JPH08285652A - 熱式流量センサ - Google Patents
熱式流量センサInfo
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- JPH08285652A JPH08285652A JP7112294A JP11229495A JPH08285652A JP H08285652 A JPH08285652 A JP H08285652A JP 7112294 A JP7112294 A JP 7112294A JP 11229495 A JP11229495 A JP 11229495A JP H08285652 A JPH08285652 A JP H08285652A
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- sensor
- thermal type
- heater
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- G01F1/00—Measuring the volume flow or mass flow of fluid or fluent solid material wherein the fluid passes through a meter in a continuous flow
- G01F1/68—Measuring the volume flow or mass flow of fluid or fluent solid material wherein the fluid passes through a meter in a continuous flow by using thermal effects
- G01F1/684—Structural arrangements; Mounting of elements, e.g. in relation to fluid flow
- G01F1/6845—Micromachined devices
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- G01F1/684—Structural arrangements; Mounting of elements, e.g. in relation to fluid flow
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- G01F1/688—Structural arrangements; Mounting of elements, e.g. in relation to fluid flow using a particular type of heating, cooling or sensing element
- G01F1/69—Structural arrangements; Mounting of elements, e.g. in relation to fluid flow using a particular type of heating, cooling or sensing element of resistive type
- G01F1/692—Thin-film arrangements
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Fluid Mechanics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Volume Flow (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 測定の安定性を向上させ、計測範囲を広くと
ることができる熱式流量センサを提供する。 【構成】 センサチップ上にヒータを挟んで上流側およ
び下流側に測温抵抗体を配設してガスの流量を測定する
構成の熱式流量センサであって、上記センサチップの少
なくとも上流側の端部の少なくとも一部を斜面状とした
構成となっている。
ることができる熱式流量センサを提供する。 【構成】 センサチップ上にヒータを挟んで上流側およ
び下流側に測温抵抗体を配設してガスの流量を測定する
構成の熱式流量センサであって、上記センサチップの少
なくとも上流側の端部の少なくとも一部を斜面状とした
構成となっている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ガスの流れるガス流路
に設置され、センサチップ上に設けたヒータの温度、或
はヒータと側測温抵抗体との温度差によりガスの流量を
測定する熱式流量センサに関し、特に、上記測定の安定
性を向上させ、計測範囲を広くとることができる熱式流
量センサに関する。
に設置され、センサチップ上に設けたヒータの温度、或
はヒータと側測温抵抗体との温度差によりガスの流量を
測定する熱式流量センサに関し、特に、上記測定の安定
性を向上させ、計測範囲を広くとることができる熱式流
量センサに関する。
【０００２】
【従来の技術】ガスの流れるガス流路に設置されてガス
流量を測定する熱式流量センサとして、ヒータの上流側
の測定抵抗体と上記ヒータの下流側の測温抵抗体との温
度差によりガスの流量を測定するようにした熱式流量セ
ンサが知られており、その従来例（特開平５−１５７６
０３号公報等）として、図１３および図１４に示す様な
ものがあった。図１３は、従来の熱式流量センサの平面
図であり、図１４は、図１３に示した従来の熱式流量セ
ンサの設置状態図である。図１３および図１４に示す様
に、この熱式流量センサは、Ｓｉウエハから成る断面長
方形状のセンサチップ１の面上に窪み３を形成し、その
窪み３上の中央部を覆う様に架橋部５を設け、この架橋
部５上の中央部にヒータ７を形成し、このヒータ７の両
側に測温抵抗体９、１１をそれぞれ形成した構成となっ
ている。また、上記センサチップ１上の図示しないパッ
ドからは測定信号を取り出すためのワイヤ１３が導出さ
れて、流路内壁側に接続されている。
流量を測定する熱式流量センサとして、ヒータの上流側
の測定抵抗体と上記ヒータの下流側の測温抵抗体との温
度差によりガスの流量を測定するようにした熱式流量セ
ンサが知られており、その従来例（特開平５−１５７６
０３号公報等）として、図１３および図１４に示す様な
ものがあった。図１３は、従来の熱式流量センサの平面
図であり、図１４は、図１３に示した従来の熱式流量セ
ンサの設置状態図である。図１３および図１４に示す様
に、この熱式流量センサは、Ｓｉウエハから成る断面長
方形状のセンサチップ１の面上に窪み３を形成し、その
窪み３上の中央部を覆う様に架橋部５を設け、この架橋
部５上の中央部にヒータ７を形成し、このヒータ７の両
側に測温抵抗体９、１１をそれぞれ形成した構成となっ
ている。また、上記センサチップ１上の図示しないパッ
ドからは測定信号を取り出すためのワイヤ１３が導出さ
