JPS61153975A - すり接点装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、すり接点装置に係り、特にそれを構成するブ
ラシ材とコンミテータ又はスリップリング材の組合せに
関する。

（従来技術と問題点） 従来のすり接点装置は、Ａｕ３０〜５０重量％、Ａｇ２
０〜４０重量％、Ｐｄ２０〜４０重量％の合金材料にて
構成したブラシと、Ａｇ−Ｃｄ０．５〜１５重量％の合
金材料にて構成【したコンミテータ又はスリップリング
とを組合せて成るものである。

ところで、このすり接点装置ではすり動作時に粘着性が
高く耐摩耗性に劣るものであった。

（発明の目的） 本発明は、斯かる欠点を解消すべくなされたものであり
、ブラシの摩耗を抑え、コンミテータ又はスリップリン
グの耐摩耗性を向上させたすり接点装置を提供せんとす
るものである。

（発明の構成） 本発明のすり接点装置は、Ａｕ３０〜５０重量％。

Ａ　ｇ　２０〜４０重量％、Ｐｄ２０〜４０重量％の合
金材料にて構成したブラシと、Ａｇ中にＣｄの酸化物を
０．５〜１５重量％とＷ　＋　　Ｖ　１Ｍ　ｏの酸化物
の少なくとも１種を０，５〜１０重量％均一微細に分散
して成る材料にて構成したコンミテータ又はスリップリ
ングとを組合せて成るものである。

本発明のすり接点装置に於いて、ブラシを従来のブラシ
と同じＡ　ｕ　３０〜５０重量％、Ａｇ２０〜４０重量
％、Ｐｄ２０〜４０重量％の合金材料にて構成した理由
は、優れた耐食性をいかすためである。

また、コンミテータ又はスリップリング材の構成におい
て、Ａｇ中に０．５〜１５重量％のＣｄの酸化物を均一
微細に分散させた理由は、潤滑性を高めてＡｇの耐摩耗
性を向上させるためで、０．５重量％未満ではその効果
がなく、１５重量％を超えると接触抵抗が高く不安定に
なるものである。さらにＷ、　　Ｖ、　Ｍｏの酸化物の
少なくとも１種を０．５〜１０重量％均一微細に分散さ
せた理由は、軟化温度を高めてすり動作中の粘着を抑え
て耐摩耗性を向上させるためで、０．５重量％未満では
その効果が薄く、１０重量％を超えると加工が困難とな
るものである。

（実施例及び従来例） Ａｕ４０重量％−Ａｇ３０重量％−Ｐｄ３０ｆｆｉｉｉ
％の合金材料より成る線径０．７ｍのブラシ線材を各々
長さ８龍に切断し、２本並列させて一端を幅１０鶴。

長さ１３寵、厚さ０．２ｍの合材に熔接し、他端に２Ｒ
の円弧状の接触部を曲成してブラシを作った。

一方下記の表の左欄に示す成分組成の実施例（内ｌ酸化
法によるもの）及び従来例の材料により成る厚さ０．５
ｆｌの板材を打抜いて直径５０ｔｍのスリップリングを
作った。然してこれらブラシ及びスリップリングを夫々
組合せてすり接点装置を作り、夫々ブラシをスリップリ
ングに接触させ、スリップリングを正逆回転させて下記
の試験条件にてすり試験を行い、ブラシ及びスリップリ
ングの摩耗量゛と接触抵抗を測定した処、下記の表の右
欄に示すような結果を得た。

試験条件 電　　　流：　　０．６Ａ 電　　圧：ＤＣ１２Ｖ 負　　荷：抵抗負荷 回転速度：１１０００ｒｐ 周速度：１２０〜１３０　ｍ　／　ｍ　ｉ　ｎ接触カニ
　　１００ｇ 摺動時間ニア時間 （以下余白） 上記の表で明らかなように実施例１〜４のすり接点装置
のブラシとスリップリングは、夫々従来例１．　２のす
り接点装置のブラシとスリップリングに比し摩耗量が少
なく、接触抵抗は低く同等に安定していることが判る。

これはひとえに実施例１〜４のすり接点装置のスリップ
リングを構成している材料が、Ｃｄ酸化物の潤滑作用と
Ｗ、Ｖ。

Ｍｏの酸化物による粘着抑制によって耐摩耗性が向上し
、またこれらの酸化物が均一微細に分散されていて堆積
するようなことがなく接触抵抗が低く安定するからに他
なら°ない。

（発明の効果） 以上詳記した通り本発明のすり接点装置は、従来のすり
接点装置に比ベブラシとコンミテータ又はスリップリン
グの摩耗量が少なく、また接触抵抗についても同等に低
く安定しているので、従来のすり接点装置にとって代わ
ることのできるものと云える。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. Ａｕ３０〜５０重量％、Ａｇ２０〜４０重量％、Ｐｄ２
   ０〜４０重量％の合金材料にて構成したブラシと、Ａｇ
   中にＣｄの酸化物を０．５〜１５重量％とＷ、Ｖ、Ｍｏ
   の酸化物の少なくとも１種を０．５〜１０重量％均一微
   細に分散して成る材料にて構成したコンミテータ又はス
   リップリングとを組合せて成るすり接点装置。