JPS61150249A - 半導体装置用ソケツトピン - Google Patents
半導体装置用ソケツトピンInfo
- Publication number
- JPS61150249A JPS61150249A JP59272317A JP27231784A JPS61150249A JP S61150249 A JPS61150249 A JP S61150249A JP 59272317 A JP59272317 A JP 59272317A JP 27231784 A JP27231784 A JP 27231784A JP S61150249 A JPS61150249 A JP S61150249A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket pin
- semiconductor device
- socket
- pin
- base end
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
- H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
- H01R13/2407—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means
- H01R13/2428—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means using meander springs
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
- G01R1/0441—Details
- G01R1/0466—Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/71—Means for bonding not being attached to, or not being formed on, the surface to be connected
- H01L24/72—Detachable connecting means consisting of mechanical auxiliary parts connecting the device, e.g. pressure contacts using springs or clips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は半導体装鱈用ソケットピン、特にＩＣパッケー
ジの試験測定用のソケットに用いられる半導体装置用ソ
ケットピンに薗する。
ジの試験測定用のソケットに用いられる半導体装置用ソ
ケットピンに薗する。
鉾年、実装時の省スペース化を考慮して、ＩＣパッケー
ジにはＤＴＰ型よりＦＰ型が用いられることが多い。こ
のＦＰ型のＩＣパッケージの試験測定に用いる（場合に
よっては実装に用いることもある。）ソケットの従来例
を第３図に示す。
ジにはＤＴＰ型よりＦＰ型が用いられることが多い。こ
のＦＰ型のＩＣパッケージの試験測定に用いる（場合に
よっては実装に用いることもある。）ソケットの従来例
を第３図に示す。
ＩＣパッケージ１はＦＰ型であり、外部リード２は横方
向に伸びている。ソケット本体３にはソケットピン４が
外部リード２の数だけ取付【プられている。ＩＣパッケ
ージ１はソケット本体３の上に載せられるが、このとｊ
各外部リード２がそれぞれのソケットピン４に接触する
ように載せられる。
向に伸びている。ソケット本体３にはソケットピン４が
外部リード２の数だけ取付【プられている。ＩＣパッケ
ージ１はソケット本体３の上に載せられるが、このとｊ
各外部リード２がそれぞれのソケットピン４に接触する
ように載せられる。
このＩＣＣパラ一ジ１は押え板５にＪ：ってソケット本
体３に固定される。このソケット本体は配線用基板に実
装されることになる。
体３に固定される。このソケット本体は配線用基板に実
装されることになる。
第４図に従来のソケットピン４の形状を示す。
このピンは配線用基板に接続される基端部４１と、ＩＣ
パッケージの外部リード２に接触する接触部４２と、こ
れらの中間に設けられたくの字状の弾性部４３と、を有
する。ＩＣパッケージ１が押え板５で固定されると、弾
性部４３は押え板５の圧力を受けて弾性変形し、これに
対する応力によって接触部４２が外部リード２に接触す
ることになる。このためピン４には弾力性に富み、導電
性にすぐれたベリリウム銅等の材質が用いられ、通常は
表面に金めつきが施される。
パッケージの外部リード２に接触する接触部４２と、こ
れらの中間に設けられたくの字状の弾性部４３と、を有
する。ＩＣパッケージ１が押え板５で固定されると、弾
性部４３は押え板５の圧力を受けて弾性変形し、これに
対する応力によって接触部４２が外部リード２に接触す
ることになる。このためピン４には弾力性に富み、導電
性にすぐれたベリリウム銅等の材質が用いられ、通常は
表面に金めつきが施される。
