JPS61103396A - 平板スピ−カ - Google Patents

平板スピ−カ

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Publication number
JPS61103396A
JPS61103396A JP22540784A JP22540784A JPS61103396A JP S61103396 A JPS61103396 A JP S61103396A JP 22540784 A JP22540784 A JP 22540784A JP 22540784 A JP22540784 A JP 22540784A JP S61103396 A JPS61103396 A JP S61103396A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
diaphragm
coupler
bobbin
large diameter
diameter part
Prior art date
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Pending
Application number
JP22540784A
Other languages
English (en)
Inventor
Shinichi Watanabe
伸一 渡辺
Jun Kishigami
岸上 純
Hiroyuki Sagawa
寒川 博行
Shiro Tsukamoto
塚本 士郎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP22540784A priority Critical patent/JPS61103396A/ja
Publication of JPS61103396A publication Critical patent/JPS61103396A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R9/00Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
    • H04R9/02Details
    • H04R9/04Construction, mounting, or centering of coil
    • H04R9/045Mounting

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、平板スピーカに関する。
〔従来の技術〕
従来、平板スピーカとして第6図に示す如きものが提案
されている。即ち、この第6図において、(1)は周囲
がエツジ(2)を介してフレーム(3)に支持された、
例えば方形の平面振動板であって、例えば上下両面のス
キン材(1a)及び(1b)並びにハニカム構造のコア
材(lc)から成るハニカムサンドウィッチ構造体より
構成されている。この平面振動板(1)の音響放射面(
1a)とは反対面(1b)側に、例えば厚さ 0.3m
のアルミニウム、薄板がプレス成型された、略円錐台形
状のカップリングコーン(4)を介してボイスコイルボ
ビン(5)が取り付けられ、このボイスコイルボビン(
5)の遊端部近傍周囲には音声電流が供給されるボイス
コイル(6)が巻装される。(7)はボイスコイル(6
)に対応してフレーム(3)に取り付けられた磁気回路
であり、これは中心ポールを有するヨーク(7a)と、
マグネット(7b)と、プレート(7c) と、ヨーク
(7a)の中心ポール及びプレート(7c)間に形成さ
れた磁気空隙とから構成される。(8)はボイスコイル
ボビン(5)のボイスコイル(6)寄りの部分とフレー
ム(3)との間に設けられたダンパである。
ところで、一般に方形の平面振動板(1)を外部より加
振した場合には、多くのモードの分割振動が生じるが、
駆動点が振動板(11の中心に関して対称であれば、第
7図に円C1水平及び垂直の直線H□。
H2及びVl、V2並びに長円El 、 E2 テ示す
れるような、分割振動の節が振動板(1)の中心を通ら
ないモードだけが現れることが知られている。
そして、節が円Cとなる( 1.3+3.1 )モード
、直線v1〜H2となる(3.3 ) %−ド及び長円
E1゜E2となる( 1.5+5.1 )モードの分割
振動に対応して、第8図に示すように、出力音圧周波数
特性(以下、単に周波数特性という)上に山・谷が生じ
る。また、平面振動板(1)を円Cにおいて駆動すると
きは、上述の各モードの分割振動のうち(1,3+3.
