JPS61134621A - 流体の流量測定装置 - Google Patents

流体の流量測定装置

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JPS61134621A
JPS61134621A JP60258833A JP25883385A JPS61134621A JP S61134621 A JPS61134621 A JP S61134621A JP 60258833 A JP60258833 A JP 60258833A JP 25883385 A JP25883385 A JP 25883385A JP S61134621 A JPS61134621 A JP S61134621A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、流体の流量測定装置、さらに詳細には、内燃
機関の吸入空気量など流体の流量を測定する流体の流量
測定装置に関する。
[従来技術] ドイツ特許公開公報第2751198号ないし米国特許
第4214478号・には、基板上に取り付けられた少
なくとも2つの層を有し、そのうち1つの暦が基板を加
熱するための発熱抵抗として機能する空気量測定装置が
記載されている。その場合、第2番目の層は定温補償法
で動作する流量計に用いられる測定抵抗として機能する
。加熱抵抗に関しては、加熱抵抗の温度を制御する別の
制御装置が設けられており、基板がその加熱抵抗により
、他の層の温度に加熱できるように構成されている。こ
の従来の装置では、本来の空気量を測定する抵抗に関連
して補助加熱を行なう加熱抵抗が設けられており、゛そ
れによっ″て空気流量の変化に対し、高速に、しかも正
確に装置を動作させることができるように構成されてい
る。
[発明が解決しようとする問題点] しかしこのような従来の装置では、異なる2つの制御回
路を設けなければならないので、回路構成が複雑になり
、高価になるという欠点がある。
さらに再制御回路の制御時定数を互いに合わせることは
かなり困難であるので1両抵抗を加熱する場合時定数が
異なり、無視することができない熱量が発生するという
欠点がある。また、実験的に示されているように、基板
上の測定用抵抗に関する加熱抵抗の幾何学的な配置は必
ずしも最適なものではない。
従って、本発明は、簡単な回路構成であって、しかも測
定精度と応答速度が速く、また製造が容易な流体の流量
測定装置を提供することを目的とする・ [問題点を解決するための手段] 本発明はこのような問題を解決するために、流体中に配
置され基板上に取り付けられた互いに熱接触する第1と
第2の層と、閉ループ制御回路に接続される抵抗検出回
路とを備え、第1の層の抵抗値が抵抗検出回路によって
検出されこの第1の層の温度が検出抵抗値に応じて前記
制御回路により流量に関係した温度に制御される流体の
流量測定装置において、前記第2の層(RS )に制御
回路の出力信号(UB )が印加され、前記第1と第2
の層はほぼ同じ面抵抗値を有し、第2の暦(RS )の
温度がほぼ第1の層の温度(RH)の温度と等しくなる
ような形状にされる構成を採用した。
[作 用] 本発明では、第1と第2の層がほぼ同じ面抵抗値(単位
面積当りの抵抗値)を有し、第2の層の温度がほぼ第1
の層の温度と等しくなるような形状に構成されるので、
流量変化時の過渡時間が短く、応答特性を向上させるこ
とができる。また、制御回路の出力信号を空気流量の測
定量として用いることができる。この場合、第1と第2
の層の長手方向の寸法は単位長さ当り7の電圧降下がま
ず同じ値になるように定められる。
[実施例] 以下、図面に示す実施例に従い本発明の詳細な説明する
第1図において符号10で示すものは流体、例えば空気
が流れる内燃機関の吸気管であり、流体(空気)の流れ
る方向が符号11で図示されている。一般的には、装置
の機能を説明するために用いられたもので流れがどのよ
うな方向であるかは任意のものである。流体中に、好ま
しくは正の温    1度係数を有し、吸気管12に流
れる流量を検出するための測定用の抵抗Rsが配置され
る。この抵抗RHは第1図では図示しない基板上に層抵
抗又は薄膜抵抗として構成されており、本実施例でブリ
ッジ回路として構成された抵抗検出回路12の1つの構
成要素となっている。この抵抗検出回路12は、さらに
抵抗Rに、R2,R3を有する。
ブリッジ回路の脚点Aからそれぞれブリッジ辺に沿って
抵抗R2、FLHの直列抵抗並びにR3、Rにの直列抵