従来のソケットピン４は、弾性部４３の屈曲部４４に応
力が集中するため、長期間使用していると、屈曲部４４
０弾力性が弱まり、接触部４２を外部リード２に接触さ
ける力が弱くなってくる。
力が集中するため、長期間使用していると、屈曲部４４
０弾力性が弱まり、接触部４２を外部リード２に接触さ
ける力が弱くなってくる。
また、第５図に示すようにＩＣパッケージ１を載せ、押
え板５で圧力をか（ブると、ソケットピン４は図の破線
に示すように弾性変形するため、外部リード２が短い揚
台に接触部４２が外部リード２の先端からはずれてしま
うおそれがある。
え板５で圧力をか（ブると、ソケットピン４は図の破線
に示すように弾性変形するため、外部リード２が短い揚
台に接触部４２が外部リード２の先端からはずれてしま
うおそれがある。
このように従来のソケットピンには、接触不良が生ずる
おそれがあり、また寿命が短いという欠点があった。
おそれがあり、また寿命が短いという欠点があった。
そこで本発明は常に良好な接触を確保でき、寿命の長い
半導体装置用ソケットピンを提供することを目的どする
。
半導体装置用ソケットピンを提供することを目的どする
。
本発明の特徴は、半導体装置用ソケットピンにおいて、
基端部と接触部との中間に環状弾性部を設け、ピンにか
かる応力を分散し、常に良好な接触を確保し、寿命を伸
ばした点にある。
基端部と接触部との中間に環状弾性部を設け、ピンにか
かる応力を分散し、常に良好な接触を確保し、寿命を伸
ばした点にある。
以下、本発明を図示する実施例に基づいて説明する。第
１図に本発明に係るソケットピンの一実施例の形状を示
す。Ｍ端部４１と接触部４２との中間に設けられた弾性
部４５は環状をしており、２つの屈曲部４４および４４
′を有する。従来は甲−の屈曲部に応力が集中していた
のに対し、本実施例では応力が２ケ所に分散し、１つの
屈曲部の負担が減少する。このため屈曲部の弾力性寿命
が伸び、良好な接触が得られることになる。応力を平均
に分散させる意味で、環状弾性部４５は、互いに鏡像関
係の位冒にある２つのくの字状部材で構成するのが好ま
しい。本実施例に係るソケットピンのもう１つの利点は
、弾性変形ににる変位がピンの長手方向に対してのみ生
じるという点である。これは２つの屈曲部４４および４
４′が均衡を保ちつつ弾性変形するためである。従って
第５図に示した従来のソケットピンのように、接触部４
２が外部リード２からはずれるようなことはない。
１図に本発明に係るソケットピンの一実施例の形状を示
す。Ｍ端部４１と接触部４２との中間に設けられた弾性
部４５は環状をしており、２つの屈曲部４４および４４
′を有する。従来は甲−の屈曲部に応力が集中していた
のに対し、本実施例では応力が２ケ所に分散し、１つの
屈曲部の負担が減少する。このため屈曲部の弾力性寿命
が伸び、良好な接触が得られることになる。応力を平均
に分散させる意味で、環状弾性部４５は、互いに鏡像関
係の位冒にある２つのくの字状部材で構成するのが好ま
しい。本実施例に係るソケットピンのもう１つの利点は
、弾性変形ににる変位がピンの長手方向に対してのみ生
じるという点である。これは２つの屈曲部４４および４
４′が均衡を保ちつつ弾性変形するためである。従って
第５図に示した従来のソケットピンのように、接触部４
２が外部リード２からはずれるようなことはない。
第２図は別な実施例に係るソケットピンの形状を示ず図
である。本発明に係るソケットピンの材質には従来どお
りベリリウム銅に金めっきしたものを用いることができ
るが、より弾力性の小さい−４＝ 硬い材質を用いる場合には、第２図に示すように環状の
弾性部４５の一部分に切欠部４６を設けるようにするの
が好ましい。押え板５の圧力を受けて、まず屈曲部４４
が弾性変形を行ない、やがてこの弾性変形によって切欠
部４６がふさがり、屈曲部４４′も弾性変形を行う。最
終的には屈曲部４４と４４′とに応力は分散されること
になり、第１図に示した実施例と同様の効果を生ずるこ
とになる。即ち、切欠部４６が材質の弾性力を補なう役
割を果たすことになる。
である。本発明に係るソケットピンの材質には従来どお
りベリリウム銅に金めっきしたものを用いることができ
るが、より弾力性の小さい−４＝ 硬い材質を用いる場合には、第２図に示すように環状の
弾性部４５の一部分に切欠部４６を設けるようにするの
が好ましい。押え板５の圧力を受けて、まず屈曲部４４
が弾性変形を行ない、やがてこの弾性変形によって切欠
部４６がふさがり、屈曲部４４′も弾性変形を行う。最
終的には屈曲部４４と４４′とに応力は分散されること
になり、第１図に示した実施例と同様の効果を生ずるこ
とになる。即ち、切欠部４６が材質の弾性力を補なう役
割を果たすことになる。
以上のとおり本発明によれば、半導体装置用ソケットピ
ンにおいて、環状弾性部を設けるようにしたため、常に
良好な接触を確保し、かつ寿命を伸ばすことができる。
ンにおいて、環状弾性部を設けるようにしたため、常に
良好な接触を確保し、かつ寿命を伸ばすことができる。
第１図は本発明に係るソケットピンの一実施例の説明図
