JPS611499A - 耐ペイント性の優れたガスシ−ルドア−ク溶接用フラツクス入りワイヤ - Google Patents

耐ペイント性の優れたガスシ−ルドア−ク溶接用フラツクス入りワイヤ

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JPS611499A
JPS611499A JP12104084A JP12104084A JPS611499A JP S611499 A JPS611499 A JP S611499A JP 12104084 A JP12104084 A JP 12104084A JP 12104084 A JP12104084 A JP 12104084A JP S611499 A JPS611499 A JP S611499A
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Tetsuo Suga
哲男 菅
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/368Selection of non-metallic compositions of core materials either alone or conjoint with selection of soldering or welding materials

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  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Nonmetallic Welding Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、防錆用ペイント等の塗布された鋼材の溶接に
使用した場合でも、ピットやブローホールの如き欠陥の
ない高品質の溶接部を得ることのできるガスシールドア
ーク溶接用フラックス入りワイヤに関するものである。
〔従来の技術〕
近年、船舶を始めとする各種構造物の溶接建造に詔いて
は、溶接施工の能率向上及び省力化を推進していくうえ
で有利なガスシールドアーク溶接法の利用範囲が急激に
増大してきている。殊lこガスシールドアーク溶接用フ
ラックス入りワイヤは、溶接作業性及び溶接能率が良好
であり、とりわけアーク安定性が良好でスパッタが少な
く優れたビード外観を与えるといった利点を有している
ので、その使用量はまずます増加してきている。
ところがこの種のワイヤには、船舶や橋梁等の分野で繁
用されているペイント塗布鋼材の溶接に適用したときに
ピットやブローホール等の欠陥が発生し易いという難点
があり、それに伴って手直し溶接の頻度が増大する他、
適用箇所もかなり限定される為、本来の目的である溶接
の合理化を十分に達成しているとは言い難い。
こうした問題(以下耐ペイント性という)に対処する方
策として、■シールドガスや充填フラックスから溶接部
へ水素を供給する方法(特開昭50−7742号)、■
ライム系の充填フラックスを使用する方法(特開昭49
−120840号)等が提案されている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかし上記■の方法では、溶接部へ多量の水素源が供給
される為溶接金属の耐割れ性が劣悪となり、高張力鋼用
溶接材料としての適性に欠けるという問題がある。一方
前記■の方法では、充填フラックス中に多量の塩基性物
質を含有させる為、溶接作業性(殊にスパッタやビード
の伸び)を改讐することができず、作業能率はかえって
低下するという問題がある。
本発明はこうした状況のもとで、低水素タイプで優れた
耐ペイント性を有し且つ良好な溶接作業性を得ることの
できるフラックス入りワイヤを提供しようとするもので
ある。
〔問題点を解決する為の手段〕
本発明に係るガスシールドアーク溶接用フラックス入り
ワイヤの構成は、Cが0.o4*(重量比二以下同じ)
以下、0が100 ppm以下、Hが50ppm以下で
ある鋼製外皮中に、下記成分を含むフラックスをワイヤ
全量に対する比率が10〜20%となる様に充填してな
るところに要旨を有するものである。
{TiO□+(Fe酸化物及び/又はMn酸化物)}=
18〜40% {TiO□/(Fe酸化物及び/又はMn酸化物)}=
8〜10 珪ふつ化アルカリ金属化合物=1〜1096〔作用〕 以下実験の経緯を追って本発明の作用を詳細に説明して
いく。尚フラックス入りワイヤの充填フラックスは、ス
ラグ形成剤の種類や有無、スラグの塩基度等によってチ
タニア系、ライム番チタニア系、ライム系等に分類され
るが、本発明では最良の溶接作業性を示すチタニア系充
填フラックスを選択して検討を進めた。
