JPS61154137A - Test probe assembly - Google Patents
Test probe assemblyInfo
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- JPS61154137A JPS61154137A JP27577784A JP27577784A JPS61154137A JP S61154137 A JPS61154137 A JP S61154137A JP 27577784 A JP27577784 A JP 27577784A JP 27577784 A JP27577784 A JP 27577784A JP S61154137 A JPS61154137 A JP S61154137A
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- probe
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は半導体チップをチェックするのに用いられるテ
ストプローブ組立体の改良に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of the Invention This invention relates to improvements in test probe assemblies used to check semiconductor chips.
（従来の技術）
この種のテストプローブ組立体は、開口部のあるベース
と、先端が同一面になるようにベースの開口部に備えら
れた適当数（通常２０〜４００本程度）のプローブ（探
針）を含み、各プローブの゛先端がそれぞれ半導体チッ
プの電極取出部分、即ちボンディングパッドに接触し得
るように構成されでいる。しかるに従来のテストプロー
ブ組立体は第６図および第７図に示すように、ベース（
１）の開口部（２）に設けられたフレキシブル支持板（
３）に対し、各プローブ（４）の根元部が樹脂（５）に
よって埋込まれ、プローブの根元側の端部はその支持板
（３）の回路に溶接された。支持板上の回路は銅箔など
金エツチングすることにより形成される。また、基板（
３）はポリイミドフィルムまたはガラスエポキシフィル
ムなどにより構成される。(Prior Art) This type of test probe assembly consists of a base with an opening, and an appropriate number (usually about 20 to 400) of probes (usually about 20 to 400) provided in the opening of the base so that their tips are on the same plane. The tip of each probe can be brought into contact with the electrode lead-out portion of the semiconductor chip, that is, the bonding pad. However, as shown in FIGS. 6 and 7, the conventional test probe assembly has a base (
The flexible support plate (
In contrast to 3), the base of each probe (4) was embedded with resin (5), and the end of the probe on the base side was welded to the circuit of its support plate (3). The circuit on the support plate is formed by etching gold on copper foil or the like. In addition, the board (
3) is composed of polyimide film or glass epoxy film.
（発明が解決しようとする問題点）
上記のように、従来の構成では各グローブの根元側の部
分が単に樹脂で埋込まれて固定されたため、使用中のプ
ローブのたわみにより、樹脂の表面におけるプローブと
樹脂の接触域（５′）において樹脂とプローブの間にす
き間ができる。そのようなすき間が生じるとプ゛ローブ
の先端は位置ずれを起す。通常、ボンディングパッドは
６０〜１５０μ角であり、グローブの先端は約５０μ角
または５０μ径程度であるため、プローブの先端が僅か
にずれると、第８図に示すように、プローブ（４）の先
端がパッド■から外れ、検査に支障をきたすという欠点
があった。さらに、開口部１２）に設けられるグローブ
の本数は５００〜４００本に及ぶことがあり、そのよう
な場合、ベース（１）の回路または引出部とプローブの
接続が困難になり、従って多数のプローブを備える組立
体は製作が困難であるという問題点があった。(Problems to be Solved by the Invention) As mentioned above, in the conventional configuration, the base side of each glove was simply embedded and fixed with resin, so the bending of the probe during use could cause the surface of the resin to A gap is created between the resin and the probe in the probe-resin contact area (5'). If such a gap occurs, the tip of the probe will become misaligned. Normally, the bonding pad is 60 to 150μ square, and the tip of the glove is approximately 50μ square or 50μ diameter, so if the probe tip shifts slightly, the tip of the probe (4) will move as shown in Figure 8. had the disadvantage that it could come off the pad (■) and interfere with the inspection. Furthermore, the number of globes provided in the opening 12) can reach 500-400, in which case it becomes difficult to connect the probes to the circuit or drawer of the base (1), and therefore a large number of probes is required. There is a problem in that an assembly including this is difficult to manufacture.
本発明の目的は上記従来技術の問題点を解消することで
あって、それ故、長期にわｔり使用してもグローブの先
端がずれることはなく、且つ多数のプローブを含むもの
であっても適切に製作し得る構造のテストプローブ組立
体を提供することである。The purpose of the present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art, and therefore, the tip of the glove does not shift even after long-term use, and it includes a large number of probes. Another object of the present invention is to provide a test probe assembly having a structure that can be appropriately manufactured.
