JPS6110473A - サ−マルヘツド - Google Patents

サ−マルヘツド

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Publication number
JPS6110473A
JPS6110473A JP59130110A JP13011084A JPS6110473A JP S6110473 A JPS6110473 A JP S6110473A JP 59130110 A JP59130110 A JP 59130110A JP 13011084 A JP13011084 A JP 13011084A JP S6110473 A JPS6110473 A JP S6110473A
Authority
JP
Japan
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resistor
heating resistor
layer
protective layer
oxide
Prior art date
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Pending
Application number
JP59130110A
Other languages
English (en)
Inventor
Osamu Takigawa
修 滝川
Mitsuo Harada
光雄 原田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
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Priority to US06/675,212 priority patent/US4574292A/en
Priority to CA000468816A priority patent/CA1227254A/en
Publication of JPS6110473A publication Critical patent/JPS6110473A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C7/00Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
    • H01C7/02Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having positive temperature coefficient
    • H01C7/021Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having positive temperature coefficient formed as one or more layers or coatings
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N97/00Electric solid-state thin-film or thick-film devices, not otherwise provided for

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Electronic Switches (AREA)
  • Non-Adjustable Resistors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は熱印字記録に用いられるサーマルヘッドに関す
る。
〔発明の技術的背景とその問題点〕
サーマルヘッドは例えばガラスグレーズ処理したセラミ
ック基板上に複数個の発熱抵抗体と、この発熱抵抗体に
電力を供給するための電気導体とを設け、記録すべき情
報に従って必要な熱パターンが得られるように、対応す
る発熱抵抗体に電気導体を介して電流を流して発熱させ
、記録媒体に接触する事により記録を行うものである。
従来、RuO*とガラスとを混合し、ペースト状にして
、これを塗付、焼付けるという、いわゆる厚膜式の発熱
体がある。(例えば特開昭54−44798)しかしな
がら、この抵抗値は原料の粒径や、焼付時の温度1時間
によって抵抗値のバラツキが大きいという欠点を有して
いた。また、厚膜式はスクリーン印刷法によるため本質
