JPS61121442A - 湿式スプレ−エツチング装置 - Google Patents
湿式スプレ−エツチング装置Info
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- JPS61121442A JPS61121442A JP24375284A JP24375284A JPS61121442A JP S61121442 A JPS61121442 A JP S61121442A JP 24375284 A JP24375284 A JP 24375284A JP 24375284 A JP24375284 A JP 24375284A JP S61121442 A JPS61121442 A JP S61121442A
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- Japan
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- etching
- nozzles
- diffusion
- workpiece
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- Pending
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- 239000007921 spray Substances 0.000 title claims abstract description 19
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 15
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 5
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/306—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、各種小型機器・装置・部品・製品に用いる、
シャフト・プレートの表面層に部分腐食させる湿式スプ
レーエツチング装置に関するものである。
シャフト・プレートの表面層に部分腐食させる湿式スプ
レーエツチング装置に関するものである。
従来例の構成とその問題点
従来の湿式スプレーエツチング装置は、第１図にその具
体的構成を示めすように、エツチング槽１にエツチング
液を搬送するパイプ２の先端部に１ケ所取りつけられ、
エツチング液を拡散フン射するノズル３と、エツチング
液を搬送パイプ２に一定圧で圧送するポンプ４と、エツ
チング槽の内側に設けられたワーク保持ユニット６から
構成された湿式スプレーエツチング装置である。この装
置ではポンプ４の駆動によりエツチング液が搬送パイプ
２に圧送され搬送パイプ２の先端部に１ケ所だけ取りつ
けられた拡散フン射ノズル３から一定圧で拡散されたエ
ツチング液が、ワーク保持ユニット６に保持されたワー
クに噴射され、ワーク表面を腐食しエツチング加工され
る。
体的構成を示めすように、エツチング槽１にエツチング
液を搬送するパイプ２の先端部に１ケ所取りつけられ、
エツチング液を拡散フン射するノズル３と、エツチング
液を搬送パイプ２に一定圧で圧送するポンプ４と、エツ
チング槽の内側に設けられたワーク保持ユニット６から
構成された湿式スプレーエツチング装置である。この装
置ではポンプ４の駆動によりエツチング液が搬送パイプ
２に圧送され搬送パイプ２の先端部に１ケ所だけ取りつ
けられた拡散フン射ノズル３から一定圧で拡散されたエ
ツチング液が、ワーク保持ユニット６に保持されたワー
クに噴射され、ワーク表面を腐食しエツチング加工され
る。
しかしながら上記のような構成では、ワークに当たるエ
ツチング液の当り方がワークの上下にて違い、絶えずエ
ツチング液が直接当っている上側は、ワーク表面が射出
圧を受は腐食された金属が除去されることにより浸食速
度が速くなる。下側はワーク表面の腐食された金属が除
去されにくいことから浸食速度が遅くなるので、一つの
ワークの中でエツチング深さの違いが出ることと、浸食
速度の違いからエツチングされた面粗さの違いが発生す
るという欠点を有していた。
ツチング液の当り方がワークの上下にて違い、絶えずエ
ツチング液が直接当っている上側は、ワーク表面が射出
圧を受は腐食された金属が除去されることにより浸食速
度が速くなる。下側はワーク表面の腐食された金属が除
去されにくいことから浸食速度が遅くなるので、一つの
ワークの中でエツチング深さの違いが出ることと、浸食
速度の違いからエツチングされた面粗さの違いが発生す
るという欠点を有していた。
発明の目的
本発明は上記従来例の欠点を解消するもので均一で安定
したエツチング深さとエツチング面粗さをつくり出す湿
式スプレーエツチング装置を提供するものである。
したエツチング深さとエツチング面粗さをつくり出す湿
式スプレーエツチング装置を提供するものである。
発明の構成
本発明は、エツチング液を拡散噴射するノズルをワーク
に対し少なくとも両側に設けてなり、２ケ所以上取りつ
けられたノズルから拡散噴射されたエツチング液により
ワークを中心にして射出圧を持った均一の噴霧状態をつ
くり均一で安定性のあるエツチング深さとエツチング面
粗さをつくり出すことができるという特有の効果を有す
る。
に対し少なくとも両側に設けてなり、２ケ所以上取りつ
けられたノズルから拡散噴射されたエツチング液により
ワークを中心にして射出圧を持った均一の噴霧状態をつ
くり均一で安定性のあるエツチング深さとエツチング面
粗さをつくり出すことができるという特有の効果を有す
る。
実施例の説明
以下本発明の一実施例について図面を参照しながら説明
する。
する。
第２図において、エツチング槽６にエツチング液を搬送
するパイプ了に４ケ所取りつけられ、エツチング液を拡
散噴射するノズル８と、エツチング液を搬送パイプ７に
一定圧で圧送するポンプ９と、エツチング槽６の内側に
設けられたワーク保持ユニット１ｏと、このワーク保持
ユニット１０を回転させるモーター１１とからなる湿式
スプレーエツチング装置について以下にその動作を説明
する。
するパイプ了に４ケ所取りつけられ、エツチング液を拡
散噴射するノズル８と、エツチング液を搬送パイプ７に