れて、流路内壁側に接続されている。
【０００３】そして、図１４に示す様に、上述の様な構
成のセンサチップ１が、ガス流路１５の下部の内壁面１
７上に配置され、矢印Ａに示す方向に流れるガスに対し
て露出されている。そして、ガス流路１５の矢印Ａ方向
にガスが流れている状態で上記ヒータ７に通電して加熱
すると、上流側の測温抵抗体９はガス流に冷却されて温
度が低下する一方で、下流側の測温抵抗体１１はヒータ
７で加熱されたガス流によりその温度が上昇する。この
測温抵抗体９と１１との温度差がガス流の速度（二流
量）に比例することを利用して、上記温度差を信号とし
て取り出してガス流量の測定を行っている。
成のセンサチップ１が、ガス流路１５の下部の内壁面１
７上に配置され、矢印Ａに示す方向に流れるガスに対し
て露出されている。そして、ガス流路１５の矢印Ａ方向
にガスが流れている状態で上記ヒータ７に通電して加熱
すると、上流側の測温抵抗体９はガス流に冷却されて温
度が低下する一方で、下流側の測温抵抗体１１はヒータ
７で加熱されたガス流によりその温度が上昇する。この
測温抵抗体９と１１との温度差がガス流の速度（二流
量）に比例することを利用して、上記温度差を信号とし
て取り出してガス流量の測定を行っている。
【０００４】上記従来の熱式流量センサを試作し、図１
５に示したように高さ５ｍｍ、幅２５ｍｍの流路に設置
し、図１６に示す様な回路を用いて評価したところ、図
１７に示すような出力−流量の関係が得られた。しか
し、図１７より明らかな様に、高流量側で計測が不安定
になっていることが判り、この原因を調査したところ、
熱式流量センサにより気体の流れが乱されているためで
あることが判った。すなわち、上記従来例では、センサ
チップ１が断面長方形となっているため、主として上流
側端部の垂直な壁面及び段差の存在により、ガスの流れ
が乱されることがわかった。
５に示したように高さ５ｍｍ、幅２５ｍｍの流路に設置
し、図１６に示す様な回路を用いて評価したところ、図
１７に示すような出力−流量の関係が得られた。しか
し、図１７より明らかな様に、高流量側で計測が不安定
になっていることが判り、この原因を調査したところ、
熱式流量センサにより気体の流れが乱されているためで
あることが判った。すなわち、上記従来例では、センサ
チップ１が断面長方形となっているため、主として上流
側端部の垂直な壁面及び段差の存在により、ガスの流れ
が乱されることがわかった。
【０００５】
【発明の目的】本発明は、上述の如き従来の問題点を解
決するためになされたもので、その目的は、センサチッ
プが断面長方形であることに起因して発生する不具合で
あるガスの層流の乱れを防止して、測定の安定性を向上
させ、計測範囲を広くとることができる熱式流量センサ
を提供することである。
決するためになされたもので、その目的は、センサチッ
プが断面長方形であることに起因して発生する不具合で
あるガスの層流の乱れを防止して、測定の安定性を向上
させ、計測範囲を広くとることができる熱式流量センサ
を提供することである。
【０００６】
【発明の構成】上記目的を達成するため、請求項１に記
載の発明は、センサチップ上にヒータ、或はヒータと側
温抵抗体を配設してガスの流量を測定する熱式流量セン
サにおいて、上記センサチップの少なくとも上流側の側
端部の少なくとも一部を斜面状又は階段状としたことを
特徴とする。請求項２に記載の発明は、上記センサチッ
プが配線基板上に配設されており、該配線基板上の少な
くとも上流側端部の一部が斜面状又は階段状となってい
ることを特徴とする。
載の発明は、センサチップ上にヒータ、或はヒータと側
温抵抗体を配設してガスの流量を測定する熱式流量セン
サにおいて、上記センサチップの少なくとも上流側の側
端部の少なくとも一部を斜面状又は階段状としたことを
特徴とする。請求項２に記載の発明は、上記センサチッ
プが配線基板上に配設されており、該配線基板上の少な
くとも上流側端部の一部が斜面状又は階段状となってい
ることを特徴とする。
【０００７】請求項３に記載の発明は、上記センサチッ
プの側端面を斜面状に構成するために、接着用のダイボ
ンディング樹脂がはみ出して斜面を形成する様に上記セ
ンサチップをガス流路の内壁面上に接着したことを特徴
とする。請求項４に記載の発明は、センサチップ上にヒ
ータ、或はヒータと側温抵抗体を配設してガスの流量を
測定する熱式流量センサにおいて、上記熱式流量センサ
を搭載する配線基板表面または流路壁面の表面と上記セ
ンサチップの表面が、略同一平面となるように構成した
ことを特徴とする。
プの側端面を斜面状に構成するために、接着用のダイボ
ンディング樹脂がはみ出して斜面を形成する様に上記セ
ンサチップをガス流路の内壁面上に接着したことを特徴
とする。請求項４に記載の発明は、センサチップ上にヒ
ータ、或はヒータと側温抵抗体を配設してガスの流量を
測定する熱式流量センサにおいて、上記熱式流量センサ
を搭載する配線基板表面または流路壁面の表面と上記セ
ンサチップの表面が、略同一平面となるように構成した
ことを特徴とする。
【０００８】請求項５に記載の発明は、上記熱式流量セ
ンサに接続する接続配線の配線高さを上記センサチップ
表面から１００μｍ以下の位置となるようにしたことを
特徴とする。請求項６に記載の発明は、上記熱式流量セ
ンサを搭載する配線基板または流路壁面の配線と、上記
センサチップとの接続を、薄膜または厚膜の接続配線を
用いて行ったことを特徴とする。
ンサに接続する接続配線の配線高さを上記センサチップ
表面から１００μｍ以下の位置となるようにしたことを
特徴とする。請求項６に記載の発明は、上記熱式流量セ
ンサを搭載する配線基板または流路壁面の配線と、上記
センサチップとの接続を、薄膜または厚膜の接続配線を
用いて行ったことを特徴とする。
【０００９】請求項７に記載の発明は、センサチップ上
にヒータ、或はヒータと側温抵抗体を配設してガスの流
量を測定する熱式流量センサにおいて、該センサチップ
の少なくとも上流側に上記センサチップの段差をカバー
して層流の乱れを減少させる構造体を設けたことを特徴
とする。請求項８に記載の発明は、センサチップ上にヒ
ータ、或はヒータと側温抵抗体を配設してガスの流量を
測定する熱式流量センサであって、配線基板上に搭載さ
れたものにおいて、該配線基板の少なくとも上流側に上
記センサチップ及び配線基板の段差をカバーして層流の
乱れを減少させる構造体を設けたことを特徴とする。
にヒータ、或はヒータと側温抵抗体を配設してガスの流
量を測定する熱式流量センサにおいて、該センサチップ
の少なくとも上流側に上記センサチップの段差をカバー
して層流の乱れを減少させる構造体を設けたことを特徴
とする。請求項８に記載の発明は、センサチップ上にヒ
ータ、或はヒータと側温抵抗体を配設してガスの流量を
測定する熱式流量センサであって、配線基板上に搭載さ
れたものにおいて、該配線基板の少なくとも上流側に上
記センサチップ及び配線基板の段差をカバーして層流の
乱れを減少させる構造体を設けたことを特徴とする。
