JPS609662B2 - 半導体ウエハの打抜き方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体ウェハの打抜き方法に関するものである
。

従来、半導体ゥェハを打抜く場合には第１図に示す打抜
き治臭が用いられている。

同図において、１はプレス上型、２はプレス上型１に固
定ボルト３によって取り付けられた打抜きガイド、４は
ウェハの位置決めを行なうウェハガィド板、５は圧縮バ
ネ６を介してウェハガィド板４をプレス下型８に固定す
る固定ボルト、７はウェハガィド板４の案内する押え棒
である。次にその動作を説明する。

まず第２図に示す半導体ウェハ９に例えばモリブデン板
１０をロー材１１でろう付けしたものをモリブデン板１
０を下にしてウェハガィド板板４にはめ込む。次にプレ
ス上型１を下降させると打抜きガイド２が下降し、半導
体ゥェハ９の表面を押しその裏面のモリブデン板１０を
押え綾７に押え付け、モリブデン板１０以外のウェハガ
ィド板４に押え付ける。これが打抜き寸前の状態で第３
図に示す。さらに下降させるとウヱハガイド板４が圧縮
バネ６に介して下降し半導体ゥェハ９が打抜きガイド２
の穴とモリブデン板１０‘こよって打抜かれる。これを
第４図に示す。打抜き完了後、プレス上型１を上昇させ
ると逆の動作を行ない第１図に示す状態にもどる。なお
、第４図において、１２は打抜かれた半導体ゥェハ、１
３は半導体チップである。しかしながら、このような打
抜き拾具を用いた従釆の打抜き方法においては、打抜き
後に第５図に示すように打抜かれた半導体ウェハ１２と
半導体チップ１３を１回打抜くごとに１つ１つ取り出し
たり、ゥェハ打抜き治具に付着した半導体の小さなクズ
を定期的に掃除しなければならないため、その作業時間
がかかるとともに、半導体ゥェハ表面をキズつけるなど
の欠点があった。本発明は、上記のような従来のものの
欠点を除去するためになされたもので、展延性で可操性
の良い材料よりなるシートに半導体ウェハを挟んで打抜
くことにより、作業時間を短縮し、かつゥェハ治具に半
導体のクズが付着するのを防止して半導体ウェハ表面を
キズつけないようにした半導体ウェハの打抜き方法を提
供することを目的としている。

以下、図面を用いて本発明の実施例を説明する。第６図
は本発明による打抜き方法の−実施例を説明するための
もので、ウェハ打抜き治具に装着する前の態様を示す。

この実施例では、展延性でかつ可榛性の良い材料よりる
シートとして半導体ウェハは被覆可能な大きさのェンビ
シート（又は塩化ビニルシートとも称す）１４ａ，１４
ｂを用い、このェンビシート１４ａ，１４ｂにより第６
図に示すように半導体ウェハ９を挟むことにより、これ
らを第１図に示すゥェハ打抜き治具に装着して打抜くよ
うにしたものである。次に、上記実施例の動作について
説明する。

ここで打抜き動作は従来のものと同様であるので、ェン
ピシート１４ａ，１４ｂの作用について説明する。ェン
ビシート１４ａ，１４ｂに挟まれた半導体ゥェハ９のモ
リブデン板１０を下にして第７図に示すようにウェハガ
ィド板４の穴にはめ込んだ状態でモリブデン板１０を押
し込むと、各ェンビシート１４ａ，１４ｂは第８図に示
すように伸びる。第８図は第４図に示す打抜き時のェン
ビシート１４ａ，１４ｂの態様を示すもので、この打抜
きによって半導体ウェハ９は打抜きガイド２の穴とモリ
ブデン板１川こより上記と同様にして打抜かれるが、各
ェンビシート１４ａ，１４ｂはその伸縮性により打抜か
れない。これは、ェンビシート１４ａ，１４ｂの伸び、
打抜きガイド２の穴とモリブデン板１０の隙間や打抜き
ストロークを考慮して設定すればよい。このように、半
導体ゥェハ９をェンビシート１４ａ，１４ｂを挟んで打
抜くことによって前記各ェンビシートは打抜かれず、半
導体ウェハ９のみを打抜くことができるので、打抜かれ
た半導体ウェハ１２、半導体チップ１３及び半導体の４
・さなクズを前記各ェンビシート間にとどめ、打抜き後
にェンビシート１４ａ，１４ｂごとに一度に取り出すこ
とができる。なお、上記実施例ではェンビシート１４ａ
，１４ｂで半導体ウェハ９をはさんで打抜く方法につい
て示したが、伸びがよくかつせん断力の強い物質のシー
トを挟んで打抜いてもよい。また、上記実施例では半導
体ウェハの打抜きについて示したが、紙、金属などの打
抜きにも同様にして適用することもできる。以上のよう
に、本発明によれば、半導体ウェハを展延性でかつ可榛
性の良い材料よりなるシートで挟んで打抜くため、打抜
かれた半導体ウェハ、そのクズ及び半導体チップを打抜
き後に１つ１つ取り出すこともなく、前記シートにはさ
んだままの状態で一度に取り出すことができ、これによ
って、作業時間を短縮することができるとともに、半導
体ウェハ表面をキズから保護することができる。

また、ウェハ打抜き治具に半導体のクズが付着すること
なく、しかも半導体ウェハ表面にキズやつきにくくなる
ので、常に同一条件の打抜きができるとともに、保守が
容易になるなどの効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は半導体ゥェハを打抜く場合に用いられるウェハ
打抜き拾貝の一例を示す概略図、第２図はモリブデン板
をろう付けした半導体ウェハを示す図、第３図乃至第５
図は第１図に示す治具を用いた従来の打抜き方法を説明
するための図、第６図は本発明による打抜き方法の一実
施例を説明するための図、第７図乃び第８図はその動作
説明図である。 １・・・・・・プレス上型、２・・・・・・打抜きガイ
ド、３……固定ボルト、４・・・・・・ウェハガィド板
、５・・・・・・固定ボルト、６・・・・・・圧縮バネ
、７・・・・・・押え棒、８・・・・・・プレス下型、
９・・・・・・半導体ウェハ、１０・・・・・・モリブ
デン板、１１・・・・・・ロー材、１２・・・・・・打
抜かれた半導体ウェハ、１３…・・・半導体チップ、１
４ａ，１４ｂ……工ンビシート。 外１はｌ 第２図 舞る図 汁３図 オ４図 才５図 外７図 汁８図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 半導体ウエハを打抜く際に、この半導体ウエハを展
   延性でかつ可撓性の良い材料よりなるシートにより挾ん
   だ状態で前記半導体ウエハを打抜くことを特徴とする半
   導体ウエハの打抜き方法。 ２ 半導体ウエハはその主面にモリブデンあるいは銅な
   どの金属体がろう付けされているを特徴とする特許請求
   の範囲第１項記載の半導体ウエハの打抜き方法。