（問題点を解決するための手段）
本発明によるテストプローブ組立体はベースの開口部に
おけるグローブの取付構造に特徴を有するものであって
、その開口部にはそれぞれプローブの本数と同数の貫通
孔が形成されている少なくも２枚の不導体からなる透明
板を備え、一方の透明板の６孔は他の透明板の対応の孔
に整合し、それらの透明板の各整合した孔にはグローブ
が摺動自在に貫通する。さらに透明板の間には弾力のあ
る透明な不導体が充填され、それにより各プローブは軸
線方向に若干移動し得るように構成されている。(Means for Solving the Problems) The test probe assembly according to the present invention is characterized by a structure in which the globes are attached to the openings of the base, each of which has through-holes of the same number as the number of probes. at least two transparent plates of non-conducting material formed with a transparent plate, the six holes of one transparent plate are aligned with the corresponding holes of the other transparent plate, and each aligned hole of the transparent plates has a The glove slides through it. Furthermore, an elastic transparent nonconductor is filled between the transparent plates, so that each probe can be moved slightly in the axial direction.
（作用）
従って、本発明のテストプローブ組立体では各プローブ
がチェックすべき半導体チップのボンディングパッドに
接触すると若干軸線方向に後退するので無理な力が作用
することはなく、且つプローブの移動は２枚以上の透明
板の孔で案内されると共に拘束されるのでプローブの方
向は常に一定であり、プローブの先端はパッドに適切に
接触する。また、透明板は５枚以上備えれば中間の板は
絶縁性のあるセパレータとしての役割を果すので、グロ
ーブと引出部との間のワイヤ相互の接触を防止すること
ができ、多数のワイヤの配線を可能にするため、多数本
のプローブの設置が容易になる。(Function) Therefore, in the test probe assembly of the present invention, when each probe comes into contact with the bonding pad of the semiconductor chip to be checked, it retreats slightly in the axial direction, so that no unreasonable force is applied, and the movement of the probe is only 2. Since the probe is guided and restrained by holes in more than one transparent plate, the direction of the probe is always constant, and the tip of the probe properly contacts the pad. In addition, if five or more transparent plates are provided, the intermediate plate will serve as an insulating separator, which will prevent the wires from coming into contact with each other between the glove and the drawer. Since wiring is possible, it becomes easy to install a large number of probes.
（実施例）
次に図面を参照のもとに本発明の実施例に関し説明する
。第１図は本発明の一実施例を示すものであって、図示
のように、このテストプローブ組立体はベース（１１の
開口部（２）に設けられる不導体からなる複数の透明板
（６）により、各プローブ（４）が取付けられる。各プ
ローブ（４）は従来と同様にタングステンまたはベリリ
ウム−鋼合金などで作られる。(Example) Next, an example of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 shows an embodiment of the present invention, and as shown, this test probe assembly includes a plurality of transparent plates (6) made of a nonconductor provided in the opening (2) of the base (11). ), each probe (4) is attached.Each probe (4) is conventionally made of tungsten or beryllium-steel alloy or the like.
透明板（６）は例えば石英またはエポキシ、などの薄板
が用いられ、各透明板（６）にはそこに設置すべきプロ
ーブの本数と同数の孔（７）が形成される。図示のよう
に、各透明板の孔（７）は他の透明板の対応の孔（７）
に整合し、そのように整合した孔（７）にはプローブ（
４）が貫通する。孔（７）の径はプローブ（４）の直径
より僅かに犬きく、従って各プローブ（４）は孔（７）
に対し摺動自在に備えられている。The transparent plates (6) are made of, for example, a thin plate of quartz or epoxy, and each transparent plate (6) has the same number of holes (7) as the number of probes to be installed therein. As shown, the holes (7) in each transparent plate correspond to the corresponding holes (7) in the other transparent plate.
and the hole (7) so aligned has a probe (
4) penetrates. The diameter of the hole (7) is slightly larger than the diameter of the probe (4), so each probe (4)
It is provided so that it can slide freely against the surface.
外部装置との接触端、即ち引出部（１２１とプローブ（
４）とは銅線などのワイヤ（８）によって接続され、プ
ローブ（４）とワイヤ（８）は溶接により固定される。The contact end with an external device, that is, the pull-out part (121) and the probe (
4) by a wire (8) such as a copper wire, and the probe (4) and wire (8) are fixed by welding.
図中、（９）はその溶接継手を示す。さらに、この組立
体では透明板（６）の間の空間にはそれぞれ好ましくは
透明ゴムのような弾力があって透明な不導体α〔が充填
される。各プローブ（４）の先端は同一面になるように
保持されるが、そのような保持は不導体αｌによってな
される。In the figure, (9) indicates the welded joint. Furthermore, in this assembly, the spaces between the transparent plates (6) are each filled with a resilient and transparent nonconductor α, preferably such as transparent rubber. The tips of each probe (4) are held in the same plane, and such holding is achieved by the nonconductor αl.