【００１０】請求項９に記載の発明は、センサチップ上
にヒータ、或はヒータと側温抵抗体を配設してガスの流
量を測定する熱式流量センサであって、配線基板上に搭
載されたものにおいて、該配線基板の少なくとも上流側
端部を配線基板の中央部よりも薄く構成して層流の乱れ
を減少させるようにしたことを特徴とする。請求項１０
に記載の発明は、センサチップ上にヒータ、或はヒータ
と側温抵抗体を配設してガスの流量を測定する熱式流量
センサであって、配線基板上に搭載されたものにおい
て、該配線基板の形状を概略航空機の翼形となしたこと
を特徴とする。請求項１１に記載の発明は、センサチッ
プ上にヒータ、或はヒータと側温抵抗体を配設してガス
の流量を測定する熱式流量センサであって、配線基板上
に搭載されたものにおいて、上記配線基板と上記熱式流
量センサの厚さを概略同一とし、上記配線基板上に形成
した窪み内に上記センサチップを埋め込んだことを特徴
とする。
にヒータ、或はヒータと側温抵抗体を配設してガスの流
量を測定する熱式流量センサであって、配線基板上に搭
載されたものにおいて、該配線基板の少なくとも上流側
端部を配線基板の中央部よりも薄く構成して層流の乱れ
を減少させるようにしたことを特徴とする。請求項１０
に記載の発明は、センサチップ上にヒータ、或はヒータ
と側温抵抗体を配設してガスの流量を測定する熱式流量
センサであって、配線基板上に搭載されたものにおい
て、該配線基板の形状を概略航空機の翼形となしたこと
を特徴とする。請求項１１に記載の発明は、センサチッ
プ上にヒータ、或はヒータと側温抵抗体を配設してガス
の流量を測定する熱式流量センサであって、配線基板上
に搭載されたものにおいて、上記配線基板と上記熱式流
量センサの厚さを概略同一とし、上記配線基板上に形成
した窪み内に上記センサチップを埋め込んだことを特徴
とする。
【００１１】
【作用】上記構成によれば、上記センサチップの垂直な
端面、センサチップ上の段差、センサチップ搭載基板の
端部、および信号取り出しのためのボンディングワイヤ
ー等による乱流発生を防止でき、測定の安定性が向上す
る。また、接着用のダイボンディング樹脂がはみ出して
斜面を形成する様にすれば、従来のセンサの構造に大幅
な改造を加えることなく、接着剤の量をコントロールす
る等の簡易な方法により上記と同様の効果を得ることが
できる。また、既存のセンサに改造を加えることなく、
カバー用の構造体を付加するだけで、上記と同様の効果
を得ることができる。
端面、センサチップ上の段差、センサチップ搭載基板の
端部、および信号取り出しのためのボンディングワイヤ
ー等による乱流発生を防止でき、測定の安定性が向上す
る。また、接着用のダイボンディング樹脂がはみ出して
斜面を形成する様にすれば、従来のセンサの構造に大幅
な改造を加えることなく、接着剤の量をコントロールす
る等の簡易な方法により上記と同様の効果を得ることが
できる。また、既存のセンサに改造を加えることなく、
カバー用の構造体を付加するだけで、上記と同様の効果
を得ることができる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。まず、従来の熱式流量センサでの乱流発生の原
因を確認したところ、 １）熱式流量センサチップの厚さに相当する段差（垂直
な端面）の影響 ２）熱式流量センサチップ搭載基板の垂直な側端壁の影
響（流路壁に搭載する場合は発生無し） ３）信号取り出しのためのボンディングワイヤーの影響 の、３点によることが判った。
明する。まず、従来の熱式流量センサでの乱流発生の原
因を確認したところ、 １）熱式流量センサチップの厚さに相当する段差（垂直
な端面）の影響 ２）熱式流量センサチップ搭載基板の垂直な側端壁の影
響（流路壁に搭載する場合は発生無し） ３）信号取り出しのためのボンディングワイヤーの影響 の、３点によることが判った。
【００１３】そこで、以下に説明する本発明の種々の実
施例では、この３点の影響を除去する方策を検討し、以
下のような構成で乱流の発生を抑え、従来例より安定し
た計測ができる様にしたものである。なお、以下の実施
例では、センサチップ１上にヒータ７をはさんで上流側
及び下流側に側温抵抗体９、１１を配置したタイプの熱
式流量センサを例示したが、これは一例に過ぎず、本発
明はあらゆるタイプの熱式流量センサに適用することが
できる。例えば、ヒータにより直接測定するタイプや、
ヒータを２本並べるタイプ等々にも適用可能である。従
って、熱式流量センサ自体の構造や動作についての詳細
な説明は省略する。
施例では、この３点の影響を除去する方策を検討し、以
下のような構成で乱流の発生を抑え、従来例より安定し
た計測ができる様にしたものである。なお、以下の実施
例では、センサチップ１上にヒータ７をはさんで上流側
及び下流側に側温抵抗体９、１１を配置したタイプの熱
式流量センサを例示したが、これは一例に過ぎず、本発
明はあらゆるタイプの熱式流量センサに適用することが
できる。例えば、ヒータにより直接測定するタイプや、
ヒータを２本並べるタイプ等々にも適用可能である。従
って、熱式流量センサ自体の構造や動作についての詳細
な説明は省略する。
【００１４】図１に示す第１実施例は、センサチップ１
の端部１９を斜面状に形成した上で、チップの底面をガ
ス流路１５の内壁面１７上に設置したことを特徴とす
る。この構造によれば、上記熱式流量センサチップの厚
さに相当する段差（上流或は下流側の垂直な側壁）によ
る乱流発生（層流の乱れ）を防止することができる。
の端部１９を斜面状に形成した上で、チップの底面をガ
ス流路１５の内壁面１７上に設置したことを特徴とす
る。この構造によれば、上記熱式流量センサチップの厚
さに相当する段差（上流或は下流側の垂直な側壁）によ
る乱流発生（層流の乱れ）を防止することができる。
【００１５】他の構成は前記従来例と同様である。すな
わち、この熱式流量センサは、図１３に示した従来例と
同様にＳｉウエハから成る断面長方形状のセンサチップ
１に窪み３が形成され、その窪み３上に架橋部５が設け
られ、この架橋部５の中央部上面にヒータ７のパターン
が形成され、このヒータ７のパターンの両側（例えばガ
ス流方向の上流側及び下流側）に測温抵抗体９、１１が
それぞれ形成される構成となっている。また、上記セン
サチップ１上の図示しないパッドからは測定信号を取り
出すためのワイヤ１３が導出されている。
わち、この熱式流量センサは、図１３に示した従来例と
同様にＳｉウエハから成る断面長方形状のセンサチップ
１に窪み３が形成され、その窪み３上に架橋部５が設け
られ、この架橋部５の中央部上面にヒータ７のパターン
が形成され、このヒータ７のパターンの両側（例えばガ
ス流方向の上流側及び下流側）に測温抵抗体９、１１が
それぞれ形成される構成となっている。また、上記セン
サチップ１上の図示しないパッドからは測定信号を取り
出すためのワイヤ１３が導出されている。
【００１６】上記チップ１の端部１９を斜面状にする方