抗が設けられており、両抵抗Rs、Rにの接続点はDの
点に導かれている。制御増幅器として構成される演算増
幅器13には、抵抗R2,R,の接続点Bからの信号並
びに抵抗R3、Rにの接続点Cからの信号がそれぞれ入
力される。第1図の実施例では制御回路は、演算増幅器
(差動増幅器)で実現される制御増幅器として構成され
ているが、これに限定されるものではなく、任意のアナ
ログまたはデジタル構成の制御回路を用いることができ
るものである。
このような制御回路の出力信号は抵抗検出回路のD点に
戻されるので、閉ループ制御回路から構成される。抵抗
検出回路12の各抵抗値は、抵抗Rx、R3が抵抗RH
,R2よりもかなり大きな値をとるように選ばれる。し
かし、本発明ではこのように限定された選択だけでなく
、他の抵抗値の組み合わせも用いることができることは
もちろんである。
また抵抗検出回路12は、この実施例のように単にブリ
ッジ回路だけでなく、また他の抵抗を用いた測定°回路
としても実現できるものである。
従って、本発明ではブリッジ回路だけに限定されるので
はなく、例えば米国特許4297881号に記載されて
いるような測定回路も用いることができるようなもので
ある。
以下に、このように構成された回路の動作を説明する。
制御増幅器13からの出力電流により、抵抗R1,Iが
発熱され、ブリッジ抵抗の関係によってほぼ定まる温度
に加熱される。閉ループ制御回路により流量が変化して
抵抗R+から熱量が取り去られると、電流が増大して失
われた熱量を補償するように制御が行なわれるので、抵
抗RHが所定の温度、ないし所定の抵抗値に維持される
。加熱電流、加熱出力あるいは制御増幅器13の出力電
圧は、このようにして流体の流量を測定する尺度となる
測定中、流体の温度が変動すると、抵抗RHの温度ない
し抵抗値が変わるので、流体の温度変動が流量測定に与
える影響を補償するために、流体中に同様に抵抗Rにが
配置される。この抵抗も同様に薄膜ないし層抵抗として
、例えば基板上に蒸着することにより形成される。この
抵抗Rにが温度補償抵抗としての目的を満たすために、
抵抗Rに、RHの補償係数αK、αHを、信号検出処理
方法に従い、それぞれ所定の関係に設定する必要がある
抵抗RHが好ましくは薄膜抵抗として構成されるために
、線抵抗に比較し、次のような利点が得られる。
a)不純物を灼熱することにより焼き払う灼熱装置を省
略することができ、又、少なくとも抵抗RH,Rにを同
じ技術を用いて基板上に集積ができることにより、安価
に製造できる。
b)機械的な強度を向上させることができ、それにより
動作温度を高めることができ、汚れの問題も解決できる
C)その場合、熱線と同様に応答速度が速く、msのオ
ーダーであり(流量の脈動の問題はない)。
d)空気温度が変動した場合も応答時間は短い。
もちろん、抵抗RHの空間領域で温度分布が極端に変動
するのを避けるために特別の手段を設け、流量変動時の
過渡時間を最適化させる必要がある。
理論的及び実験的結果が示しているように、このために
抵抗RHを補助加熱する補助加熱抵抗を設け、それによ
り抵抗RHの周辺、ないし抵抗RHが面抵抗となってい
る場合には、その周面を流体のその瞬間の流量速度及び
抵抗によって決められるそれぞれの超過温度に保持させ
るようにす  するのが好ましい、従来の装置では、こ
の補助加熱に対して別の第2の制御回路を用いている。
これは回路構成を複雑なものにするのと同時に、時定数
を熱的及び電気的に合わせるのが困難であるのを意味す
る。
本発明実施例では、抵抗RHと同じ基板に取り付けられ
この抵抗を包囲する2つの補助加熱抵抗R5が設けられ
る。補助加熱抵抗R5は好ましくは抵抗R)4.RKと
同じ技術を用いて作られ層抵抗RM、Rにとほぼ同じ面
抵抗値(単位面積当り同じ抵抗値)を有する。これらの
補助加熱抵抗には制御増幅器13からの出力信号が入力
され、いわゆる受動的(パッシブ)に動作し、従って抵
抗RHの温度に関係した所定の温度(例えば同じ温度)
に調節される。抵抗R5と抵抗RHの温度が一致するた
めに、これらの抵抗がほぼ同じ面抵抗値を有することに
基づき抵抗値の形状を所定のものにする必要がある。
発熱した薄膜抵抗の温度は薄膜抵抗の単位長さ轟りの電
圧降下によって定められることがわかっている。従って
、抵抗R5,RHの長さの比j2 )4/ j! sを
ブリッジが平衡している状態でRH/ (RM +R2
)によって与えられる値を有するように設定する。薄膜