的に微細に加工できず、解像度が低下するという欠点を
有している。
一方薄膜の発熱抵抗体として窒化タンタル、ニクロムや
Cr−8i系サーメツト等の薄膜が用いられてきた。
しかしながらかかる抵抗体を用いた場合発熱させて高温
にした時酸化が激しく抵抗が増大すると云う欠点を有し
ていた。一般にはこれを防ぐため810、の酸化防止膜
を設けることが行なわれているが、この場合においても
酸化防止は充分でなく、また工程が複雑になるという欠
点を有していた。
特にSin、は熱伝導性力上悪く、発熱抵抗体で生成さ
れた熱エネルギーが8108層を介して発色紙に伝わる
のに時間を要する。又、酸化防止のため、発熱体を比較
的低温にすることが必要であIハやはり高速化への対応
は困難であった。
さらに一般的に耐酸化性以外に発色紙等と接触するため
、耐摩耗性が要求される。前記S IQ、では耐摩耗性
が十分ではないため、 Ta101層をさらに上層とし
て設けるのが通常の手法である。しかしながらTa10
g層は充分な耐久性を得るのに5μと厚くする必要があ
り、所望の表面温度を得るためには大きなパワーが必要
であり、電源の大型化等につながり、例えばファクシミ
リの小型化の要望等に逆行する。
一方発熱体として、不純物がドープされたSnO。
があるが、この系はいわゆる酸化物半導体であり、温度
が上ると抵抗値が減少するという特性を有する。かかる
導性の場合、電力を供給する半導体の電圧、電流容量の
関係から、電力印加初期値を低くしなければならず、従
って印字速度が遅いという欠点を有している。
〔発明の目的〕
本発明は以上の点を考慮してなされたもので、低パワー
で高速化に対応でき、かつ耐摩耗性に優れたサーマルヘ
ッドを提供することを1]的とする。
〔発明の概要] 本発明は、酸化ルテニウムを主成分とする薄)臭化熱抵
抗体の表面に、酸化アルミニウムからなる保護層を形成
したことを特徴とするサーマルヘッドである。
酸化ルテニウム(RuO,)を主成分とする薄膜抵抗体
はシート抵抗が高く、低電流、短時間で所望の温度に到
達する。さらに、酸化物であるため、発熱による酸化劣
化がほとんどない、等の優れた性質をもち、サーマルヘ
ッドに用いた場合、低電流(電源の小型化)、高速性、
耐酸化性(長寿命)等の効果を発揮する。
TLuOt系の酸化物薄膜は、前述のごとく酸化劣化の
恐れがないため、SiO,保護膜を形成する必要がない
。しかし、耐摩耗性を考慮すると保護層を形成する必要
がある。ところで、通常この保護層としてはやはりその
層自体の耐酸化性等が要求されるため、酸化物が月4い
られる。しかしながら、発熱抵抗体がそもそも酸化物で
あり、高温動作中に保^層の酸化物が拡散したり、反応
したりするため間頭がある。
そこで本発明者等は各種材料を検討した結果、13、O
8が、高温動作においても発熱抵抗体の抵抗値を変化さ
せることがないことを見出し、本発明にいたった。
又、λe、0.は従来酸化防止膜として用いられている
S io、に比べ、1ケタ以上高い熱伝導率を有し、発
熱抵抗体から生ずる熱が速やかに保護層であるλe、0
3層表向に伝導するため、サーマルヘッドのプリント速
度の高速化に好適である。硬度はT’ a @ O@よ
り高い値を崩し薄くすることができる。
A #、 o、膜厚は使用条件により適宜選定可能であ
るが、あまり薄いと耐摩耗性に問題が残り、又あつすぎ
ると高速化のメリットが低減するため、1〜4μm程度
が好ましい。着膜方法は、TtFスパッタリング法、B
−Gan蒸着法、イオンブレーティング法、Aeターゲ
ットの反応性スパッタリング法等の通常のスパッタリン
グ法、蒸着法等が用いられる。
そもそも本発明に係る発熱抵抗体は酸化劣化を考慮する
必要がないため耐酸化層である8102層が不要である
ことを基本とするものである。従来は5103層に加え
、さらに耐摩耗層として’ra、O,I−を形成するこ
とが必要であった。このように810□−Ta、O,と
2層とすることにより、810.の熱伝導性の悪さ、T
atl’)、の硬度不足な補なうため厚くしていること
(熱容鮎大)とがθ1せて、高速性、低パワーに悪影響
を辱える。しかしながら、本発明のとと(Ru0t系発
熱薄膜抵抗体−A/320,1−の構成をとることによ
り、抵抗体の良好な性質に加え、A e、O,層と組み
合わせから低パワー、高速化が達成できるのである。
なお本発明におけるRub、系抵抗体は、几uo1に各
種添加物を加えることができる。例えばCa。