法の一例としては、ウエハよりチップを切り出すダイシ
ングソーのブレードの端部断面形状を台形または三角形
等にしたものを用いる方法がある。このブレードを用い
てセンサチップ１を切断すると、チップ端部１９は自動
的に斜面となる。また、Ｓｉ（１００）ウエハを用い、
異方性エッチングにより斜面とする方法もある。この
時、端部斜面の角度は５４．７°となる。
法の一例としては、ウエハよりチップを切り出すダイシ
ングソーのブレードの端部断面形状を台形または三角形
等にしたものを用いる方法がある。このブレードを用い
てセンサチップ１を切断すると、チップ端部１９は自動
的に斜面となる。また、Ｓｉ（１００）ウエハを用い、
異方性エッチングにより斜面とする方法もある。この
時、端部斜面の角度は５４．７°となる。
【００１７】次に、本発明による熱式流量センサの第２
実施例について図２の概略構成説明図により説明する。
図２に示す様に、この第２実施例は、センサチップ１を
流路内壁に接着するために用いるダイボンディング樹脂
が接着面からはみ出して、センサチップの側端面に斜面
２１を形成する様に、量を多めにしたダイボンディング
樹脂を用いてセンサチップ１をガス流路１５の内壁面１
７上に接着することを特徴とする。この方法によれば、
上記流量センサチップの厚さに相当する段差が斜面２１
により解消されるので、乱流発生を防止できる。この場
合、適当なダイボンディング樹脂を用いることにより、
表面張力により自動的に図２に示すようなやや凹のスロ
ープを持つ斜面２１となる。なおこの場合、ダイボンデ
ィング樹脂量のコントロールが重要となるが、市販の樹
脂塗布装置により、十分コントロールできる。他の構成
は、上記第１実施例と同様である。
実施例について図２の概略構成説明図により説明する。
図２に示す様に、この第２実施例は、センサチップ１を
流路内壁に接着するために用いるダイボンディング樹脂
が接着面からはみ出して、センサチップの側端面に斜面
２１を形成する様に、量を多めにしたダイボンディング
樹脂を用いてセンサチップ１をガス流路１５の内壁面１
７上に接着することを特徴とする。この方法によれば、
上記流量センサチップの厚さに相当する段差が斜面２１
により解消されるので、乱流発生を防止できる。この場
合、適当なダイボンディング樹脂を用いることにより、
表面張力により自動的に図２に示すようなやや凹のスロ
ープを持つ斜面２１となる。なおこの場合、ダイボンデ
ィング樹脂量のコントロールが重要となるが、市販の樹
脂塗布装置により、十分コントロールできる。他の構成
は、上記第１実施例と同様である。
【００１８】次に、図３に基づいて本発明による熱式流
量センサの第３実施例について説明する。この第３実施
例においては、センサチップ１の端部２３を複数の段差
から成る階段状として、該センサチップをガス流路１５
の内壁面１７上に設置したことを特徴とする。この方法
によれば、熱式流量センサチップの厚さに相当する段差
（単一の垂直壁面）が緩和されるので、乱流発生を防止
できる。他の構成は、上記第１実施例と同様である。な
お、ここで、チップ１の端部２３を階段状とする方法の
一例としては、ウエハよりチップを切り出すダイシング
ソーのブレードとして、ブレード厚さを順次変えたもの
を用いて切り込んでいく方法もあるが、市販のマルチソ
ーダイサを用いれば、自動的に階段状の切断を行うこと
が出来る。
量センサの第３実施例について説明する。この第３実施
例においては、センサチップ１の端部２３を複数の段差
から成る階段状として、該センサチップをガス流路１５
の内壁面１７上に設置したことを特徴とする。この方法
によれば、熱式流量センサチップの厚さに相当する段差
（単一の垂直壁面）が緩和されるので、乱流発生を防止
できる。他の構成は、上記第１実施例と同様である。な
お、ここで、チップ１の端部２３を階段状とする方法の
一例としては、ウエハよりチップを切り出すダイシング
ソーのブレードとして、ブレード厚さを順次変えたもの
を用いて切り込んでいく方法もあるが、市販のマルチソ
ーダイサを用いれば、自動的に階段状の切断を行うこと
が出来る。
【００１９】次に、図４に基づいて本発明による熱式流
量センサの第４実施例について説明する。この第４実施
例においては、センサチップ１を配線基板２５上に搭載
すると共に、配線基板２５を含むセンサチップを流路１
５の側壁に固定することにより空間に配置した状態に保
持している。センサチップ１の搭載される配線基板２５
の上流側の端部２７を鋭角或は鈍角形状とし、更にセン
サチップと配線基板を接着するためのダイボンディング
樹脂がはみ出して斜面２１を形成する様に、センサチッ
プ１を上記配線基板２５上に接着させた。
量センサの第４実施例について説明する。この第４実施
例においては、センサチップ１を配線基板２５上に搭載
すると共に、配線基板２５を含むセンサチップを流路１
５の側壁に固定することにより空間に配置した状態に保
持している。センサチップ１の搭載される配線基板２５
の上流側の端部２７を鋭角或は鈍角形状とし、更にセン
サチップと配線基板を接着するためのダイボンディング
樹脂がはみ出して斜面２１を形成する様に、センサチッ
プ１を上記配線基板２５上に接着させた。
【００２０】この構造によれば、上記センサチップの厚
さに相当する段差と、センサチップ搭載基板の垂直な端
部がなくなるので、それらに起因した乱流発生を防止す
ることができる。他の構成は、上記第１実施例と同様で
ある。配線基板２５は通常の機械加工方法で図示のよう
な形状に形成することもできるし、セラミック配線基板
を用いる場合には、焼成前にプレス加工して成形しても
良い。
さに相当する段差と、センサチップ搭載基板の垂直な端
部がなくなるので、それらに起因した乱流発生を防止す
ることができる。他の構成は、上記第１実施例と同様で
ある。配線基板２５は通常の機械加工方法で図示のよう
な形状に形成することもできるし、セラミック配線基板
を用いる場合には、焼成前にプレス加工して成形しても
良い。
【００２１】次に、図５により本発明による熱式流量セ
ンサの第５実施例について説明する。この第５実施例に
おいては、センサチップ１をガス流路１５の内壁面１７
に埋め込んで、ヒータ、側温抵抗体等だけを流路に露出
させる様にしたことを特徴とする。この構造によれば、
センサチップ１が流路内に露出しないので、熱式流量セ
ンサチップの厚さに相当する段差による乱流発生を防止
できる。他の構成は、上記第１実施例と同様である。こ
のような構造を形成する方法としては、上記流路壁面１
７に機械加工または型加工により窪み１７ａを作った上
で、この窪み内にセンサチップを埋め込めばよい。
ンサの第５実施例について説明する。この第５実施例に
おいては、センサチップ１をガス流路１５の内壁面１７
に埋め込んで、ヒータ、側温抵抗体等だけを流路に露出
させる様にしたことを特徴とする。この構造によれば、
センサチップ１が流路内に露出しないので、熱式流量セ
ンサチップの厚さに相当する段差による乱流発生を防止