抵抗をこのような値にするために、補助加熱抵抗RS、
は少なくともR。
とほぼ同じ温度にあることが前提となっている。
この装置の利点は、必要な熱出力の大部分は抵抗R,,
R2のブリッジ回路から取り出され、補助加熱抵抗R3
に供給されることである。従って抵抗R2に発生する損
失出力は減少させることができる。さらに制御増幅器1
3の出力電圧を測定値として取り出すようにしているの
で、空気温度が変動した場合、同様に全装置の出力バラ
ンスに効果的に作用する。さらに制御増幅器の出力信号
U8の信号幅が大きいので、測定データを正確に処理す
ることができる。
上述したように、流体温度の影響を補償するために、そ
れぞれ信号処理方法に従い抵抗Rにの温度係数を抵抗R
Hの温度係数に対して所定のものに設定する必要がある
。抵抗Rに、Rsの温度係数をそれぞれαに、αHとし
、又、β=Rh/(R2+RH)をブリッジの比とし、
又ΔToを抵抗R+の超過温度として のような関係にする。
さらに発熱薄膜抵抗に対する公知のキングの方程式で、
一定とみなされる熱伝導係数の温度依存性を考慮すると
、αにに対しては実際には約10%から20%小さな値
となる。従って0.8〜0.9の補正係数を掛けるよう
にする。
温度係数αには抵抗検出回路のCと0間に抵抗RKaを
Rにと直列あるいは並列に接続することによって調節さ
れる。抵抗Rxdの温度係数αKdはほぼOであり、ま
たαHとαにはOと等しくないので、Rに、Rxaを適
当に組み合わせることにより、上述した条件にそったα
に、αHの関係を実現することができる。この場合、抵
抗RKdは好ましくは流体中にさらさないようにする。
またR2、R3の温度係数はほぼOとする。
上述したような補償により、薄膜抵抗Rsの温度を流体
温度の変動に対して変動を少なくすることができる。こ
れは特に薄膜抵抗から導き出されるリード線のハンダ付
は端子を設計する上で好ましいものとなる。特に流体温
度が高い場合には、端子の熱的負荷を減少させることが
でき、多くの使用法において、端子を軟質ハンダを用い
て製造することが可能になる。また、流体温度が低い場
合の汚れの問題も減少することができる。
第2図には薄膜抵抗RH,R3,Rにの好ましい実施例
が図示されている。これらの抵抗はそれぞれ2つの抵抗
に分割され、それにより抵抗RH,R5は基板の両側に
取り付けることができるので、抵抗RHの温度をかなり
均一に分布させることが可能になる。
第2a図において、基板の下側が20で、また上側が2
1で図示されている。抵抗RHは中央で並列に接続され
る。補助加熱用の抵抗として機能する抵抗R3は、それ
ぞれ対となって基板の下側20、上側21上で、抵抗R
・を包囲するように    1配置される。また補助加
熱抵抗Rsは本実施例では並列に接続される。接続点の
符号は第1図の実施例のものに対応する。
変動する流体温度を補償する抵抗Rにも、他の基板の下
側22、上側23上にそれぞれ取り付けられる。第2b
図の実施例では1層抵抗Rにが並列接続されている。し
かし利用例に従って、この場合に抵抗Rにを直列接続し
てもよいのはもちろんである。
上述したような配置にするのには2つの理由がある。す
なわち、その1つは薄膜抵抗を製造する場合、許容誤差
を顕著に減少させることができることである0通常、薄
膜抵抗の厚さ、従ってその電気特性は基板の下側ないし
上側への蒸着率を異ならしめることによって種々の値を
とるようすることができることがわかっている。抵抗R
H1Rにを基板の下側ないし上側に分割することにより
、全ての薄膜抵抗を同じ条件でつの工程で製造すること
が、できるので、基板の下側並びに上側の特性差を全て
の抵抗において同様に作用させることができ、従って無
視できるようにすることができる。また他の利点は、抵
抗Rにもその形状に基づきある程度加熱することができ
ることに起因する。抵抗Rにが基板上に両側に配置され
ていることにより、加熱時薄膜抵抗上の温度分布を均一
にすることができる。流体温度の変動に関し。
応答時間を特に小さくしなければならないような場合に
は、抵抗Rにを加熱するようにすると好ましい効果が得
られる。
第3図・には第2g図の実施例が詳細に図示されている
。第2a図と同様に20は基板の下側、21は上側を示
す、基板の大きさは幅が約4mm、長さは約25mmで
ある。基板の上側、下側の成膜は対称的に行なわれ、抵
抗RHはその長さは、約10mmで、幅は約0.5〜2
履履で、ほぼ中央に配置される。抵抗R+の両側には抵
抗R3が蒸着され、本実施例の場合、幅が約1.5mm