まず耐ペイント性に影響を及ぼす諸要因を明確にする為
に行なった予備実験の結果によると、下記の点を改善す
れば耐ペイント性を高め得るという確信を得た。
(1)ピット発生の原因となる溶接金属中のガス量を低
減すること。
(2)溶接時に発生したガスを溶接金属中よりすみやか
に浮上逸散させること。
即ちペイント鋼材を溶接するときのピット発生機構は次
の様に考えることができる。溶接金属は母材に接した深
部から表面に向かって順次凝固していってビードを形成
するが、このときペイント中の有機物等の熱分解により
生成したガスはルート部から溶接金属内へ混入し気泡と
なって溶接金属内を浮上し外部へ逸散していく。ところ
が発生ガス量が多過ぎると一部の気泡が浮上しきらない
うちに溶接金属の凝固が完了し、溶接金属内に気泡欠陥
となって現われる。また溶接冶金反応による発生ガス量
が多過ぎた場合も同様である。即ちペイント塗布鋼材の
すみ肉溶接等におけるピット等の欠陥発生量は、ペイン
トの熱分解ガス及び冶金反応による生成ガスの量に依存
して詔り、発生ガス量を極力少なくしてやればピット欠
陥を低減し得ることは明らかである。
そこで、ペイント塗布鋼材の溶接時に発生するガス成分
を明らかにする為このガスを捕集して分析を行なったと
ころ、H2、C01CO2、CH4等が検出された。そ
してこれらのガスの生成原因となるワイヤ中のC,、■
及びOを極力少なくしてやれば、ペイント塗布鋼材を溶
接対象とする場合でもピット発生量を大幅に減少し得る
ことが分かった。
通常のフラックス入りワイヤを用いて溶接を行なうとき
のアーク現象(溶滴移行形態)を高速度カメラで観察す
ると、ワイヤ先端から溶融プール方向へ伸びたフラック
ス柱をアーク中に認めることができ、外皮金属先端から
順次溶融した金属が溶滴となって落下していることが分
かる。即ちフラックス入りワイヤの場合、フラックス柱
と溶滴はアーク点付近で分離した状態にあり、溶融金属
中のガスは、溶滴即ち外皮金属によって溶融プール中へ
持たらされるものであるから、外皮金属中のガス発生源
を少なくしてやれば、溶接金属中のガス発生量を低減す
ることができるはずであると考えた。
そこでガス発生源であるC、H及びOの外皮金属中の含
有率とピット欠陥との定量的な関係を明確にし、ピット
欠陥を実質的に無(すことのできるガス発生源の上限値
を明らかにすべく実験を行゛なったところ、下記の要件
を満たす鋼製外皮を使用すればビット欠陥を顕著に抑制
し得ることが確認された。
C≦0.0456 H≦50 ppm 0≦100 ppm 但しC量はJIS  G  1211.0量はJISZ
  2618に夫々準拠して測定し、またHjlは純A
r中で2200℃に加熱したときの発生水素量をガスク
ロマトグラフィにより測定した値とするO 以上、発生ガス量を低減する為の外皮金属中のC,H及
び0の量について説明したが、ビット欠陥の原因となる
ガスは外皮金属中のガス発生源だけでなく、大気中から
混入してくるガス(殊にH)も無視する訳にはいかない
。そこで溶接時のシールド性を高め大気からのガスの混
入を有効に防止することのできるフラックス成分につい
て検討したところ、K2SiF6やNa 2 S i 
F 6等の珪ふつ化アルカリ金属が優れた効果を示し、
これを充填フラックス中に1%以上含有させておくこと
によって耐ペイント性を更に改善し得ることが確認され
た。
但し珪ふつ化アルカリ金属の含有率が10%を越えると
、アークが不安定になってスパッタが増大する他スラグ
の粘性が低下して被包性が悪化するので、10%以下に
抑えなければならない。
上記の要件、即ち外皮金属中のガス発生源量及びフラッ
クス中の珪ふつ化アルカリ金属量を規定することによっ
て、溶接金属内のガス発生量を低減させ耐ペイント性を
かなり改善することができる。しかし上記の要件だけで
は従来のワイヤに比べてピット発生量を約504(例え
ば後記第8図参照)低減し得るにすぎず、実用性を考え
ると尚不十分である。
そこで今度は溶融金属内へ混入したガス成分をすみやか
に浮上・逸散させることのできる条件が設定できないも
のかと考え、フラックス成分と耐ペイント性の関係につ
いて検討を行なった。その結果、チタニア系フラックス
中の主なスラグ形成剤であるTiO□とre酸化物及び
/又はMn酸化物の量が耐ペイント性と密接な関係を有
しており、これらの量が下記固成と(6)式の関係を満
たす様に調整すれば、耐ペイント性を更に教養し得るこ
とが確認された。
Ti0a + (Fe酸化物及び/又はMn酸化物}=
18〜4096   ・囚 TiO2/(Fe酸化物及び/又はMn酸化物}=8〜
10     ・・(6) ちなみに第1.2図は、上記囚、(6)の因子と耐ペイ
ント性の関係を示す実験結果のグラフである。
