JPS61144289A - レ−ザ加工機の制御装置 - Google Patents

レ−ザ加工機の制御装置

Info

Publication number
JPS61144289A
JPS61144289A JP59264627A JP26462784A JPS61144289A JP S61144289 A JPS61144289 A JP S61144289A JP 59264627 A JP59264627 A JP 59264627A JP 26462784 A JP26462784 A JP 26462784A JP S61144289 A JPS61144289 A JP S61144289A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
control
command
program
control device
part program
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP59264627A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshio Ogawa
小川 禅雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP59264627A priority Critical patent/JPS61144289A/ja
Publication of JPS61144289A publication Critical patent/JPS61144289A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/083Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
    • B23K26/0853Devices involving movement of the workpiece in at least in two axial directions, e.g. in a plane

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Machine Tool Copy Controls (AREA)
  • Numerical Control (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の技術分野] 本発明は、数値制御装置のパートプログラムと做い制御
とを併用してレーザ加工機のスキャナ位置とレーザビー
ムとを制御するレーザ加工機の制御装置に関するもので
ある。
[発明の技術的背景とその問題点コ レーザ加工機はレーザビームを用いて非接触で材料を加
工(切断、溶接など)するものであり、レーザビームス
キャナの位置制御と、レーザビーム自体のシーケンス制
御が必要である0板金加工は通常加工面が平面であり、
スキャナは2次元の位置制御でよく、従って数値制御の
ノく一ドブログラムのみを用いて制御することが可能で
ある。
しかしながら自動車のプレスボディなどのように3次元
の曲面を有する部品の加工は、ツク−ドブログラムのみ
で制御することは困難であり、CADで出力された直列
データやCADで描かれたトレースラインを做いながら
加工する做い制御が必要である。
直列データは加工径路を多数の位置データの集合として
プログラムするので、オペレータが介入してプログラム
をイψ圧することは困難であり、修正する場合には再度
CADを用いて修正データを作成する必要がめる0 トレースラインによる做い制御は、トレースライン舎2
次元の光学読取装置で読取って数値制御装置に取込み、
トレースラインに対する追従制御を行うものであり、加
工経路の修正はトレースラインを修正することで可能な
ので加工経路の修正は比較的容易である。
一方レーザ加工においては、ビームスキャナの位置制御
のほかに、加工速度、レーザ発振器の出力1発振波形(
パルス波形または連続波形)、アシストガスなど加工条
件の設定やレーザシャッタの制御などのシーケンス制御
が必要である。
上記シーケンス制御は数値制御装置のパートプログラム
によってあたえられ%また加工条件は一般にテーブルと
して設定され、シーケンスに応シて設定項目を読出して
いるが、従来の做い制御でハ、トレースラインに対応し
て自動的に加工条件を設定することができず、このため
レーザ加工の加工品質を均一にすることが困難であった
またトレースラインの做い加工のほかに単一図形(真円
や長方形など)の加工が含まれる場合のプログラムの切
換えが面倒であった0 [発明の目的コ 、1lJfl、  )レースラインにコマンドマークを
設け、このコマンドマークを介して数値制御装置の做い
制御とパートプログラムとを結合させ、加工条件や制御
シーケンスを自動的に変更して作業能率を高めると共に
加工精度を向上する合理的なレーザ加工機の制御装置を
提供することを目的としている。
[発明の概畳] 本発明は、数値制御装置のパートプログラムと做い制御
とを併用してレーザ加工機のビームスキャナ位置とレー
ザビームとを制御するレーザ加工機の制御装置において
、做い制御のトレースラインをコマンドi−りと共に読
取る光学的2次元読取装置と、上記コマンドマークの入
力に応じて做い制御とパートプログラムとの同期ま7’