できる。他の構成は、上記第１実施例と同様である。こ
のような構造を形成する方法としては、上記流路壁面１
７に機械加工または型加工により窪み１７ａを作った上
で、この窪み内にセンサチップを埋め込めばよい。
【００２２】次に、図６により本発明による熱式流量セ
ンサの第６実施例について説明する。この第６実施例に
おいては、センサチップ１をガス流路１５の内壁面１７
の窪み１７ａ内に埋め込むと共に、接続配線２９を平面
形状の厚膜あるいは薄膜にしたことを特徴とする。ま
た、この接続配線（信号線）の上面高さ位置は、熱式流
量センサチップ表面と同等か、或はセンサチップ表面か
ら１００μｍ以下の範囲とすることが好ましい。この構
造によれば、上記センサチップに起因した乱流ばかりで
なく、信号取り出しのためのボンディングワイヤーによ
る乱流発生をも防止できる。なお、接続配線２９を平面
とする方法には、厚膜印刷焼成法、テープキャリア法、
異方性導電膜による圧接法等があるが、本発明の要旨と
は関わりないので、詳細な説明は省略する。
ンサの第６実施例について説明する。この第６実施例に
おいては、センサチップ１をガス流路１５の内壁面１７
の窪み１７ａ内に埋め込むと共に、接続配線２９を平面
形状の厚膜あるいは薄膜にしたことを特徴とする。ま
た、この接続配線（信号線）の上面高さ位置は、熱式流
量センサチップ表面と同等か、或はセンサチップ表面か
ら１００μｍ以下の範囲とすることが好ましい。この構
造によれば、上記センサチップに起因した乱流ばかりで
なく、信号取り出しのためのボンディングワイヤーによ
る乱流発生をも防止できる。なお、接続配線２９を平面
とする方法には、厚膜印刷焼成法、テープキャリア法、
異方性導電膜による圧接法等があるが、本発明の要旨と
は関わりないので、詳細な説明は省略する。
【００２３】次に、図７に基づいて本発明による熱式流
量センサの第７実施例について説明する。この第７実施
例においては、センサチップ１を搭載した配線基板２５
を流路の中央に配置すると共に、配線基板２５の上流側
および下流側の端部３１を斜面状とし、更に接着用のダ
イボンディング樹脂がセンサチップ１の少なくとも両端
面にはみ出して斜面２１を形成する様に、センサチップ
１を上記配線基板２５上に接着することを特徴とする。
この場合、適当なダイボンディング樹脂を用いることに
より、表面張力により自動的に図７に示すようなやや凹
のスロープを持つ斜面２１となる。なおこの場合、ダイ
ボンディング樹脂量のコントロールが重要となるが、市
販の樹脂塗布装置により、十分コントロールできる。
量センサの第７実施例について説明する。この第７実施
例においては、センサチップ１を搭載した配線基板２５
を流路の中央に配置すると共に、配線基板２５の上流側
および下流側の端部３１を斜面状とし、更に接着用のダ
イボンディング樹脂がセンサチップ１の少なくとも両端
面にはみ出して斜面２１を形成する様に、センサチップ
１を上記配線基板２５上に接着することを特徴とする。
この場合、適当なダイボンディング樹脂を用いることに
より、表面張力により自動的に図７に示すようなやや凹
のスロープを持つ斜面２１となる。なおこの場合、ダイ
ボンディング樹脂量のコントロールが重要となるが、市
販の樹脂塗布装置により、十分コントロールできる。
【００２４】この構造によれば、上記センサチップの厚
さに相当する段差およびセンサチップ搭載基板の端部に
よる乱流発生を防止することができる。上記配線基板２
５は通常の機械加工で形成することもできるし、セラミ
ック配線基板を用いる場合には、焼成前にプレス加工し
て形成しても良い。
さに相当する段差およびセンサチップ搭載基板の端部に
よる乱流発生を防止することができる。上記配線基板２
５は通常の機械加工で形成することもできるし、セラミ
ック配線基板を用いる場合には、焼成前にプレス加工し
て形成しても良い。
【００２５】次に、図８により本発明による熱式流量セ
ンサの第８実施例について説明する。この第８実施例に
おいては、センサチップ１を搭載する配線基板２５の上
流側および下流側の両端部２７を３角形状とし、センサ
チップ１を上流配線基板２５上に設けた窪み或は穴内に
埋め込む様にすると共に、接続配線２９を平面形状にし
たことを特徴とする。この構造によれば、上記センサチ
ップの厚さに相当する段差、センサチップ搭載基板の端
部、および信号取り出しのためのボンディングワイヤー
による乱流発生を防止できる。他の構成は、上記第１実
施例と同様である。なお、熱式流量センサチップ１を配
線基板２５に埋め込む方法としては、配線基板２５に窪
みを形成し、チップ１を埋め込めば良い。
ンサの第８実施例について説明する。この第８実施例に
おいては、センサチップ１を搭載する配線基板２５の上
流側および下流側の両端部２７を３角形状とし、センサ
チップ１を上流配線基板２５上に設けた窪み或は穴内に
埋め込む様にすると共に、接続配線２９を平面形状にし
たことを特徴とする。この構造によれば、上記センサチ
ップの厚さに相当する段差、センサチップ搭載基板の端
部、および信号取り出しのためのボンディングワイヤー
による乱流発生を防止できる。他の構成は、上記第１実
施例と同様である。なお、熱式流量センサチップ１を配
線基板２５に埋め込む方法としては、配線基板２５に窪
みを形成し、チップ１を埋め込めば良い。
【００２６】次に、図９に基づいて本発明による熱式流
量センサの第９実施例について説明する。この第９実施
例においては、センサチップ１をガス流路１５の内壁面
１７上に設置するとともに、上記センサチップの上流側
端部の段差をカバーする構造体３３を、シップの上流側
直近位置に配設したことを特徴とする。この構造体３３
は、少なくともその上流側面を湾曲させることにより、
ガス流に対する抵抗を少なくできる様に構成する。他の
構成は、上記第１実施例と同様である。この構造によれ
ば、熱式流量センサチップの厚さに相当する段差による
乱流発生を防止できる。なお、上記段差をカバーする構
造体３３は流路壁面に機械加工または型加工により容易
に形成できるし、流路に後付けすることもできる。
量センサの第９実施例について説明する。この第９実施
例においては、センサチップ１をガス流路１５の内壁面
１７上に設置するとともに、上記センサチップの上流側
端部の段差をカバーする構造体３３を、シップの上流側
直近位置に配設したことを特徴とする。この構造体３３
は、少なくともその上流側面を湾曲させることにより、
ガス流に対する抵抗を少なくできる様に構成する。他の
構成は、上記第１実施例と同様である。この構造によれ
ば、熱式流量センサチップの厚さに相当する段差による
乱流発生を防止できる。なお、上記段差をカバーする構
造体３３は流路壁面に機械加工または型加工により容易
に形成できるし、流路に後付けすることもできる。
【００２７】次に、図１０に基づいて本発明による熱式
流量センサの第１０実施例について説明する。この第１
０実施例は、センサチップ１を搭載した配線基板２５の
少なくとも上流側にセンサチップ及び配線基板の段差を
