JPS61113800A - 金属箔のエツチング方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は金属箔のエツチング方法に関し、特に、直流又
は脈流による金属箔のエツチング方法に関するものであ
る。

〈従来の技術） アルミ電解コンデンサ等には、通常六容聞を１与るため
に、予じめエツチングして表面積を増大したアルミ等の
金属箔が用いられている。

金属箔をエツチングするには、例えば、金属箔を塩酸や
食塩等の水溶液中に浸漬して直流または脈流の電流を通
電し行なっている。

直流または脈流の電流を流すと金属箔には結晶軸方向に
トンネル状の孔が生成し伸長する。特に金属箔表面から
反対表面に伸びる孔は、通電を長くすると貫通する。こ
のような孔が貫通している状態の金属箔は、化成すると
静電容量が最も大きいものが得られる。

（発明が解決しようとする問題点） ところで、金属箔は、エツチングにより一表面から他表
面へ孔が貫通すると、静電容量の大きいものが得られる
が、機械的強度が極端に低下する欠点があった。そのた
めに、電解コンデンサ用として、この金ＦＡ箔を巻回す
ると、途中で切れたりする欠点があった。

本発明は、以上の欠点を改良し、機械的強度の高い金属
箔が得られる金属箔のエツチング方法に関するものであ
る。

（問題点を解決するための手段） 本発明は、上記の目的を達成するために、金属箔に直□
流又は脈流の電流を通電して電解処理する金属箔のエツ
チング方法にｄ’３いて、電流を断続して流すことを特
徴とする金属箔の」−ツチング方法を提供するものであ
る。

（作用） すなわち、アルミ等の金属箔をＷ＆酸等の水溶液中に浸
漬して直流又は脈流の電流を断続して通電すると、最初
の通電によりトンネル状の孔が一表面か１う曲表面に向
って伸びるが、次の通電のとき、　には、最初の通電に
より生成された孔が引き続き仲良するものとは限らず、
別の箇所からトンネル状の孔が伸びていく。それ故、通
電時間が長くても、従来のようには孔が目通することが
ない。従って、エツチング後も、金属箔は芯が残存して
いす ることが多く１機械的強度が向上する。

（実施例） 以下、本発明を実施例に基づいて説明する。

先ず、純度９９．９９％のアルミ箔を、塩酸５％、８１
１５％の水溶液中に浸漬する。

次に、総通電々気量４０ｃ／ｍ、電流密度０．２Ａ　／
　ｃｒｄの直流電流を、１０回に分けて通電する。

１回毎の通電時間は２０秒、オフ時間は１秒間とする。

さらに、上記エツチング処理により生成した孔を拡げる
目的で、塩酸５％の水溶液中に浸漬し、電流密度０．１
Ａ／ｉの直流電流を４００秒間通電する。

上記のエツチング処理後のアルミ箔の断面を顕微鏡観察
して芯の残存率を測定したところ図の通りの結果が得ら
れた。

図から明らかな通り、直流の通電時間が３０秒以下であ
れば、金属箔に残る芯の残存率は５％以上となり、金属
箔の機械的強度が改善される。

（発明の効果） 以上の通り、本発明に。よれば、金属箔を、芯を残して
エツチングできるため、機械的強度を向上　　　　□′
しつる金属箔のエツチング方法が得られる。

【図面の簡単な説明】

図は直流電流の通電時間に対する゛金属箔の芯の残存率
のグラフを示す。 特許出願人　日立コンデンサ株式会社 通電玲間　（村）

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）金属箔に直流又は脈流の電流を通電して電解処理
   する金属箔のエッチング方法において、電流を断続して
   流すことを特徴とする金属箔のエッチング方法。
2. （２）電流の通電時間が３０秒以下である特許請求の範
   囲第１項記載の金属箔のエッチング方法。