1 )モードだけが消えて、周波数特性は第9図に示さ
れるようになること、直線H1゜H2及びVl、V2の
4つの交点Pa、 Pb、 Pct Pdにおいて駆動
するときは、(1,3+3.1 )モード及び(3,3
)モードが消えて、周波数特性は第10図に示すように
なること、更には、上述の長円E1+E2の4つの交点
Pe、 Pf+ Pg+ phにおいて駆動するときは
、(1,5+5.1 )モードの分割振動が消えること
も知られている。なお、この場合、振動板+1)自体、
特にコア材(1c)の内部構造、エツジ(2)の影響等
によって、Pa=Pdの4点とPe−Phの4点との相
対位置は必ずしも一定ではない。
上述の第6図の平板スピーカにおいては、構造が簡単な
ために、第7図の円Cに相当する位置でカップリングコ
ーン(4)の上端部(4a)と振動@(1)とが結合さ
れており、(1,3+3.1 )モードの分割振動だけ
が消されていた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかしながら、上述のような、振動板の駆動によっては
、(3,3)モード或いは(1,5+5.1 >モード
のような高次モードの分割振動による周波数特性曲線上
の山・谷を消滅させることはできなかった。
殊に、振動板(1)を構成するハニカムサンドウィッチ
構造体は、上下両面のスキン材(la) 、  (lb
)並びにハニカム構造のコア材(IC)に共にアルミニ
ウム箔を使用することが多く、その共振鋭度Qが高いた
め、周波数特性曲線上の高次モードの分割振動による山
は20dBにも及ぶ鋭いものとなる。
この鋭い山が平面振動板(1)の高域限界周波数を決 
   1定してしまう。例えば1辺が100wの正方形
の平   □面振動板では約4KHzとなる。
このような周波数にこのような鋭い山がある状態では、
再生音質が著しく劣化して、そのま\使用することはで
きない。そこで、平面振動板(1)とカップリングコー
ン(4)との間に粘弾性材を介在させ、高域限界周波数
の鋭い山を抑制したものが提案されている。
か\るスピーカについて、第11図を参照しながら説明
する。同図において、(9)は例えばクロロプレンゴム
のような粘弾性材のリングであって、その上面が平面振
動板(1)の下面の円C(第7図参照)上に接着される
と共に1、リング(9)の下面はカップリングコーン(
4)の大径端部(4a)に接着される。
カップリングコーン(4)の他端には、ボイスコイル(
6)を巻装したボビン(5)が取付けられる。その余の
構成は第6図と同様であるので図示を省略する。
次に、第6図及び第11図のスピーカの振動系について
説明する。ボビン(5)及びボイスコイル(6)全体の
質量をM v sカップリングコーン(4)の質量をM
C,ボビン(5)とカップリングコーン(4)の接合部
におけるステイフネスをSns粘弾性材リング(9)の
スティフネス及び抵抗を夫々Sd及びRdとし、簡単の
ために振動板(1)の振動要素を質量MDのみで表すも
のとすれば、第6図及び第11図に示したスピーカの振
動系の等価回路はそれぞれ第12図及び第13図のよう
に表される。この第13図から明らかなように、粘弾性
材リング(9)の抵抗Rdが前述のような振動板(1)
の分割振動の一ダンピングを行い、リンク(9)のステ
ィフネスSdは、カップリングコーン(4)の質量MC
と共に低域フィルタを構成する。従って、リング(9)
のスティフネスSdを所定の値に設定して、ボイスコイ
ル(6)の駆動力Fv中の高域限界周波数成分を遮断す
るようにすれば、第9図に破線で示すように、高域限界
周波数より僅か低い周波数に小さな山があるような、良
好な周波数特性を有する平板スピーカが得られる。
ところが、第11図に示した振動系を有するスピーカに
あっては、粘弾性材リング(9)を振動板(11に接着
しているため、振動板(1)の質量にリング(9)の質
量が付加されることによって、振動系の高域限界周波数
が一層低下し、再生周波数帯域が一層狭くなるという問
題があった。
また、第6図及び第11図に示したような、従来の平板
スピーカでは、プレス成型によって深いカンプリングコ
ーン(4)が作られるため、加工が困難であると共に、
ボビン(5)側、振動板(1)側で異なる周波数伝達特
性が要求されても、これに充分応じ得る効果的設計がで
