JPS61130860A - 半導体ウエハ欠陥検査装置 - Google Patents
半導体ウエハ欠陥検査装置Info
- Publication number
- JPS61130860A JPS61130860A JP59251802A JP25180284A JPS61130860A JP S61130860 A JPS61130860 A JP S61130860A JP 59251802 A JP59251802 A JP 59251802A JP 25180284 A JP25180284 A JP 25180284A JP S61130860 A JPS61130860 A JP S61130860A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- image
- chip
- video
- semiconductor wafer
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- Pending
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/9501—Semiconductor wafers
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Image Processing (AREA)
- Image Analysis (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は半導体ウェハの製造工程において、諸口路パタ
ーンを形成するホ） Ｉ７ソグラフイエ程ぢよび完成ウ
ニ・・の外観検査に用いられる半導体ウェハ欠陥検査装
置に関する。
ーンを形成するホ） Ｉ７ソグラフイエ程ぢよび完成ウ
ニ・・の外観検査に用いられる半導体ウェハ欠陥検査装
置に関する。
最近のエレク）ａニクス製品の進歩には著しいものがあ
り、特に主要製品である半導体素子の生産ラインは、近
年、自動化、省力化、高精度化が急速に進み、高密度化
、高信頼度化及びコストダ・フンに大きく寄与している
。しかし、検査工程、とりわけ、外観検査に２いては、
未だ、顕微鏡による目視法に頼っているのが実情である
。
り、特に主要製品である半導体素子の生産ラインは、近
年、自動化、省力化、高精度化が急速に進み、高密度化
、高信頼度化及びコストダ・フンに大きく寄与している
。しかし、検査工程、とりわけ、外観検査に２いては、
未だ、顕微鏡による目視法に頼っているのが実情である
。
半導体素子の高集積化にともない、形成パターンの寸法
、ピッチ等は櫨々小さくなってきており、工程の多様化
と相まってウニ・・上の欠陥検出における精度保持の必
要性は番々高まっている。既に、露光剤のマスク、レチ
クルの検査方法では、パターンをテにビジョン信号に変
換して、隣接したチップ間のパターンをマイクロコンピ
ュータにより比較判定する方法、ＣＡＤ＋こよる設計・
ｆターンと被検査パターンとを比較する等の手段を用い
た自動検査装置が実用化され、その分解能も０．５〜１
゜０μｍの性能を達成している。
、ピッチ等は櫨々小さくなってきており、工程の多様化
と相まってウニ・・上の欠陥検出における精度保持の必
要性は番々高まっている。既に、露光剤のマスク、レチ
クルの検査方法では、パターンをテにビジョン信号に変
換して、隣接したチップ間のパターンをマイクロコンピ
ュータにより比較判定する方法、ＣＡＤ＋こよる設計・
ｆターンと被検査パターンとを比較する等の手段を用い
た自動検査装置が実用化され、その分解能も０．５〜１
゜０μｍの性能を達成している。
一方、薬品であるチップのパターンの断線、欠は或は異
物等の欠陥を自動ｎｌこ検査する試みも各所でなされて
いるが、複雑な断面構造や膜組成からの反射条件等によ
る多くの制約があり、初期工程の簡単なパターン検査に
限られているのが実情である。
物等の欠陥を自動ｎｌこ検査する試みも各所でなされて
いるが、複雑な断面構造や膜組成からの反射条件等によ