、第２図は本発明に係るソケットピンの別な一実施例の
説明図、第３図は従来の半導体装置用ソケツ１−の説明
図、第４図は従来のソケットピンの説明図、第５図は従
来の半導体装置用ソケットに半導体装首を固定η−る様
子を示す説明図である。 １・・・ＩＣパッケージ、２・・・外部リード、３・・
・ソケット本体、４・・・ソケットピン、５・・・押え
板、／１１・・・基端部、４２・・・接触部、／１３・
・・弾性部、４／１．４＝ｌＩ’・・・屈曲部、４５・
・・環状弾性部、４６・・・切欠部。 出願人代狸人 猪 股 清 ｂ Ｉ 図 ５２ 圀
、第２図は本発明に係るソケットピンの別な一実施例の
説明図、第３図は従来の半導体装置用ソケツ１−の説明
図、第４図は従来のソケットピンの説明図、第５図は従
来の半導体装置用ソケットに半導体装首を固定η−る様
子を示す説明図である。 １・・・ＩＣパッケージ、２・・・外部リード、３・・
・ソケット本体、４・・・ソケットピン、５・・・押え
板、／１１・・・基端部、４２・・・接触部、／１３・
・・弾性部、４／１．４＝ｌＩ’・・・屈曲部、４５・
・・環状弾性部、４６・・・切欠部。 出願人代狸人 猪 股 清 ｂ Ｉ 図 ５２ 圀
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、半導体装置の外部端子と配線用基板とを電気的に接
続する半導体装置用ソケットピンであって、前記配線用
基板に接続される基端部と、前記半導体装置の外部端子
に接触する接触部と、前記基端部と前記接触部との中間
に設けられた環状弾性部と、から成ることを特徴とする
半導体装置用ソケットピン。 ２、環状弾性部が互いに鏡像関係の位置にある２つのく
の字状部材から構成されることを特徴とする特許請求の
範囲第１項記載の半導体装置用ソケットピン。 ３、環状弾性部が切欠部を有することを特徴とする特許
請求の範囲１項または第２項記載の半導体装置用ソケッ
トピン。 ４、材質がベリリウム銅であることを特徴とする特許請
求の範囲第１項乃至第３項のいずれかに記載の半導体装
置用ソケットピン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59272317A JPS61150249A (ja) | 1984-12-24 | 1984-12-24 | 半導体装置用ソケツトピン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59272317A JPS61150249A (ja) | 1984-12-24 | 1984-12-24 | 半導体装置用ソケツトピン |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61150249A true JPS61150249A (ja) | 1986-07-08 |
Family
ID=17512194
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59272317A Pending JPS61150249A (ja) | 1984-12-24 | 1984-12-24 | 半導体装置用ソケツトピン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61150249A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0514950U (ja) * | 1991-07-31 | 1993-02-26 | 関西日本電気株式会社 | 半導体装置の特性測定用接触子 |
| JPH0594856A (ja) * | 1991-02-19 | 1993-04-16 | Yamaichi Electron Co Ltd | 電気部品用ソケツトにおけるコンタクト |
| WO2005020383A1 (de) * | 2003-08-22 | 2005-03-03 | Abb Schweiz Ag | Druckkontaktfeder für kontaktanordnung in leistungshalbleitermodul |
| KR101039860B1 (ko) | 2009-03-26 | 2011-06-09 | 주식회사 오킨스전자 | 콘택트 핀 |
| JP2015076325A (ja) * | 2013-10-10 | 2015-04-20 | オムロン株式会社 | 接触子 |
| WO2015136785A1 (ja) * | 2014-03-14 | 2015-09-17 | オムロン株式会社 | 圧接端子 |
| CN108110466A (zh) * | 2016-11-24 | 2018-06-01 | 泰科电子(上海)有限公司 | 端子和连接器 |
-
1984
- 1984-12-24 JP JP59272317A patent/JPS61150249A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0594856A (ja) * | 1991-02-19 | 1993-04-16 | Yamaichi Electron Co Ltd | 電気部品用ソケツトにおけるコンタクト |