カバーして層流の乱れを減少させるカバー部材（構造
体）３５を設けたことを特徴とする。このカバー部材３
５はセンサチップ及び配線基板双方の垂直な端面や段差
部を覆うと共に、その外面形状が湾曲して流体抵抗を少
なくしている。この実施例では、センサチップや配線基
板自体に改造を加えることなく、構造体を付加するだけ
で層流の乱れを防止できるので、センサの製作上有利で
ある。また、この構造によれば、上記センサチップの厚
さに相当する段差およびセンサチップ搭載基板の端部に
よる乱流発生を防止することができる。なお、上記カバ
ー部材３５は配線基板２５に接着することにより容易に
設置できる。
流量センサの第１０実施例について説明する。この第１
０実施例は、センサチップ１を搭載した配線基板２５の
少なくとも上流側にセンサチップ及び配線基板の段差を
カバーして層流の乱れを減少させるカバー部材（構造
体）３５を設けたことを特徴とする。このカバー部材３
５はセンサチップ及び配線基板双方の垂直な端面や段差
部を覆うと共に、その外面形状が湾曲して流体抵抗を少
なくしている。この実施例では、センサチップや配線基
板自体に改造を加えることなく、構造体を付加するだけ
で層流の乱れを防止できるので、センサの製作上有利で
ある。また、この構造によれば、上記センサチップの厚
さに相当する段差およびセンサチップ搭載基板の端部に
よる乱流発生を防止することができる。なお、上記カバ
ー部材３５は配線基板２５に接着することにより容易に
設置できる。
【００２８】次に、図１１により本発明による熱式流量
センサの第１１実施例について説明する。この第１１実
施例は、配線基板３７上の窪み３７ａ内にセンサチップ
１を埋め込んでヒータ７、側温抵抗体９、１１だけを突
出させるとともに、配線基板３７を航空機の翼形状とし
たことを特徴とする。また、接続配線２９を平面形状に
して乱流の発生を防いでいる。他の構成は、上記第１実
施例と同様である。この方法によれば、上記センサチッ
プの厚さに相当する段差、センサチップ搭載基板の端
部、および信号取り出しのためのボンディングワイヤー
による乱流発生を防止できる。なお、上記配線基板３７
はセラミックを機械加工することによって得られるし、
大量生産の場合は、型を用いて成型後焼成して製造して
も良い。以上のような構造とすることによりセンサ部で
の乱流を防止でき、より高流量まで安定した計測が出来
るようになった。
センサの第１１実施例について説明する。この第１１実
施例は、配線基板３７上の窪み３７ａ内にセンサチップ
１を埋め込んでヒータ７、側温抵抗体９、１１だけを突
出させるとともに、配線基板３７を航空機の翼形状とし
たことを特徴とする。また、接続配線２９を平面形状に
して乱流の発生を防いでいる。他の構成は、上記第１実
施例と同様である。この方法によれば、上記センサチッ
プの厚さに相当する段差、センサチップ搭載基板の端
部、および信号取り出しのためのボンディングワイヤー
による乱流発生を防止できる。なお、上記配線基板３７
はセラミックを機械加工することによって得られるし、
大量生産の場合は、型を用いて成型後焼成して製造して
も良い。以上のような構造とすることによりセンサ部で
の乱流を防止でき、より高流量まで安定した計測が出来
るようになった。
【００２９】実験例として、図７の形状のセンサの試作
方法および評価結果について以下に説明する。配線基板
２５はアルミナ板を用い、上流および下流側の斜面３１
は、アルミナ板を研削加工することにより、概略３０°
に形成した。この後、アルミナ基板表面にグレーズ層を
形成後、厚膜印刷・焼成によりＡｕ配線パターンを形成
した。熱式流量センサ１は、Ｓｉ（１００）ウエハ上に
架橋部材料としてＳｉＯ2 １μｍを、ヒータ７および測
温抵抗体材料９、１１としてＰｔ３０００Åをスパッタ
リングにより連続して形成した後、１回目の写真製版・
エッチングでヒータ７および測温抵抗体９、１１を形成
し、２回目の写真製版・エッチングで窪み３の開口部
（同時に架橋部３）を形成した。その後、アルカリエッ
チング液によりＳｉ（１００）ウエハの開口部から異方
性エッチングを行うことにより窪み３および架橋部５を
形成した。その後、架橋部５を保護しながらダイシング
して個々の素子に切り離すことにより、熱式流量センサ
チップ１を完成させた。実装は、配線基板２５の所定位
置にエポキシ系ダイボンド樹脂を塗布し、センサ１をダ
イボンダーで搭載し、キュアすることによって行った。
なお、この時、ダイボンド樹脂塗布をディスペンサーで
行い、樹脂量を所定の値とすることにより、樹脂の表面
張力により自動的に斜面２１が形成される。その後、通
常のＡｕポールボンダーでワイヤボンディングして、熱
式流量センサ１のヒータ７、測温抵抗体９、１１と配線
基板のＡｕ配線パターンとの接続を形成する。上記のよ
うにして試作した熱式流量センサを従来例と同様、高さ
５ｍｍ、幅２５ｍｍの流路に設置して評価したところ、
図１５の従来例に比べ、高流量側での安定性が増し、計
測範囲が約１．３倍になった。なお、図１１の構造のセ
ンサを試作して評価した結果、図１２に示したように低
流量領域においても感度を向上させる構造であることが
判った。これは、翼構造としたことによりセンサ上面の
流速が速くなったためである。
方法および評価結果について以下に説明する。配線基板
２５はアルミナ板を用い、上流および下流側の斜面３１
は、アルミナ板を研削加工することにより、概略３０°
に形成した。この後、アルミナ基板表面にグレーズ層を
形成後、厚膜印刷・焼成によりＡｕ配線パターンを形成
した。熱式流量センサ１は、Ｓｉ（１００）ウエハ上に
架橋部材料としてＳｉＯ2 １μｍを、ヒータ７および測
温抵抗体材料９、１１としてＰｔ３０００Åをスパッタ
リングにより連続して形成した後、１回目の写真製版・
エッチングでヒータ７および測温抵抗体９、１１を形成
し、２回目の写真製版・エッチングで窪み３の開口部
（同時に架橋部３）を形成した。その後、アルカリエッ
チング液によりＳｉ（１００）ウエハの開口部から異方
性エッチングを行うことにより窪み３および架橋部５を
形成した。その後、架橋部５を保護しながらダイシング
して個々の素子に切り離すことにより、熱式流量センサ
チップ１を完成させた。実装は、配線基板２５の所定位
置にエポキシ系ダイボンド樹脂を塗布し、センサ１をダ
イボンダーで搭載し、キュアすることによって行った。
なお、この時、ダイボンド樹脂塗布をディスペンサーで
行い、樹脂量を所定の値とすることにより、樹脂の表面
張力により自動的に斜面２１が形成される。その後、通
常のＡｕポールボンダーでワイヤボンディングして、熱
式流量センサ１のヒータ７、測温抵抗体９、１１と配線
基板のＡｕ配線パターンとの接続を形成する。上記のよ
うにして試作した熱式流量センサを従来例と同様、高さ
５ｍｍ、幅２５ｍｍの流路に設置して評価したところ、
図１５の従来例に比べ、高流量側での安定性が増し、計
測範囲が約１．３倍になった。なお、図１１の構造のセ