る多くの制約があり、初期工程の簡単なパターン検査に
限られているのが実情である。
本発明の目的は、半導体ウェハ上の複雑なパターンの欠
陥を高い精度で検出でき、かつ、欠陥部の位置と内容を
自動的に記録・再生することができる半導体ウェハ欠陥
検査装置を提供することにある。
陥を高い精度で検出でき、かつ、欠陥部の位置と内容を
自動的に記録・再生することができる半導体ウェハ欠陥
検査装置を提供することにある。
本発明は上記目的を達成するために、ビデオカメラが近
接したチップ上をチップサイズの整数倍のピッチで同一
方向にビデオ走査するように、Ｘ−Ｙステージを駆動可
能とし、またパターン画像を再生する機構シま、記憶し
た二つのチップの同一アドレス上のパターン画像を分割
し交互（こ表示することが可能であり、この分割パター
ン画像により異常パターンのチップ位置を目視判定し記
録するととも（こ、その異常パターン部分を画像再生可
能としたことを特徴とする。
接したチップ上をチップサイズの整数倍のピッチで同一
方向にビデオ走査するように、Ｘ−Ｙステージを駆動可
能とし、またパターン画像を再生する機構シま、記憶し
た二つのチップの同一アドレス上のパターン画像を分割
し交互（こ表示することが可能であり、この分割パター
ン画像により異常パターンのチップ位置を目視判定し記
録するととも（こ、その異常パターン部分を画像再生可
能としたことを特徴とする。
以下、本発明の一実施例を図面に基づき説明する。第１
図は本発明の装置を上方より見た外観図であり、ａ−ダ
部１、ア／ａ−ダ部２にはそれぞれ複数のウニ・・３が
収納ｏｆ能となっている。顕微鏡４には自動焦点機構が
内蔵されており、ビデオカメラ５がウェハ３のパターン
をどしく捕えられす るようにウェハホルダが上下に移動され、ピント合せが
できるようになっている。６はビデオカメラ５が撮像し
た映像を表示するための画像モニタ、また７はジョイス
ティックおよびθａ−テイタを含み、ウェハ３のダイジ
ノグラインがＸ−Ｙステージ８の駆動方向と平行になる
ようにウエノ・ホルダを回転調整するウエノ・操作部で
ある。Ｘ−Ｙステージ８の左方には、このＸ−Ｙステー
ジ８を所定のプログラムζこより駆動さぜ、ウエノ・３
上の検査されるべきチップの全面をビデオ走査させるた
めの位置決めメモリキーボード９が設けられている。装
置右側のケース中ｌこは、画像処理部２０及びセンター
コン）Ｏ−ル部４０が収納されている。
図は本発明の装置を上方より見た外観図であり、ａ−ダ
部１、ア／ａ−ダ部２にはそれぞれ複数のウニ・・３が
収納ｏｆ能となっている。顕微鏡４には自動焦点機構が
内蔵されており、ビデオカメラ５がウェハ３のパターン
をどしく捕えられす るようにウェハホルダが上下に移動され、ピント合せが
できるようになっている。６はビデオカメラ５が撮像し
た映像を表示するための画像モニタ、また７はジョイス
ティックおよびθａ−テイタを含み、ウェハ３のダイジ
ノグラインがＸ−Ｙステージ８の駆動方向と平行になる
ようにウエノ・ホルダを回転調整するウエノ・操作部で
ある。Ｘ−Ｙステージ８の左方には、このＸ−Ｙステー
ジ８を所定のプログラムζこより駆動さぜ、ウエノ・３
上の検査されるべきチップの全面をビデオ走査させるた
めの位置決めメモリキーボード９が設けられている。装
置右側のケース中ｌこは、画像処理部２０及びセンター
コン）Ｏ−ル部４０が収納されている。
３１は後述する判定処理部を操作するための判定処理キ
ーボードである。
ーボードである。
次ｌこ、第２図１こより、本発明の装置のシステム構成
を説明する。この装置ンステムは、ウニ・・ステージ部
１０、画像処理部２０、判定処理部３０、センターコン
トａ−ル部４０及びプリンタ５０から構成されている。
を説明する。この装置ンステムは、ウニ・・ステージ部
１０、画像処理部２０、判定処理部３０、センターコン
トａ−ル部４０及びプリンタ５０から構成されている。
ウェハステージ部１０は、ステップモータ１１とりニヤ
エンコーダ１２により高速駆動及び高精度位置決めがな