但し実験で使用した供試ワイヤ及び溶接条件は下記の通
りであり、耐ペイント性はピット発生率〔溶接長1量当
たりのビット発生数(個)〕で評価した。
〔供試ワイヤ〕
ワイヤ径   : 1.2 m’ 外皮金属   :軟鋼 充填フラックス:チタニア系 フラックス率 :1a% 断面形状   :第4回置 〔溶接条件〕 m接’l1m   :800A(DC,ワイ−?e)溶
接電圧  :82v 溶接速度  :60cb シールトガx:COv 201/分 母  材  :軟鋼、12 mg” X 10001J
!T型溶 接 法 :水平すみ角溶接(1層1パス)ペ
イント  :中国塗料社製無機ジンク系ショッププライ
マー「ウェルボ ンドHJ80〜85μm 溶接長:10m 尚第1図には現われないが、(Tie2+(Fe酸化物
及び/又はMn酸化物))が1896未満では、生成ス
ラグ量が不十分となって被包性が悪化しビードの伸びが
劣悪になることを確認している。
しかし1896以上であればスラグ量の不足を招くこと
なくビットの発生量を効果的に低減することができる。
但しこの値が4096を超えると、第1図からも明らか
な様にピットの発生量が急増傾向を示す様になる。これ
は生成スラグ量が過多となって発生ガスの浮上・逸散を
阻害する為と考えられる。
一方第2図には現われないが、(Tie2/ (F e
酸化物及び/又はMn酸化物))で与えられる比が8未
満では、アークが不安定になってスパッタが増大する他
、生成スラグの粘性が低下してビード形状も悪くなる。
しかし8以上のものでは上記の様な問題を生ずることな
くビット発生量を効果的に低減することができる。但し
この値が10を超えると、第2図からも明らかな様に生
成スラグの粘性が高くなり過ぎて発生ガスの浮上・逸散
が抑えられビット発生量が急増する様になる。
上記の様に本発明では、充填フラックスのうち特にスラ
グ形成剤として機能するTiO2とFe酸化物及び/又
はMn酸化物について耐ペイント性に及ぼす影蕃を調べ
たが、チタニア系充填フラックス暑こおいてはこれらの
成分が量的に最も多く、これらの量及び効果を規定する
ことで充填フラックスの性能をほぼ正確に把握すること
ができる。
従って本発明にかいては上記フラックス中分の他に通常
のスラグ形成剤(5i02、A1□03、hつ2、Mg
O等)を併用したり、或はアーク安定剤、脱酸剤、鉄粉
等を適量併用することも勿論可能である。
ところで本発明では、前述の様に囚外皮金属中のCXH
及び0の含有率、(ロ)フラックス中の珪ふつ化アルカ
リ金属量、(Qフラックス中のTiO2と(Fe酸化物
及び/又はMn酸化物)の含有率が夫々規定されている
が、これらの8要件をすべて満たすときに夫々の効果が
相剰的に発揮されて目的(耐ペイント性の改善)を達成
し得るものであり、夫々単独ではその効果は小さい。ち
なみに第8図は、上記(4)、(6)、(Qの要件をす
べて欠くもの(従来ワイヤ)、及び何れか1つだけを満
足するもの、並びに8要件のすべてを満足するもの、を
用いた場合のピット発生率を示したものである。
但し実験条件は前記第1.2図の実験条件と同様とした
。第8図にも、上記(4)〜(Qの8要件をすべて満足
する本発明ワイヤの特徴が如実に現われている。
また本発明ではフラックスの充填率をワイヤ全量に対し
て10〜2096の範囲に設定すべきであり、10%未
満では十分な量のスラグ形成剤を含ませることができな
くなって溶接作業性を満足し得なくなり、一方2096
を超えると逆に生成スラグ量が多くなり過ぎて耐ペイン
ト性改善効果に悪影蕃が現われてくる。
尚ワイヤの断面形状には何らの制限もなく、例えば第4
図(4)、(6)、(0、(ロ)に示す様な種々の形状
のものとすることが可能であり、ワイヤ径も用途に応じ
て1.2 tt/、1.6鱈φ、2.0餌φ、2.4−
18.2−等の中から任意に決めることができ、また第
4図囚に示す様なシームレスワイヤにおいては表面にA
1やCu等のめつき処理を施すことも有効である。また
シールドガスの種類は炭酸ガスが最も一般的であるが、
H6XA r或はこれらの混合ガスを使用することもで
きる。更に溶接対象鋼種は軟鋼及び高張力鋼が一般的で
あるが用途に応じて低合金鋼や高合金鋼等の溶接に適用
して行くことも可能である。
〔実施例〕
第1表に示す外皮鋼材と第2表に示す充填フラックスを
用いて第4回置に示した断面形状のフラックス入りワイ
ヤ(1,2wφ)を作製した。
得られた各ワイヤを使用し、下記の条件で水平すみ肉溶
接実験を行ない、溶接作業性及び耐ペイント性を調べた
。尚耐ペイント性は前記と同様の方法で評価した。結果
を第8表に一括して示す。
〔溶接条件〕
電  流  :820A(DC,ワイヤ■電  圧  
 二84V 速  度   :80crn/分 シールドガス:CO□、201/分 母  材 :軟鋼、12 tm’ X 1000 J 