Cは切換、制御シーケンスまたは加工条件の変更などの
指令をあ友えるコマンドi−り入力回路を備え、これに
よって数値制御のパートプログラムと做い制御とをフレ
キシブルに結合し1作業性および加工精度の向上をはか
ったものである0 [発明の実施例] 本発明の一実施例を第1図に示す0 第1図において、1はマイクロプロセッサであり、RO
M 4に記憶されているシステムプログラムに従って装
置全体の制御゛を実行する02はマイクロプロセッサ1
のワーキングデータ。
スタック、演算結果などを格納するワーキングRAM、
3は数値制御装置用のパートプログラムを格納するプロ
グラムファイルRAMである05ijCRTデイスプレ
イコントローラであり、マイクロプロセッサ1から書込
まれた表示データをCRTディスプレイ6に表示させる
7はキーボード入力回路であり、キーボード8からの入
力データを保持し、マイクロプロセッサ1にデータを送
るC 9は紙テープ読取装置コントローラであり、紙テープ読
取装置lOからのパートプログラムデータな読込む。
11はレーザ加工機操作パネル21からの入力信号用イ
ンタフェースである。
12ハビームスキヤナの駆動モータ13を制御するサー
ボドライブであり、14は駆動モータ13の位置艙出器
である。なおサーボドライブにビームスキャナのX、Y
駆動軸ごとに設けられる。
15はビームスキャナの駆動モータ13の動作限を設定
するリミットスイッチの入力インタフェースである。
16はレーザ発振器加の出力および波形を制御するプロ
セス信号を出力すると共に、光学的2次元読取装置18
からトレースラインのコマンドマーク信号を入力するプ
ロセス入出力回路である。
また17は光学的2次元読取装置18がらのX、Y方向
ベクトル信号を入力するアナログ/ディジタル変換回路
であり、光学的2次元読取装置18は図面上に描かれた
トレースラインを追尾しなからX。
Y方向のベクトル成分を出力する。
なおトレースラインのコマンドマークとしてはトレース
ライン上の該当する点のライン幅を変えるなどによる同
期マークやトレースライン上の該当する点の近傍に設け
たキャラクタマークなどを用いる。
次に第2図に示すROM4を中心とする機能ブロック図
を参照して第1図の動作を説明する。
第2図において、4−1はシステムの実行を管理する実
行制御ブロックであり、キーボード入力制御ブロック4
−6を介してあたえられるキーボード入力回路7からの
データに基づいて数値制御装置全体の実行を制御する。
RAMaUa数のパートプログラムを格納しており、プ
ログラムサーチブロック4−2およびシーケンスサーチ
ブロック4−3の指定に応じて、対応するパートプログ
ラム3− nおよびシーケンス番号3− n −mが検
索され、プログラム転送ブロック4−4を介してプログ
ラム実行ブロック4−5へ転送される。
プログラム実行ブロック4−5はパートプログラムを解
釈し、その内容に従ってレーザ発振器20およびサーボ
ドライブ12の制御を行う。
4−7はX−Y軸做い制御ブロックであり、光学的2次
元読取装置18からA / D変換回路17を介して入
力さ、t’を次x、yベクトル信号とプログラム実行ブ
ロック4−5からあたえられた速度指令に従ってX、Y
軸の位置をトレースラインに従って做い制御する。
做い制御中にトレースラインからコマンド信号がコマン
ド入力回路19を介して入力されると、実行制御ブロッ
ク4−1は、コマンド信号に応じてパートプログラムと
の同期をとったり、プログラムや加工条件の変更などを
行う。
例えばコマンド信号として同期信号を用いると、トレー
スライン上の同期点ごと(ニレーザビーム制御とスキャ
ナ位置とを同期させたり、同期点ごとに順次所定のパー
トプログラムを挿入したり、加工条件を変更したりする
ことが可能となる。
またコマンド信号として文字や数字などのキャラクタ信
号を用いると、あらかじめ用意した参照   (テーブ
ルに従って対応するパートプログラムを挿入し几り、做
い制御を中断してハートプログラムによる通常の数値制
御に移行することが可能となるO [発明の効果コ 以上説明したように本発明によれば、パートプログラム
と做い制御を併用してレーザ加工機のスキャナ位置およ
びレーザビームを制御するレーザ加工機の制御装置にお
いて、做い制御用のトレースラインにコマンドマークを
設けて做い制御とパートプログラムとの同期をとったり
、jhらかしめ設定したシーケンスに従って做い制御か
らパートプログラムへ自動的に移行させることが可能と
なり、これによって做い制御と数値制御のハートプログ
ラムとを7レキシプルに結合して作業能率の向上と加工
品質の改善を実現することが可能となる0
【図面の簡単な説明】
第1図に本発明の一実施例を示す系統図、第2図は本発
明の動作を示す機能ブロック図である。 1・・・マイクロプロセッサ 2・・・ワーキングRAM 3・・・プログラムファイルRAM  4・・・ROM
6・・・CRTディスプレイ 8・・・キーボード10
・・・紙テープ読取装置 12・・・サーボドライブ1
3・・・ビームスキャナ駆動モータ 14・・・位置検出器  16・・・プロセス入出力回
路17・・・アナログ/ディジタル変換回路18・・・
光学的2次元読取6fc置 19・・・コマンドマーク入力回路 20・・・レーザ発振器  21・・・操作パネル代理
人 弁理士 猪 股 祥 晃(ほか1名)第  1  
図 (ピ 勺     勺

