JPS61114847A - 銅張り積層板の製造法 - Google Patents
銅張り積層板の製造法Info
- Publication number
- JPS61114847A JPS61114847A JP59235669A JP23566984A JPS61114847A JP S61114847 A JPS61114847 A JP S61114847A JP 59235669 A JP59235669 A JP 59235669A JP 23566984 A JP23566984 A JP 23566984A JP S61114847 A JPS61114847 A JP S61114847A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fiber base
- copper
- base material
- mold
- copper foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は、銅張り積層板を連続的に製造する方法に関
する。
する。
（従来の技術）
銅張り積層板の連続的な製造法として、特開昭５８−３
３８９１、特開昭５８−６６３９０に連続して走行する
繊維基材上に、無溶剤型熱硬化性樹脂を部分的、断続的
に供給し、これに銅箔を重ねたのち、こｎを一対の平盤
の少なくとも一方の平盤の周縁部に突起物を有する金型
を用いて、熱圧成形し、しかる後金型熱盤夕開き、成形
さｎた板を引取り、切断する方法が開示さｎている。こ
のような、積層板の連続製造法において、無溶剤型の熱
硬化性樹脂は、一般に室温固形であることが多いため、
加熱により溶融状態とし、必要に応じて硬化剤等を混合
しながら繊維基材上に供給し、基材と樹脂を一体化した
強化シート状物にして搬送している。ところで、表面の
良好な成形品を得るためＩ／ｃは、熱圧成形の際、この
シート状物に、重ねた銅箔は、そのうねり量と加熱に伴
なう熱膨張量に相半する寸法だけ伸びる必要があるが、
こγＬを阻害する要因として、囚強化シート状物表面に
、にじみ出した樹脂が銅箔に粘着し、銅箔の伸び奢拘東
する。あるいは（籾強化シート状物１ｃ浸透した樹脂の
冷却に伴なう収縮の之め、シートにたるみ、うねり等が
生じ、その上に重ねた銅箔の５ねり量を大きくする。な
どがあった。
３８９１、特開昭５８−６６３９０に連続して走行する
繊維基材上に、無溶剤型熱硬化性樹脂を部分的、断続的
に供給し、これに銅箔を重ねたのち、こｎを一対の平盤
の少なくとも一方の平盤の周縁部に突起物を有する金型
を用いて、熱圧成形し、しかる後金型熱盤夕開き、成形
さｎた板を引取り、切断する方法が開示さｎている。こ
のような、積層板の連続製造法において、無溶剤型の熱
硬化性樹脂は、一般に室温固形であることが多いため、
加熱により溶融状態とし、必要に応じて硬化剤等を混合
しながら繊維基材上に供給し、基材と樹脂を一体化した
強化シート状物にして搬送している。ところで、表面の
良好な成形品を得るためＩ／ｃは、熱圧成形の際、この
シート状物に、重ねた銅箔は、そのうねり量と加熱に伴
なう熱膨張量に相半する寸法だけ伸びる必要があるが、
こγＬを阻害する要因として、囚強化シート状物表面に
、にじみ出した樹脂が銅箔に粘着し、銅箔の伸び奢拘東
する。あるいは（籾強化シート状物１ｃ浸透した樹脂の
冷却に伴なう収縮の之め、シートにたるみ、うねり等が
生じ、その上に重ねた銅箔の５ねり量を大きくする。な
どがあった。
（発明が解決しＬうとする問題点）
この発明はこのような欠点を解消するためになさｎｆｔ
：、もので、繊維基材上に供給した熱硬化性樹脂は、冷
却により流動性のない強化シート状物とし、そのあと、
こｎな表面に配置されるべき一対の繊維基材ＶＣ，″′
Ｃ挟むことにより、その上に重ねた銅箔と強化シート状
物７分離し粘着を防止するとともに、好ましくない銅箔
の５ねりを軽減し銅箔表面のしわ、折ｎのない銅張り積
層板を得ようとするものである。
：、もので、繊維基材上に供給した熱硬化性樹脂は、冷
却により流動性のない強化シート状物とし、そのあと、
こｎな表面に配置されるべき一対の繊維基材ＶＣ，″′
Ｃ挟むことにより、その上に重ねた銅箔と強化シート状
物７分離し粘着を防止するとともに、好ましくない銅箔
の５ねりを軽減し銅箔表面のしわ、折ｎのない銅張り積
層板を得ようとするものである。
（問題点を解決するための手段）
この発明は、連続して走行する繊維基材上に無溶剤型の
熱硬化性樹脂を供給し、こｎを一対の平盤の少なくとも
、一方の平盤の周縁部に突起ケ有する金型に導入し、熱
圧成形し、しかる後金型熱磐を開き、成形さＡ７を板を
引取り、切断する工程ケ連続的に行なう銅張り積層板の
製造法において、熱硬化性樹脂を供給した繊維基材ケ冷