きないという問題もあった。
か\る点に鑑み、本発明の目的は、比較的簡単な構造で
容易に製造することができると共に、各部分に対する諸
要求に充分対応して、広い再生周波数帯域を有する平板
スピーカを提供することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は、平面振動板(1)と、ボイスコイル(6)を
巻装したボビン(5)と、このボビン(5)と平面振動
板illとを結合するカプラ(20)とを具備する平板
スピーカにおいて、カプラ(20)のボビン(5)側の
小径部(21)と振動板(11側の大径部(22)とで
振動1、″、     伝達特性を異ならせた平板スピ
ーカである。
〔作用〕
か\る構成によれば、カプラ(2o)の小径部(21)
及び大径部(22)のそれぞれに対する諸要求に対応し
て、適宜の材料が効果的に選択使用される。
〔実施例〕
以下、第1図乃至第3図を参照しながら、本発明による
平板スピーカの一実施例について説明する。
第1図に本発明の一実施例の構成を示す。第1図におい
て、第6図に対応する部分には同一の符号を付して重複
説明を省略する。
第1図において、aωはフレームであって、これには上
下2つの段部(11) 、  (12)が設けられる。
下側の段部(11)とボビン(5)との間にダンパ(8
)が取付けられ、上側の段部(12)には上側ダンパ(
13)の外縁が取付けられる。  (20)はカプラで
あって、平面振動板(11とボビン(5)とがこのカプ
ラ(20)によって結合される。カプラ(20)は、下
側の円錐台状の小径部(21)と上側の円錐台状の大径
部(22)とが段部(23)において接合される。
(24)は例えばクロロプレンゴムのような粘弾性材の
リングであって、このリング(24)の内外両面が小径
部(21)の上端部(21a)の内面及び大径部(22
)の下端部(22b )の外面とそれぞれ接着されて段
部(23)が形成される。この段部(23)の外面、即
ち小径部(21)の上端部(21a )の外面に位置決
めされて、これとフレームα〔の上側段部(12)との
間にダンパ(13)が取付けられる。
その余は第6図のものと同様の構成である。
か\る構成によれば、カプラ(20)の小径部(21)
と大径部(22)とに要求される諸条件に応じて、これ
に適応したヤング率E1面積密度ρ、損失係数tanδ
等の振動伝達に関する物理特性を有する材料を選択して
使用することができて、総合的な振動特性が向上する。
例えば、カプラ(20)の下側の小径部(21)には、
上側の大径部(22)よりも高い強度、即ちヤング率E
が大きいことが要求される。従って、両者ともにアルミ
ニウムや紙のような同一材料が用いられる場合は、大径
部(22)の肉厚を薄(して軽量化が図られる。また、
両者に異なる材料が用いられる場合は、小径部(21)
にベリリウム、チタン等の高ヤング率の金属が用いられ
ると共に、大径部(22)にヤング率、密度の小さいア
ルミニウムや、ヤング率、密度が小さく損失係数の大き
い紙が用いられる。或は、小径部(21)にアラミドフ
ァイバやカーボンファイバのシート、セラミック(金属
薄板上に爆射)、ポリオキシメチレン(ウィスカー強化
シート)等の高ヤング率材料が用いられると共に、大径
部(22)に損失係数の大きい紙、ポリプロピレンシー
ト等が用いられる。
カプラ(20)の小径部(21)及び大径部(22)の
質量をMcL及びMeυとし、粘弾性材リング(24)
の抵抗及びスティフネスをRc及びScとすれば、第1
図の振動系の等価回路は第2図のように表わすことがで
きる。この第2図から明らかなように、粘弾性材リング
(24)の抵抗Rcが大径部(22)を介して振動板(
1)の分割振動のダンピングを行い、リング(24)の
スティフネスScはカプラ(20)の小径部(21)及
び大径部(22)の質量MCL及びMcυと共にT型低
域フィルタを構成する。従って、リング(24)のステ
ィフネスScを適宜に設定して、このT型低域フィルタ
、即ちカプラ(20)がボイスコイル(6)の駆動力F
vの高域限界周波数成分を遮断するようにすれば、第9
図に破線で示すように、高域限界周波数より僅かに低い
周波数に小さな山があるような、良好な周波数特性を有
する平面スピーカが得られる。
この場合、同一の振動板(11に対する(3.3 )モ
