JPS61145900A - 電子部品装着検出装置 - Google Patents
電子部品装着検出装置Info
- Publication number
- JPS61145900A JPS61145900A JP59269113A JP26911384A JPS61145900A JP S61145900 A JPS61145900 A JP S61145900A JP 59269113 A JP59269113 A JP 59269113A JP 26911384 A JP26911384 A JP 26911384A JP S61145900 A JPS61145900 A JP S61145900A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- board
- swedge
- lead terminal
- tool
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はリード付き電子部品を基板へ挿入し装着する場
合に、挿入穴の銅箔を傷付けることが無く、またリード
の太い線径の端子でも基板に頑強に固定できるスエッジ
式アンビルユニットにおい−て、電子部品のリード端子
が正しく基板に挿入されているか否かを検出する際、反
射型光電スイッチを使用する。それＫよって、非接触で
かつ検出機構の省スペースさが実現できる。また、任意
の線径のリード端子でも同一光電スイッチで、同じ方式
で精度良く検出できる電子部品装着検出装置に関するも
のである。
合に、挿入穴の銅箔を傷付けることが無く、またリード
の太い線径の端子でも基板に頑強に固定できるスエッジ
式アンビルユニットにおい−て、電子部品のリード端子
が正しく基板に挿入されているか否かを検出する際、反
射型光電スイッチを使用する。それＫよって、非接触で
かつ検出機構の省スペースさが実現できる。また、任意
の線径のリード端子でも同一光電スイッチで、同じ方式
で精度良く検出できる電子部品装着検出装置に関するも
のである。
従来の技術
近年、電子部品装着検出方法と装置は、基板の精度が高
まる中で、さまざまな形態がとられているが、基板品質
を十分保障する形で装着、検出を確実に行ってほしいと
いう要請が増々大きくなっている。
まる中で、さまざまな形態がとられているが、基板品質
を十分保障する形で装着、検出を確実に行ってほしいと
いう要請が増々大きくなっている。
以下図面を参照しながら、上述した従来の電子部品装着
検出方法と装置の一例について説明する。
検出方法と装置の一例について説明する。
第２図ａ、ｂ、第３図、第４図ａ、ｂ、ｃ、ｄ。
ｅは従来の電子部品装着検出方法と装置の構成を示すも
のである。
のである。
第２図ａ、ｂにおいて、１は電子部品、２は基板、２ａ
はりランチした際に基板銅箔についた傷、３はクリンチ
式アンビルユニット、４はクリンチャ−１６は歪ゲージ
である。第３図においては、２ｂは圧入した際に基板鋼
箔についた傷、６は近接スイッチ、７はロッドで電子部
品挿入時に上下し近接スイッチをオンオフする。８はハ
ウジングで７のロッドが摺動する。９は７０ロンドを復
元させるバネである。第４図ａ、ｂ、ｃにおいては、１
ａはスエッジされるリード端子、１０はスエッジツール
、１０ａはスエッジツールの溝、１１はスエッジアンビ
ルユニツ） で６る。
はりランチした際に基板銅箔についた傷、３はクリンチ
式アンビルユニット、４はクリンチャ−１６は歪ゲージ
である。第３図においては、２ｂは圧入した際に基板鋼
箔についた傷、６は近接スイッチ、７はロッドで電子部
品挿入時に上下し近接スイッチをオンオフする。８はハ
ウジングで７のロッドが摺動する。９は７０ロンドを復
元させるバネである。第４図ａ、ｂ、ｃにおいては、１
ａはスエッジされるリード端子、１０はスエッジツール
、１０ａはスエッジツールの溝、１１はスエッジアンビ
ルユニツ） で６る。
以上のように構成された電子部品装着検出方法と装置に
ついて、以下その動作を説明する。
ついて、以下その動作を説明する。
まず、第２図ａ、ｂのクリンチ検出方式では、゛基板２
に挿入された電子部品１のリード端子をレバ一式アンビ
ルユニット４の先端に取付けたクリンチャ−４で内側又
は外側へ折シ曲げる方法で、そのときクリンチャ−４に
かけられている歪を電気信号へ変換して出力する方式で
ある。従って、挿入不良の場合はクリンチャ−４が空振
シする為、出力信号が発生しないことになる。なお２ａ
はクリンチした際に基板２の銅箔についた傷である。
に挿入された電子部品１のリード端子をレバ一式アンビ
ルユニット４の先端に取付けたクリンチャ−４で内側又