、長さは約20m4に選ばれる。ここで薄膜抵抗RH、
RSの長さの比はブリッジ抵抗RHとR2の抵抗値に関
係していることに注意しておく、絶対的な長さは測定場
所における流量の関係に依存した集積度又は抵抗Rnの
集積長さによって定められる。この例では対称なブリッ
ジ配置となる。斜線をほどこした部分は低抵抗の導体路
であり、30〜33はそれぞれ抵抗RHに関する端子用
の導体路である、これに対し、抵抗R5に必要な導体路
は34.35で図示されている。端子30.33は抵抗
R5,RHに対して同一であり、第1図のDの点に対応
する0面抵抗値は約0.25〜2.0Ωの範囲で選ばれ
、また抵抗の導体路はその面抵抗が0.025Ωの領域
に選ばれる。
第4図には薄膜抵抗を取り付けた基板が吸気管10に取
り付けられた状態が断面図として図示されている。抵抗
Rs 、R5,Rにを設けた両基板は、好ましくは流体
の流れの方向に対して次のように、すなわちその面の法
線が流体の流れの速度ベクトルに対し直角となるように
配置される。これによって薄膜抵抗R+の汚れやすい領
域が直接不純物粒子にさらされるのを防止することがで
きる。このようにして線抵抗にみられるような長時間に
わたるドリフト現象が避けられ、抵抗を灼熱して不純物
を焼き払うような問題を減少させることができる。また
、場合によって面の法線を流量方向に対し直角の角度で
ないようにすることもできる。その場合、基板の下側と
上側とでは、それぞれ流れの方向に従い、流れの強さが
異なるので、流れの方向を識別することが可能になる。
この場合、RKを支持する層を、RH、RSを支持した
層よりも流れ方向に関し前方に配置する。
抵抗RH,R2の大きさに対しては、約Rs/R2=2
となるように選ばれる。このようにしてブリッジを対称
するのに比較して、抵抗RHの有効出力を2倍にできる
ので、対称ブリッジと同じ出力が必要な場合には抵抗長
さ、従って集積長さを2倍にするか、あるいは超過温度
を2のファクターだけ大きくすることができる。
[発明の効果] 以上説明したように、本発明では、流体の流量変動に対
して過渡時間を顕著に短くすることができ、過渡特性並
びに応答速度を向上させるととも   lに、測定精度
をあげることができる。また本発明では、制御回路の出
力信号を流量の測定量として利用できるという利点が得
られる。さらに流体の温度変動を補償するための抵抗を
測定用の抵抗並びに補助加熱用の抵抗と同じ技術を用い
て製造することができるので、許容誤差を守って、大量
生産することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明装置の概略構成を示す回路図、第2a図
、第2b図はそれぞれ測定、補助加熱用抵抗並びに補償
用抵抗の回路図、第3図は基板上に配置された抵抗の状
態を示す説明図、第4図は抵抗を等に取り付けた状態を
示す断面図である。 10・・・吸気管    11・・・流体の流れ方向1
2・・・抵抗検出回路 13・・・制御増幅器RH・・
・測定用抵抗  Rs・・・補助加熱抵抗Rに・・・補
償用抵抗

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)流体中に配置され基板上に取り付けられた互いに熱
    接触する第1と第2の層と、 閉ループ制御回路に接続される抵抗検出回路とを備え、 第1の層の抵抗値が抵抗検出回路によって検出されこの
    第1の層の温度が検出抵抗値に応じて前記制御回路によ
    り流量に関係した温度に制御される流体の流量測定装置
    において、 前記第2の層(R_S)に制御回路の出力信号(U_B
    )が印加され、 前記第1と第2の層はほぼ同じ面抵抗値を有し、第2の
    層(R_S)の温度がほぼ第1の層の温度(R_H)と
    等しくなるような形状にされることを特徴とする流体の
    流量測定装置。 2)前記第1と第2の層(R_H、R_S)の長手方向
    の寸法は単位長さ当りの電圧降下がほぼ同じ値となるよ
    うに定められる特許請求の範囲第1項に記載の流体の流
    量測定装置。 3)前記抵抗検出回路(12)は、第1の層(R_H)
    を含むブリッジ回路として構成される特許請求の範囲第
    1項又は第2項に記載の流体の流量測定装置。 4)流体中に配置され基板上に取り付けられる第3の層
    (R_K)を設け、これを抵抗検出回路(12)の構成
    要素とした特許請求の範囲第1項、第2項または第3項