、T型すみ肉 溶 接 法:水平すみ角溶接法 ペイント :中国塗料社製、無機ジンク系ショヅプブラ
イマー「ウェルボン ドHJ80〜85μm 溶接長:lOtn 第2表(2) 第8表 ※耐ペイント性 ピット発生率:O・・・1未満、×・・1以上上記の結
果より次の様に考察することができる。
実験No、 1〜7は本発明の要件を充足する実施例で
あり、耐ペイント性及び溶接作業性共に良好である。こ
れに対し実験N008〜19は本発明で規定する要件の
何れかを欠く比較例であり、以下に示す如く溶接作業性
又は耐ペイント性に問題がある。
NO68〜10 :外皮金属中のC,H又は0の量が多
過ぎる為耐ペイント性 が悪い。
No、 11.12 : {TiO2+ (F e酸化
物及び/又はMn酸化物))が規定筒 囲を外れるもので、多過ぎる もの(No、 11 )は耐ペイン ト性が悪く、不足するもの( No、 12 )はスラグの被包性 が悪くビードの伸びが劣悪で ある。
No、 18.14 : (Ti0z / (F e酸
化物及び/又はMn酸化物))が規定筒 囲を外れるもので、大き過ぎ るもの(No、 18 )はスラグ の粘性が過大となって耐ペイ ント性が悪く、小さ過ぎるも の(No、 14 )ではスラグの 粘性が低下してビード形状が 劣悪になる。
No、 15.16:珪ふっ化アルカリ金属量が規定範
囲を外れるもので、多過 ぎるもの(No、15)ではア ークが不安定となってスパン タが多発し、不足するもの( No、 1 e )では耐ペイント性 が悪い。
N□、17.18:フラックスの充填率が規定範囲を外
れるもので、多過ぎる とスラグ量が過大となって耐 ペイント性が劣化し、少な過 ぎるとスパッタが多発しビー ド形状が劣悪になる。
No、 19    :本発明で規定するすべての要件
を欠く比較例であり、溶接 作業性は良好であるものの耐 ペイント性が劣悪である。
〔発明の効果〕
本発明は以上の様に構成されており、外皮金属中のガス
発生成分を極力少なくすると共に、スラグ形成4分の量
及び質を調整することによって発生ガスの逸散を容易に
したので、ペイント塗布鋼材を溶接する場合でもピット
やブローホール等の欠陥のない鍵音な溶接継手を優れた
溶接作業性のもとで得ることが可能になった。
【図面の簡単な説明】
第1図は{TiO2+ (F6酸化物及び/又はMn酸
化物))とピット発生率の関係を示すグラフ、第2図は
{TiO□/(Fe酸化物及び/又はMn酸化物))と
ピット発生率の関係を示すグラフ、第8図は本発明ワイ
ヤと比較ワイヤのピット発生率を対比して示すグラフ、
第4図囚〜(ロ)はフラックス入りワイヤの断面形状を
例示する図である。 {TiO2+(Fe酸化物及び/又はMn酸化物))C
%〕(Ti()2/(Fe酸化物及び/又はMn酸化物
))C%)1       (A)         
  (B)第4図 昭和60年 7月12日 昭和59年特許願第121040号 2、発明の名称 3、補正をする者 事件との関係  特許出願人 4、代理人 5、補正命令の日付 (1)明細書第20頁第3表における実験N017の欄
、耐ペイント性の項のr (9,8) Jをr(0,8
) Jに訂正します。 (2)同第22頁第2行のr (No、  13) J
をr (No、  14) Jに訂正します。 (3)同第22頁第5行のr (No、 14) Jを
r (、No、、 13) Jに訂正します。 (4)同第22頁第10行のr (No、 15) J
をr (No、  16) Jに訂正します。 (5)同第22頁第13行のr (No、 l 6) 
Jをr (No、  15) Jに訂正します。 (6)第2図を別紙第2図と差し替えます。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 Cが0.04%(重量比:以下同じ)以下、Oが100
    ppm以下、Hが50ppm以下である鋼製外皮中に、
    下記成分を含むフラックスをワイヤ全量に対する比率が
    10〜20%となる様に充填してなることを特徴とする
    耐ペイント性の優れたガスシールドアーク溶接用フラッ
    クス入りワイヤ。 {TiO_2+(Fe酸化物及び/又はMn酸化物)}
    =18〜40% {TiO_2/(Fe酸化物及び/又はMn酸化物)}
    =3〜10 珪ふつ化アルカリ金属化合物=1〜10%
JP12104084A 1984-06-13 1984-06-13 耐ペイント性の優れたガスシ−ルドア−ク溶接用フラツクス入りワイヤ Granted JPS611499A (ja)

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