JPS61119093A - Printed circuit board - Google Patents
Printed circuit boardInfo
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- JPS61119093A JPS61119093A JP24151984A JP24151984A JPS61119093A JP S61119093 A JPS61119093 A JP S61119093A JP 24151984 A JP24151984 A JP 24151984A JP 24151984 A JP24151984 A JP 24151984A JP S61119093 A JPS61119093 A JP S61119093A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は電気回路のパターン間を遮へいするプリント
基板に関するも゛のである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a printed circuit board for shielding between patterns of an electric circuit.
力
電力制御回路のように制御回路部と電央回路部とを共有
する従来のプリント基板は第３図に示されている。同図
において、（１）はプリント基板、（２）は制御回路部
パターン、 （２ａ）は制御回路部の構成部品、（３）
は電力回路部パターン、 （５ａ）は電力回路部の構成
部品、（４）は制御回路部と電力回路部との絶縁を図り
、信号のみを伝達する結合トランス。A conventional printed circuit board that shares a control circuit section and a power circuit section, such as a power control circuit, is shown in FIG. In the figure, (1) is a printed circuit board, (2) is a control circuit pattern, (2a) is a component of the control circuit, and (3) is a control circuit pattern.
(5a) is a power circuit part pattern, (5a) is a component of the power circuit part, and (4) is a coupling transformer that insulates the control circuit part and the power circuit part and transmits only signals.
（５ａ）〜（５Ｃ）は制御回路部のランド、 （６ａ）
〜（６４）は電力回路部のランド、（７）は制御回路部
と電力回路部とを遮へいするために、制御回路部パター
ン（２）と電力回路部パターン（３）との間に設けられ
た接地パターン、（８）はランド（５ａ） 〜（５ａ）
、 （６ａ） 〜（６ｄ）を除いたプリント基板（
１）の制御回路部パターン（２）と。(5a) to (5C) are lands of the control circuit section, (6a)
- (64) are lands of the power circuit section, and (7) is a land provided between the control circuit section pattern (2) and the power circuit section pattern (3) in order to shield the control circuit section and the power circuit section. Grounding pattern (8) is land (5a) to (5a)
, Printed circuit boards excluding (6a) to (6d) (
Control circuit pattern (2) of 1).
電力回路部パターン（３）と、接地パターン（７）とに
設けられたソルダレジストである。This is a solder resist provided on the power circuit pattern (3) and the ground pattern (7).
従来のプリント基板は前記のようにランド（５ａ）〜（
５ｃ） 、 （６ａ） 〜（６ａ）にはソルダレジスト
（８）が無く。The conventional printed circuit board has lands (5a) to (5a) as described above.
5c) and (6a) to (6a) do not have solder resist (8).
導体が、露出しているので、プリント基板（１）に結露
が生じた場合、制御回路部のランド（５ａ）〜（５Ｃ）
と。Since the conductors are exposed, if condensation occurs on the printed circuit board (1), the lands (5a) to (5C) of the control circuit section
and.
電気回路部のランド（６ａ）〜（６ｄ）とが、第４図に
示すようにソルダレジスト（８）上の水滴によって生じ
るインピーダンスＲ３によって電気的に結合し９回路動
作に不具合を生じさせる問題点を有している。Lands (6a) to (6d) of the electric circuit section are electrically coupled by impedance R3 caused by water droplets on the solder resist (8) as shown in Fig. 4, causing problems in the operation of the 9 circuits. have.
この発明は前記のような従来のもののもつ問題点を解決
するもので、電力回路部と制御回路部との電気的な結合
を遮へいして２回路部作に不具合を生じさせないプリン
ト基板を提供することを目的とするものである。The present invention solves the above-mentioned problems of the conventional circuit board, and provides a printed circuit board that shields the electrical connection between the power circuit section and the control circuit section, thereby preventing problems in the two-circuit operation. The purpose is to
この発明に係るプリント基板は、第１の回路部パターン
と第２の回路部バター／との間に接地パターンを設け、
第１の回路部パターンと第２の回路部パターンとにのみ
ソルダレジストを設け、接地パターンにはソルダレジス
トを設けずに接地パターンの導体を露出せしめたもので
ある。The printed circuit board according to the present invention provides a ground pattern between the first circuit part pattern and the second circuit part pattern,
A solder resist is provided only on the first circuit part pattern and the second circuit part pattern, and no solder resist is provided on the ground pattern, so that the conductor of the ground pattern is exposed.
この発明においては、接地パターンのところにおいて接
地パターンの導体が露出しているので。In this invention, the conductor of the ground pattern is exposed at the ground pattern.
プリント基板に結露が生じた場合でも接地パターンの電
位が接地電位であるため、異なる回路部の電気的結合が
接地パターンによって遮へいされるようになる。Even if dew condensation occurs on the printed circuit board, the potential of the ground pattern is the ground potential, so electrical connections between different circuit parts are shielded by the ground pattern.
以下、この発明の実施例を図面に基づいて説明する。 Embodiments of the present invention will be described below based on the drawings.
第１図はこの発明の実施例を示しており１図中（１１，
＋２１． （２ａ） 、 （３１，（５ａ） 、 （４
１，（５ａ） 〜（５ｃ） 、 （６ａ）〜（６ｄ）及
び（７）は第３図に示す同符号のものと全く同一の−も
のを示している◇ソルダレジスト（８）はランド（５ａ
） 〜（５ｃ） 、 （６ａ） 〜（＋５（１）を除く
、制御回路部力
パターン（２）と電禰回路部パターン（３）とにのみ設
けられている。したがって、接地パターン（７）にはソ
ルダレジスト（８）が設けられておらず、接地パターン
（７）の導体が露出するようになっている。FIG. 1 shows an embodiment of the present invention, in which (11,
+21. (2a), (31, (5a), (4
1, (5a) to (5c), (6a) to (6d), and (7) are exactly the same as those shown in Fig. 3. ◇Solder resist (8) is a land ( 5a
) ~(5c), (6a) ~(Excluding +5 (1), provided only in the control circuit part power pattern (2) and the electric wire circuit part pattern (3). Therefore, the ground pattern (7) No solder resist (8) is provided on the base plate, so that the conductor of the ground pattern (7) is exposed.
