はスリッ
プリングとを組合せて成るすり接点装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26561684A JPS61143954A (ja) | 1984-12-17 | 1984-12-17 | すり接点装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26561684A JPS61143954A (ja) | 1984-12-17 | 1984-12-17 | すり接点装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61143954A true JPS61143954A (ja) | 1986-07-01 |
Family
ID=17419603
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26561684A Pending JPS61143954A (ja) | 1984-12-17 | 1984-12-17 | すり接点装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61143954A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6242106B1 (en) * | 1998-05-13 | 2001-06-05 | W. C. Hereaeus Gmbh & Co. Kg | Fine wire made of a gold alloy, method for its production, and its use |
-
1984
- 1984-12-17 JP JP26561684A patent/JPS61143954A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6242106B1 (en) * | 1998-05-13 | 2001-06-05 | W. C. Hereaeus Gmbh & Co. Kg | Fine wire made of a gold alloy, method for its production, and its use |
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