Sr 、Ha 、Pb 、R1、Te等を加えたRuC
aO3,几usr03゜TLuFlaO,、ILuI’
bO1、Ru81%2. Ru8rO3等の複合酸化物
があげられる。
几uO2は、単独の場合に比べM(Ca 、Sr 、B
a 。
1)b、Bi 、Tgから選ばれた少なくとも一種)の
酸化物と併用することにより、耐湿性が増す。実質的に
hVR++”’1であれば、前記RuCaO,、Ru8
rO3゜11uTlao、、1lul’bo、、RuB
1OH、RuTA%、等の安定な構造となる。多少比率
がズしても問題はないが、Mの酸化物がM/Rt+で0
.6より少なくなると、析出するRu01の影響で耐湿
性が劣化し、M/Ruで2より多く4【ると世抗値が高
くなり負の抵抗温度系数を11J″るようになり、また
4 (Me[′to)以上では絶縁体に近くなる。従っ
てMeRuは、06〜2の範囲が望ましい1、 このような* m lj!化物薄膜は、酸化物をターゲ
ットとしたスパッタリング法、メタルをターゲットとし
て後工程で酸化する反応性スパッタリング法、蒸潰法等
の通常の方法が用いられる。この薄膜は膜厚を変化させ
る事により所望の抵抗値を得る事ができるが、あまり薄
いと膜厚のわずかな変化で抵抗値が大幅にかわり、所望
の抵抗値を得るのが困難であるため実用−ヒは10nm
以Fであることが好ましい。また厚い場合は製造に時間
がかかりすぎ、抵抗値が低くなりすぎるため、1μTn
以下、好ましくは800μm以下程度が良い。
〔発明の効呆〕
このようにRuθ、系の金属酸化物薄膜を′A熱抵抗体
として用いることにより従来のような酸化による抵抗値
の変化を考慮する必要がなくなり、文人e80.の熱伝
導性の良さ、抵抗体のシート抵抗(7)大きさ及び耐酸
化性により大きな電力を印加して高温にする事が可能と
なり、また長時間使用における安定性が増す。甘だ、こ
の勺、属1Y化物逓膜は比較的高いシート抵抗値を有す
るため、fl’:+い発熱密度を得るのに、比較的小さ
い電流ですむ。そのため、従来のごとく発熱抵抗に松幌
さねる導電層に流れる電流が少なくなl)、この部分か
らの発熱を低減できる。よって、印字の際に起るいわゆ
る印字ボケを低減できる。また、かかる薄膜は正の抵抗
温度系数を有するので5nO1系材料が有している欠点
を改良でき、初期から大きな電力を印加する事ができ、
高速化に好適である。
以上説明したように本発明によれば、安定性に優れた発
熱抵抗体を用い、Ag、O,を保護層として用いるため
、低パワーで高速化可能で、長寿命のサールヘッドで得
ることができる。
〔発明の実施例〕
以下に本発明の詳細な説明する。
第1図は本実施例の要部断面図である。λp、0゜等の
セラミック基板等の基体(1)上に、平滑性をもたせる
ためにグレーズ層(2)が形成されており、この上に発
熱抵抗体(3)が形成されている。(4)、  (4勺
は発熱抵抗体に電力を供給する。例えばTl−N1− 
Au (T’l1−50n 、 NN1−50n 、λ
u−500nm)からなる電極である、5が本発明に係
る保護層(5)であるA lh ’1m耐摩耗層である
。発熱抵抗体(3)は前述のとと(rL++01系薄膜
抵抗体であり、本実施例ではBaRu(13をターゲッ
トとし、基板温度800 tl:’、 Ar−50−〇
、混合ガス・10mTorr中でINF’スパッタリン
グ法により形成した。膜厚は50nmとした。保護層(
5)はA 010Bをターゲットとし、基板温度200
CでA「ガスをスパッタガスとし、圧力5mTorrで
RFスパッタリング法により形成した。膜厚は2μmと
した。なお発熱体のサイズは100 X 100μとし
た。又、スパッタリング法により生じる薄膜内の歪除去
のため700 cでアニール処理した7、比較のため、
80nm厚のTa、N (スパッタ法にょる薄M)を発
熱抵抗体とし、そして810.8μm(酸化防止層)、
さらにTatom 5μm(耐摩耗層)を形成し、比較
サンプルを作製した。なお発熱体のサイズは同上とした
これら両者について、同一のパワーでの保護層表面の温
度を測定した。第2図にその結果を示す。
又、同図中に併せて印加パルス波形(曲線人、B)20
wa t t/wlを2meの間印加した場合である。
曲線aは比較例の温度変化である。パワー20 wa 
t t/−では、比較例による発熱体は、印字に要する
温度(発色温度、本実施例では250 C)に達してい
ない。址だピーク温度も印加パワーに遅れている事が分