そのため、プリント基板（１）に結露が生じた場合。Therefore, if dew condensation occurs on the printed circuit board (1).
９２図に示すように制御回路部のランド（５ａ）〜（５
ｃ）と接地パターン（））との間の水滴によってインピ
ーダンスＲ１が生じると共に、電力回路部のランド（６
ａ）〜（６ｄ）と接地パターン（７）との間の水滴によ
ってインピーダンスＲ２が生じるようになる。As shown in Figure 92, the lands (5a) to (5) of the control circuit section
Impedance R1 is generated by water droplets between the ground pattern (6) and the ground pattern (6) of the power circuit section.
Impedance R2 is generated by water droplets between a) to (6d) and the ground pattern (7).
ところが、接地パターン（７）の電位は接地電位である
ため、制御回路部と電力回路部との電気的結合は接地パ
ターン（７）によって遮へいされるようになる。However, since the potential of the ground pattern (7) is the ground potential, the electrical connection between the control circuit section and the power circuit section is shielded by the ground pattern (7).
なお、前記実施例では結合トランス＋４１を用いている
が、結合トランス（４）の代わりにフォトカップラなど
を用いたものであってもよい＠
〔発明の効果〕
この発明は、前記のように第１の回路部パターンと第２
の回路部パターンとにのみソルダレジストを設け、接地
パターンにはソルダレジストを設ｆｆｆｌｃ接地パター
ンの導体を露出せしめているので、プリント基板に結露
が生じた場合でも接地パターンの電位が接地電位である
ため、異なる回路部の電気的結合が接地パターンによっ
て遮へいされ１回路部作に不具合が生じな（なる効果を
有している。Note that although the coupling transformer +41 is used in the above embodiment, a photocoupler or the like may be used instead of the coupling transformer (4). 1 circuit part pattern and 2nd circuit part pattern
A solder resist is provided only on the circuit pattern and a solder resist is provided on the ground pattern.FFFLC The conductor of the ground pattern is exposed, so even if condensation occurs on the printed circuit board, the potential of the ground pattern remains the ground potential. Therefore, electrical connections between different circuit sections are shielded by the grounding pattern, which has the effect of preventing malfunctions in one circuit section.
第１図はこの発明の実施例を示す斜視図、第２図はこの
発明の実施例において制御回路部と電力回路部との電気
的結合が遮へいされることを示す説明図である。第３図
は従来のプリント基板を示す斜視図、第一図は従来のプ
リント基板においてρＸ
制御回路部と電力回路部とが電気的に結合されたことを
示す説明図である〇
図において、（１）はプリント基板、（２）は制御回路
部パターン（第１の回路部パターン） 、 ＋３１Ｕ電
力回路部パターン（第２の回路部パターン）、（７）は
接地パターン、（８）はソルダレジストである。
図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of the invention, and FIG. 2 is an explanatory diagram showing that the electrical connection between the control circuit section and the power circuit section is shielded in the embodiment of the invention. FIG. 3 is a perspective view showing a conventional printed circuit board, and FIG. 1 is an explanatory diagram showing that the ρX control circuit section and the power circuit section are electrically coupled in the conventional printed circuit board. 1) is a printed circuit board, (2) is a control circuit pattern (first circuit pattern), +31U power circuit pattern (second circuit pattern), (7) is a grounding pattern, and (8) is a solder resist. It is. In the figures, the same reference numerals indicate the same or corresponding parts.
Claims (1)
接地パターンを設けたプリント基板において、前記第１
の回路部パターンと第２の回路部パターンとにのみソル
ダレジストを設け、接地パターンにはソルダレジストを
設けずに接地パターンの導体を露出せしめたことを特徴
とするプリント基板。In the printed circuit board in which a grounding pattern is provided between the first circuit part pattern and the second circuit part pattern, the first
A printed circuit board characterized in that a solder resist is provided only on the circuit part pattern and the second circuit part pattern, and the conductor of the ground pattern is exposed without providing a solder resist on the ground pattern.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24151984A JPS61119093A (en) | 1984-11-15 | 1984-11-15 | Printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24151984A JPS61119093A (en) | 1984-11-15 | 1984-11-15 | Printed circuit board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61119093A true JPS61119093A (en) | 1986-06-06 |
Family
ID=17075549
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24151984A Pending JPS61119093A (en) | 1984-11-15 | 1984-11-15 | Printed circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61119093A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0487671U (en) * | 1990-11-30 | 1992-07-30 | ||
| US11112177B2 (en) | 2015-07-31 | 2021-09-07 | Dürr Systems Ag | Treatment installation and method for treating workpieces |
| US11674752B2 (en) | 2015-07-31 | 2023-06-13 | Dürr Systems Ag | Treatment installation and method for treating workpieces |
-
1984
- 1984-11-15 JP JP24151984A patent/JPS61119093A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0487671U (en) * | 1990-11-30 | 1992-07-30 | ||
| US11112177B2 (en) | 2015-07-31 | 2021-09-07 | Dürr Systems Ag | Treatment installation and method for treating workpieces |
| US11674752B2 (en) | 2015-07-31 | 2023-06-13 | Dürr Systems Ag | Treatment installation and method for treating workpieces |
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