JPS61100368A

JPS61100368A - ラツピング定盤

Info

Publication number: JPS61100368A
Application number: JP59220201A
Authority: JP
Inventors: Keiichi Kondo; 近藤　啓一; Yasuyuki Kuroi; 黒井　康幸
Original assignee: Hitachi Metals Ltd
Current assignee: Proterial Ltd
Priority date: 1984-10-19
Filing date: 1984-10-19
Publication date: 1986-05-19

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、ラッピング用定盤の改良、特に５００問φ位
の大きさの定盤平面度の維持改良に関するものである。

（従来の技術）従来から使用して（・るラップ機の平面図を第２図とし
て、又、第２図におけるＡ−Ａ断面図を第３図として示
した。第４図には、定盤１を取り出して平面図を示した
。第２図と第３図において同一部分は、同一符号にて示
す。第２図、第３図において、モータにより、定盤１を
右回転させる場合について述べる。定盤１を右回転（時
計方向）させると、修正リング２．荷重６．ラップリン
グ４及び被研磨物（以下、ワークとも言う）５は、定盤
１の内外周の周速差により、定盤１と同様にすべて右回
転に自転をする。これらの運動により定盤１０表面１１
によりワーク５は、定盤１の面なりに研磨加工される。

しかしながら、従来にお〜・ては、以下の様な問題が発
生した。即ち、定盤の平面度が初期状態で７ラツトであ
っても、その平面度が維、持されず、その度毎に定盤を
取り替えねばならず、その為に取り替え作業に多くの時
間を要するのみならず、定盤費用もかさんでいた。定盤
が使用のすすむにつれて、中心から円周端部方向に見て
、凸又は凹に変化してしまうからである。特に修正リン
グ２及びラップリング４がラップ定盤の接触面を超えオ
ーバーハングさせて、即ち、ラップリング外径Ｗ３が町
異をこえて載置され加工される場合に、傾向として凸に
なりやすい。

（発明が解決しようとする問題点）本発明は上記従来技術の欠点を改良し、定盤平面度を長
く平坦に継続し、ワークの加工寸法精度。

面精度を高精度化せんとするものである。

（問題点を解決するための手段）本発明においては、定盤の被研削品に対向する面に、リ
ング状の溝を形成することにより、従来技術の問題点を
解決する。

（作用）本発明者は、多くの実験を繰り返し、定盤にリング状の
溝を形成した場合、定盤平面度は、修正リング逃げ穴端
部から円周端部方向に見て、凹になりやすい傾向のある
ことを見−・出した。本発明者は、リング状の溝の幅を
規定することにより、定盤の使用がすすんでも、許容寸
法内の変形量に長く定盤を保ち得ることを見い出した。

（実施例）本発明に係る実施例を図面に基づいて説明する。

第１図（α）　、　（４）に示すように本発明の定盤は
、第４図に示す従来の定盤と異なり、外円周端部２１と
内円周端部２３間のほぼ中間位置に幅Ｗの溝２５を設げ
たものである。ラッピング機構は第２図、第６図に示す
従来例と同様である。第２図、第３図に示されるように
モータ（図示せず）により定盤１を右回転させると、修
正リング２．荷重３．ラップリング４．ワーク５は定盤
１の内外周の周速差により右回転で自転する。定盤１上
に塗布された遊離砥粒７が定盤１上を転がりワーク５の
下面に廻り込む。ワーク５はラップリング４の下面に貼
付けられ、ラップリング４に直接荷重３が負荷し、ワー
ク５を定盤１に押し当てる。遊離砥粒７がワーク５の下
面において、ワーク５に当りラッピング　　　ｊ５・を
行なう。

このようにワーク５は定盤１に押し当てられるため、定
盤１の平面形状に溢って加工されるわけである。ここで
定盤１は自重及びラップリング４と荷重３の負荷により
凸状に変形しながらラップされるため半径方向にみて凸
状になる。そこで、定盤１０半径上の中央部つまり凸状
のほぼ頂点部に相当する部分に溝を設けておくことによ
り、ラッピング中にこの溝のエツジ部に砥粒７．ワーク
５及び修正リング２が当り、このエツジ部をも加工する
ことになる。従って、このエツジ部をラップすることに
より半径中央部は凹状となる傾向をも有する。

以上のことがら情無あるいは均一ピッチの溝をスパイラ
ル状に設げた定盤の中心を通る半径方向の断面の上辺は
凸状になるのが一般的であるのに対し、本発明の中溝定
盤の場合は凹状になる傾向をも有する。

リング状の溝の幅をＷ、定盤の外円周端部と内円周端部
間の半径方向距離をＷｏとした場合、例えば、Ｗ−２ｍ
、　Ｗｏ＝　１１５５ｍ、即ちＷ、／ＶＶｉ）　＝　２
／１１５＝０．０１７の時、定盤１の平面度は、はぼ一
定となる。第５図にＷを変化させて、８０時間後の平面
度を測定した結果である。

なお、リング状の溝を中空にせず、溝部にワーク５及び
定盤１よりも軟質のプラスチック、セラミック、金属等
を充填してもよい。

（発明の効果）本発明によれば平面度が長く維持されるという効果があ
る。即ち、従来技術の場合は、８０時間使用後鋳鉄製定
盤の凸状平面度７〜８μｍ／１１５ｍｍに対し、本発明
の中溝定盤は、同時間使用後同材質で凹状平面度１５〜
２μｍ／１１５慎である。

定盤平面度の維持が長く可能なため、定盤交換サイクル
が平均従来の１週間から４週間になり、定盤修正時間が
２〜３時間から１時間に減少した。

【図面の簡単な説明】

第１図（α）は本発明による中溝定盤の平面図、第１図
（６）は第１図（α）のＢ−Ｂ断面図、第２図は従来技
術のラップ機平面図、第３図は第２図のＡ−Ａ断面矢視
図、第４図は従来の定盤の平面図、第５図はＷと平面度
の関係図である。１・・・定盤、　　　　　２・・・修正リング、３・・
・荷重、　　　　　４・・・ラップリング、５・・・ワ
ーク、　　　　６・・・モータ軸、７・・・遊離砥粒。第　１　口手続補正書（方式）

Claims

【特許請求の範囲】１、被研磨品を載置する面に、リング状の溝を外円周端
部と内円周端部との中心に形成したことを特徴とするラ
ッピング定盤。２、外円周端部と内円周端部との間の半径方向距離Ｗ＿
０に対して、形成するリング状の溝の幅Ｗとの比率驚異
が、０．０１〜０．０５であることを特徴とする特許請
求の範囲第１項記載のラッピング定盤。３、リング状の溝に、被研磨品及び定盤よりも軟質のプ
ラスチック、セラミック、金属等を充填したことを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載のラッピング定盤。