は外側へ折シ曲げる方法で、そのときクリンチャ−４に
かけられている歪を電気信号へ変換して出力する方式で
ある。従って、挿入不良の場合はクリンチャ−４が空振
シする為、出力信号が発生しないことになる。なお２ａ
はクリンチした際に基板２の銅箔についた傷である。
次に第３図に示す圧入検出方式では、基板２に電子部品
１が挿入されたときアのロッドが下降し、近接スイッチ
６を出力状態にする。リード端子が挿入不良の場合はバ
ネ９で７０ロツドがもどシ近接スイッチらからは信号が
でないことになる。なお３ｂは圧入した際に基板２の銅
箔についた傷である。
１が挿入されたときアのロッドが下降し、近接スイッチ
６を出力状態にする。リード端子が挿入不良の場合はバ
ネ９で７０ロツドがもどシ近接スイッチらからは信号が
でないことになる。なお３ｂは圧入した際に基板２の銅
箔についた傷である。
最後に第４図ａ、ｂ、Ｃ，ｄ、ｅに示すスエッジ方式で
は基板２に電子部品１が挿入されたとき、リード端子１
ａの径よシ幅の小さいスエッジツール溝１０ａを有する
凹形のスエッジツール１ｏが、リード端子１ａの対角延
長上に位置し、リード端子１ａをかしめ始める。最終的
に第４図ｄ、ｅのようにリード端子１ａを塑性変形させ
基板２上に電子部品１を固定する方式である。ただし第
４図すで左側はリード端子が挿入されるとき右側はスエ
ッジがはじまるときを表わしている。
は基板２に電子部品１が挿入されたとき、リード端子１
ａの径よシ幅の小さいスエッジツール溝１０ａを有する
凹形のスエッジツール１ｏが、リード端子１ａの対角延
長上に位置し、リード端子１ａをかしめ始める。最終的
に第４図ｄ、ｅのようにリード端子１ａを塑性変形させ
基板２上に電子部品１を固定する方式である。ただし第
４図すで左側はリード端子が挿入されるとき右側はスエ
ッジがはじまるときを表わしている。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら上記のような構成において、いま、このス
エッジ方式に上記に示したクリンチ方式の歪ゲージ６を
クリンチ方式同様、スエッジツール１ｏへはシ付ける検
出方法をとっても、スエッジツール１０はクリンチャ−
４はど歪まない為、検出信号の抽出ができない。また、
たとえ歪信号がとれたとしても、挿入不良を起こし、ス
エッジツール１ｏが空打ちをした場合、スエッジツール
１゜にかかる衝撃力は、スエッジ時と変らない為、挿入
良否の検出ができないという問題点を有していた。逆に
スエッジツール１０が歪む構造にすればスエッジの構造
が成シ立たないという問題点を有していた。
エッジ方式に上記に示したクリンチ方式の歪ゲージ６を
クリンチ方式同様、スエッジツール１ｏへはシ付ける検
出方法をとっても、スエッジツール１０はクリンチャ−
４はど歪まない為、検出信号の抽出ができない。また、
たとえ歪信号がとれたとしても、挿入不良を起こし、ス
エッジツール１ｏが空打ちをした場合、スエッジツール
１゜にかかる衝撃力は、スエッジ時と変らない為、挿入
良否の検出ができないという問題点を有していた。逆に
スエッジツール１０が歪む構造にすればスエッジの構造
が成シ立たないという問題点を有していた。
また、スエッジアンビルの構造上、圧入検出方式の近接
スイッチ６を取付けるスペースが無いという問題点も有
していた。
スイッチ６を取付けるスペースが無いという問題点も有
していた。
本発明は上記問題点に鑑み、基板銅箔の品質を損傷する
ことなく頑強に基板に電子部品を装着するスエッジ方式
で、電子部品の基板への挿入の良否を適確に検出し、実
装信頼性向上を実現する電子部品装着検出方法と装置を
提供するものである。
ことなく頑強に基板に電子部品を装着するスエッジ方式
で、電子部品の基板への挿入の良否を適確に検出し、実
装信頼性向上を実現する電子部品装着検出方法と装置を
提供するものである。
問題点を解決するための手段
上記の問題点を解決するために本発明の電子部品装着検
出装置は、歪ゲージ、近接スイッチの代わシに光電スイ
ッチをスエッジツールに取付け、リード端子側面から、
リード、端子の平坦部をねらい、挿入良否の検出を行う
という構成を備えたものである。
出装置は、歪ゲージ、近接スイッチの代わシに光電スイ
ッチをスエッジツールに取付け、リード端子側面から、
リード、端子の平坦部をねらい、挿入良否の検出を行う
という構成を備えたものである。
作 用
本発明は上記した構成によって、即ち、反射型光電スイ
ッチを用いることによシ、歪ゲージをスエッジツールに
貼付けたときに生じる、出力信号抽出の困難さ、スエッ
ジ時と空打ち時の判別の困難さを避けることができる。
ッチを用いることによシ、歪ゲージをスエッジツールに