| JPH0514950U (ja) * | 1991-07-31 | 1993-02-26 | 関西日本電気株式会社 | 半導体装置の特性測定用接触子 |
| WO2005020383A1 (de) * | 2003-08-22 | 2005-03-03 | Abb Schweiz Ag | Druckkontaktfeder für kontaktanordnung in leistungshalbleitermodul |
| JP2007507080A (ja) * | 2003-08-22 | 2007-03-22 | アーベーベー・シュバイツ・アーゲー | 電力半導体モジュールの中の接触構造のための圧力接触バネ |
| US7264481B2 (en) | 2003-08-22 | 2007-09-04 | Abb Schweiz Ag | Pressure contract spring for contact arrangement in power semiconductor module |
| JP4800764B2 (ja) * | 2003-08-22 | 2011-10-26 | アーベーベー・シュバイツ・アーゲー | 電力半導体モジュールの中の接触構造のための圧力接触バネ |
| KR101039860B1 (ko) | 2009-03-26 | 2011-06-09 | 주식회사 오킨스전자 | 콘택트 핀 |
| JP2015076325A (ja) * | 2013-10-10 | 2015-04-20 | オムロン株式会社 | 接触子 |
| WO2015136785A1 (ja) * | 2014-03-14 | 2015-09-17 | オムロン株式会社 | 圧接端子 |
| JP2015176719A (ja) * | 2014-03-14 | 2015-10-05 | オムロン株式会社 | 圧接端子 |
| CN108110466A (zh) * | 2016-11-24 | 2018-06-01 | 泰科电子(上海)有限公司 | 端子和连接器 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2908747B2 (ja) | Ｉｃソケット | |
| TW305097B (ja) | ||
| US7189080B2 (en) | Land grid array connector contact | |
| US5351393A (en) | Method of mounting a surface-mountable IC to a converter board | |
| JP2006049298A (ja) | Ｌｇａパッケージ用コネクタ | |
| JPS61150249A (ja) | 半導体装置用ソケツトピン | |
| JP2003149291A (ja) | 接触構造 | |
| JP2000021526A (ja) | 電子部品導電シート | |
| JPH03297083A (ja) | ソケット | |
| JP3251503B2 (ja) | Ｉｃソケット | |
| US11411338B2 (en) | Mixer pitch arrangement for CPU socket | |
| CN108429029A (zh) | 连接器、插座以及连接系统 | |
| US20020115325A1 (en) | Semiconductor device having signal contacts and high current power contacts | |
| JPH07312242A (ja) | 回路基板と表面実装型ｌｓｉとの接続方法、接続構造 | |
| US6364669B1 (en) | Spring contact for providing high current power to an integrated circuit | |
| JPH10302924A (ja) | 電子素子用コネクタ及び電子部品 | |
| JP2606147Y2 (ja) | プリント基板用ターミナル及びｉｃソケット | |
| US5352124A (en) | Socket for IC package | |
| JPS6195486A (ja) | Ｉｃカ−ド | |
| US6896525B2 (en) | IC tester socket with flexible contact points | |
| JP2003208959A (ja) | Ｉｃソケット | |
| JP2693385B2 (ja) | 電子部品の検査用ソケット装置 | |
| JP2710599B2 (ja) | Ｉｃソケット | |
| KR20000007238A (ko) | 반도체 소자 검사용 소켓 구조 | |
| JPH11176545A (ja) | Ｂｇａソケットアダプタ |