却し強化シート状物としたのち、こｒＬを一対の繊維基
材で挟んで搬送し金型に導入することケ特徴とするもの
である。
熱硬化性樹脂を供給し、こｎを一対の平盤の少なくとも
、一方の平盤の周縁部に突起ケ有する金型に導入し、熱
圧成形し、しかる後金型熱磐を開き、成形さＡ７を板を
引取り、切断する工程ケ連続的に行なう銅張り積層板の
製造法において、熱硬化性樹脂を供給した繊維基材ケ冷
却し強化シート状物としたのち、こｒＬを一対の繊維基
材で挟んで搬送し金型に導入することケ特徴とするもの
である。
以下、この発明の一実施例を示す図面ｖｃより詳細に説
明する。
明する。
図は、この発明の実施に使用する、鋼張り積層板の連続
的な製造法の概略説明図である。走行する繊維基材１ｖ
ｃ無溶剤型熱硬化性側脂２を部分的に供給する。繊維基
材としては、ガラス繊維、パルプ、有機繊維等の各種繊
維からなる織布、不織布状物、紙状物などが使用できる
。
的な製造法の概略説明図である。走行する繊維基材１ｖ
ｃ無溶剤型熱硬化性側脂２を部分的に供給する。繊維基
材としては、ガラス繊維、パルプ、有機繊維等の各種繊
維からなる織布、不織布状物、紙状物などが使用できる
。
ま比繊維基材は、何枚かのコイル状巻物で供給すること
が出来るが、一対の繊維基材以外の基材は、定寸に切断
した形態で供給することもできる。
が出来るが、一対の繊維基材以外の基材は、定寸に切断
した形態で供給することもできる。
この発明で使用する熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹
脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂等の非反
応性の溶剤を含まな（・無浴剤型の熱硬化性樹脂が使用
できる。無溶剤型熱硬化性樹脂は、一般に室温固形であ
ることが多く、必要であｎば加熱し、溶融状態で、流延
、流下、スプレー等の手段で、基材上に部分的に、好ま
しくは中央部に供給するのがよ−・。このようにして得
らｎ次樹脂を基材に、浸透させ次強化シート状物を冷却
装置３にて冷却し、さらに一対の繊維基材４にて挾む。
脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂等の非反
応性の溶剤を含まな（・無浴剤型の熱硬化性樹脂が使用
できる。無溶剤型熱硬化性樹脂は、一般に室温固形であ
ることが多く、必要であｎば加熱し、溶融状態で、流延
、流下、スプレー等の手段で、基材上に部分的に、好ま
しくは中央部に供給するのがよ−・。このようにして得
らｎ次樹脂を基材に、浸透させ次強化シート状物を冷却
装置３にて冷却し、さらに一対の繊維基材４にて挾む。
ここで、冷却装置とは、冷却シアン、あるいは、冷却加
圧盤等を用いて、基材に浸透した樹脂をすみやかに冷却
し強化シート状物とする装置であり、樹脂の＃Ｃ動性の
ない状態を実現する。強化シート状物を構成する基材の
枚数は成形品の板厚により選択することができるが、板
厚が薄い場合、基材の枚数は少なく、シート状物表面に
樹脂かにじみ出し、表面の粘着性を増す。この発明によ
りは、表面に粘着性を持つ樹脂を供給した繊維基材を冷
却して得らｎる強化シート物の上に粛ねる銅箔と強化シ
ート状物が直接接触しないよう、一対の繊維基材をそｎ
らの間に配置することにより粘Ｎ？防ぐことができる。
圧盤等を用いて、基材に浸透した樹脂をすみやかに冷却
し強化シート状物とする装置であり、樹脂の＃Ｃ動性の
ない状態を実現する。強化シート状物を構成する基材の
枚数は成形品の板厚により選択することができるが、板
厚が薄い場合、基材の枚数は少なく、シート状物表面に
樹脂かにじみ出し、表面の粘着性を増す。この発明によ
りは、表面に粘着性を持つ樹脂を供給した繊維基材を冷
却して得らｎる強化シート物の上に粛ねる銅箔と強化シ
ート状物が直接接触しないよう、一対の繊維基材をそｎ
らの間に配置することにより粘Ｎ？防ぐことができる。
また強化シート状・物の上に供給する樹脂は部分的に分
布しており、収縮が面内で一様でなく、そのために、歪
、たるみ、うねりをひき起こすが、この発明によｒＬば
、銅箔は強化シート状物を挟む一対の繊維基材上に載せ
て搬送することができ、好ましくないたるみ、うねりが
、銅箔のうねりを大きくし悪化させるのを軽減すること
ができる。この場合、一対の繊維基材は、その表面状態
を良くするため、張力を印加するのが望ましく・。この
ようにして搬送さγしる一対の繊維）４材上Ｖこ、銅箔
５？ｌね台わせ、成形プレス６に導き突起物を有する金
型７で熱圧成形する。成形終了後、金型を開き成形さｔ
″した板は引取装置８で引取らｎ、切断機９にて定寸に
切断さｎる。
布しており、収縮が面内で一様でなく、そのために、歪