このテストプローブ組立体は１枚の透明板（６）の番孔
（７）に各プローブ（４）を取付けて第１の層に属する
ワイヤ（８）を対応のプローブ（４）に溶接し、次いで
次の透明板′ｆ！ｃはめ込み、同様に取付け、以下同様
に最後の透明板（６）をはめ込んだ后、透明板の間の各
空間に不導体ααを充填することによって構成される。This test probe assembly consists of attaching each probe (4) to the hole (7) of one transparent plate (6), welding the wire (8) belonging to the first layer to the corresponding probe (4), Then the next transparent plate'f! After the last transparent plate (6) is fitted in the same way, each space between the transparent plates is filled with a nonconductor αα.
第２図は他の実施例を示すものであって、好ましくは各
プローブ（４）にツバａυを固定し、そのツバ（１１１
にワイヤ（８）を溶接することによってワイヤ（８）が
プローブ（４）に固定される。このようにツバｕ９を介
してワイヤ（８）を固定することによって、しりかりと
固定できる。また、ワイヤ（８）として同軸ケーブル（
８′）を用いるのが好ましく、それにより高周波測定を
可能にする。そのような同軸ケーブルは銅線などのコア
に絶縁材を被覆し、さらにその上に、導体の層を被覆す
ることによって構成される。FIG. 2 shows another embodiment, in which a collar aυ is preferably fixed to each probe (4), and the collar (111
The wire (8) is fixed to the probe (4) by welding the wire (8) to the probe (4). By fixing the wire (8) through the collar U9 in this way, it can be firmly fixed. In addition, a coaxial cable (
8') is preferably used, thereby allowing high frequency measurements. Such coaxial cables are constructed by covering a core such as a copper wire with an insulating material, and further covering the core with a layer of conductor.
なお、ペース（１１の形態としては第６図および第４図
に示すように、リング状のものであってもよく、引出部
（１３は円周上に配置され、場合によっては複数列に設
置される。また、所望により第５図に示すように、ペー
ス（１）はプリント回路基板であってもよく、この場合
、ワイヤ（８）はプローブ（４）と開口部（２）に位置
する回路の部分とを接続する。Note that the form of the pace (11) may be a ring-shaped one as shown in FIGS. Optionally, as shown in Figure 5, the pace (1) may also be a printed circuit board, in which case the wires (8) are located in the probe (4) and the opening (2). Connect parts of the circuit.
図示の実施例では透明板（６）は６枚および４枚の場合
が示されているが、それ以上の枚数であってもよいこと
は言うまでもなく、両側以外の中間の透明板はセパレー
タとしての役割を果すので、透明板（６）の枚数が増え
れば、それだけ多数のプローブの取付が容易になる。し
かし、あまり多くの枚数を用いることは厚さを増すため
、成る程度の限度があることは言うまでもない。従って
、プローブの本数が少ない場合は２枚の透明板であって
もよい。In the illustrated embodiment, the number of transparent plates (6) is six and four, but it goes without saying that the number of transparent plates (6) may be greater than that, and the intermediate transparent plates other than those on both sides are used as separators. As the number of transparent plates (6) increases, it becomes easier to attach a larger number of probes. However, since using too many sheets increases the thickness, it goes without saying that there is a limit to how many sheets can be used. Therefore, when the number of probes is small, two transparent plates may be used.
（発明の効果）
上記のように本発明によれば、各プローブは軸線方向に
は若干摺動し得ると共に、横方向の動きは複数の透明板
の孔の位置で抑えられるので、グローブ先端の位置ずれ
を起すことはなく、また無理な力が作用しないので各グ
ローブは適切に対応の半導体チップの位置に接触するこ
とができる。(Effects of the Invention) As described above, according to the present invention, each probe can slide slightly in the axial direction, and lateral movement is suppressed at the positions of the holes in the plurality of transparent plates, so that the tip of the glove can be moved slightly. Since positional displacement does not occur and no excessive force is applied, each glove can appropriately contact the corresponding semiconductor chip position.
さらに、中間に位置する不導体の透明板が七ノ（レータ
としての役割を果すので、プローブと引出部の間のワイ
ヤの多数の配線を可能にし１従ってテ数本のグローブの
設置を容易にする。In addition, the non-conducting transparent plate located in the middle acts as a conductor, making it possible to route a large number of wires between the probe and the lead-out part, thus facilitating the installation of several gloves. do.