貼付けたときに生じる、出力信号抽出の困難さ、スエッ
ジ時と空打ち時の判別の困難さを避けることができる。
又、近接スイッチを用いたときに生ずる取付スペースの
大きさも避けることができる。さらに、従来の歪ゲージ
方式では、リード線径の違いや材質の違いによる調整が
必要であったが、本発明では同一光電スイッチで、対応
できることとなる。
大きさも避けることができる。さらに、従来の歪ゲージ
方式では、リード線径の違いや材質の違いによる調整が
必要であったが、本発明では同一光電スイッチで、対応
できることとなる。
実施例
以下、本発明の一実施例の電子部品装着検出方法と装置
について、図面を参照しながら説明する。
について、図面を参照しながら説明する。
第１図は本発明の実施例における電子部品装着検出ｍ装
置の構成を示すものである。
置の構成を示すものである。
図において、１は電子部品、１ａはスエッジを行う電子
部品のリード端子、１ｂは検出を行う電子部品のリード
端子、２は基板、１０はスエッジツール、１０ ａはス
エッジツールの溝、１２は反射型光電スーイッチである
。
部品のリード端子、１ｂは検出を行う電子部品のリード
端子、２は基板、１０はスエッジツール、１０ ａはス
エッジツールの溝、１２は反射型光電スーイッチである
。
以上のように構成された電子部品装着検出方法と装置に
ついて、以下第１図ａ、ｂを用いて、その動作を説明す
る。
ついて、以下第１図ａ、ｂを用いて、その動作を説明す
る。
まず第１図ａは、電子部品１が基板２へ挿入されたとき
、基板２の下方向を上から見た図である。
、基板２の下方向を上から見た図である。
スエッジツール１ｏは最初、電子部品のリード端子１ａ
、１ｂが挿入される穴径の分だけ開いている。その状態
のとき電子部品１が基板２へ挿入される。即ちリード端
子１ａ、１ｂが基板穴へ挿入されてくる。その際、正常
に電子部品１が挿入されれば、１２０反射反射型光電ス
イッチ子部品リード端子１ｂを検知し、次のスエッジッ
ール１０が電子部品リード端子１ａを２ケ所、かしめる
動作に入る。もし、基板穴に電子部品が挿入されなかっ
た場合は、反射型光電スイッチ１２は電子部品リード端
子１ｂを検出しないので、スエッジツール１ｏのかしめ
動作は行われない。
、１ｂが挿入される穴径の分だけ開いている。その状態
のとき電子部品１が基板２へ挿入される。即ちリード端
子１ａ、１ｂが基板穴へ挿入されてくる。その際、正常
に電子部品１が挿入されれば、１２０反射反射型光電ス
イッチ子部品リード端子１ｂを検知し、次のスエッジッ
ール１０が電子部品リード端子１ａを２ケ所、かしめる
動作に入る。もし、基板穴に電子部品が挿入されなかっ
た場合は、反射型光電スイッチ１２は電子部品リード端
子１ｂを検出しないので、スエッジツール１ｏのかしめ
動作は行われない。
第１図すは第１図ａ ′ｔ−Ａ −Ａ方向から見た図で
、反射型光電スイッチ１２は、スエッジツール１゜の上
面付近に埋め込まれ１ｂの電子部品のリード端子をねら
っているのがわかる。
、反射型光電スイッチ１２は、スエッジツール１゜の上
面付近に埋め込まれ１ｂの電子部品のリード端子をねら
っているのがわかる。
以上のように本実施例によれば、スエッジ式アンビルユ
ニットにおいて、反射型光電スイッチをスエッジツール
に設定することによシ、電子部品の基板への挿入不良を
、スエッジする前に検出でき、実装の信頼性を高めるこ
とができる。また、線径や材質が異っても調整の必要が
なく、同一の反射型光電スイッチで対処できる。
ニットにおいて、反射型光電スイッチをスエッジツール
に設定することによシ、電子部品の基板への挿入不良を
、スエッジする前に検出でき、実装の信頼性を高めるこ
とができる。また、線径や材質が異っても調整の必要が
なく、同一の反射型光電スイッチで対処できる。
発明の効果
以上のように本発明は基板下でリード端子を凹形ツール
で双方向からかしめ、その塑性変形を利用して基板に固
定するスエッジ式装着法において、光電スイッチをスエ
ッジツールに設定することにより、電子部品の基板への
挿入不良を適確に検出することができ実装の信頼性を向
上できる。
で双方向からかしめ、その塑性変形を利用して基板に固
定するスエッジ式装着法において、光電スイッチをスエ
ッジツールに設定することにより、電子部品の基板への
挿入不良を適確に検出することができ実装の信頼性を向
上できる。
また、スエッジする前の検出機構なので、挿入不良を検
知すると、スエッジを行わない、即ち。
知すると、スエッジを行わない、即ち。
スエッジツールの空打ちが防げ、ツールの寿命を伸ばす
ことができる。
ことができる。
さらに、リード端子の線径や材質が異っても非接触のた