ードの分割振動の周波数f 33は変わらないから、粘
弾性材リング(24)に求められるスティフネスS24
と前出第14図の粘弾性材(9)に求められるスティフ
ネスS9とは、カプラ(20)の質量(M(:L+Mc
υ)とカップリングコーン(4)の質量M cとが等し
いときは、略等しいと考えられる。第1図と第11図と
から明らかなように、粘弾性材リング(24)は第11
図の粘弾性材よりも小さく、従って軽量であるから、本
実施例の振動系の全質量は第11図の振動系のそれより
も少なく、高域限界周波数の低下もまた少なくなる。
なお、本実施例では、カプラ(20)の小径部(21)
の上端部(21a)が大径部(22)の下端部(22b
 )の外側に位置するようにしたが、これとは逆に第3
図Aに示すように、小径部(21)の上端部(21a)
が大径部(22)の下端部(22b)の内側に位置する
ようにしてもよい。また、同図B及びCに示すように、
小径部(21)の上端部(21a)と大径部(22)の
下端部(22b )を共に水平に折曲げて両者を対向さ
せ、その間に粘弾性材リング(24)を介在させるよう
にしてもよい。また、同図D−Gに示すように、小径部
(21)の上端部(21a ) 、大径部(22)の下
端部(22b ’)のいずれか一方を断面り字状に形成
すると共に、他方を垂直または水平に折曲げて両者を対
向させ、その間に粘弾性材リング(24)を介在させる
ようにしでもよい。
この場合、段部(23)において外側となる上端部(2
1a )ま″″″下端部(22b )力′上徂”1ダ″
゛1(13)の内縁の位置決めに用いられる。
また、上側ダンパ(13)が小径部(21)の上端部(
21a )に接合されるときは、振動系のうち、ボイス
コイル(6)を巻装したボビン(5)、下側ダン)<(
8)、カプラ(20)の小径部(21)及び上側ダンパ
(13)を予め組立ておいてからフレームαωに組付け
、しかる後に振動板(1)と一体に組立てられたカプラ
(20)の大径部(22)を粘弾性材リング(24)を
介して小径部(21)と結合させることができて、組立
工程が簡単になる。
更に、小径部(21)とボビン(5)とを適宜の面強度
材料で一体成型することも可能であり、この場合、部品
点数と組立工数とが削減されると共に、組立精度が同上
してスピーカの品質が安定する。
ところで、これまではカプラ(20)の形状を円錐台に
限って説明したが、この場合、カプラ(20)の大径部
(22)の上端部(22a)と平面振動板(1)との結
合部が円形となって、振動板(1)の高次モー□ドの分
割振動が消えないことは前述したとおりである。
そこで、次に第4図を参照しながら、高次の分割振動を
消すことができるようにした、本発明による平板スピー
カの他の実施例について説明する。
本実施例においては、上述のカプラ(20)の上端部(
22a)を、例えば第4図A、B、Cに示すように、方
形、8角形、または糸巻形のような方形をベースとした
形状として、前述のPa=Pd及びPe=Phの8点(
第7図参照)と上端部(22a )のQa=Qd及びQ
e−Qhとがそれぞれ対応するように、振動板(1)と
カプラ(20)とを結合させる。その余の構成は第1図
の実施例と同様であるので図示を省略する。
か\る構成によれば、振動板(11の高次分割振動モー
ドの節が駆動されるので、カプラ(20)の機械的低域
フィルタ作用及びの制動作用と相俟って、周波数特性上
で高次モードに対応する山、谷が消え、広帯域にわたっ
て良好な周波数特性が得られる。
なお、カプラ(20)の上端部(22a)の形状を、第
4図に示したように、方形がベースとなる形状とした場
合でも、ボビン(5)と結合するために、カプラ(20
)の下端部(21b)は円形でなければならない。か\
る形状のカプラを必要とするとき、第1図に示すように
、カプラ(20)が小径部(21)と大径部(22)と
に分割される場合は、一体のカプラの場合に比べて、成
型用金型の形状が簡単になり、カプラの成型加工が容易
となる。
次に、第5図を参照しながら、上述の実施例と同様な作
用を有する、本発明による平板スピーカの更に他の実施
例について説明する。第5図に本発明の更に他の実施例
の要部の構成をボず。この第5図において、第1図に対
応する部分には同一の符号を付して重複説明を省略する
第5図において、(25)  ((25a ) 〜(2