ンサを試作して評価した結果、図１２に示したように低
流量領域においても感度を向上させる構造であることが
判った。これは、翼構造としたことによりセンサ上面の
流速が速くなったためである。
【００３０】
【発明の効果】本発明によれば、上記センサチップの厚
さに相当する段差、センサチップ搭載基板の端部、およ
び信号取り出しのためのボンディングワイヤー等による
乱流発生を防止でき、この結果、高流量側での安定性が
高まり、計測範囲を広く確保することができる。即ち、
請求項１に記載の発明はセンサチップ上にヒータ、或は
ヒータと側温抵抗体を配設してガスの流量を測定する熱
式流量センサにおいて、上記センサチップの少なくとも
上流側の側端部の少なくとも一部を斜面状又は階段状と
した。請求項２記載の発明では、センサチップが配線基
板上に配設されており、該配線基板上の少なくとも上流
側端部の一部が斜面状又は階段状となっている。この
為、センサチップ、或はセンサチップと配線基板の端面
の垂直壁、段差等に起因した層流の乱れと、それに起因
した熱式流量センサの検知精度の低下を防止できる。
さに相当する段差、センサチップ搭載基板の端部、およ
び信号取り出しのためのボンディングワイヤー等による
乱流発生を防止でき、この結果、高流量側での安定性が
高まり、計測範囲を広く確保することができる。即ち、
請求項１に記載の発明はセンサチップ上にヒータ、或は
ヒータと側温抵抗体を配設してガスの流量を測定する熱
式流量センサにおいて、上記センサチップの少なくとも
上流側の側端部の少なくとも一部を斜面状又は階段状と
した。請求項２記載の発明では、センサチップが配線基
板上に配設されており、該配線基板上の少なくとも上流
側端部の一部が斜面状又は階段状となっている。この
為、センサチップ、或はセンサチップと配線基板の端面
の垂直壁、段差等に起因した層流の乱れと、それに起因
した熱式流量センサの検知精度の低下を防止できる。
【００３１】また、請求項３に記載の発明では、センサ
チップの側端面を斜面状に構成するために、接着用のダ
イボンディング樹脂がはみ出して斜面を形成する様に上
記センサチップをガス流路の内壁面上に接着したので、
従来のセンサの構造に大幅な改造を加えることなく、接
着剤の量をコントロールする等の簡易な方法により上記
実施例と同様の効果を得ることができる。
チップの側端面を斜面状に構成するために、接着用のダ
イボンディング樹脂がはみ出して斜面を形成する様に上
記センサチップをガス流路の内壁面上に接着したので、
従来のセンサの構造に大幅な改造を加えることなく、接
着剤の量をコントロールする等の簡易な方法により上記
実施例と同様の効果を得ることができる。
【００３２】請求項４に記載の発明は、センサチップ上
にヒータ、或はヒータと側温抵抗体を配設してガスの流
量を測定する熱式流量センサであって、上記熱式流量セ
ンサを搭載する配線基板表面または流路壁面の表面と上
記センサチップの表面が、略同一平面となるように構成
した。請求項５記載の発明では、上記熱式流量センサに
接続する接続配線の配線高さを上記センサチップ表面か
ら１００μｍ以下の位置となるようにした。請求項６記
載の発明では、上記熱式流量センサを搭載する配線基板
または流路壁面の配線と、上記センサチップとの接続
を、薄膜または厚膜を用いて行った。このため、上記実
施例と同様の効果に加えて、ボンディングワイヤに起因
した層流の乱れを防止できる。
にヒータ、或はヒータと側温抵抗体を配設してガスの流
量を測定する熱式流量センサであって、上記熱式流量セ
ンサを搭載する配線基板表面または流路壁面の表面と上
記センサチップの表面が、略同一平面となるように構成
した。請求項５記載の発明では、上記熱式流量センサに
接続する接続配線の配線高さを上記センサチップ表面か
ら１００μｍ以下の位置となるようにした。請求項６記
載の発明では、上記熱式流量センサを搭載する配線基板
または流路壁面の配線と、上記センサチップとの接続
を、薄膜または厚膜を用いて行った。このため、上記実
施例と同様の効果に加えて、ボンディングワイヤに起因
した層流の乱れを防止できる。
【００３３】請求項７記載の発明では、センサチップ上
にヒータ、或はヒータと側温抵抗体を配設してガスの流
量を測定する熱式流量センサにおいて、該センサチップ
の少なくとも上流側に上記センサチップの段差をカバー
して層流の乱れを減少させる構造体を設けた。また、請
求項８記載の発明では、センサチップ上にヒータ、或は
ヒータと側温抵抗体を配設してガスの流量を測定する熱
式流量センサであって、配線基板上に搭載されたものに
おいて、該配線基板の少なくとも上流側に上記センサチ
ップ及び配線基板の段差をカバーして層流の乱れを減少
させる構造体を設けたので、既存のセンサに改造を加え
ることなく、カバー用の構造体を付加するだけで、上記
各実施例と同様の効果を得ることができる。
にヒータ、或はヒータと側温抵抗体を配設してガスの流
量を測定する熱式流量センサにおいて、該センサチップ
の少なくとも上流側に上記センサチップの段差をカバー
して層流の乱れを減少させる構造体を設けた。また、請
求項８記載の発明では、センサチップ上にヒータ、或は
ヒータと側温抵抗体を配設してガスの流量を測定する熱
式流量センサであって、配線基板上に搭載されたものに
おいて、該配線基板の少なくとも上流側に上記センサチ
ップ及び配線基板の段差をカバーして層流の乱れを減少
させる構造体を設けたので、既存のセンサに改造を加え
ることなく、カバー用の構造体を付加するだけで、上記
各実施例と同様の効果を得ることができる。
【００３４】請求項９記載の発明では、配線基板の少な
くとも上流側端部を配線基板の中央部よりも薄く構成し
て層流の乱れを減少させるようにした。また、請求項１
０記載の発明では、熱式流量センサを搭載する部材の形
状を概略航空機の翼形となした。また、請求項１１記載
の発明では、配線基板と熱式流量センサの厚さを概略同
一とし、配線基板上に形成した窪み内にセンサチップを
埋め込んだ。このため、センサチップ、或はセンサチッ
プと配線基板の端面の垂直壁、段差等に起因した層流の
乱れと、それに起因した熱式流量センサの検知精度の低
下を防止できる。
くとも上流側端部を配線基板の中央部よりも薄く構成し
て層流の乱れを減少させるようにした。また、請求項１
０記載の発明では、熱式流量センサを搭載する部材の形
状を概略航空機の翼形となした。また、請求項１１記載
の発明では、配線基板と熱式流量センサの厚さを概略同
一とし、配線基板上に形成した窪み内にセンサチップを
埋め込んだ。このため、センサチップ、或はセンサチッ
プと配線基板の端面の垂直壁、段差等に起因した層流の
乱れと、それに起因した熱式流量センサの検知精度の低
下を防止できる。
【図１】本発明を実施した熱式流量センサの第１実施例
の概略構成図である。
の概略構成図である。
【図２】本発明を実施した熱式流量センサの第２実施例
の概略構成図である。
の概略構成図である。
【図３】本発明を実施した熱式流量センサの第３実施例