第１図は第４図のＡ部の拡大図であって本発明の一例を
示す断面図、第２図は他の実施例を示す同様な断面図、
第６図は本発明の一例によるテストプローブ組立本全本
の平面図、第４図は第５図の線Ｂ−Ｂ断面図、第５図は
異なる実施例の平面図、第６図は従来のテストプローブ
組立体の要部の平面図、第７図は第６図の線Ｃ−Ｃ断面
図、そして第８図はプローブか半導体チップのボンディ
ングバットに接触する状態を示す図である。
図中、１・・・ペース、２・・・開口部、４・・・プロ
ーブ、６・・・透明板、７・・・透明板の孔、８・・・
ワイヤ、８・・・同軸ケーブル、１０・・・弾力のある
透明な不導体、１１・・・ソバFIG. 1 is an enlarged view of part A in FIG. 4, and is a sectional view showing one example of the present invention, and FIG. 2 is a similar sectional view showing another embodiment.
6 is a plan view of the entire test probe assembly book according to an example of the present invention, FIG. 4 is a sectional view taken along line BB in FIG. 5, FIG. 5 is a plan view of a different embodiment, and FIG. 6 is a conventional FIG. 7 is a sectional view taken along line CC in FIG. 6, and FIG. 8 is a diagram showing a state in which the probe contacts a bonding butt of a semiconductor chip. In the figure, 1... pace, 2... opening, 4... probe, 6... transparent plate, 7... hole in transparent plate, 8...
Wire, 8... Coaxial cable, 10... Elastic transparent nonconductor, 11... Buckwheat
Claims (5)
うに前記開口部に備えられ且つそれぞれ先端において半
導体チップのボンディングパッドに接触し得る適当数の
プローブを含むテストプローブ組立体において、前記ベ
ースの開口部に設けられた少なくも２枚の透明で不導体
の板を含み、各前記板にはそれぞれ前記プローブの本数
と同数の孔が形成されており、一方の前記板の各孔は他
の前記板の対応の孔に整合し、前記板の各孔には前記プ
ローブが摺動自在に貫通し、さらに前記板の間には弾力
のある透明な不導体が充填されていることを特徴とする
テストプローブ組立体。(1) A test probe assembly comprising a base with an opening and an appropriate number of probes that are disposed in the opening so that their tips are flush with each other and that can each make contact with a bonding pad of a semiconductor chip at their tips. , at least two transparent, non-conducting plates disposed in openings in the base, each plate having a number of holes formed therein equal to the number of probes; The holes are aligned with corresponding holes in the other plates, each hole in the plate is slidably penetrated by the probe, and the space between the plates is filled with a resilient transparent non-conductor. Features a test probe assembly.
、前記板は３枚またはそれ以上であるテストプローブ組
立体。(2) The test probe assembly according to claim 1, wherein the number of said plates is three or more.
、各前記プローブは同軸ケーブルにより引出部に接続さ
れているテストプローブ組立体。(3) The test probe assembly according to claim 1, wherein each of the probes is connected to a drawer by a coaxial cable.
、前記弾力のある不導体は透明ゴムであるテストプロー
ブ組立体。(4) The test probe assembly according to claim 1, wherein the resilient nonconductor is transparent rubber.
、前記プローブと引出部の間のワイヤはツバを介して対
応の前記プローブに固定されているテストプローブ組立
体。(5) The test probe assembly according to claim 1, wherein the wire between the probe and the lead-out portion is fixed to the corresponding probe via a collar.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27577784A JPS61154137A (en) | 1984-12-27 | 1984-12-27 | Test probe assembly |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27577784A JPS61154137A (en) | 1984-12-27 | 1984-12-27 | Test probe assembly |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61154137A true JPS61154137A (en) | 1986-07-12 |
| JPH0515067B2 JPH0515067B2 (en) | 1993-02-26 |
Family
ID=17560253
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27577784A Granted JPS61154137A (en) | 1984-12-27 | 1984-12-27 | Test probe assembly |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61154137A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63262850A (en) * | 1987-04-21 | 1988-10-31 | Tokyo Electron Ltd | Probe card |
| JPH01276073A (en) * | 1988-04-28 | 1989-11-06 | Tokyo Electron Ltd | Probe device |
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| JPS57115841A (en) * | 1981-01-10 | 1982-07-19 | Nec Corp | Probing method |
| JPS58148935U (en) * | 1982-03-31 | 1983-10-06 | 日本電子材料株式会社 | probe card |
| JPS58173841A (en) * | 1982-04-03 | 1983-10-12 | Nippon Denshi Zairyo Kk | Card for probe |
-
1984
- 1984-12-27 JP JP27577784A patent/JPS61154137A/en active Granted
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| JPH01276073A (en) * | 1988-04-28 | 1989-11-06 | Tokyo Electron Ltd | Probe device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0515067B2 (en) | 1993-02-26 |
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