る。曲線すは本実施例のB a RuO3を発熱体とし
、A g、 (1,を耐摩耗層としたヘッドの表面温度
変化である。この場合、表面温度の立上りは比較例より
速く、1だピーク温度も、所望の発色温度に達している
第2図(b)は、80watt/sol、2mmeaの
パワーを印加した時である。この場合、比較例(曲線a
)、本実施例(曲線b)共にピーク温度は発色温度に達
しているが、それに要する時間は本実施例によるヘッド
の方が速いことがわかる。。
又、耐久性を調べるため、パルス幅2m5ec 、 5
0w/ad  周期IQmseCでパルスを印加し、耐
久テストを行なった。本実施例では、10’パルス印加
後でも抵抗値の変化率は+2.0チ楊度であり、比較例
の1001以上に比べ、寿命特性にも優れていることが
わかる。各種Ru01系薄膜抵抗を用いた場合について
、同様の試験を行なった結果を第1表にまとめる。
第1表 第1表から明らかなように、本発明に係るものは、抵抗
値の変化率が小さく、長寿命のサーマルヘッドを構成す
る。
又、サーマルヘッドは高温で使用されるため、用いる電
極材料によってもその特性が大きく影響をうける。本実
施例では抵抗体に接する側がTIで、Ti−N1−人U
の積層された電極を用いたが、例えばC「を用いると抵
抗体の抵抗値が大きく変動する。
第8図にCr −Ni −Au (TIのかわりにCC
r−10nとしたもの)を電極とした場合と本実施例(
RuBaOs)を比較して示す。条件は600C空気中
加熱であり、サーマルヘッドにとっては加速試験となる
。第8図から明らかなように、TIを用いた場合は、1
b。
hr後でも変動がないのに対し、Crを用いた場合は加
熱直後に変動が生じた。
このようなT1電極は、蒸着法環一般の薄膜形成法で作
成できる。T1のみを用いても良いが、抵抗値の低減、
ワイヤボンディング性改善等のため人Uを積層しても良
い。この場合TI−人U間の脆弱な誓願間化合物の形成
を防止するため、前述の実施例のとと(TI −Au間
にN1層を介入することが好ましい。N1の代わりに、
Pd等を用いても良い。
このようにTIを電極として用いることにより、Tiの
基板(アルミナ等)、抵抗体、保護膜との密着性が優れ
ていることに加え、抵抗体の抵抗値の変動が少ないため
効果的である。
又、例えばTl−N1−人U電極とした場合、電極とA
−g、 O,ldlとの密着性を高めるため最上層にさ
らにTi 、Cr 、w、A、g等を積層してもよい。
【図面の簡単な説明】
第1肉は本発明の実施例を示すサーマルヘッドの断面図
、第2図は時間・温度特性曲線図、第8図は時間・抵抗
値特性曲線図。 8・・・発熱薄膜抵抗体 4.4′・・・電(極 5・・・保護層(N為o、 Ii@ )代理人 弁理士
 則 近 憲 佑 (ほか1名)J恥〔

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)酸化ルテニウムを主成分とする酸化物薄膜発熱抵
    抗体表面に酸化アルミニウムからなる保護層を形成した
    ことを特徴とするサーマルヘッド。
  2. (2)前記発熱抵抗体として、酸化ルテニウムを主成分
    とし、M(MはCa、Sr、Ba、Pb、Bi、Tlか
    ら選ばれた少なくとも一種)の酸化物をM/Ru(原子
    比)で0.6〜2含有する金属酸化物薄膜を用いたこと
    を特徴とする特許請求の範囲第1項記載のサーマルヘッ
    ド。
JP59130110A 1984-01-27 1984-06-26 サ−マルヘツド Pending JPS6110473A (ja)

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JP59130110A JPS6110473A (ja) 1984-06-26 1984-06-26 サ−マルヘツド
EP84308060A EP0150579B1 (en) 1984-01-27 1984-11-21 Thermal head
DE8484308060T DE3466195D1 (en) 1984-01-27 1984-11-21 Thermal head
US06/675,212 US4574292A (en) 1984-01-27 1984-11-27 Thermal head
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