されるＸ−Ｙステージ８上にウェハ３を載置固定可能に
形成し、このウニ八３上のチップのパターン像をオート
フォーカス機構を有する光学系１３を介してビデオカメ
ラ５で撮像し、その映像信号を画像処理部２０に出力す
る構成となっている。ｌ＃１象処理部２０は画像拡大処
理回路２２、画像選択処理回路２３及び画像拡大処理回
路２４が順次接続されたビデオメモリエニット２１と、
これに接続されたアドレスメモリ検出回路２５から構成
されており、その出力は判定処理部３０に接続されてい
る。判定処理部３０は画像モニタ６、判定信号出力回路
３２、再生指定回路３３等より構成されており、その出
力はセンターコントａ−ル部４０に接続されている。セ
ンターコントロール部４０は更にウニノーステージ部１
０、画像処理部２０及びプリンタ５０ζこ接続されてい
る。
エンコーダ１２により高速駆動及び高精度位置決めがな
されるＸ−Ｙステージ８上にウェハ３を載置固定可能に
形成し、このウニ八３上のチップのパターン像をオート
フォーカス機構を有する光学系１３を介してビデオカメ
ラ５で撮像し、その映像信号を画像処理部２０に出力す
る構成となっている。ｌ＃１象処理部２０は画像拡大処
理回路２２、画像選択処理回路２３及び画像拡大処理回
路２４が順次接続されたビデオメモリエニット２１と、
これに接続されたアドレスメモリ検出回路２５から構成
されており、その出力は判定処理部３０に接続されてい
る。判定処理部３０は画像モニタ６、判定信号出力回路
３２、再生指定回路３３等より構成されており、その出
力はセンターコントａ−ル部４０に接続されている。セ
ンターコントロール部４０は更にウニノーステージ部１
０、画像処理部２０及びプリンタ５０ζこ接続されてい
る。
上記装置において、ａ−ダ部１内に積層して収納された
被検査ウェハ３をプリアラインメント及びハンドラーを
介してＸ−Ｙステージ８上のウェハホルダにセットする
と、ビデオカメラ５がウェハ３のパターン像を正しく撮
像できるようｌこ、顕Ｉｆｉ４に内蔵された自動焦点機
構が働き、ウェハホルダが上下に作動してピント合せが
行われ、画像モニタ６上に鮮明な映像が表われる。なお
、検査開始に先立ち、ウェハ３のダイシングラインがＸ
−Ｙステージ８の駆動方向と平行になるように、ウェハ
操作部７に設けられたジョイスティックおよびθａ−テ
イタを操作してウニＩ・ホルダを回転調整しておく。
被検査ウェハ３をプリアラインメント及びハンドラーを
介してＸ−Ｙステージ８上のウェハホルダにセットする
と、ビデオカメラ５がウェハ３のパターン像を正しく撮
像できるようｌこ、顕Ｉｆｉ４に内蔵された自動焦点機
構が働き、ウェハホルダが上下に作動してピント合せが
行われ、画像モニタ６上に鮮明な映像が表われる。なお
、検査開始に先立ち、ウェハ３のダイシングラインがＸ
−Ｙステージ８の駆動方向と平行になるように、ウェハ
操作部７に設けられたジョイスティックおよびθａ−テ
イタを操作してウニＩ・ホルダを回転調整しておく。
チップのパターン像を録画する着こ当っては、所定の検
査されるべきチップの全面がビデオ走査されるように、
ビデオカメラ５のレンズ倍率に応じた所定の走査ピッチ
でＸ−Ｙステージ８を駆動するプログラムに従ってＸ−
Ｙステージ８を駆動するべく、位置決め牛−ボード９か
ら指令を与える。
査されるべきチップの全面がビデオ走査されるように、
ビデオカメラ５のレンズ倍率に応じた所定の走査ピッチ
でＸ−Ｙステージ８を駆動するプログラムに従ってＸ−
Ｙステージ８を駆動するべく、位置決め牛−ボード９か
ら指令を与える。
全チップのパターン画像を画像処理部２０＃こビデオメ
モリしたウェハ３は、アンローダ部２に収納される。同
様の操作を繰返すことにより、ａ−ダ部１に収納された
すべてのウェハ３のパターン画像が画像処理部２０＃こ
ビデオメモリされる。
モリしたウェハ３は、アンローダ部２に収納される。同
様の操作を繰返すことにより、ａ−ダ部１に収納された
すべてのウェハ３のパターン画像が画像処理部２０＃こ
ビデオメモリされる。