5h ) )はカプラ(20)の大径部(22)の上端
部(22a)に一体に設けられた連結部材であって、そ
のうち、連結部材(25a ) 〜(25d )は前述
のPa”Pdの4点に対応し、連結部材(25e ) 
〜(25h )はPe〜phの4点に対応する。
振動板(1)の8つの節点には連結部材(25)を挿°
1・     1ff1□えあ。透孔ヵ3設。1.わ、
ヵ、・う。20)。各連結部材(25a )〜(25h
)に合成樹脂を円柱状に形成したスペーサ(図ポを省略
)が挿着される。
そして、平面振動板(1)の透孔にカプラ(20)の連
結部材(25a ) 〜(25h )が挿通され、振動
板(1)から突出した部分がL字状に折曲げられて接着
剤で固定されて、振動板(1)とカプラ(20)が結合
される。外観上、この部分は化粧キャップで被覆するこ
とが好ましい。
か\る構成によれ、ば、振動板(1)は(1,5+5.
1 ”)モードまでの分割振動を消滅させて高域限界周
波数をより高次の分割振動モードまで上昇させることが
できる。また、カプラ(20)の機械的低域フィルタ作
用及び制動作用と相俟って、高域限界周波数直下までの
広い帯域で良好な周波数特性を得ることができる。
なお、本実施例の連結部材(25)の形状を凸字状にす
れば、上述のスペーサを必要としない。また、各連結部
材(25a)〜(25h )間の大径部(22)(7)
一部G7’ −fl犬′−″適宜切除67・t、N1P
J)       、。
る肉を盗むことを行えば、大径部(22)の軽量化と、
振動板(11の後面の開放率の増大とによって、再生音
の品質が一段と向上する。この場合、各連結部材(25
a ) 〜(25h )直下の大径部(22)に、必要
に応じてリブを形成してもよい。
〔発明の効果〕
以上詳述のように、本発明によれば、カプラ(20)の
小径部(21)と大径部(22)のそれぞれに対する諸
要求に充分対応して、適宜の材料を選択使用することが
できて、総合的な振動特性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明による平板スピーカの一実施例を示す断
面図、第2図は本発明の一実施例の等価回路を示す結線
図、第3図は本発明の一実施例の要部を示す断面図、第
4図は本発明による平板スピーカの他の実施例の要部を
示す平面図、第5図は本発明による平板スピーカの更に
他の実施例の要部を示す斜視図、第6図は従来の平板ス
ピーカの一例を示す断面図、第7図は本発明の説明′徒
供する路線平面図、第8図乃至第10図は同じく路線図
、第11図は従来の平板スピーカの他の例の要部を示す
断面図、第12図及び第13図はそれぞれ第6図及び第
11図のスピーカの等価回路を示す結線図である。 (1)は平面振動&、(53はボビン、(6)はボイス
コイル、+81 、  (13)はダンパ、(20)は
カプラ、(23)は段部、(24)は粘弾性材、(25
)は連結部材である。 D            E C第3図 櫂 第4図 第5図 第6図 第7図 石じぺ1x

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 平面振動板と、ボイスコイルを巻装したボビンと、該ボ
    ビンと上記平面振動板とを結合するカプラとを具備する
    平板スピーカにおいて、上記カプラの上記ボビン側の小
    径部と上記振動板側の大径部とで振動伝達特性を異なら
    せたことを特徴とする平板スピーカ。
JP22540784A 1984-10-26 1984-10-26 平板スピ−カ Pending JPS61103396A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006121495A (ja) * 2004-10-22 2006-05-11 Alpine Electronics Inc スピーカ

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2006121495A (ja) * 2004-10-22 2006-05-11 Alpine Electronics Inc スピーカ

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