    に記載の流体の流量測定装置。 5)前記第3の層は第1と第2の層と同様ほぼ同じ面抵
    抗値を有する特許請求の範囲第1項から第4項までのい
    ずれか1項に記載の流体の流量測定装置。 6)前記第3の層の温度係数を第1の層の温度係数と所
    定の関係になるようにした特許請求の範囲第1項から第
    5項までのいずれか1項に記載の流体の流量測定装置。 7)温度係数がほぼ0の抵抗(R_K_α)を第3の層
    (R_K)に並列あるいは直列接続することにより、全
    抵抗(R_K+R_K_α)の温度係数を第1の層(R
    _H)の温度係数に対して所定の関係にするようにした
    特許請求の範囲第1項から第6項までのいずれか1項に
    記載の流体の流量測定装置。 8)α_Hを第1の層の温度係数、βをブリッジ比B_
    H/(R_2+R_H)とし、 α_K=α_H/(1+2βα_H・ΔT_0)の値と
    し、0.8から0.9の補正係数を乗算するようにした
    特許請求の範囲第6項又は第7項に記載の流体の流量測
    定装置。 9)両ブリッジ抵抗(R_2、R_3)の温度係数をほ
    ぼ0とした特許請求の範囲第3項から第8項までのいず
    れか1項に記載の流体の流量測定装置。 10)第1の層を基板の中央に配置し、第2の層を第1
    の層の両側に配置した特許請求の範囲第1項から第9項
    までのいずれか1項に記載の流体の流量測定装置。 11)前記第1の層を2つの部分に分けて基板の上側及
    び下側に配置し、第1の層の各部を第2の層で包囲する
    ようにした、特許請求の範囲第1項から第10項までの
    いずれか1項に記載の流体の流量測定装置。 12)第3の層を基板の下側及び上側に取り付けるよう
    にした特許請求の範囲第4項から第11項までのいずれ
    か1項に記載の流体の流量測定装置。 13)制御回路を演算増幅器(13)として構成するよ
    うにした特許請求の範囲第1項から第12項までのいず
    れか1項に記載の流体の流量測定装置。 14)前記演算増幅器(13)にブリッジの対角線電圧
    を入力し、演算増幅器の出力をブリッジ回路に接続する
    ようにした特許請求の範囲第13項に記載の流体の流量
    測定装置。 15)第2の層を演算増幅器とアース間に接続するよう
    にした特許請求の範囲第13項又は第14項に記載の流
    体の流量測定装置。 16)前記第1と第2の層を備えた基板面の法線を流体
    の流量方向とほぼ垂直に配置するようにした特許請求の
    範囲第1項から第15項までのいずれか1項に記載の流
    体の流量測定装置。 17)第3の層を支持した基板を流体の流量方向に関し
    、第1と第2の層を支持した基板の前方に配置するよう
    にした特許請求の範囲第4項から第16項までのいずれ
    か1項に記載の流体の流量測定装置。
JP60258833A 1984-12-05 1985-11-20 流体の流量測定装置 Expired - Lifetime JPH063389B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

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DE19843444347 DE3444347A1 (de) 1984-12-05 1984-12-05 Vorrichtung zur luftmengenmessung
DE3444347.9 1984-12-05

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Publication Number Publication Date
JPS61134621A true JPS61134621A (ja) 1986-06-21
JPH063389B2 JPH063389B2 (ja) 1994-01-12

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EP (1) EP0184011B1 (ja)
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DE (2) DE3444347A1 (ja)

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