第３図はウェハ３上の検査されるべきチップ１４にそっ
て斜線を施し、また矢印を付したライン１５１こより、
ビデオカメラ５のセンターに対しＸ−Ｙステージ８が前
記設定プログラムにより駆動される軌跡即ちビデオ走査
方向を示した図である。チップ１４のＸ、Ｙサイズを、
夫々、Ｐ！、Ｐ、とし、検査を開始するチップをＢ１同
じ列中の中間にあるチップをａ′、また、チップａ、ａ
’よりチップサイズＰｊ！のｎ倍だけはなれた位Ｒ１こ
あるチップをｂｌ ｂ’とする。 また顕微鏡４の対物
レンズは比較的低倍率であり、２回のビデオ走査により
１チツプ内の全パターンを網羅できるものとする。
て斜線を施し、また矢印を付したライン１５１こより、
ビデオカメラ５のセンターに対しＸ−Ｙステージ８が前
記設定プログラムにより駆動される軌跡即ちビデオ走査
方向を示した図である。チップ１４のＸ、Ｙサイズを、
夫々、Ｐ！、Ｐ、とし、検査を開始するチップをＢ１同
じ列中の中間にあるチップをａ′、また、チップａ、ａ
’よりチップサイズＰｊ！のｎ倍だけはなれた位Ｒ１こ
あるチップをｂｌ ｂ’とする。 また顕微鏡４の対物
レンズは比較的低倍率であり、２回のビデオ走査により
１チツプ内の全パターンを網羅できるものとする。
検査開始に先立ち、先ず、Ｘ−Ｙステージ８のみかけの
原点０１検査開始点Ｓ０のＸ、Ｙ座標（ＰＩ、Ｐ、）お
よび走査折り返し点の座標（ｐ２、Ｐ、ｎ）、（Ｐｓ、
Ｐ−）−・・・・・・（Ｐ、、Ｐ−）を位置決めメモリ
キーボード９から入力し、Ｘ−Ｙステージ８の駆動条件
を設定し、次いで検査開始点Ｓ０よりビデオ走査を開始
させる。 ）
以上のようにしてウエノ・の所定の全検査領域を繰返し
ビデオ走査することζこすると、チップａ１ａ′からチ
ップサイズＰ８のｎ倍だけはなれた位置ｔこあるチップ
ｂ、ｂ’の同一パターン上をビデオ走査する場合の走査
方向はａ、ａ’の場合と同一になる。検査開始と同時ｌ
こ、Ｘ−Ｙステージ８の位置検出センナであるリニヤエ
ンコーダ１２Ｉこよりチップ位置信号を読み取り、斜線
を施した領域のｐ４ターン画像を画像処理部２０にメモ
リさせる。各パターン画像には、チップ単位で指定した
アドレス番号を同時ζこメモリさせておき、後述する画
像再生時ｌこ、画像モニタ６の隅（こウェハ歯、アドレ
ス番号を表示できるよう（こなっている。以上の操作を
繰返すことにより、セットした全ウェハの検肴画像を画
イ象処理部２０に記憶させる。
原点０１検査開始点Ｓ０のＸ、Ｙ座標（ＰＩ、Ｐ、）お
よび走査折り返し点の座標（ｐ２、Ｐ、ｎ）、（Ｐｓ、
Ｐ−）−・・・・・・（Ｐ、、Ｐ−）を位置決めメモリ
キーボード９から入力し、Ｘ−Ｙステージ８の駆動条件
を設定し、次いで検査開始点Ｓ０よりビデオ走査を開始
させる。 ）
以上のようにしてウエノ・の所定の全検査領域を繰返し
ビデオ走査することζこすると、チップａ１ａ′からチ
ップサイズＰ８のｎ倍だけはなれた位置ｔこあるチップ
ｂ、ｂ’の同一パターン上をビデオ走査する場合の走査
方向はａ、ａ’の場合と同一になる。検査開始と同時ｌ
こ、Ｘ−Ｙステージ８の位置検出センナであるリニヤエ
ンコーダ１２Ｉこよりチップ位置信号を読み取り、斜線
を施した領域のｐ４ターン画像を画像処理部２０にメモ
リさせる。各パターン画像には、チップ単位で指定した
アドレス番号を同時ζこメモリさせておき、後述する画
像再生時ｌこ、画像モニタ６の隅（こウェハ歯、アドレ
ス番号を表示できるよう（こなっている。以上の操作を
繰返すことにより、セットした全ウェハの検肴画像を画
イ象処理部２０に記憶させる。
以上の操作を完了したら、画像再生を行なう。
画像再生において・ま、前記相対応するチップａ１ｂま
たはａ′、ｂ′の同一位置ヒでメモリしたパターン画像
を複数に分割し、この分割したチップａ１ｂの各パター
ン画像を第４図に示すように交互に画像モニタ６上に連
続表示する。検査員は左右に対比して表示された各画像
を比較観察しながら欠陥の有無を判定し、チップａ、ｂ
の各分割パターンＡ、 、Ｂ、上のいずれかに異常個所
（第４図の場合、ＡＩ 、 Ａ４は正常／ぐター／、Ｂ