、たるみ、うねりをひき起こすが、この発明によｒＬば
、銅箔は強化シート状物を挟む一対の繊維基材上に載せ
て搬送することができ、好ましくないたるみ、うねりが
、銅箔のうねりを大きくし悪化させるのを軽減すること
ができる。この場合、一対の繊維基材は、その表面状態
を良くするため、張力を印加するのが望ましく・。この
ようにして搬送さγしる一対の繊維）４材上Ｖこ、銅箔
５？ｌね台わせ、成形プレス６に導き突起物を有する金
型７で熱圧成形する。成形終了後、金型を開き成形さｔ
″した板は引取装置８で引取らｎ、切断機９にて定寸に
切断さｎる。
（芙施例〉
室温固型の無溶剤型エポキシ樹脂（日本チバガイギー＠
製商品名アラルダイ）８０１１ ）！１１０℃に、酸無
水物硬化剤（日立化成忙伸装藺品名ＨＮ−２２００）と
硬化促進剤（ペンジルメチルアミン）の混合物を４０℃
とし、こｒしらを混＠機に碑き、樹脂１ＱＱ部（重鼾部
、以下同じ）硬化剤３５部、促進剤１．５部となるよ５
な割合で混会し、連続して走行するスワールマツ） （
４５０ｇ ／ ｍ” ）上に、樹脂を基材の進行方向に
約２００碓の間隔ｌ置き、−辺が約４０Ｑｍｒｏとなる
面積に総量４００ｇを供給した。その後、冷却加圧盤に
て面圧５ ｋｇ／ａｎ’て約５０℃に冷却圧縮し強化シ
ート状物とし、その後、こｎを一対の走行する５２Ｏｆ
ｆｌｌｌ１幅のガラスクロス（２１０ｇ／ｒｎ”）で挟
み、さらに厚み３５ ａｍの銅箔を両面に重ね℃、１７
０℃に加熱さｎた成形金型の上に引取り、圧力５０ｋｇ
／−で約３分間プレス成形した。成形完了後、金型を開
き、引取機にτ、５１０１１ＩＩＩＩ分だけ引増移動さ
せ、こ２″Ｌを連続１００回くり返した結果、基材上の
樹脂と銅箔の粘着は認めらｎず、鋼箔表面にしわ、折ｎ
のない銅張り積層板を得ることができた。
製商品名アラルダイ）８０１１ ）！１１０℃に、酸無
水物硬化剤（日立化成忙伸装藺品名ＨＮ−２２００）と
硬化促進剤（ペンジルメチルアミン）の混合物を４０℃
とし、こｒしらを混＠機に碑き、樹脂１ＱＱ部（重鼾部
、以下同じ）硬化剤３５部、促進剤１．５部となるよ５
な割合で混会し、連続して走行するスワールマツ） （
４５０ｇ ／ ｍ” ）上に、樹脂を基材の進行方向に
約２００碓の間隔ｌ置き、−辺が約４０Ｑｍｒｏとなる
面積に総量４００ｇを供給した。その後、冷却加圧盤に
て面圧５ ｋｇ／ａｎ’て約５０℃に冷却圧縮し強化シ
ート状物とし、その後、こｎを一対の走行する５２Ｏｆ
ｆｌｌｌ１幅のガラスクロス（２１０ｇ／ｒｎ”）で挟
み、さらに厚み３５ ａｍの銅箔を両面に重ね℃、１７
０℃に加熱さｎた成形金型の上に引取り、圧力５０ｋｇ
／−で約３分間プレス成形した。成形完了後、金型を開
き、引取機にτ、５１０１１ＩＩＩＩ分だけ引増移動さ
せ、こ２″Ｌを連続１００回くり返した結果、基材上の
樹脂と銅箔の粘着は認めらｎず、鋼箔表面にしわ、折ｎ
のない銅張り積層板を得ることができた。
（発明の効果）
以上説明したように、この発明は、連続的な銅張り積層
板の製造に関し、銅箔と樹脂強化シート状物の粘着を防
止することができ、粘着による銅箔の拘束により発生し
がちな、成形時の銅箔のしわ、折ｎ等のトラブルを軽減
できる。
板の製造に関し、銅箔と樹脂強化シート状物の粘着を防
止することができ、粘着による銅箔の拘束により発生し
がちな、成形時の銅箔のしわ、折ｎ等のトラブルを軽減
できる。
また、あらかじめ切断した銅箔な用（・て、走行する繊
維基材上に供給する場合にも粘着性がないことにより所
定位置への銅箔の位置決めが容易であり、銅箔供給方法
にも融通性が効くのも利点の一つである。ま之、使用す
る繊維基材が少ないか、あるいは、樹脂粘度が低くく、
強化シート状物に粘着が生じる場合でも、銅箔との粘着
を防止でき、樹脂、基材の作業条件を幅広くすることが
できる。このようにして、品質の向上した、より一層作
業性に優ｎｆｅ鋼張り積層板の型造が可能となる。
維基材上に供給する場合にも粘着性がないことにより所
定位置への銅箔の位置決めが容易であり、銅箔供給方法
にも融通性が効くのも利点の一つである。ま之、使用す
る繊維基材が少ないか、あるいは、樹脂粘度が低くく、
強化シート状物に粘着が生じる場合でも、銅箔との粘着
を防止でき、樹脂、基材の作業条件を幅広くすることが
できる。このようにして、品質の向上した、より一層作
業性に優ｎｆｅ鋼張り積層板の型造が可能となる。
囚はこの発明の方法を示す簡略側面図である。
符号の説明
１ 繊維基材 ２ 熱硬化性樹脂３ 冷却装置
４ 繊維基材 ５ 銅箔 ６ 成形プレス７ 突起物を有
した金型８ 引取装置 ９ 切断機 Ｉ ４驕雄幕材
４ 繊維基材 ５ 銅箔 ６ 成形プレス７ 突起物を有
した金型８ 引取装置 ９ 切断機 Ｉ ４驕雄幕材
Claims (1)
