JPS61145900A - 電子部品装着検出装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はリード付き電子部品を基板へ挿入し装着する場
合に、挿入穴の銅箔を傷付けることが無く、またリード
の太い線径の端子でも基板に頑強に固定できるスエッジ
式アンビルユニットにおい−て、電子部品のリード端子
が正しく基板に挿入されているか否かを検出する際、反
射型光電スイッチを使用する。それＫよって、非接触で
かつ検出機構の省スペースさが実現できる。また、任意
の線径のリード端子でも同一光電スイッチで、同じ方式
で精度良く検出できる電子部品装着検出装置に関するも
のである。

従来の技術 近年、電子部品装着検出方法と装置は、基板の精度が高
まる中で、さまざまな形態がとられているが、基板品質
を十分保障する形で装着、検出を確実に行ってほしいと
いう要請が増々大きくなっている。

以下図面を参照しながら、上述した従来の電子部品装着
検出方法と装置の一例について説明する。

第２図ａ、ｂ、第３図、第４図ａ、ｂ、ｃ、ｄ。

ｅは従来の電子部品装着検出方法と装置の構成を示すも
のである。

第２図ａ、ｂにおいて、１は電子部品、２は基板、２ａ
はりランチした際に基板銅箔についた傷、３はクリンチ
式アンビルユニット、４はクリンチャ−１６は歪ゲージ
である。第３図においては、２ｂは圧入した際に基板鋼
箔についた傷、６は近接スイッチ、７はロッドで電子部
品挿入時に上下し近接スイッチをオンオフする。８はハ
ウジングで７のロッドが摺動する。９は７０ロンドを復
元させるバネである。第４図ａ、ｂ、ｃにおいては、１
ａはスエッジされるリード端子、１０はスエッジツール
、１０ａはスエッジツールの溝、１１はスエッジアンビ
ルユニツ）　で６る。

以上のように構成された電子部品装着検出方法と装置に
ついて、以下その動作を説明する。

まず、第２図ａ、ｂのクリンチ検出方式では、゛基板２
に挿入された電子部品１のリード端子をレバ一式アンビ
ルユニット４の先端に取付けたクリンチャ−４で内側又
は外側へ折シ曲げる方法で、そのときクリンチャ−４に
かけられている歪を電気信号へ変換して出力する方式で
ある。従って、挿入不良の場合はクリンチャ−４が空振
シする為、出力信号が発生しないことになる。なお２ａ
はクリンチした際に基板２の銅箔についた傷である。

次に第３図に示す圧入検出方式では、基板２に電子部品
１が挿入されたときアのロッドが下降し、近接スイッチ
６を出力状態にする。リード端子が挿入不良の場合はバ
ネ９で７０ロツドがもどシ近接スイッチらからは信号が
でないことになる。なお３ｂは圧入した際に基板２の銅
箔についた傷である。

最後に第４図ａ、ｂ、Ｃ，ｄ、ｅに示すスエッジ方式で
は基板２に電子部品１が挿入されたとき、リード端子１
ａの径よシ幅の小さいスエッジツール溝１０ａを有する
凹形のスエッジツール１ｏが、リード端子１ａの対角延
長上に位置し、リード端子１ａをかしめ始める。最終的
に第４図ｄ、ｅのようにリード端子１ａを塑性変形させ
基板２上に電子部品１を固定する方式である。ただし第
４図すで左側はリード端子が挿入されるとき右側はスエ
ッジがはじまるときを表わしている。

発明が解決しようとする問題点 しかしながら上記のような構成において、いま、このス
エッジ方式に上記に示したクリンチ方式の歪ゲージ６を
クリンチ方式同様、スエッジツール１ｏへはシ付ける検
出方法をとっても、スエッジツール１０はクリンチャ−
４はど歪まない為、検出信号の抽出ができない。また、
たとえ歪信号がとれたとしても、挿入不良を起こし、ス
エッジツール１ｏが空打ちをした場合、スエッジツール
１゜にかかる衝撃力は、スエッジ時と変らない為、挿入
良否の検出ができないという問題点を有していた。逆に
スエッジツール１０が歪む構造にすればスエッジの構造
が成シ立たないという問題点を有していた。

また、スエッジアンビルの構造上、圧入検出方式の近接
スイッチ６を取付けるスペースが無いという問題点も有
していた。

本発明は上記問題点に鑑み、基板銅箔の品質を損傷する
ことなく頑強に基板に電子部品を装着するスエッジ方式
で、電子部品の基板への挿入の良否を適確に検出し、実
装信頼性向上を実現する電子部品装着検出方法と装置を
提供するものである。

問題点を解決するための手段 上記の問題点を解決するために本発明の電子部品装着検
出装置は、歪ゲージ、近接スイッチの代わシに光電スイ
ッチをスエッジツールに取付け、リード端子側面から、
リード、端子の平坦部をねらい、挿入良否の検出を行う
という構成を備えたものである。