１、Ｂ２は欠陥］ｆターン）を見出した時、画像を停止
させ、ウェハのａット番号、不良チップのアドレス番号
を読み取り、判定処理キーボード３１から人力すること
により、記憶させると共曇こ、プリンタ５０に打出させ
る。この際、不良内容に対応するコート−も合わせて印
字させる。ウエノヘ３の搬送、位置決め等の駆動系の指
令詔よびビデオ画像のメモリ、再生、分割処理等はマイ
クロコンピュータが組込まれたセンターコン）ｏ−ル部
４０により一括制御される。
たはａ′、ｂ′の同一位置ヒでメモリしたパターン画像
を複数に分割し、この分割したチップａ１ｂの各パター
ン画像を第４図に示すように交互に画像モニタ６上に連
続表示する。検査員は左右に対比して表示された各画像
を比較観察しながら欠陥の有無を判定し、チップａ、ｂ
の各分割パターンＡ、 、Ｂ、上のいずれかに異常個所
（第４図の場合、ＡＩ 、 Ａ４は正常／ぐター／、Ｂ
１、Ｂ２は欠陥］ｆターン）を見出した時、画像を停止
させ、ウェハのａット番号、不良チップのアドレス番号
を読み取り、判定処理キーボード３１から人力すること
により、記憶させると共曇こ、プリンタ５０に打出させ
る。この際、不良内容に対応するコート−も合わせて印
字させる。ウエノヘ３の搬送、位置決め等の駆動系の指
令詔よびビデオ画像のメモリ、再生、分割処理等はマイ
クロコンピュータが組込まれたセンターコン）ｏ−ル部
４０により一括制御される。
欠陥部の細部観察を必要とする場合には、画像の拡大処
理をした後に画像モニタ６に表示させることができる。
理をした後に画像モニタ６に表示させることができる。
また、ａ−ダ部ｌからウェハ３をセットし顕微鏡４で欠
陥部周辺を確認検査することも可能である。
陥部周辺を確認検査することも可能である。
尚、上記実施例においてはビデオ走査方向および分割再
生画像の方向を縦方向としたが、被検査体のパターンに
よっては、第５図に示すようｌこ、走査方向を水平方向
とすることもできる。図でＣ８、Ｃ２は正常パターン、
ＤＩは欠陥パターンである。
生画像の方向を縦方向としたが、被検査体のパターンに
よっては、第５図に示すようｌこ、走査方向を水平方向
とすることもできる。図でＣ８、Ｃ２は正常パターン、
ＤＩは欠陥パターンである。
また、ウェハ位置決めｔこおけるＸ−Ｙ平行出し、検査
開始点の設定機能に関し、上記実施例では半自動位置決
め方式を採用したが、これらを全自動化することも可能
である。
開始点の設定機能に関し、上記実施例では半自動位置決
め方式を採用したが、これらを全自動化することも可能
である。
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、検査
位置が自動的（こ設定でき、また、パターン画像を分割
表示し比較観察番こより欠陥検出ができるので、複雑な
パターンにおいて高精度の欠陥抽出が容易である。吏曇
こパターン画像を記憶させ、次いで再生する方式なので
、予備操作により集録したパターンデータを適時再生し
検査判定できる事から時間的制約を取除くことが、でき
る。また更に、不良欠陥位置と内容が自動的に記録され
ること番こより、欠陥発生個所の分布状況と内容の分析
が可能となり諸対策が立て易くなるなど、ウェハパター
ンの外観検査工程の省力化、高精度化、コストダウンに
大きくを与することができる。
位置が自動的（こ設定でき、また、パターン画像を分割
表示し比較観察番こより欠陥検出ができるので、複雑な
パターンにおいて高精度の欠陥抽出が容易である。吏曇
こパターン画像を記憶させ、次いで再生する方式なので
、予備操作により集録したパターンデータを適時再生し
検査判定できる事から時間的制約を取除くことが、でき
る。また更に、不良欠陥位置と内容が自動的に記録され
ること番こより、欠陥発生個所の分布状況と内容の分析
が可能となり諸対策が立て易くなるなど、ウェハパター
ンの外観検査工程の省力化、高精度化、コストダウンに
大きくを与することができる。
第１図は本発明になる半導体ウェハ欠陥検査装置の一実