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 数値制御装置のパートプログラムと做い制御とを併用し
    てレーザ加工機のビームスキャナ位置とレーザビームと
    を制御するレーザ加工機の制御装置において、做い制御
    のトレースラインをコマンドマークと共に読取る光学的
    2次元読取装置と、上記コマンドマークの入力に応じて
    做い制御とパートプログラムとの同期または切換、制御
    シーケンスまたは加工条件の変更などの指令をあたえる
    コマンドマーク入力回路を備えたことを特徴とするレー
    ザ加工機の制御装置。
JP59264627A 1984-12-17 1984-12-17 レ−ザ加工機の制御装置 Pending JPS61144289A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59264627A JPS61144289A (ja) 1984-12-17 1984-12-17 レ−ザ加工機の制御装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59264627A JPS61144289A (ja) 1984-12-17 1984-12-17 レ−ザ加工機の制御装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS61144289A true JPS61144289A (ja) 1986-07-01

Family

ID=17405963

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59264627A Pending JPS61144289A (ja) 1984-12-17 1984-12-17 レ−ザ加工機の制御装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS61144289A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03166607A (ja) * 1989-11-27 1991-07-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd レーザ加工機用nc工作装置
US7820936B2 (en) * 2004-07-02 2010-10-26 Boston Scientific Scimed, Inc. Method and apparatus for controlling and adjusting the intensity profile of a laser beam employed in a laser welder for welding polymeric and metallic components
KR20160118326A (ko) 2014-03-10 2016-10-11 가부시키가이샤 고베 세이코쇼 오일프리 스크루 압축기

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03166607A (ja) * 1989-11-27 1991-07-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd レーザ加工機用nc工作装置
US7820936B2 (en) * 2004-07-02 2010-10-26 Boston Scientific Scimed, Inc. Method and apparatus for controlling and adjusting the intensity profile of a laser beam employed in a laser welder for welding polymeric and metallic components
KR20160118326A (ko) 2014-03-10 2016-10-11 가부시키가이샤 고베 세이코쇼 오일프리 스크루 압축기

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3671020B2 (ja) 数値制御装置
EP0076970B1 (en) Process for inputting coordinate points of a desired path of movement for a preset robot
KR100376638B1 (ko) 작업기계의제어장치
EP0801339B1 (en) Method of axis movement numeric control machine tool and apparatus therefor
EP0104503B1 (en) Numerical control processing system and machine tool including the system
JPS5775309A (en) Numerical control system
EP0103428B1 (en) Nc programming apparatus
EP0417307A1 (en) Method of plotting nc program
JPS61144289A (ja) レ−ザ加工機の制御装置
US4766546A (en) Numerically controlled apparatus including functions of synchronous-simultaneous transaction and independent-simultaneous translation
KR890001355B1 (ko) 수치 제어장치
JPS63311408A (ja) 数値制御装置
JPS61160108A (ja) 数値制御工作機械における加工制御方法
JPS58219606A (ja) 形状自動加工方式
JPH06110534A (ja) 工作機械における位置制御方法
JPH03294906A (ja) 加工プログラムの編集方式
WO1990000765A1 (en) Numerical controller
US4620142A (en) Sequence switching system in tracer control unit
JP2601835B2 (ja) ソフトウェア電位線のチェック方法
JPH09120311A (ja) 数値制御装置及び加工方法
JPH0561524A (ja) 数値制御装置
JPS60141459A (ja) 数値制御装置の工具移動方向指示装置
JPH08263121A (ja) Cncの加工経路逆行方式
JPS6224307A (ja) Ncテ−プ作成装置
JPH01115545A (ja) 外形加工機の制御装置