作　　用 本発明は上記した構成によって、即ち、反射型光電スイ
ッチを用いることによシ、歪ゲージをスエッジツールに
貼付けたときに生じる、出力信号抽出の困難さ、スエッ
ジ時と空打ち時の判別の困難さを避けることができる。

又、近接スイッチを用いたときに生ずる取付スペースの
大きさも避けることができる。さらに、従来の歪ゲージ
方式では、リード線径の違いや材質の違いによる調整が
必要であったが、本発明では同一光電スイッチで、対応
できることとなる。

実施例 以下、本発明の一実施例の電子部品装着検出方法と装置
について、図面を参照しながら説明する。

第１図は本発明の実施例における電子部品装着検出ｍ装
置の構成を示すものである。

図において、１は電子部品、１ａはスエッジを行う電子
部品のリード端子、１ｂは検出を行う電子部品のリード
端子、２は基板、１０はスエッジツール、１０　ａはス
エッジツールの溝、１２は反射型光電スーイッチである
。

以上のように構成された電子部品装着検出方法と装置に
ついて、以下第１図ａ、ｂを用いて、その動作を説明す
る。

まず第１図ａは、電子部品１が基板２へ挿入されたとき
、基板２の下方向を上から見た図である。

スエッジツール１ｏは最初、電子部品のリード端子１ａ
、１ｂが挿入される穴径の分だけ開いている。その状態
のとき電子部品１が基板２へ挿入される。即ちリード端
子１ａ、１ｂが基板穴へ挿入されてくる。その際、正常
に電子部品１が挿入されれば、１２０反射反射型光電ス
イッチ子部品リード端子１ｂを検知し、次のスエッジッ
ール１０が電子部品リード端子１ａを２ケ所、かしめる
動作に入る。もし、基板穴に電子部品が挿入されなかっ
た場合は、反射型光電スイッチ１２は電子部品リード端
子１ｂを検出しないので、スエッジツール１ｏのかしめ
動作は行われない。

第１図すは第１図ａ　′ｔ−Ａ　−Ａ方向から見た図で
、反射型光電スイッチ１２は、スエッジツール１゜の上
面付近に埋め込まれ１ｂの電子部品のリード端子をねら
っているのがわかる。

以上のように本実施例によれば、スエッジ式アンビルユ
ニットにおいて、反射型光電スイッチをスエッジツール
に設定することによシ、電子部品の基板への挿入不良を
、スエッジする前に検出でき、実装の信頼性を高めるこ
とができる。また、線径や材質が異っても調整の必要が
なく、同一の反射型光電スイッチで対処できる。

発明の効果 以上のように本発明は基板下でリード端子を凹形ツール
で双方向からかしめ、その塑性変形を利用して基板に固
定するスエッジ式装着法において、光電スイッチをスエ
ッジツールに設定することにより、電子部品の基板への
挿入不良を適確に検出することができ実装の信頼性を向
上できる。

また、スエッジする前の検出機構なので、挿入不良を検
知すると、スエッジを行わない、即ち。

スエッジツールの空打ちが防げ、ツールの寿命を伸ばす
ことができる。

さらに、リード端子の線径や材質が異っても非接触のた
め調整の必要がなく同一の光電スイッチで対応でき、保
守保全の面ですぐれている。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ、ｂは本発明の一実施例における電子部品装着
検出装置の断面図、第２図ａ、ｂは従来の電子部品のリ
ードを折り曲げるクリンチ装置−の断面図、第３図は他
の従来の装着検出方法である圧入検出法による装置の断
面図、第４図ａは基板銅箔に傷を付けることがない電子
部品の装着方法による装置の断面図、第４図すは同拡大
平面図、第４図Ｃは回正面図、第４図ｄはかしめた後の
開平面図、第４図ｅは同斜視図である。 １・・・・・・電子部品、１ａ・・・・・・スエッジリ
ード端子、１ｂ・・・・・・リード端子、２・・・・・
・基板、３・・・・・・クリンチ式アンビルユニット、
４・・・・・・クリンチャ−１５・・・・・・歪ゲージ
、６・・・・・・近接スイッチ、７０ツド、８・・・・
・・ハウジング、９・・・・・・バネ、１０・・・・・
・スエッジツール、１０ａ・・・・・・スエッジ溝、１
１・旧・・スエッジアンビルユニット、１２・旧・・反
射型光電スイッチ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　基板へ自動挿入された電子部品を基板下でそのリード
   端子を対角２方向から同形状で、かつリード端子の直径
   より小さい幅の溝を有する凹形のツールで自動的にリー
   ド端子を塑性変形させ、その突起で電子部品を基板に固
   定するスエッジアンビル部と、電子部品のリード端子が
   適正に基板穴に挿入されているかどうかを検出する光電
   スイッチを備えたことを特徴とする電子部品装着検出装
   置。