施例を上方より見た外観図、第２図はそのシステム構成
を示すブロック図、第３図は同じくウェハのチップパタ
ーンをビデオ走査する態様の一例を示す説明図、第４図
、Ｗ、５図は本発明の装置により録画されたパターン画
像を画像モニタ上に分割再生した実例を示すパターン図
＃；痴；である。 ３・・ウェハ、 ５・・・ビデオカメラ、６
・・画像モニタ、 ８・・・Ｘ−Ｙステージ、１０
・・・ウェハステージ部、 ２０・・・画像処理部、
３０・・判定処理部、４０・・・センターコントａ−ル
部、５０・−・プリンタ。 箋 第１図 第２図 第３図 第４図
施例を上方より見た外観図、第２図はそのシステム構成
を示すブロック図、第３図は同じくウェハのチップパタ
ーンをビデオ走査する態様の一例を示す説明図、第４図
、Ｗ、５図は本発明の装置により録画されたパターン画
像を画像モニタ上に分割再生した実例を示すパターン図
＃；痴；である。 ３・・ウェハ、 ５・・・ビデオカメラ、６
・・画像モニタ、 ８・・・Ｘ−Ｙステージ、１０
・・・ウェハステージ部、 ２０・・・画像処理部、
３０・・判定処理部、４０・・・センターコントａ−ル
部、５０・−・プリンタ。 箋 第１図 第２図 第３図 第４図
Claims (1)
- 半導体ウエハを載置固定しＸ、Ｙ方向に移動可能なＸ
−Ｙステージと、半導体ウエハのパターン画像をビデオ
カメラを用いて撮像する機構と、このパターン画像を記
憶し、再生する機構とからなる半導体ウェハ欠陥検査装
置において、前記Ｘ−Ｙステージは、前記ビデオカメラ
が近接したチップ上をチップサイズの整数倍のピッチで
同一方向にビデオ走査するように形成され、また前記パ
ターン画像を再生する機構は、記憶した二つのチップの
同一アドレス上のパターン画像を分割し交互に表示可能
であり、かつこの分割表示されたパターン画像により異
常パターンのチップ位置を目視判定し記録すると共に、
そのパターン部分を画像再生可能に形成されたことを特
徴とする半導体ウェハ欠陥検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59251802A JPS61130860A (ja) | 1984-11-30 | 1984-11-30 | 半導体ウエハ欠陥検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59251802A JPS61130860A (ja) | 1984-11-30 | 1984-11-30 | 半導体ウエハ欠陥検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61130860A true JPS61130860A (ja) | 1986-06-18 |
Family
ID=17228139
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59251802A Pending JPS61130860A (ja) | 1984-11-30 | 1984-11-30 | 半導体ウエハ欠陥検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61130860A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63179241A (ja) * | 1987-01-19 | 1988-07-23 | Toyota Motor Corp | はんだ付品質検査装置 |
-
1984
- 1984-11-30 JP JP59251802A patent/JPS61130860A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63179241A (ja) * | 1987-01-19 | 1988-07-23 | Toyota Motor Corp | はんだ付品質検査装置 |
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