一定圧で圧送するポンプ９と、エツチング槽６の内側に
設けられたワーク保持ユニット１ｏと、このワーク保持
ユニット１０を回転させるモーター１１とからなる湿式
スプレーエツチング装置について以下にその動作を説明
する。
まずポンプ９の駆動によりエツチング液が搬送パイプ７
に圧送され搬送パイプ７に取りつけられた４ケ所の拡散
フン射ノズル８から一定圧で拡散噴射されたエツチング
液が、ポンプ駆動スイッチと連動して回転するモーター
１１とこのモーター１１と一体化しワークを保持して、
回転するワーク保持ユニット１０が、回転することによ
り、エツチング加工が行なわれる。
に圧送され搬送パイプ７に取りつけられた４ケ所の拡散
フン射ノズル８から一定圧で拡散噴射されたエツチング
液が、ポンプ駆動スイッチと連動して回転するモーター
１１とこのモーター１１と一体化しワークを保持して、
回転するワーク保持ユニット１０が、回転することによ
り、エツチング加工が行なわれる。
以上の実施例によれば、４ケ所の拡散噴射ノズル８を２
ケづつ向い合わせにし、かつ上下間隔を調整することに
よりワークを中心に一定の噴霧範囲が生み出される、ま
だ、ワークを一定スピードで回転させることによりワー
ク外周全面に安定した形で噴射圧をもったエツチング液
が当たる。このようにノズル８を設け、かつワークに回
転をあたえることにより、均一で安定したエツチング深
さとエツチング面粗さをつくり出すことが出来る。
ケづつ向い合わせにし、かつ上下間隔を調整することに
よりワークを中心に一定の噴霧範囲が生み出される、ま
だ、ワークを一定スピードで回転させることによりワー
ク外周全面に安定した形で噴射圧をもったエツチング液
が当たる。このようにノズル８を設け、かつワークに回
転をあたえることにより、均一で安定したエツチング深
さとエツチング面粗さをつくり出すことが出来る。
なお、実施例においてはノズル８は４ケ所としたがノズ
ル８は２ケ所以上であ五ばよい。
ル８は２ケ所以上であ五ばよい。
発明の効果
以上のように本発明は拡散噴射ノズルを２ケ所以上設け
、かつワーク保持ユニットに取りつけたワークを回転さ
せることにより、均一で安定したエツチング深さとエツ
チング面粗さを生み出すことができその実用効果は大な
るものがある。
、かつワーク保持ユニットに取りつけたワークを回転さ
せることにより、均一で安定したエツチング深さとエツ
チング面粗さを生み出すことができその実用効果は大な
るものがある。
第１図イ２口は従来の湿式スプレーエツチング装置の概
略構成の正面断面図及び側面図、第２図イ１口は本発明
の一実施例における湿式スプレーエツチング装置の概略
構成の正面断面図及び側面図である。 ６・・・・・・エツチング槽、７・・・・・・搬送パイ
プ、８・・・・・・拡散噴射ノズル、９・・・・・・ポ
ンプ、１ｏ・川・・ワーク保持ユニット、１１・川・・
モータ。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 はが１名第１
図 （イ］ 第２図 （口］
略構成の正面断面図及び側面図、第２図イ１口は本発明
の一実施例における湿式スプレーエツチング装置の概略
構成の正面断面図及び側面図である。 ６・・・・・・エツチング槽、７・・・・・・搬送パイ
プ、８・・・・・・拡散噴射ノズル、９・・・・・・ポ
ンプ、１ｏ・川・・ワーク保持ユニット、１１・川・・
モータ。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 はが１名第１
図 （イ］ 第２図 （口］
Claims (3)
- （１）エッチング液を拡散噴射するノズルをワークに対
し少なくとも両側に設けてなる湿式スプレーエッチング
装置。 - （２）ノズルを水平方向に設けてなる特許請求の範囲第
１項記載の湿式スプレーエッチング装置。 - （３）ワークを保持する保持ユニットを回転させるモー
ターを設けてなる特許請求の範囲第１項記載の湿式スプ
レーエッチング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24375284A JPS61121442A (ja) | 1984-11-19 | 1984-11-19 | 湿式スプレ−エツチング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24375284A JPS61121442A (ja) | 1984-11-19 | 1984-11-19 | 湿式スプレ−エツチング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61121442A true JPS61121442A (ja) | 1986-06-09 |
Family
ID=17108453
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24375284A Pending JPS61121442A (ja) | 1984-11-19 | 1984-11-19 | 湿式スプレ−エツチング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61121442A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5032217A (en) * | 1988-08-12 | 1991-07-16 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | System for treating a surface of a rotating wafer |
-
1984
- 1984-11-19 JP JP24375284A patent/JPS61121442A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5032217A (en) * | 1988-08-12 | 1991-07-16 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | System for treating a surface of a rotating wafer |
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