JPS61153975A - すり接点装置 - Google Patents
すり接点装置Info
- Publication number
- JPS61153975A JPS61153975A JP28000784A JP28000784A JPS61153975A JP S61153975 A JPS61153975 A JP S61153975A JP 28000784 A JP28000784 A JP 28000784A JP 28000784 A JP28000784 A JP 28000784A JP S61153975 A JPS61153975 A JP S61153975A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- sliding contact
- brush
- slip ring
- contact device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Massaging Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、すり接点装置に係り、特にそれを構成するブ
ラシ材とコンミテータ又はスリップリング材の組合せに
関する。
ラシ材とコンミテータ又はスリップリング材の組合せに
関する。
(従来技術と問題点)
従来のすり接点装置は、Au30〜50重量%、Ag2
0〜40重量%、Pd20〜40重量%の合金材料にて
構成したブラシと、Ag−Cd0.5〜15重量%の合
金材料にて構成【したコンミテータ又はスリップリング
とを組合せて成るものである。
0〜40重量%、Pd20〜40重量%の合金材料にて
構成したブラシと、Ag−Cd0.5〜15重量%の合
金材料にて構成【したコンミテータ又はスリップリング
とを組合せて成るものである。
ところで、このすり接点装置ではすり動作時に粘着性が
高く耐摩耗性に劣るものであった。
高く耐摩耗性に劣るものであった。
(発明の目的)
本発明は、斯かる欠点を解消すべくなされたものであり
、ブラシの摩耗を抑え、コンミテータ又はスリップリン
グの耐摩耗性を向上させたすり接点装置を提供せんとす
るものである。
、ブラシの摩耗を抑え、コンミテータ又はスリップリン
グの耐摩耗性を向上させたすり接点装置を提供せんとす
るものである。
(発明の構成)
本発明のすり接点装置は、Au30〜50重量%。
A g 20〜40重量%、Pd20〜40重量%の合
金材料にて構成したブラシと、Ag中にCdの酸化物を
0.5〜15重量%とW + V 1M oの酸化物
の少なくとも1種を0,5〜10重量%均一微細に分散
して成る材料にて構成したコンミテータ又はスリップリ
ングとを組合せて成るものである。
金材料にて構成したブラシと、Ag中にCdの酸化物を
0.5〜15重量%とW + V 1M oの酸化物
の少なくとも1種を0,5〜10重量%均一微細に分散
して成る材料にて構成したコンミテータ又はスリップリ
ングとを組合せて成るものである。
本発明のすり接点装置に於いて、ブラシを従来のブラシ
と同じA u 30〜50重量%、Ag20〜40重量
%、Pd20〜40重量%の合金材料にて構成した理由
は、優れた耐食性をいかすためである。
と同じA u 30〜50重量%、Ag20〜40重量
%、Pd20〜40重量%の合金材料にて構成した理由
は、優れた耐食性をいかすためである。
また、コンミテータ又はスリップリング材の構成におい
て、Ag中に0.5〜15重量%のCdの酸化物を均一
微細に分散させた理由は、潤滑性を高めてAgの耐摩耗
性を向上させるためで、0.5重量%未満ではその効果
がなく、15重量%を超えると接触抵抗が高く不安定に
なるものである。さらにW、 V、 Moの酸化物の
少なくとも1種を0.5〜10重量%均一微細に分散さ
せた理由は、軟化温度を高めてすり動作中の粘着を抑え
て耐摩耗性を向上させるためで、0.5重量%未満では
その効果が薄く、10重量%を超えると加工が困難とな
るものである。
て、Ag中に0.5〜15重量%のCdの酸化物を均一
微細に分散させた理由は、潤滑性を高めてAgの耐摩耗
性を向上させるためで、0.5重量%未満ではその効果
がなく、15重量%を超えると接触抵抗が高く不安定に
なるものである。さらにW、 V、 Moの酸化物の
少なくとも1種を0.5〜10重量%均一微細に分散さ
せた理由は、軟化温度を高めてすり動作中の粘着を抑え
て耐摩耗性を向上させるためで、0.5重量%未満では
その効果が薄く、10重量%を超えると加工が困難とな
るものである。
(実施例及び従来例)
Au40重量%−Ag30重量%−Pd30ffiii
%の合金材料より成る線径0.7mのブラシ線材を各々
長さ8龍に切断し、2本並列させて一端を幅10鶴。
%の合金材料より成る線径0.7mのブラシ線材を各々
長さ8龍に切断し、2本並列させて一端を幅10鶴。
長さ13寵、厚さ0.2mの合材に熔接し、他端に2R
の円弧状の接触部を曲成してブラシを作った。
の円弧状の接触部を曲成してブラシを作った。
一方下記の表の左欄に示す成分組成の実施例(内l酸化