- １、連続して走行する繊維基材上に、無溶剤型の熱硬化
性樹脂を供給し、これに銅箔を重ねたのち、これを一対
の平盤の少なくとも一方の平盤の周縁部に突起を有する
金型に導入し、熱圧成形し、しかる後金型熱盤を開き、
成形された板を引取り、切断する工程を連続的に行なう
銅張り積層板の製造法において、熱硬化性樹脂を供給し
た繊維基材を冷却し強化シート状物としたのち、これを
一対の繊維基材で挟んで搬送し金型に導入することを特
徴とする銅張り積層板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59235669A JPS61114847A (ja) | 1984-11-08 | 1984-11-08 | 銅張り積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59235669A JPS61114847A (ja) | 1984-11-08 | 1984-11-08 | 銅張り積層板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61114847A true JPS61114847A (ja) | 1986-06-02 |
Family
ID=16989441
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59235669A Pending JPS61114847A (ja) | 1984-11-08 | 1984-11-08 | 銅張り積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61114847A (ja) |
-
1984
- 1984-11-08 JP JP59235669A patent/JPS61114847A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7811408B2 (en) | Metal-clad laminate and method for production thereof | |
| US4510008A (en) | Continuous production of copper-clad laminate | |
| IE850854L (en) | Metal laminated base for circuit board | |
| JPS61114847A (ja) | 銅張り積層板の製造法 | |
| JPS6135944A (ja) | 銅張り積層板の製造法 | |
| JP2001260241A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH0448330B2 (ja) | ||
| JPS59145108A (ja) | プレス装置 | |
| JP2001150623A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH04323034A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPS59188193A (ja) | 印刷配線板用積層板の製造方法 | |
| JPH062342B2 (ja) | 繊維強化発泡フェノール樹脂板の製造方法 | |
| JPS61206647A (ja) | 積層板の製法 | |
| JPS639760B2 (ja) | ||
| JPS6031961A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH02293111A (ja) | 積層板の製造方法及び製造装置 | |
| JPH04119836A (ja) | 金属箔張積層板とその製造方法 | |
| JPS60264247A (ja) | 集成化粧単板複合シ−トの製法 | |
| JPH04348937A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH04262320A (ja) | 電気用積層板連続製造方法 | |
| JPS63283948A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH04348936A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH0771839B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPH0577263A (ja) | 反りの改良された片面金属箔張積層板の連続製造法 | |
| JPS63283947A (ja) | 積層板の製造方法 |