JPS61106031U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS61106031U JPS61106031U JP19325784U JP19325784U JPS61106031U JP S61106031 U JPS61106031 U JP S61106031U JP 19325784 U JP19325784 U JP 19325784U JP 19325784 U JP19325784 U JP 19325784U JP S61106031 U JPS61106031 U JP S61106031U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- metal heat
- resin layer
- insulated semiconductor
- insulated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第1図は本考案を説明する断面図、第2図は従
来例を説明する断面図である。 1は半導体ペレツト、2は金属放熱板、3は封
止樹脂層、4は第2樹脂層である。
来例を説明する断面図である。 1は半導体ペレツト、2は金属放熱板、3は封
止樹脂層、4は第2樹脂層である。
Claims (1)
- 半導体ペレツトが固着される金属放熱板と該金
属放熱板を完全に被覆する樹脂層とを具備する絶
縁型半導体素子に於いて、前記金属放熱板の裏面
に放熱性の良好な第2樹脂層を設けたことを特徴
とする絶縁型半導体素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19325784U JPS61106031U (ja) | 1984-12-19 | 1984-12-19 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19325784U JPS61106031U (ja) | 1984-12-19 | 1984-12-19 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61106031U true JPS61106031U (ja) | 1986-07-05 |
Family
ID=30750676
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19325784U Pending JPS61106031U (ja) | 1984-12-19 | 1984-12-19 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61106031U (ja) |
-
1984
- 1984-12-19 JP JP19325784U patent/JPS61106031U/ja active Pending
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