法によるもの)及び従来例の材料により成る厚さ0.5
flの板材を打抜いて直径50tmのスリップリングを
作った。然してこれらブラシ及びスリップリングを夫々
組合せてすり接点装置を作り、夫々ブラシをスリップリ
ングに接触させ、スリップリングを正逆回転させて下記
の試験条件にてすり試験を行い、ブラシ及びスリップリ
ングの摩耗量゛と接触抵抗を測定した処、下記の表の右
欄に示すような結果を得た。
法によるもの)及び従来例の材料により成る厚さ0.5
flの板材を打抜いて直径50tmのスリップリングを
作った。然してこれらブラシ及びスリップリングを夫々
組合せてすり接点装置を作り、夫々ブラシをスリップリ
ングに接触させ、スリップリングを正逆回転させて下記
の試験条件にてすり試験を行い、ブラシ及びスリップリ
ングの摩耗量゛と接触抵抗を測定した処、下記の表の右
欄に示すような結果を得た。
試験条件
電 流: 0.6A
電 圧:DC12V
負 荷:抵抗負荷
回転速度:11000rp
周速度:120〜130 m / m i n接触カニ
100g 摺動時間ニア時間 (以下余白) 上記の表で明らかなように実施例1〜4のすり接点装置
のブラシとスリップリングは、夫々従来例1. 2のす
り接点装置のブラシとスリップリングに比し摩耗量が少
なく、接触抵抗は低く同等に安定していることが判る。
100g 摺動時間ニア時間 (以下余白) 上記の表で明らかなように実施例1〜4のすり接点装置
のブラシとスリップリングは、夫々従来例1. 2のす
り接点装置のブラシとスリップリングに比し摩耗量が少
なく、接触抵抗は低く同等に安定していることが判る。
これはひとえに実施例1〜4のすり接点装置のスリップ
リングを構成している材料が、Cd酸化物の潤滑作用と
W、V。
リングを構成している材料が、Cd酸化物の潤滑作用と
W、V。
Moの酸化物による粘着抑制によって耐摩耗性が向上し
、またこれらの酸化物が均一微細に分散されていて堆積
するようなことがなく接触抵抗が低く安定するからに他
なら°ない。
、またこれらの酸化物が均一微細に分散されていて堆積
するようなことがなく接触抵抗が低く安定するからに他
なら°ない。
(発明の効果)
以上詳記した通り本発明のすり接点装置は、従来のすり
接点装置に比ベブラシとコンミテータ又はスリップリン
グの摩耗量が少なく、また接触抵抗についても同等に低
く安定しているので、従来のすり接点装置にとって代わ
ることのできるものと云える。
接点装置に比ベブラシとコンミテータ又はスリップリン
グの摩耗量が少なく、また接触抵抗についても同等に低
く安定しているので、従来のすり接点装置にとって代わ
ることのできるものと云える。
Claims (1)
- Au30〜50重量%、Ag20〜40重量%、Pd2
0〜40重量%の合金材料にて構成したブラシと、Ag
中にCdの酸化物を0.5〜15重量%とW、V、Mo
の酸化物の少なくとも1種を0.5〜10重量%均一微
細に分散して成る材料にて構成したコンミテータ又はス
リップリングとを組合せて成るすり接点装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28000784A JPS61153975A (ja) | 1984-12-26 | 1984-12-26 | すり接点装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28000784A JPS61153975A (ja) | 1984-12-26 | 1984-12-26 | すり接点装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61153975A true JPS61153975A (ja) | 1986-07-12 |
Family
ID=17619002
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP28000784A Pending JPS61153975A (ja) | 1984-12-26 | 1984-12-26 | すり接点装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61153975A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5860834A (en) * | 1995-08-29 | 1999-01-19 | Yazaki Corporation | Double-lock-type connector |
-
1984
- 1984-12-26 JP JP28000784A patent/JPS61153975A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5860834A (en) * | 1995-08-29 | 1999-01-19 | Yazaki Corporation | Double-lock-type connector |
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