め調整の必要がなく同一の光電スイッチで対応でき、保
守保全の面ですぐれている。
め調整の必要がなく同一の光電スイッチで対応でき、保
守保全の面ですぐれている。
第１図ａ、ｂは本発明の一実施例における電子部品装着
検出装置の断面図、第２図ａ、ｂは従来の電子部品のリ
ードを折り曲げるクリンチ装置−の断面図、第３図は他
の従来の装着検出方法である圧入検出法による装置の断
面図、第４図ａは基板銅箔に傷を付けることがない電子
部品の装着方法による装置の断面図、第４図すは同拡大
平面図、第４図Ｃは回正面図、第４図ｄはかしめた後の
開平面図、第４図ｅは同斜視図である。 １・・・・・・電子部品、１ａ・・・・・・スエッジリ
ード端子、１ｂ・・・・・・リード端子、２・・・・・
・基板、３・・・・・・クリンチ式アンビルユニット、
４・・・・・・クリンチャ−１５・・・・・・歪ゲージ
、６・・・・・・近接スイッチ、７０ツド、８・・・・
・・ハウジング、９・・・・・・バネ、１０・・・・・
・スエッジツール、１０ａ・・・・・・スエッジ溝、１
１・旧・・スエッジアンビルユニット、１２・旧・・反
射型光電スイッチ。
検出装置の断面図、第２図ａ、ｂは従来の電子部品のリ
ードを折り曲げるクリンチ装置−の断面図、第３図は他
の従来の装着検出方法である圧入検出法による装置の断
面図、第４図ａは基板銅箔に傷を付けることがない電子
部品の装着方法による装置の断面図、第４図すは同拡大
平面図、第４図Ｃは回正面図、第４図ｄはかしめた後の
開平面図、第４図ｅは同斜視図である。 １・・・・・・電子部品、１ａ・・・・・・スエッジリ
ード端子、１ｂ・・・・・・リード端子、２・・・・・
・基板、３・・・・・・クリンチ式アンビルユニット、
４・・・・・・クリンチャ−１５・・・・・・歪ゲージ
、６・・・・・・近接スイッチ、７０ツド、８・・・・
・・ハウジング、９・・・・・・バネ、１０・・・・・
・スエッジツール、１０ａ・・・・・・スエッジ溝、１
１・旧・・スエッジアンビルユニット、１２・旧・・反
射型光電スイッチ。
Claims (1)
- 基板へ自動挿入された電子部品を基板下でそのリード
端子を対角２方向から同形状で、かつリード端子の直径
より小さい幅の溝を有する凹形のツールで自動的にリー
ド端子を塑性変形させ、その突起で電子部品を基板に固
定するスエッジアンビル部と、電子部品のリード端子が
適正に基板穴に挿入されているかどうかを検出する光電
スイッチを備えたことを特徴とする電子部品装着検出装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59269113A JPS61145900A (ja) | 1984-12-19 | 1984-12-19 | 電子部品装着検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59269113A JPS61145900A (ja) | 1984-12-19 | 1984-12-19 | 電子部品装着検出装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61145900A true JPS61145900A (ja) | 1986-07-03 |
Family
ID=17467850
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59269113A Pending JPS61145900A (ja) | 1984-12-19 | 1984-12-19 | 電子部品装着検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61145900A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023021663A1 (ja) * | 2021-08-19 | 2023-02-23 | 日本たばこ産業株式会社 | エアロゾル生成装置の電源ユニット、エアロゾル生成装置、及びエアロゾル生成装置の制御方法 |
-
1984
- 1984-12-19 JP JP59269113A patent/JPS61145900A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023021663A1 (ja) * | 2021-08-19 | 2023-02-23 | 日本たばこ産業株式会社 | エアロゾル生成装置の電源ユニット、エアロゾル生成装置、及びエアロゾル生成装置の制御方法 |
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