の概略構成図である。
の概略構成図である。
【図４】本発明を実施した熱式流量センサの第４実施例
の概略構成図である。
の概略構成図である。
【図５】本発明を実施した熱式流量センサの第５実施例
の概略構成図である。
の概略構成図である。
【図６】本発明を実施した熱式流量センサの第６実施例
の概略構成図である。
の概略構成図である。
【図７】本発明を実施した熱式流量センサの第７実施例
の概略構成図である。
の概略構成図である。
【図８】本発明を実施した熱式流量センサの第８実施例
の概略構成図である。
の概略構成図である。
【図９】本発明を実施した熱式流量センサの第９実施例
の概略構成図である。
の概略構成図である。
【図１０】本発明を実施した熱式流量センサの第１０実
施例の概略構成図である。
施例の概略構成図である。
【図１１】本発明を実施した熱式流量センサの第１１実
施例の概略構成図である。
施例の概略構成図である。
【図１２】本発明による熱式流量センサと従来例との評
価結果で示すグラフ図である。
価結果で示すグラフ図である。
【図１３】従来の熱式流量センサの平面図である。
【図１４】従来の熱式流量センサの設置状態図である。
【図１５】従来の熱式流量センサの設置状態図である。
【図１６】熱式流量センサの駆動回路の一例を示す回路
図である。
図である。
【図１７】従来の熱式流量センサの流量−出力図であ
る。
る。
１…センサチップ、 ３…窪み、
５…架橋部、 ７…ヒー
タ、９、１１…測温抵抗体、 １３…
ワイヤー、１５…ガス流路、
１７…内壁面、１９、２３、２７、３１…端部、
２１…斜面、２５、３７…配線基板、
２９…接続配線、
５…架橋部、 ７…ヒー
タ、９、１１…測温抵抗体、 １３…
ワイヤー、１５…ガス流路、
１７…内壁面、１９、２３、２７、３１…端部、
２１…斜面、２５、３７…配線基板、
２９…接続配線、
Claims (11)
- 【請求項１】 センサチップ上にヒータ、或はヒータと
側温抵抗体を配設してガスの流量を測定する熱式流量セ
ンサにおいて、上記センサチップの少なくとも上流側の
側端部の少なくとも一部を斜面状又は階段状としたこと
を特徴とする熱式流量センサ。 - 【請求項２】 上記センサチップが配線基板上に配設さ
れており、該配線基板上の少なくとも上流側端部の一部
が斜面状又は階段状となっていることを特徴とする請求
項１記載の熱式流量センサ。 - 【請求項３】 上記センサチップの側端面を斜面状に構
成するために、接着用のダイボンディング樹脂がはみ出
して斜面を形成する様に上記センサチップをガス流路の
内壁面上に接着したことを特徴とする請求項１記載の熱
式流量センサ。 - 【請求項４】 センサチップ上にヒータ、或はヒータと
側温抵抗体を配設してガスの流量を測定する熱式流量セ
ンサにおいて、上記熱式流量センサを搭載する配線基板
表面または流路壁面の表面と上記センサチップの表面
が、略同一平面となるように構成したことを特徴とする
熱式流量センサ。 - 【請求項５】 上記熱式流量センサに接続する接続配線
の配線高さを上記センサチップ表面から１００μｍ以下
の位置となるようにしたことを特徴とする請求項１乃至
４記載の熱式流量センサ。 - 【請求項６】 上記熱式流量センサを搭載する配線基板
または流路壁面の配線と、上記センサチップとの接続
を、薄膜または厚膜の接続配線を用いて行ったことを特
徴とする請求項５記載の熱式流量センサ。 - 【請求項７】 センサチップ上にヒータ、或はヒータと
側温抵抗体を配設してガスの流量を測定する熱式流量セ
ンサにおいて、該センサチップの少なくとも上流側に上
記センサチップの段差をカバーして層流の乱れを減少さ
せる構造体を設けたことを特徴とする熱式流量センサ。 - 【請求項８】 センサチップ上にヒータ、或はヒータと
側温抵抗体を配設してガスの流量を測定する熱式流量セ
ンサであって、配線基板上に搭載されたものにおいて、
該配線基板の少なくとも上流側に上記センサチップ及び
配線基板の段差をカバーして層流の乱れを減少させる構
造体を設けたことを特徴とする熱式流量センサ。 - 【請求項９】 センサチップ上にヒータ、或はヒータと
側温抵抗体を配設してガスの流量を測定する熱式流量セ
ンサであって、配線基板上に搭載されたものにおいて、
該配線基板の少なくとも上流側端部を配線基板の中央部
よりも薄く構成して層流の乱れを減少させるようにした
ことを特徴とする熱式流量センサ。 - 【請求項１０】 センサチップ上にヒータ、或はヒータ
と側温抵抗体を配設してガスの流量を測定する熱式流量
センサであって、配線基板上に搭載されたものにおい
て、該配線基板の形状を概略航空機の翼形となしたこと
を特徴とする熱式流量センサ。 - 【請求項１１】 センサチップ上にヒータ、或はヒータ
と側温抵抗体を配設してガスの流量を測定する熱式流量
センサであって、配線基板上に搭載されたものにおい
て、上記配線基板と上記熱式流量センサの厚さを概略同
一とし、上記配線基板上に形成した窪み内に上記センサ
チップを埋め込んだことを特徴とする熱式流量センサ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7112294A JPH08285652A (ja) | 1995-04-13 | 1995-04-13 | 熱式流量センサ |
| US08/632,139 US5880366A (en) | 1995-04-13 | 1996-04-15 | Flow sensor apparatus installed in a fluid path |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7112294A JPH08285652A (ja) | 1995-04-13 | 1995-04-13 | 熱式流量センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08285652A true JPH08285652A (ja) | 1996-11-01 |
Family
ID=14583095
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7112294A Pending JPH08285652A (ja) | 1995-04-13 | 1995-04-13 | 熱式流量センサ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5880366A (ja) |
| JP (1) | JPH08285652A (ja) |
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- 1995-04-13 JP JP7112294A patent/JPH08285652A/ja active Pending
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